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    公开号:WO1991003817A1
    申请号:PCT/JP1990/001102
    申请日:1990-08-30
    公开日:1991-03-21
    发明作者:Naoshige Higuchi
    申请人:Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    [0001] 明 钿 書 導電性パターン形成用組成物およびその製造方法 技 術 分 野
    [0002] 本発明は、 導電性パターン形成用組成物及び導電性パ ターン形成方法に関し、 特にプラズマディ スプレイ用基 板に適した導電性パターン形成用組成物及び導電性バタ 一ン形成方法に関する。
    [0003] 背 景 技 術
    [0004] プラズマディ スプレイ用基板は、 導電性パターン形成 用組成物を基材上にスク リ一ン印刷等の厚膜印刷により パターニングし、 焼成により導電化することにより製造 されている。
    [0005] 従来、 このような導電性パターン形成用組成物と して は、 微細化された金厲拉子とガラスフリ ッ 卜粉を不活性 有機ビヒクル中に分散したペース 卜状物が提供されてい るが、 特にプラズマディ スプレイ用基板においては、 耐 スパッ タ リ ング特性が俊れている ことから、 金属粒子と してニッケル粉が使用されている。
    [0006] また、 最近では焼成時の耐酸性化を改良する観点から ニッケルボロン （N i 3 B ) 合金に燐、 或いは珪素を含 有させた導電性バタ一ン形成用組成物が開発されてい'る (米国特許第 3 , 9 4 3 , 1 6 8号明細書、 特公昭 6 1 - 1 5 5 2 1号公報） 。
    [0007] 近年、 プラズマディ スプレイは大型化、 ファイ ンピッ チ化の方向へと開発、 商品化が進められており、 大型化 するほど電極が長く なり、 またファイ ンピッチ化するほ ど電極は細く形成されなければならず、 電極材料の導 ϋ 性に対する要求は高まつている。 またプラズマディ スプ レイの発光輝度を高める方法と してメモリ一駆動法があ るが、 この場合には同時に複数のプラズマ放電電流が 1 本の電極に狻中することとなり、 雹極材料の高導電性が 益々要求される状況となっている。
    [0008] しかしながら、 現在提供されている導電性パターン形 成用組成物では、 大気中での導電性パターン形成時 （焼 成） におけるニッゲル金属の耐酸化性とはしているもの の、 ^られた焼成物の導霜性は十分ではなく、 プラズマ ディ スプレイの大型化、 ファイ ンピッチ化、 メモリ ー化 に対応しえていないのが現状である。
    [0009] —方、 小型のプラズマディ スプレイにおいても、 現在 提供されている導電性バタ一ン形成用組成物では電極の 抵抗値を実質的に低下させる目的でパターンの厚みを大 き く とつたり、 極力パターンを太くすることが必要であ り、 プラズマディ スプレイの構造や性能に大きな制約と なっているし、 更にその製造に際しても、 使用材料ゃェ 程数が增ぇ、 コス 卜の上昇といった問題点を生じてい'る < 発 明 の 開 示
    [0010] 本発明は、 導電性が高く 、 且つ焼成ムラのない導電性 パ夕一ン形成用組成物及び導電性パ夕一ン形成方法を提 供することを目的とする。
    [0011] 本発明の導電性パターン形成用組成物は、 二，ソゲルが 99 , 5重量％〜94. 5重量％、 ボロンが 0. 5重量 %〜5. 5重量％からなる共融混合物を冷却、 微細化し て得られる合金粉と、 ガラスフ リ ツ ト粉及び有機ビヒク ルからなる ものである。
