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    公开号:WO1992005581A1
    申请号:PCT/JP1991/001221
    申请日:1991-09-13
    公开日:1992-04-02
    发明作者:Yukio Ando
    申请人:Fujitsu Limited；
    IPC主号:H01L21-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書 放熱フィ ン組立体を持つ半導体 装置およびそれを収納する容器
    [0002] 技術分野
    [0003] 本発明は放熱フィ ン組立体を持つ半導体装置およびそ れを収納する容器に関する。 背景技術
    [0004] 一般的に、 半導体装置は ICチップを封入した矩形状パ ッケージ本体と、 このパッケージ本体の対向側辺から突 出しかつ ICチップに電気的に接続された多数のリ ー ドと からなる。 このような半導体装置には種々のタイプのも のが知られており、 その代表的な例として、 S0P(Small Outline Package), QFPCQuad Flat Package), PGACPin Grid Array Package) 等が挙げられる。
    [0005] 近年、 半導体装置の高密度化が進み、 これに伴って発 熱量も多く なり、 このため半導体装置のパッケージ本体 自体からの放熱だけでは充分な冷却を行う こ とは難しく なっている。 そこで、 半導体装置からの放熱を効率的に 行わせるべく そのパッケージ本体に放熱フィ ン組立体を 装着するこ とが行われている。 通常、 放熱フィ ン組立体 は半導体装置のパッケージ本体に固着されるようになつ た支柱と、 この支柱から半径方向に延びかつ該支柱の軸 線方向に沿って等間隔に配置された多数のフィ ンとから 構成される。
    [0006] また、 高密度化された半導体装置では、 そのパッケ一 ジ本体の対向側辺から突出する多数のリ一ドの配列ピッ チは非常に小さ く、 このためリ一ドのうちの一本だけが 僅かに変形された場合でも、 その半導体装置をプリ ン ト 回路基板に適正に搭載するこ とができなく る。 したがつ て、 この種の半導体装置を輸送する場合には、 半導体装 置のリ ー ドが人の手や物に触れないように保護されなけ ればならない。
    [0007] 従来、 半導体装置の輸送時でのリー ドの損傷を防止す るために個々の半導体装置を保持するようになつた保護 キヤ リャが用いられる。 この保護キヤ リャは半導体装置 のパッケージ本体を収容する枠体からなり、 この枠体に はそこに収容されたパッケージ本体が抜け出ないように するためのロ ッ ク機構が組み込まれる。 また、 保護キヤ リャの枠体の内側縁にはリ一ドの配列ピッチと同じピッ チで形成された多数の微細な溝が形成され、 パッケージ 本体が枠体に収容されると同時リー ドもそれら微細な溝 内に収容されるようになっている。 輸送に際しては、 半 導体装置は保護キヤ リャに保持された状態でト レイ等の 容器内に入れられる。 かく して、 半導体装置が保護キヤ リ ャ内に保持されている限り、 リ ー ドの損傷は避けられ 得る。
    [0008] しかしながら、 上述したような半導体装置の輸送方法 の問題点として、 輸送コス トが高く付く という こ とが指 摘されている。 というのは、 保護キヤ リャは上述したよ ように複雑な構造を持ち、 このため保護キヤ リャ自体が 比較的高価なものとなるからであり、 また輸送すべき半 導体装置の個数と同じ個数の保護キヤ リャが必要となる 刀ヽらである。
    [0009] また、 保護キヤ リャを用いる別の問題点としては、 半 導体装置をプリ ン ト回路基板に搭載する際には、 保護キ ャ リャから半導体装置を取り外すための作業が伴う点も 指摘されている。 保護キヤ リャからの半導体装置の取外 しを手作業で行う場合には、 保護キヤ リャの枠体からの 半導体装置の離脱時にリ 一 ドが損傷を受け易いので、 半 導体装置の取外しは注意深く行わなければならない。 一 方、 プリ ン ト回路基板に半導体装置を自動的に搭載する 自動搭載機に ト レイ等の容器から半導体装置を自動的に 供給しょう とする場合には、 保護キヤ リャから半導体装 置を自動的に取り出すための自動取出し機が必要となり、 そのような自動取出し機は非常に高価なものとなる。
    [0010] 実開平 1 -158949号公報には、 放熱フィ ン組立体を持つ 半導体装置の複数個を保持し得るようになつた輸送用キ ャ リャが開示されており、 この輸送用キヤ リ ャでは放熱 フィ ン組立体を利用して半導体装置を保持するようにな つている。 詳述すると、 輸送用キヤ リャは長尺の箱形ケ 一シングからなり、 この箱形ケ一シングはその長手方向 軸線が水平となるように設置される。 箱形ケーシングの 正面壁はその上方縁でその頂部壁に対してヒ ンジ付けさ れて開閉自在とされる。 箱形ケーシングの両端壁間には 水平支持板部材が棚状に掛け渡され、 その後方縁は箱形 ケ一シングの背後壁まで延びる。 水平支持板部材にはそ の前方縁に沿って複数の半円状の切欠き部が形成され、 その切欠き部の寸法は放熱フィ ン組立体の支柱を受け入 れ得るような大きさ となっている。 また、 水平支持板部 材の厚さは放熱フィ ン組立体の互いに隣接する 2つの放 熱フィ ン間の距離より も小さ く される。 このような構成 により、 各切欠き部内に放熱フ ィ ン組立体の支柱が収容 されると、 水平支持板部材は互いに隣接した放熱フィ ン 間に入り込み、 かく して半導体装置は水平支持板によつ て保持され得ることになる。 このように放熱フィ ン組立 体を利用して半導体装置を保持すれば、 半導体装置のリ - ドは何物にも触れるこ とがないので、 リ一ドが損傷を 受ける虞れはない。
