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  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:

    公开号:WO1991010291A1
    申请号:PCT/JP1990/001534
    申请日:1990-11-27
    公开日:1991-07-11
    发明作者:Takaaki Ito；Koichi Kurasawa；Nobuya Saruwatari；Yoshiyuki Tanaka
    申请人:Mitsubishi Materials Corporation；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書 通信ライ ンのサージ吸収装置用基板
    [0002] 技 術 分 野
    [0003] 本発明は、 電話交換機、 電話機、 ファクシミ リ、 モデム等の 通信ライ ンに接続される機器に用いるサージ吸収装置用基板に 関するものである。 背 景 技 術
    [0004] 通信ライ ンに侵入してく る誘導雷サージから電話交換機、 電 話機、 ファクシミ リ、 モデム等を保護するため、 第 7図に示す ように、 各ライ ン間及び各ライ ンとアース間にサージ吸収素子 1 を用いるのが一般的である。 この場合、 第 6図に示すように 電話交換機、 電話機、 ファクシミ リ、 モデム等の内部プリ ン ト 配線用基板 （サージ吸収装置用基板） 2に 3個のサージ吸収素 子 1 を取付けている。
    [0005] 電話交換機、 電話機、 フ ァ クシミ リ 、 モデム等のサージ吸収 装置用基板 2 に 3個のサージ吸収素子を取付ける場合、 従来 は、 第 6図に示すように平面配置されていた。 サージ吸収素子 1 には高圧が侵入してく るため、 その設置スペースを小さ く し よ う とする と 、 サージ吸収装置用基板 2 の配線パターンの間 隔、 絶縁耐圧等を考慮しなければならず、 サージ吸収素子 1 の 設置スペースを小さ く するには限界があった。 発 明 の 開 示
    [0006] 本発明の目的は、 サージ吸収素子群を装置用基板とは別箇な 所定の保持基板上に配設し、 その保持基板を装置用基板上に立 設して装置用基板上のサージ吸収素子群の設置スペースを大幅 に減少させる通信ライ ンのサージ吸収装置用基板を提供するこ とにある。
    [0007] また、 本発明の目的は、 さらに、 保持基板の配線パターン間 の絶緣耐力の向上を図ることにある。
    [0008] 本発明の他の目的は、 さらに保持基板全体の絶縁性、 耐圧性 の向上を図ることにある。
    [0009] すなわち、 従来は複数のサージ吸収素子をサージ吸収装置用 基板上に平面に配設していたものを、 本発明では、 装置用基板 とは別箇な所定の保持基板を用いてサージ吸収素子を立体的に 配設することができ、 サージ吸収素子群のサージ吸収装置用基 板上における実装面積を減少させることが可能となった。
    [0010] 保持基板の各配線パターン間の一部又は全部を絶縁材で被覆 すれば、 各配線パターン間の絶緣耐カを向上させることができ る。 従って、 絶緣耐力が同じであるならば各配線パターン間の 距離を短く でき、 基板の面積を小さ く することが可能となる。
    [0011] サージ吸収素子群を配設した保持基板の外部端子を残した全 表面を絶緣材で被覆処理すれば、 さらに各配線パターン間の絶 緣耐カを向上させることができる。 図 面 の 簡 単 な 説 明
    [0012] 第 1 図は本発明の実施例の斜視説明図、 第 2図は本発明の他 の実施例の斜視説明図、 第 3図は本発明に使用される保持基板 の第 1 の実施例の平面図、 であり第 3図 （ a ) は表面、 第 3図 ( b ) は裏面、 第 4図は本発明に使用される保持基板の第 2の 実施例の平面図、 第 5図は本発明に使用される保持基板の第 3の実施例の平面図、 第 6図は従来例の斜視説明図、 第 7図は サージ吸収素子の配線例である。 発明を実施するための最良の形態 実施例一 a
    [0013] ①保持基板の第 1 の実施例
    [0014] 本発明に使用するサージ吸収素子 1 の保持基板 3の第 1 の実 施例を第 3図に示す。 第 3図 （ a ) は表面 （サージ吸収素子を 装着する側） 、 第 3図 （ b ) は裏面であり 、 それぞれ配線パ ターンが設けられている。 第 1 図は本発明の第 1 の実施例であ り、 第 3図の保持基板 3にサージ吸収素子 1 を 3個装着したも のである。
    [0015] すなわち、 サージ吸収素子 1 の保持基板 3にサージ吸収素子 1 を 3個配設し、 保持基板 3を端子 5を介してサージ吸収装置 用基板 2の上に立設した。