    [0012] また、 本発明の導電性パターン形成方法は、 ニッケル が 99. 5重量％〜94. 5重量％、 ボロンが 0. 5重 S%〜5. 5SIfi%からなる共融混合物を冷却、 微細化 して得られる合金粉と、 ガラスフ リ ツ ト粉を有機ビヒク ルと混練してペース 卜化した後、 印刷手段により基材上 にパターン状に印刷し、 次いで加熱焼成するか、 或いは ニッケルが 99. 5重量％〜 94. 5重遣％、 ボロンが 0. 5重量％〜5. 5重量％からなる共融混合物を冷却、 微細化して得られる合金粉とガラスフ リ ツ ト粉のそれぞ れの表面に有機榭脂絶縁層を被笾した後混合して トナー を形成し、 次いで静電手段により甚材上にパターン状に 転写し、 次いで加熱焼成して導電性パターンとすること を特徴とするものである。
    [0013] 図面の簡単な説明 ' 笫 1図、 笫 2図及び第 3図は、 各々導 ¾性成分におけ るポロン含有量と抵抗値との関係を示すグラフである。 発明を奘施するための最良の形態
    [0014] 本発明の導電性パターン形成用組成物における合金粉 について説明する。
    [0015] まず、 合金粉におけるニッケル成分と してはニッケル 単体、 ニッケル硼素合金等を使用することができ、 また ボロン成分としてはボロン単体、 硼酸が使用され、 これ らの原料を混合、 溶融して合金とされる。
    [0016] 溶融温度としては、 使用成分であるニッケル単体の溶 融点が約 1 4 5 0 °C、 ニッケル一ボロン合金が 1 0 0 0 で以上であるので、 少なく とも 1 4 5 0で以上とする必 要があり、 好ま しく は 1 5 0 0 °C以上とするとよい。
    [0017] 合金を調製するにあたっては、 アルミ ナ坩堝等の耐熱 容器中、 大気中或いはアルゴン等の不活性ガス気流中で、 例えば高周波加熱により加熱することにより達成される。 合金組成においてボロンが 0 . 5重量％以下、 または 5 , 5重量％以上であると、 焼成により形成される導電 性パターンにおける導電性が低下する。 ボロンの好ま し い含有量範囲は 1 , 5〜4 . 0重量％であり、 更に好ま しい範囲は 2 . 0〜 3 . 7重量％である。
    [0018] また、 本発明における合金粉は、 印刷性、 焼成後の導 電性を向上させる観点から、 その形状が球形に近く、 ま た粒径が 1 0 m以下のものが好ま しい。 ' このような合金粉を調製するにあたっては、 ニッケル が 9 9 , 5重量％〜 9 4 . 5重量％であるような組成で は、 延性が強く 、 通常の機械的に粉砟するような微細化 手段ではその調製は不可能である。 また、 別の方法とし てァ トマイズ法による微細化方法があり、 粉体化は可能 であるが、 一般に行われているア トマイズ法では、 分級 により望ま しい粒径の粒子のみを選別したとしても収量 は僅かであり、 微細な合金粉を得るためにはコス 卜が著 しく高く、 実用的ではない。
    [0019] そのため本発明に適した合金粉を調製するには、 例え ば、 特許第 5 5 2 2 5 3号明細書及び特開昭 6 0一
    [0020] 1 5 2 6 0 5号公報に開示されているような水ァ トマイ ズ法を使用して粉体化したものを使用するとよい。 水ァ トマイズ法は、 溶融した金厲を急冷する過程で粉体化が 同時に行われるので、 粉砕による微細化法と異なり、 必 ずしも前もってイ ンゴッ トを製造する必要はない。 尚、 水ア トマイズ法により微細化された合金粉は、 更に適宜 の手段で分級して粒径を 1 0 m以下に調節するとよい, また、 ガラスフリ ッ ト粉は P b 0、 S i 0つ、