    [0011] しかしながら、 上述したような箱形ケ一シングからキ ャ リャから半導体装置を自動的に取り出して半導体装置 自動搭載機に供給するこ とは難しい。 というのは、 放熱 フィ ン組立体の支柱は水平支持板部材の半円形切欠き部 材内で何等拘束されていないので、 箱形ケーシング内に 収納された複数の半導体装置のすべてが同じ向きに方向 付けされ得ないからである。 たとえ異なった方向に向い ている複数の半導体装置を自動的に取り出して所定の方 向に方向付け得る自動取出し機の開発が可能である とし ても、 そのような自動取出し機の開発には相当な費用が 必要である。 発明の開示
    [0012] したがって、 本発明の主たる目的は、 矩形状のパッケ ージ本体と、 このパッケージ本体から突出した多数のリ 一ドと、 該パッケージ本体の上面に設けられた放熱フィ ン組立体とを具備する半導体装置であって、 パッケージ 本体を容器に収納保持するために放熱フィ ン組立体が利 用され、 該パッケージ本体の収納保持がリー ドを保護し 得るようにしかもパッケージ本体を所定の向きに方向付 けし得るように行われる半導体装置を提供するこ とであ 本発明によれば、 放熱フ ィ ン組立体はパッケージ本体 の上面から直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方 向に延在する少なく とも 1 つの放熱フィ ンとからなり、 この放熱フィ ンが容器との直接係合あるいは間接係合に よって支持され、 このよ うな支持はパッケージ本体から 突出する リー ドが何物にも接触しないように達成される c また、 本発明によれば、 パッケ一ジ本体が容器内に所定 の向きで一旦収納された際には.， その向きは変更され得 ないに配慮される。 図面の簡単な説明
    [0013] 本発明は添付図面を参照して更に詳細に説明される。
    [0014] 第 1 図は本発明による半導体装置の第 1 の実施例を 示す斜視図である。
    [0015] 第 2図は第 1 図の放熱フィ ン組立体の最上段の放熱 フィ ンに装着された板状部材と、 第 1 図の半導体装置を 収納保持する箱形コンテナの一部とを示す斜視図である ( 第 3図は第 2図の板状部材の一部を切欠いて示す拡 大斜視図である。
    [0016] 第 4図は第 1 図と同様な斜視図であって、 第 1 図の 半導体装置の変形実施例を示す図である。
    [0017] 第 5図は第 2図に対応する斜視図である。
    [0018] 第 6図は第 3図に対応する斜視図である。
    [0019] 第 7図は第 1 図と同様な斜視図であって、 第 1 図の 半導体装置の別の変形実施例を示す図である。
    [0020] 第 8図は第 7図の半導体装置を収納保持する箱形コ ンテナの一部を示す斜視図である。
    [0021] 第 9図は本発明による半導体装置の第 2の実施例を 示す斜視図である。
    [0022] 第 1 0図は第 9図の放熱フィ ン組立体の支柱に装着 された板状部材と、 第 9図の半導体装置を収納保持する 箱形コンテナの一部とを示す斜視図である。
    [0023] 第 1 1 図は本発明による半導体装置の第 3の実施例 を示す斜視図である。
    [0024] 第 1 2図は第 1 1 図の板状部材の変形例を示す平面 図である。
    [0025] 第 1 3図は第 1 1 図の板状部材の別の変形例を示す 平面図である。 第 1 4図は本発明による半導体装置の第 4 の実施例 を示す平面図である。
    [0026] 第 1 5図は第 1 4図の半導体装置を収納保持するた めの箱形コ ンテナの立面図である。
    [0027] 第 1 6図は第 1 7図 Aの XV I - XV I 線に沿う断面図で あって、 本発明による半導体装置の第 5 の実施例を示す 図である。
    [0028] 第 1 7図 Aは本発明による半導体装置を収納保持す るための ト レイを示す平面図である。
    [0029] 第 1 7図 Bは第 1 7図 Aの B-B 線に沿って見た立面 図である。 発明を実施するための最良の態様
    [0030] 第 1 図および第 2図を参照すると、 本発明による半導 体装置の第 1 の実施例が示され、 この半導体装置は通常 は QFP (Quad Fl a t Pakage) と呼ばれるタイプのものであ る。 半導体装置は I Cチップを封入した矩形状パッケージ 本体 1 0 と、 このパッケージ本体 1 0 の 4つの側辺から 突出した多数のリ ー ド 1 2 と、 該パッケージ本体 1 0 の 上面に装着された放熱フィ ン組立体 1 4 とからなる。 ノ ッケージ本体 1 0 は例えば合成樹脂材料あるいはセラ ミ ッ ク材料から形成される。 パッケージ本体 1 0 の 4 つの 側辺から突出する多数のリー ド 1 2からなる リ ー ド配列 は全体と して矩形状の輪郭を成す。