    [0016] 従来第 6図のように、 サージ吸収素子 1 を平面的に配列して いたものを、 立体的に基板 2に接続することによ り、 サージ吸 収素子 1 の基板 2上の実装面積を減少させるこ とができる。 本 実施例に使用した保持基板 3はパターン配線されたガラスェポ キシ基板 （ 1 5.0 x 1 3.0 X 0.8 m m ) で最小パターン間隔は 1.0 m mである。
    [0017] この保持基板 3にマイ クロギャップ式サージ吸収素子 1 (径 3.3 m m , 長さ 7 mm、 放電開始電圧 3 0 0 V ) を 3個取付け た。
    [0018] その結果、 基板実装面積は、
    [0019] 本発明 67.5 ( 1 5 X 4.5 ) mm 2
    [0020] 従来例 1 44 ( 1 2 X 1 2 ) mm 2
    [0021] すなわち、 サージ吸収装置用基板におけるサージ吸収素子の 実装面積は従来の半分以下となった。
    [0022] ②保持基板の第 2の実施例
    [0023] 本発明に使用するサージ吸収素子 1の保持基板 3の第 2の実 施例を第 4図に示す。 基板 3はガラスエポキシ基板 （ 1 3.1 X 1 2.4 X 0.8 m m ) で最小パタ一ン配線間隔は 0· 3 mmのもの に、 特にパターン配線間隔が狭い部分近傍を絶縁材 6で被覆し た。
    [0024] この保持基板 3の上に第 1 図に示すように、 マイ クロギヤッ プ式サージ吸収素子 1 (径 3.3 mm、 長さ 7 mm、 放電開始電 圧 3 0 0 V ) を 3個取付け、 保持基板 3を端子 5を介して基板 2に装着する。
    [0025] この例ではサージ吸収素子 1 の基板 2上の実装面積を次のよ うに減少させることができた。
    [0026] 本発明 59.0 ( 1 31. X 4.5 m m
    [0027] 従来例 1 44 ( 1 2 1 2 ) m m 2 すなわち、 サージ吸収装置用基板におけるサージ吸収素子の実 装面積は従来の半分以下となった。
    [0028] 基板 3の絶縁耐カを従来例と比較するために、 次のよ うな サージ印加実験を行なった。
    [0029] 印加サージ （ 1. 2 X 5 0 ) xi sec — 1 0 K V
    [0030] 印加箇所 端子 B— C間
    [0031] その結果、
    [0032]
    [0033] となり、 絶縁耐力の向上が認められた。
    [0034] なお、 本実施例では、 特にパターン配線間隔が狭い部分近傍. を絶縁材 6で被覆したが、 パターン全体に被覆してもよい。 な お絶緣材 6は絶緣性が高いものであれば特に限定されない。
    [0035] ③保持基板の第 3の実施例
    [0036] 本発明に使用するサージ吸収素子 1 の保持基板 3の第 3の実 施例を第 5図に示す。 基板 3はガラスエポキシ基板 （ 1 3. 1 X 1 2. 4 X 0. 8 m m ) で最小パターン配線間隔は 0· 3 m mであ る。
    [0037] この基板 3の上にマイ クロギャップ式サージ吸収素子 1 (径 3. 3 m m , 長さ 7 m m、 放電開始電圧 3 0 0 V ) を 3個取付 け、 端子 5の部分を除いた全体を絶縁材で被覆し （絶縁材によ る被覆は図示していない） 、 この被覆体を第 1 図に示すように 端子 5を介して基板 2に装着する。
    [0038] この例では、 サージ吸収素子 1 の基板 2上における実装面積 を次のように減少させるこ とができた。
    [0039] 本発明 74.8 ( 1 3.6 X 5.5 ) m m 2 従来例 1 4 4 ( 1 2 1 2 ) mm 2
    [0040] すなわち、 サージ吸収装置用基板におけるサージ吸収素子の 実装面積は従来の約 1ノ 2 となった。
    [0041] 基板 3の絶縁耐カを従来例と比較するために、 次のよ うな サージ印加実験を行なった。
    [0042] 印加サージ （ 1.2 X 5 0 ) it sec - 1 0 K V
    [0043] 印加箇所 端子 B - C間
    [0044] その結果、
    [0045]
    [0046] となり、 絶緣耐力の向上が認められた。
    [0047] 実施例一 b
    [0048] 本発明の他の実施例を第 2図に示す。 本実施例では、 上述し た保持基板 3の第 1 、 第 2或は第 3の実施例にサージ吸収素子 1 を 3個装着し端子 5 の部分を除いた部分をェポシキ或は P B T ( Poly Butylene Terephthalate ) 樹脂のケース 4に収 納し、 端子 5を介してサージ吸収装置用基板 2の上に立設した ものである。 このよ うにケース 4に収納しておく と、 万一サ一 ジによってサージ吸収素子が破壊されたと してもその飛散を防 Lbするこ とができる。