    [0021] B 2 0 からなるが、 その軟化点、 熱膨脹率が適当な値 を有するものを使用する必要がある。 例えば焼成温度が 6 0 0 °Cの場合には、 ガラスフ リ ッ トと しては、 軟化点 が 4 0 0 °C〜 5 5 0。Cのものを使用するとよく、 特に 5 0 0。C〜 5 5 0。Cのものを使用すると焼成ムラの少ぃ ものとしえることを見出した。 即ち、 焼成温度よりガラスフ リ ツ 卜の軟化温度が低す ぎると有機ビヒクルのみを飛ばすことができず、 有機ビ ヒクル成分が残留しやすく なるのに対して、 高軟化点の ガラスフリ ッ トを使用すると有機ビヒクルの除去が容易 であり、 ガラスフリ ッ トの含有量の許容範囲を広くする ことができる。 焼成ムラがあると、 導電性の不均一性の 他、 パネルとした時に放電開始電圧等の不均一の原因と なる し、 また残留物はパネル寿命を短くする原因ともな るので好ま しく ない。
    [0022] このように、 焼成温度に応じたガラスフリ ッ トを選択 することにより、 焼成適性が向上して焼成ムラが生じに く くすることができ、 例えばプラズマディ スプレイ用基 板と した際のパネル 命の向上を図ることができるもの である。
    [0023] プラズマディ スプレイ用基板における基材と してソー ダフロー トガラスを使用する場合には、 ガラスフ リ ッ ト の熱膨脹率は 7 0 x 1 0 _' /。C〜 9 0 X 1 0 _7Z。C程度 が適 ¾である。
    [0024] ガラスフリ ッ ト粉の粒径も合金粉と同様に 1 O / m以 下とされ、 機械的手段により微細化され、 分級されて粒 径が調節される。
    [0025] ガラスフリ ッ ト粉は、 合金粉 1 0 0重量部に対して 1 重量部〜 4 0重量部の割合で使用するとよい。
    [0026] 有機ビヒクルとしては、 合金粉、 ガラスフリ ッ トに対 して不活性で、 且つ焼成により焼去してしま う ものであ り、 ェチルセルロース、 硝酸セルロース等のセルロース 系樹脂ゃァク リル榭脂等が使用される。 これらの榭脂は, ターピオネール、 ブチルカ一ビトール、 ブチルカ一 ビト ールァセテー 卜等の溶剤に溶解して使用される。 樹脂と 溶剤との使用割合は重量比で樹脂 1に対して 4〜 2 0と するとよい。
    [0027] 有機ビヒクルは、 導電性パターン形成用組成物におい て 1 ◦重 S %〜 3 0重量％の割合とするとよい。
    [0028] 本発明の導電性パターンを形成する方法は、 印刷手段 による方法、 及び静電転写による方法がある。
    [0029] まず印刷手段による方法としては、 導電性パターン形 成用組成物は、 合金粉とガラスフ リ ッ 卜とを不活性有機 ビヒクルに、 例えば 3本ロール上で分散、 混練して調製 される。 この際、 必要に応じて界面活性剤、 レヴュ リ ン グ剤、 消泡剤等公知の添加剤が添加されてもよい。
    [0030] この導電性パターン形成用組成物は、 スク リーン印刷 等により基材上にパターニングされる。 基材と しては、 ガラス、 ガラス一セラ ミ ッ ク、 セラ ミ ッ ク板であるが、 ソーダフロー トガラス板等が使用される。
    [0031] スク リーン印刷による方法では、 基材上に所定パター ン形状の開口部を有するスク リーン印刷版を用いて行わ れる力 印刷用ペース トはこの開口部を通してスキー1ジ により基板上に穑層される。 —— S ―
    [0032] 印刷されたペース トは、 9 0 °C〜 2◦ 0でで乾燥処理 されて固定化され、 更に、 基材としてソーダフロー トガ ラスを用いる場合には 5 5 0で〜 6 2 0。Cで焼成されて、 導 ¾性パターンが形成される。 焼成は大気 Φで行われる が、 窒素雰囲気下、 或いは還元雰囲気下で行われてもよ い。 焼成により不活性有機ビヒクル、 各種添加剤は焼去 され、 また合金粉がガラスフ リ ツ トにより基板上に固着 され、 導電性パターンとなる。