    [0031] 放熱フィ ン組立体 1 4 はパッケージ本体 1 0 の上面か ら直立して延びる支柱 1 4 a と、 この支柱 1 4 aから半 径方向に一体的に延びかつ支柱 1 4 aの軸線方向に沿つ て等間隔に配置された複数の放熱フイ ン 1 4 b とからな る。 支柱 1 4 aおよび放熱フイ ン 1 4 bは熱伝導性の良 好な金属材料例えばアルミニウム、 銅等から形成され、 支柱 1 4 aはパッケージ本体 1 0の上面に部分的に露出 された金属表面に例えば半田付けされる。 なお、 本実施 例では、 第 1 図から明らかなように、 支柱 1 4 aは円形 横断面を備え、 また放熱フィ ン 1 4 aは円形とされる。
    [0032] 第 1 図に示すように、 最上段の放熱フィ ン 1 4 aの一 部が切り欠かれ、 その切欠き面 1 4 cがパッケージ本体 1 0 の側辺と平行に延在する。 第 2図から明らかなよう に、 最上段の放熱フイ ン 1 4 bには板状部材 1 6が装着 されるようになつている。 第 3図に最もよ く図示されて いるように、 板状部材 1 6 は一対の隔設された矩形状板 要素 1 6 a、 1 6 a と、 その間に配置された矩形状コア 要素 1 6 b とからり、 これら要素は好ま しく は硬質のプ ラスチッ ク材料から形成されかつ互いに一体的に固着さ れ 。
    [0033] 板状部材 1 6 には凹部 1 6 cが形成され、 この凹部 1 6 cは板状部材 1 6 の一側辺の中央箇所からその中心 を越えて延在する。 凹部 1 6 cの幅は最上段の放熱フ ィ ン 1 4 bの幅 W (すなわち、 切欠き面 1 4 c の中央箇所 から測定された放熱フイ ン 1 4 bの直径） より も幾分大 き く される。 また、 第 2図および第 3図から明らかなよ うに、 一対の矩形状板要素 1 6 a、 1 6 aのぞれぞれに は長尺の切欠き部 1 6 d、 1 6 dが形成され、 これら切 欠き部は凹部 1 6 cの中央に配置されると共に板状部材 1 6 の中心を越えて延在する。 切欠き部 1 6 d、 1 6 d の幅は放熱フィ ン組立体 1 4 の支柱 1 4 aの直径より も 幾分大きされる。 このような構成により、 最上段の放熱 フィ ン 1 4 bを第 3図の矢印 Aで示すように凹部 1 6 c 内に収容させるこ とが可能である。
    [0034] 第 2図では、 最上段の放熱フィ ン 1 4 bが凹部 1 6 c 内に完全に収容された状態で示され、 このとき最上段の 放熱フイ ン 1 4 bの中心が板状部材 1 6 の中心とほぼ一 致する。 第 3図に示すように、 凹部 1 6 cを郭成する側 壁の一方には板ばね要素 1 6 eがー体的に組み込まれ、 放熱フィ ン 1 4 bが凹部 1 6 c内に完全に収容された際、 板ばね要素 1 6 eはその放熱フイ ン 1 4 b とスナップ係 合するようになつている。 このため最上段の放熱フ ィ ン 1 4 ゎが凹部 1 6 c内に完全に収容された後、 その放熱 フ ィ ン 1 4 bを凹部 1 6 cから引き抜く ためには適当な 引張りカを該放熱フ ィ ン 1 4 bに作用させなければなら ない。 こ こで注目すべき点は、 放熱フ ィ ン 1 4 bの切欠 き面 1 4 cが凹部 1 6 c郭成する他方の側壁と互いに係 合させられ、 このため凹部 1 6 c内で放熱フ ィ ン 1 4 b が回転変位し得ないという こ とである。 換言すれば、 放 熱フ ィ ン 1 4 bが凹部 1 6 c内に一旦収容される と、 パ ッケージ本体 1 0 は板状部材 1 6 に対して常に所定の向 きに方向付けられるという ことである。
    [0035] 第 2図を参照すると、 半導体装置を収納保持するため の箱形コ ンテナ 1 8が部分的に示され、 この箱形コンテ ナ 1 8 は長尺の形態を有し、 その一方の端面は第 2図に 示すように開口される。 箱形コンテナ 1 8の両側壁の内 側面のそれぞれにはその長手軸線方向に沿つてガイ ド要 素 2 0が設けられる （なお、 第 2図では、 その一方だけ が図示される） 。 これらガイ ド要素 2 0 と箱形コ ンテナ 1 8 の頂壁部 1 8 a との間に板状部材 1 6が収容される と、 半導体装置の全体は板状部材 1 6から吊下され、 リ ー ド 1 2が箱形コンテナ 1 8の底部壁の内面と接触させ られる とはない。
    [0036] 箱形コンテナ 1 8内には複数の半導体装置が互いに整 列された状態で保持される。 ここで注目すべき点は、 板 状部材 1 6 には矩形状の輪郭が与えられ、 その輪郭形状 の寸法が多数のリ ー ド 1 2からなる リ ー ド配列の輪郭形 状の寸法より も大き く されるという ことである。 このた め箱形コ ンテナ 1 8内で互いに隣接した 2つのパッケ一 ジ本体からそれぞれ互いに向かい合って突出する双方の リ ー ド群が接触するようなこ とはない。 なお、 第 2図で は、 板状部材 1 6 の輪郭形状がパッケージ本体 1 0 の周 囲に一点鎮線で示される。 また、 ガイ ド要素 2 0 と箱形 コンテナ 1 8 の頂壁部 1 8 a との間に板状部材 1 6が収 容される と、 板状部材 1 6の横方向の対向側縁面は箱形 コ ンテナ 1 6 の両側壁の内側面と係合させられ、 このた め板状部材 1 6が箱形コ ンテナ 1 8内で回転変位するこ とはできない。 すなわち、 板状部材 1 6が一旦箱形コ ン テナ 1 8内に収容される と、 該板状部材 1 6 の向きは不 変となる。 かく して、 箱形コンテナ 1 8内に収容保持さ れた複数の半導体装置のすべては同じ向きに方向付けら れ得る。