    [0049] なおケース 4の材質は、 絶縁性の高いものであれば特に限定 されるものではない。
    [0050] 本発明は、 サージ吸収素子をサージ吸収装置用基板に実装す る際、 その実装面積を従来の約 1 ノ 2或は 1 ノ 2以下に減少さ せることが可能となり、 またサージ吸収素子の保持基板の配線 パターン間の絶縁耐カを向上さ.せることができるので、 保持基 板及びサージ吸収装置用基板の面積を小さ く するこ とができ る。 また、 サージ吸収装置用基板の面積を同じ とすれば、 従来 よ り多く の部品を実装するこ とができる。
    [0051] さ らに、 サージ吸収素子のサージ吸収装置用基板への実装 は、 サージ吸収素子を備えた保持基板を取付ければよく 、 施工 が容易である。
    权利要求:
    Claims

    請 求 の 囲
    複数個のサージ吸収素子を配設した通信ライ ンのサージ 吸取装置用基板において、
    該サージ吸収素子群を該装置用基板とは別箇な所定の保 持基板上に配設すると共に該保持基板を該装置用基板上に 立設したことを特徴とする通信ライ ンのサージ吸収装置用 基板。
    サージ吸収素子群を配設した前記保持基板の外部配線端 子を残した全表面に絶縁材を被覆処理してなる請求項 1記 載の通信ライ ンのサージ吸収装置用基板。
    前記保持基板の各配線パターン間の一部又は全部が絶緣 材で被覆されている請求項 1 又は 2記載の通信ライ ンの サージ吸収装置用基板。
    类似技术:
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    DE69028698T2|1997-02-20|
    DE69028698D1|1996-10-31|
    CA2045670A1|1991-06-28|
    EP0460223A1|1991-12-11|
    KR950004877B1|1995-05-15|
    EP0460223B1|1996-09-25|
    EP0460223A4|1992-06-10|
    KR920702102A|1992-08-12|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1991-07-11| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): CA KR US |
    1991-07-11| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU NL SE |
    1991-07-24| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 2045670 Country of ref document: CA |
    1991-08-21| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1991900344 Country of ref document: EP |
    1991-12-11| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1991900344 Country of ref document: EP |
    1996-09-25| WWG| Wipo information: grant in national office|Ref document number: 1991900344 Country of ref document: EP |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP1989149367U|JPH0397343U|1989-12-27|1989-12-27||
    JP1989149366U|JPH0397342U|1989-12-27|1989-12-27||
    JP1989149365U|JPH0394844U|1989-12-27|1989-12-27||
    JP1/149365U||1989-12-27||
    JP1/149366U||1989-12-27||
    JP1/149367U||1989-12-27||KR91700886A| KR950004877B1|1989-12-27|1990-11-27|통신 라인의 서어지 흡수 장치용 기판|
    DE69028698T| DE69028698T2|1989-12-27|1990-11-27|Karte für eine überspannungsaufnahmevorrichtung einer übertragungsleitung|
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