    [0033] スク リーン印刷版は、 よく知られているように、 メ ッ シュに感光性榭脂がパターニングされ、 印刷用ペース ト のマスク と して機能している。 従って、 スク リーン印刷 版に使用されているメ ッ シュの開口部に比べ、 十分に小 さな粒径を有する粉体のみが使用される。 プラズマディ スプレイの電極のようなフアイ ンパターンに使用される スク リーン印刷版のメ ッ シュは 2 5 0本 Z i nch以下が一 般的であるので、 ペース ト中の粉体は粒径 2 5 m以下 とすることが必要であり、 好ま しく は 1 0 m以下とす るものである。 合金粉は微細化されることにより印刷用 組成物とした際、 ペース 卜のチクソ トロピー性が高く な り、 ファイ ンパターン印刷に適したものとすることがで きる。 また、 合金粉の形状は球形状とするとよい。 合金 粉の形状はペース 卜のレオ口ジ一に大きな影響を与え、 また球形状とした場合には印刷パターンにおける合金粉 の充壊性をよく し、 導 ¾性をより向上させることができ 一
    [0034] るものであり、 また、 ペース トの印刷適性を俊れたもの とすることができる。
    [0035] また、 本発明の導電性パターンは、 静電転写により形 成する こと もできる。
    [0036] このための導電性パターン形成用組成物は、 合金粉及 びガラスフ リ ッ ト粉における裘面をそれぞれ絶緣性樹脂 でコーティ ングすることにより、 静電手段によりパター ニングが可能な トナーとするものである。 絶縁性樹脂と してはァク リル榭脂、 塩化ビュル樹脂、 ポリスチレン樹 脂等がある。 その膜厚は 0 . 1 m〜 5 mとするとよ い。
    [0037] この導電性パターン形成用組成物においては、 それぞ れ絶綵層を被笾した合金粉 1 0 0重量部に対してガラス フリ ッ ト粉を 1重量部〜 4 0重量部混合して形成すると よい。
    [0038] こう して調製される トナーを使用して基材上にパター ニングするには、 例えばパターン状に帯電された感光体 上に、 本発明の導電性パターン形成用組成物を付着され た後、 ソーダフロー トガラス基材上に静電転写すること により行われるものであり、 その後上述した印刷手段に より形成される場合と同様の条件で焼成されることによ り導電性パターンとするものである。
    [0039] 本発明の導電性パターン形成用組成物は、 導電性成分 が多く含有させた共融混合物を冷却、 微細化して得られ る合金粉とガラスフリ ッ ト及び有機ビヒクルからなるも のであり、 この導電性パターン形成用組成物により形成 される導 ¾性パターンは、 耐酸化性を保持しつつも、 二 ッケル成分が多跫に存在しているので、 俊れた導電性を 示すものであり、 まずプラズマディ スプレイ用 S板とし て使用すると、 優れた耐スパッタ リ ング性を示すに至る ものと考えられる。
    [0040] 導電性パターン形成用組成物にガラスフ リ ッ トを含有 させることにより、 より合金粉の接合が強まり導電性を 向上させるものである。
    [0041] また、 合金粉の形状を球形状とすることにより、 導電 性パターンを形成する際に合金粉の充填度を高め、 これ により導'；！性を向上させることができ、 更に合金粉の粒 径を 1 0 m以下とすることにより、 スク リーン印刷用 ペース トと した時のチクソ トロピー性を良く し、 印刷適 性を良くすることができる、 特にプラズマディ スプレイ 用電極のごときファイ ンパターンの印刷に適したレオ口 ジ一が得られるものである。
    [0042] 以下、 実施例により本発明を説明する。
    [0043] 実施例 1
    [0044] ニッケル一ボロ ン合金 （ボロ ン 1 5重量％含有） と二 ッケル単体を、 アルミ ナ製坩堝に入れ、 大気雰囲気下、 高周波加熱により 1 5 0 0でに加熱して溶融させた。 ' この溶融状態の合金を、 水ァ トマイズ法により微細化 させた。
    [0045] 次いで風力分級により粒径を調節し、 ボロンを
    [0046] 0. 87、 1. 90、 2. 93、 3. 65、 4. 1 5、
    [0047] 4. 70、 5. 1 6、 6. 04、 S. 7、 1 3. 2重量 %それぞれ含有する二ッケルーボロン合金を得た。