    [0037] 第 4図ないし第 6図を参照する と、 本発明による第 1 の実施例の変形実施例が示される。 この変形実施例では、 最上段の放熱フィ ン 1 4 bには 2つの切欠き面 1 4 c 1 および 1 4 c 2 が形成され、 これら切欠き面は互いに直 角を成す。 板状部材 1 6 に形成される凹部 1 6 c の底部 は切欠き面 1 4 c 2 に合わせて平坦面とされる。 最上段 の放熱フィ ン 1 4 bが板状部材 1 6 の凹部 1 6 c内に完 全に収容されると、 放熱フ ィ ン 1 6 bの回転変位は 2つ の切欠き面 1 4 c I および 1 4 c 2 によって拘束される ので、 板状部材 1 6 に対する半導体装置の方向付けは上 述の実施例に比べて一層確実なものとなる。
    [0038] 第 7図を参照すると、 本発明による第 1 の実施例の更 に別の変形実施例が示される。 この変形実施例では、 切 欠き面 1 4 cが最上段の放熱フィ ンではなく 中間の放熱 フィ ン 1 4 bに形成される。 このような中間の放熱フィ ン 1 4 bにも第 2図および第 3図に示したような板状部 材 1 6 を装着するこ とが可能である。 第 8図には第 7図 の半導体装置を収納保持する箱形コ ンテナ 1 8が示され、 この箱形コ ンテナ 1 8では、 ガイ ド要素 2 0 と頂部壁 1 8 a との間の距離が最上部の放熱フィ ンと中間の放熱 フィ ン 1 4 b との間の距離より も幾分大き く され、 これ により第 7図の半導体装置は箱形コ ンテナ 1 8内に収納 保持され得るこ とが可能となる。
    [0039] 第 9図および第 1 0図を参照すると、 本発明による半 導体装置の第 2の実施例が示される。 この実施例では、 放熱フィ ン钽立体 2 2は上述した第 1 の実施例と同様な 態様で構成されるが、 しかしその支柱 2 2 aには上述の 実施例とは異なつて第 9図から明らかなように矩形状横 断面が与えられる。 第 1 0図に示すように、 板状部材 2 4 は単なる矩形状板要素 2 4 aからなり、 この矩形状板 要素も好ま しく は硬質プラスチッ ク材料から形成される ( 板状部材 2 4 には切欠き部 2 4 aが形成され、 この切欠 き部 2 4 aは板状部材 2 4の一側辺の中央箇所からその 中心を越えて延在する。 切欠き部 2 4 a の幅は放熱フィ ン 2 2 の支柱 2 2 aの幅より も幾分大き く され、 このた め支柱 2 2 aは切欠き部 2 4 a内に収容され得る。 かく して板状部材 2 4 は第 1 0図に示すように最上部の放熱 フィ ンとその直下の放熱フィ ンとの間で支柱 2 2 aに装 着され得る。 こ こで注目すべき点は、 切欠き部 2 4 aを 形成する両側壁 2 4 bが支柱 2 2 aの対向側面にそれぞ れ係合させられるので、 切欠き部 2 4 a内で支柱 2 2 a が回転変位し得ないという こ とである。 すなわち、 支柱 2 2 aを切欠き部 2 4 a内に収容するこ とよって、 パッ ケージ本体が板状部材 2 4 に対して常に所定の向きに方 向付けられる という こ とである。
    [0040] 第 9図の半導体装置を収納保持する箱形コ ンテナ 2 6 も第 1 の実施例の場合と同様に構成され得るが、 箱形コ ンテナ 2 6の頂壁部 2 6 a とガイ ド要素 2 8 との間の距 離については、 板状部材 2 4 を収容し得るような大きさ とされる。 また、 第 1 の実施例と同様に、 板状部材 2 4 の輪郭形状の寸法も多数'のリ一 ドからなる リ 一 ド配列の 輪郭形状の寸法より も大き く される。 切欠き部 2 4 aの 両側壁 2 4 bのいずれか一方も しく は双方には適当なス ナップ係合手段 （図示されない） 組み込まれ、 これによ り支柱 2 2 aが切欠き部 2 4 a内に完全に収容された際 に該支柱 2 2 aがその完全収容位置に拘束され得る。 かく して、 第 9図および第 1 0図に示した第 2の実施 例でも、 半導体装置のリー ドが損傷が防止され得ると共 に、 箱形コ ンテナ 2 6内に収容保持された複数の半導体 装置のすべてを同じ向きに方向付けるこ とも可能となる。
    [0041] 第 2の実施例では、 支柱 2 2 aの全体に亘つて矩形状 横断面が与えられたが、 その一部だけに横断面形状を与 えて、 そこに板状部材 2 4 を装着するようにしてもよい。 また、 矩形状横断面の支柱 2 2 aの代わりに、 切欠き部 2 4 aの幅より も大きな直径を持つ円筒断面の支柱を用 いるこ とも可能であり、 この場合にはその円筒断面の支 柱の直径方向の両側に一対の平行な溝を形成し、 この一 対の平行な溝に切欠き部 2 4 aの両側壁 2 4 bを係合さ せるようにしてもよい。 第 1 1 図を参照すると、 本発明による半導体装置の第 3の実施例が示される。 この実施例でも、 放熱フイ ン組 立体 3 0 は上述した第 1 の実施例と同様な態様で構成さ れるが、 しかしその最上段の放熱フィ ン 3 0 aは矩形状 に形成され、 その輪郭形状の寸法は半導体装置のパッケ ージ本体から突出された多数のリ一ドからなる リー ド配 列の輪郭形状の寸法より も大き く される。 箱形コンテナ 3 2 も第 1 の実施例の場合と同様に構成され得るが、 そ の頂壁部 3 2 a とガイ ド要素 3 4 との間の距離について は、 放熱フィ ン 3 0 aを収容し得るような大きさとされ る。 したがって、 頂部壁 3 2 a とガイ ド要素 3 4 との閭 に放熱フ ィ ン 3 0 aが収容されると、 放熱フィ ン 3 0 a の横方向の対向側縁面は箱形コンテナ 3 2の両側壁の内 側面と係合させられ、 このため放熱フィ ン 3 0 aは箱形 コ ンテナ 3 2内で回転変位するこ とはできない。 すなわ ち、 放熱フィ ン 3 0 aが一旦箱形コ ンテナ 3 2内に収容 されると、 放熱フイ ン 3 0 aの向きは不変となる。 かく して、 箱形コンテナ 3 2内に収容保持された複数の半導 体装置のすべては同じ向きに方向付けられ得る。 要する に、 放熱フィ ン 3 0 aは上述した第 1 の実施例の板状部 材 1 6 と同様な機能を持つこ とになる。
    [0042] 第 1 2図を参照すると、 矩形状放熱フィ ン 3 0 aの変 形例が示される。 この変形例では、 放熱フイ ン 3 0 aの 各側辺にはその中間領域に沿つて切欠き部 3 0 bが形成 され、 この切欠き部 3 0 bの内側の輪郭線はリー ド配列 の輪郭形状の内方領域に位置される。 このよう にする と、 半導体装置がプリ ト ン回路基板上に搭載された際、 大部 分のリ ー ドの接続を切欠き部 3 0 bを介して観察するこ とできるので、 第 1 2図の放熱フィ ンはリ ー ドの接続を 検査する場合に有利となる。 このような放熱フィ ンを持 つ半導体装置が箱形コンテナ 3 2内に収納保持された際、 2つの隣接した放熱フィ ンは互いにコーナ領域で当接す るので、 2つの隣接したパッケージ本体からそれぞれ互 いに向かい合って突出する双方のリ ー ド群が接触するよ うなこ とはない。 第 1 3図には、 第 1 2図の矩形状放熱 フ ィ ン 3 0 aの別の変形例が示され、 この変形例では、 切欠き部 3 0 ゎは第 1 2図のものと比べて更に幅広にさ れる。
    [0043] 第 1 4図および第 1 5図を参照すると、 本発明による 半導体装置の第 4 の実施例が示され、 この半導体装置は 通常は S0P ( Sma l l Ou t l i ne Package)と呼ばれるタイプの ものである。 このタイプの半導体装置も I Cチップを封入 した矩形状パッケージ本体 3 6 と、 このパッケージ本体 3 6 の一方の対向側辺から突出した多数のリ ー ド 3 8 と、 該パッケージ本体 3 6 の上面に装着された放熱フィ ン組 立体 4 2 とからなる。 同様に、 パッケージ本体 3 6 も例 えば合成樹脂材料あるいはセラ ミ ッ ク材料から形成され
    [0044] Ό
    [0045] また、 本実施例でも、 放熱フィ ン組立体 4 0 もパッケ ージ本体 3 6 の上面から直立して延びる支柱 4 0 a と、 この支柱 4 0 aから半径方向に一体的に延びかつ支柱 4 0 aの軸線方向に沿って等間隔に配置された複数の放 熱フィ ン 4 0 b とからなるが、 放熱フイ ン 4 0 bの形状 は円形状ではなく矩形状とされる。 なお、 支柱 4 0 aお よび放熱フイ ン 4 0 bは上述した実施例の場合と同様に 熱伝導性の良好な金属材料例えばアルミニゥム、 銅等か ら形成され、 支柱 1 4 aはパッケージ本体 1 0の上面に 部分的に露出された金属表面に例えば半田付けされる。 本実施例では、 放熱フイ ン 4 0 bの輪郭形状の寸法はパ ッケージ本体 3 6の輪郭形状の寸法より も小さ く される < 第 1 5図では、 第 1 4図の半導体装置が箱形コンテナ 4 2内に収納保持された状態で示される。 箱形コ ンテナ 4 2のの両側壁の内側面のそれぞれにはその長手軸線方 向に沿ってガイ ド要素 4 4が設けられ、 これらガイ ド要 素 4 4 は突出先端部間の距離は放熱フイ ン 4 0 bの横幅 より も小さ く され、 このためガイ ド要素 4 4 の突出先端 部は第 1 5図に示すように最上段の放熱フイ ン 4 0 b と その直下の放熱フィ ンとの間に入り込むこ とが可能であ る。 したがって、 半導体装置はガイ ド要素 4 4から吊下 されるので、 リー ド 3 8 は箱形コンテナ 4 2の底部壁の 内面と接触させられるとはない。 しかしながら、 このよ うなパッケ一ジ本体 3 6の保持態様では、 パッケ一ジ本 体 3 6 は箱形コ ンテナ 4 2内で回転変位可能であり、 こ のため箱形コ ンテナ 4 2内のすべての半導体装置を同じ 向きに方向付けるこ とはできない。 そこで、 本実施例では、 箱形コンテナ 4 2のの両側壁 の内側面のそれぞれにはその長手軸線方向に沿って突出 要素が設けられ、 各突出要素 4 6 は半導体装置がガイ ド 要素 4 4から吊下された際のパッケージ本体 3 6 と同じ レベル位置に配置される。 突出要素 4 6の突出先端はパ ッケージ本体 3 6の対向両側面に接近させらるので、 パ ッケージ本体 3 6 の回転変位が実質的に阻止され得る。 すなわち、 半導体装置が半導体装置 4 2内に一旦収納保 持されると、 パッケージ本体 3 6の向きは不変となる。 かく して、 箱形コンテナ 4 2内に収容保持された複数の 半導体装置のすべては同じ向きに方向付けられ得る。
    [0046] 第 1 6図、 第 1 7図 Aおよび第 1 7図 Bを参照すると、 本発明による半導体装置の第 5の実施例が示され、 この 半導体装置は通常は PGA (P i n Gr i d Array Pakag e )と呼ば れるタイプのものである。 このタイプの半導体装置も K チップを封入した矩形状パッケージ本体 4 8 と、 このパ ッケージ本体 4 8 の下面から突出した多数の リ ー ド 5 0 と、 パッケージ本体 4 8の上面に装着された放熱フィ ン 組立体 5 2 とからなる。 ノ、。ッケ一ジ本体 4 8 は上述の実 施例と同様に合成樹脂材料あるいはセラ ミ ッ ク材料等か ら形成される。 放熱フ ィ ン組立体 5 2 は第 1 1 図に示し た放熱フ ィ ン組立体とほぼ同様な形態とされる。 すなわ ち、 放熱フィ ン組立体 5 2の最上段の放熱フィ ン 5 2 a は矩形状を呈するが、 それより下方側に配置される放熱 フィ ンは円形状とされる。 矩形状放熱フイ ン 5 2 a の輪 郭形状の寸法はパッケージ本体 4 8の輪郭形状の寸法よ り も大き く される。
    [0047] 本実施例では、 半導体装置の収納容器として、 トレイ 5 4が用いられる。 ト レィ 5 4の全体は第 1 7図 Aおよ び第 1 7図 Bに示され、 このような ト レイについては、 例えば硬質プラスチッ ク材料の一体成形品として成形さ れ得る。 第 1 6図に示すように、 ト レイ 5 4には小室す なわち凹部 5 6が形成され、 各凹部 5 6の周囲縁には肩 部 5 8が形成される。 半導体装置が各凹部 5 6内に収納 されると、 矩形状放熱フィ ン 5 2 aの周囲縁は肩部 5 8 の載せられ、 これにより半導体装置は該肩部 5 8から吊 下されるので、 リ ー ド 5 0が凹部 5 6の底面と接触させ られるとはない。 また、 第 1 6図に最も良く 図示するよ うに、 肩部 5 8を画定する垂直周囲壁面 6 0の矩形状寸 法は放熱フィ ン組立体 5 2の矩形状放熱フイ ン 5 2 aの 矩形状寸法より も僅かに大き く されるだけなので、 半導 体装置が凹部 5 6内に一旦収納保持されると、 半導体装 置の動きは垂直周囲壁面 6 0 によって実質的に拘束され る。 かく して、 ト レイ 5 4の凹部 5 6内に収納保持され た半導体装置のすべては同じ向きに方向付けられ得る。 なお、 ト レィ 5 4で半導体装置を輸送する場合には、 該 ト レイ 5 4上は閉鎖蓋 （図示されない） によって閉鎖さ れ、 その蓋は適当なクラ ンプ手段でもって固定される。 この場合かかる蓋の裏側に凹部 5 6の数と同数のスポン ジ片等を取り付けて半導体装置の僅かな動きも阻止する こ とが望ま しい。
    [0048] 最後に述べた第 5の実施例の半導体装置を必要に応じ て第 1 1 図に示したような箱形コンテナ内にも収納保持 し得るこ とは言う までもない。 これとは逆に第 1 、 第 2 および第 3の実施例の半導体装置を第 1 6図に示すよう な ト レイの凹部に収納保持させるこ とも可能である。 ま た、 第 5 の実施例の半導体装置において、 矩形状放熱フ ィ ンをその下方側の放熱フィ ンと同じ形態にしてもよ く、 この場合には第 5 の実施例の半導体装置を第 1 5図に示 すような箱形コンテナに収容するこ とも可能である。 こ れとは逆に第 1 4図の半導体装置において、 放熱フ ィ ン 組立体 4 0 の最上段の放熱フィ ンの延在させた場合には、 その半導体装置は第 1 6図に示すような ト レイの凹部に 収納保持させるこ とも可能である。
    权利要求:
    Claims請求の範囲
    1 . 矩形状のパッケージ本体と、 このパッケージ本体 の 4つの側辺から突出した多数のリ一ドからなる リ一ド 配列と、 前記パッケージ本体の上面に設けられた放熱フ イ ン組立体とを具備する半導体装置であって、 前記パッ ケージ本体を容器に収納保持するために前記放熱フィ ン 組立体が利用される半導体装置において、
    前記放熱フィ ン組立体が前記リー ド配列を保護するた めの保護手段と、 前記パッケージ本体を前記容器内で収 納保持させた際に該パッケージ本体を所定の向きに方向 付けするための方向付け手段とを具備するこ とを特徴と する半導体装置。
    2 . 請求の範囲 1 に記載の半導体装置において、 前記放熱フィ ン組立体が前記パッケージ本体の上面か ら直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方向に延在 する少なく とも 1 つの放熱フ ィ ンとからなり、
    前記保護手段が前記放熱フィ ンにそこから取り外し得 るように装着された板状部材であつて前記リ一ド配列の 輪郭形状より も大きな輪郭形状を有する板状部材からな り、 前記放熱フ ィ ンへの前記板状部材の装着時に該板状 部材の輪郭形状が前記リ一ド配列の輪郭形状と整列させ られ、
    前記板状部材は前記容器との係合によって支持される ようになつており、 前記方向付け手段が前記放熱フィ ンの一部に形成され た少な く とも 1 つの方向付け面と、 前記板状部材の一部 に形成された第 1 の少なく とも 1 つの方向付け面とから なり、 前記放熱フィ ンへの前記板状部材の装着時に該放 熱フィ ンの方向付け面と該板状部材の方向付け面との係 合により前記パッケージ本体が前記板状部材に対して常 に所定の向きに方向付けられ、 前記方向付け手段が更に 前記板状部材の一部に形成された第 2の少なく とも 1 つ の方向付け面と、 前記容器の一部に形成された方向付け 面とからなり、 前記容器への前記板状部材の係合時に該 板状部材の第 2の方向付け面と該容器の方向付け面とに より該板状部材が常に所定の向きに方向付けられるこ と を特徴とする半導体装置。
    3 . 請求の範囲 1 に記載の半導体装置において、 前記放熱フィ ン組立体が前記パッケージ本体の上面か ら直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方向に延在 する少な く とも 1 つの放熱フ ィ ンとからなり、
    前記保護手段が前記支柱にそこから取り外し得るよう に装着された板状部材であって前記リ一ド配列の輪郭形 状より も大きな輪郭形状を有する板状部材からなり、 前 記支柱への前記板状部材の装着時に該板状部材の輪郭形 状が前記リ一 ド配列の輪郭形状と整列させられ、
    前記板状部材は前記容器との係合によって支持される ようになつており、
    前記方向付け手段が前記支柱に形成された少なく とも 1 つの方向付け面と、 前記板状部材の一部に形成された 少なく とも 1 つの方向付け面とからなり、 前記支柱への 前記板状部材の装着時に該支柱の方向付け面と該板状部 材の方向付け面との係合により前記パッケージ本体が前 記板状部材に対して常に所定の向きに方向付けられ、 前 記方向付け手段が更に前記板状部材の一部に形成された 第 2の少なく とも 1 つの方向付け面と、 前記容器の一部 に形成された少なく とも 1 つの方向付け面とからなり、 前記容器への前記板状部材の係合時に該板状部材の第 2 の方向付け面と該容器の方向付け面とにより該板状部材 が常に所定の向きに方向付けられるこ とを特徴とする半 導体装置。
    4 . 請求の範囲 1 に記載の半導体装置において、 前記保護手段が前記放熱フィ ン組立体の放熱フイ ンと して構成された板状部材からなり、 この板状部材が前記 放熱フィ ン組立体の一部を構成する支柱であって前記パ ッケージ本体の上面から直立して延びる支柱から半径方 向に延在し、 かつ前記リ一ド配列の輪郭形状より も大き な輪郭形状を有し、
    前記板状部材は前記容器との係合によって支持される ようになつており、
    前記方向付け手段が前記板状部材の一部に形成された 第 2の少なく とも 1 つの方向付け面と、 前記容器の一部 に形成された少なく とも 1 つの方向付け面とからなり、 前記容器への前記板状部材の係合時に該板状部材の第 2 の方向付け面と該容器の方向付け面とにより該板状部材 が常に所定の向きに方向付けられるこ とを特徵とする半 導体装置。
    5 . 請求の範囲 4 に記載の半導体装置において、 前記 板状部材の側辺にはその中間領域に沿って長尺の切欠き 部が形成され、 この切欠き部の内側の輪郭線が前記リ ー ド配列の輪郭形状の内方領域に位置されるこ とを特徴と する半導体装置。
    6 . 請求の範囲 2 に記載の半導体装置を収容するため の容器であって、 長尺の箱形コンテナからなり、 この箱 形コ ンテナの一方の端面は開口され、 前記箱形コ ンテナ の両側壁の内側面のぞれそれにはその長手軸線方向に沿 つてガイ ド要素が設けられ、 前記パッケージ本体が前記 箱形コンテナの開口端面からその中に収納される際に前 記板状部材の対向両縁部が前記ガイ ド要素と係合させら れて支持されるこ とを特徴とする容器。
    7 . 請求の範囲 2 に記載の半導体装置を収容するたの 容器であって、 複数の凹部を備えた ト レイからなり、 各 凹部の周囲縁には肩部が形成され、 前記パッケージ本体 が前記凹部内に収納される際に前記板状部材の周囲縁が 前記肩部と係合させられて支持されるこ とを特徴とする 谷 ¾。
    8 . 請求の範囲 3 に記載の半導体装置を収容するため の容器であって、 長尺の箱形コンテナからなり、 この箱 形コ ンテナの一方の端面は開口され、 前記箱形コ ンテナ の両側壁の内側面のそれぞれにはその長手軸線方向に沿 つてガイ ド要素が設けられ、 前記パッケージ本体が前記 箱形コンテナの開口端面からその中に収納される際に前 記板状部材の対向両縁部が前記ガイ ド要素と係合させら れて支持されるこ とを特徴とする容器。
    9 . 請求の範囲 3 に記載の半導体装置を収容するたの 容器であって、 複数の凹部を備えた ト レイからなり、 各 凹部の周囲縁には肩部が形成され、 前記パッケージ本体 が前記凹部内に収納される際に前記板状部材の周囲縁が 前記肩部と係合させられて支持されるこ とを特徴とする 谷 。
    1 0 . 請求の範囲 4 に記載の半導体装置を収容するた めの容器であって、 長尺の箱形コンテナからなり、 この 箱形コ ンテナの一方の端面は開口され、 前記箱形コ ンテ ナの両側壁の内側面のぞれぞれにはその長手軸線方向に 沿ってガイ ド要素が設けられ、 前記パッケージ本体が前 記箱形コンテナの開口端面からその中に収納される際に 前記板状部材の対向両縁部が前記ガイ ド要素と係合させ られて支持されることを特徴とする容器。
    1 1 . 請求の範囲 4 に記載の半導体装置を収容するた の容器であって、 複数の凹部を備えた ト レイからなり、 各凹部の周囲縁には肩部が形成され、 前記パッケージ本 体が前記凹部内に収納される際に前記板状部材の周囲縁 が前記肩部と係合させられて支持されることを特徴とす る容 ¾1。
    1 2 . 矩形状のパッケージ本体と、 このパッケージ本 体の一方の対向側辺から突出した多数のリ ー ドと、 前記 パッケージ本体の上面に設けられた放熱フィ ン組立体と を具備する半導体装置であって、 前記パッケージ本体を 収納するための容器が長尺の箱形コ ンテナからなり、 こ の箱形コ ンテナの一方の端面は開口され、 前記箱形コン テナの両側壁の内側面のそれぞれにはその長手軸線方向 に沿ってガイ ド要素および突出要素が設けられ、 前記パ ッケージ本体を前記箱形コ ンテナに収納保持するために 前記放熱フィ ン組立体が利用される半導体装置において、 前記放熱フィ ン組立体が前記パッケージ本体の上面か ら直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方向に延在 する少な く とも 1 つの放熱フィ ンとからなり、
    前記箱形コ ンテナにその開口端面から前記パッケージ 本体を収納する際に、 前記放熱フィ ンが前記ガイ ド要素 との係合によって支持されると共に前記パッケージ本体 の一方の対向側辺、 すなわち前記リ一ドが突出した対向 側辺が前記突出要素と係合させられ、 これにより前記パ ッケージ本体が所定の向きで前記箱形コ ンテナ内に収納 保持されるこ とを特徴とする半導体装置。
    1 3 . 矩形状のパッケージ本体と、 このパッケージ本 体の一方の対向側辺から突出した多数のリー ドと、 前記 パッケージ本体の上面に設けられた放熱フィ ン組立体と を具備する半導体装置であって、 前記パッケージ本体を 収納するための容器が複数の凹部を備えた ト レイからな り、 各凹部の周囲縁には肩部が形成され、 前記パッケ一 ジ本体を前記ト レィの凹部内に収納保持するために前記 放熱フィ ン組立体が利用される半導体装置において、 前記放熱フィ ン組立体が前記パッケージ本体の上面か ら直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方向に延在 する少なく とも 1 つの放熱フィ ンとからなり、 この放熱 フィ ンは前記パッケージ本体の一方の対向側辺、 すなわ ち前記リ一ドが突出した対向側辺で前記リ ー ドより も長 く突出しており、
    前記ト レイの凹部内に前記パッケージ本体を収納する 際に、 前記放熱フィ ンが前記肩部との係合によって支持 させられ、 これにより前記パッケージ本体が所定の向き で前記ト レイの凹部内収納保持されるこ とを特徴とする 半導体装置。
    1 4 . 矩形状のパッケージ本体と、 このパッケージ本 体の下面から突出した多数のリー ドと、 前記パッケージ 本体の上面に設けられた放熱フィ ン組立体とを具備する 半導体装置であって、 前記パッケージ本体を収納するた めの容器が長尺の箱形コンテナからなり、 この箱形コ ン テナの一方の端面は開口され、 前記箱形コンテナの両側 壁の内側面のそれぞれにはその長手軸線方向に沿ってガ ィ ド要素および突出要素が設けられ、 前記パッケージ本 体を前記箱形コンテナに収納保持するために前記放熱フ ィ ン組立体が利用される半導体装置において、
    前記放熱フィ ン組立体が前記パッケージ本体の上面か ら直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方向に延在 する少なく とも 1 つの放熱フィ ンとからなり、
    前記箱形コ ンテナにその開口端面から前記パッケージ 本体を収納する際に、 前記放熱フ ィ ンが前記ガイ ド要素 との係合によって支持されると共に前記パッケージ本体 の一方の対向側辺が前記突出要素と係合させられ、 これ により前記パッケージ本体が所定の向きで前記箱形コ ン テナ内に収納保持されるこ とを特徴とする半導体装置。
    1 5 . 矩形状のパッケージ本体と、 このパッケージ本 体の下面から突出した多数のリ ー ドと、 前記パッケージ 本体の上面に設けられた放熱フィ ン組立体とを具備する 半導体装置であって、 前記パッケージ本体を収納するた めの容器が複数の凹部を備えた ト レイからなり、 各凹部 の周囲縁には肩部が形成され、 前記パッケージ本体を前 記ト レイの凹部内に収納保持するために前記放熱フィ ン 組立体が利用される半導体装置において、
    前記放熱フィ ン組立体が前記パッケージ本体の上面か ら直立して延びる支柱と、 この支柱から半径方向に延在 する少なく とも 1 つの放熱フィ ンとからなり、 この放熱 フィ ンは前記パッケージ本体の少なく とも一方の対向側 辺間の距離より も長く 突出しており、
    前記 ト レイの凹部内に前記パッケージ本体を収納する 際に、 前記放熱フィ ンが前記肩部との係合によって支持 させられ、 これにより前記パッケージ本体が所定の向き で前記 ト レイの凹部内収納保持されるこ とを特徴とする 半導体装置,
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1992-04-02| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP KR US |
    1992-04-02| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): DE FR GB |
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    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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