    [0048] 得られた合金粉を電子顕微鏡で観察したところ球形状 であり、 平均粒径を Mierotrac 社製のレーザー回析型粒 度分析計で測定したところ 6 mであった。
    [0049] この合金粉と、 ガラスフ リ ッ ト （日本^気硝子社製 G A— 8、 成分 P b O、 S i 02、 B 0つ、 密度
    [0050] 5. 38 S ZCT 熱膨脹係数 81. 0 X 1 0— 7Z。C、 幸欠 化点 490。C、 粒径 5 m) とを、 ワニス {ェチルセル ロース ： ブチルカ一ビ トールアセテー ト = 1 : 9 (重量 比） } 中に、 合金粉が 75, 8重量％、 ガラスフ リ ッ ト が 7. 6重量％となるように、 3本ロール上で混練した 後、 フロー トガラス板上に幅 200 ^ m、 長さ 90 ran、 厚さ 20 mのライ ン状パターンにスク リ ーン印刷した, これを 1 50 °C、 1 ◦分間乾燥してプチルカルビトール ァセテ一 トを除去した後、 連続焼成炉を用いてピーク温 度 600で、 保持時間 1 0分間の条件で大気中焼成した, この導電性パターンにおける両端間の電気抵抗をデジ タルテスターにより測定した。 その結果を第 1表に示す と共に、 第 1図に図示した。 尚第 1図における数字は実 験 Noを示す。 2 一
    [0051] 第 1表
    [0052] 実験 Nol〜 7は本発明の導電性パター ン形成用組成物 である。 この表からわかるように、 本発明のニッケル一 ポロン組成では抵抗値が低く、 俊れた導電性パターン形 成用組成物であるこがわかる。 更に実験 No2〜4では抵 抗値が特に低く、 ボロンの含有量が 1 , 5〜4. 0重量 %の範囲では極めて俊れた導電性パターンが得られるこ とがわかる。 このように、 ボロンがある特定量範囲にお いてピーク的効¾をもたらすことは予想外であった。 ま また上記実施例において、 ガラスフ リ ッ トを使用しな いで、 実験 Nol〜 5、 実験 No7〜8と同様のボロン含有 一
    [0053] 量を有する合金粉を 83. 3重量％、 ワニスを 1 6. 6 重量％含有させて導電性パターン形成用組成物を、 それ ぞれ実験 Nol 1〜 1 7として調製し、 上記実施例同様に 導電性パターンを形成し、 その抵抗を測定した。 その結 果を第 2表に示す。
    [0054] 第 2表
    [0055] 第 2表に示すように、 ガラスフ リ ツ 卜を含有させない と導電性が低く なることがわかる。
    [0056] 尚、 第 3図は、 実施例 1をより詳細に説明するために 実施例 1のデータの一部をグラフにあらわしたものであ り、 ガラスフリ ツ 卜を含有させた場合に、 ポロン重量比 が 3 %前後になると著しく抵抗値が低下することを示し たものである。 （実験 Nol〜8) 。
    [0057] また、 ガラスフ リ ツ トを含有させない場合には、 ポロ 4 一
    [0058] ン重量比が同程度でも前述の傾向があらわれないことが わかる。 （実験 No l 3〜 1 7 ) 0
    [0059] 比較例 1
    [0060] ニッケル単体をアルミナ坩堝中、 大気雰囲気中で 1 5 0 0 °Cに高周波加熱して要融し、 実施例 1同様の水 ア トマイズ法により、 粒径 5 mの球形二ッゲル粉を調 製した。
    [0061] このニッケル粉に、 ボロン含有量が 4 . 7重量％の二 ッケルーボ口ン合金粉 （¾施例 1同様水ァ トマイズ法に より調製） を下記第 3表の混合比 （重量％) で混合し、 そのそれぞれの混合物に実施例 1で使用したガラスフ リ ッ トをそれぞれ 7 , 6重量％、 ワニス 1 6 , 6重量％含 有させて、 導電性パターン形成用組成物を調製し、 実施 例 1同様に導電性パターンを形成し、 その抵抗を測定し た。 その結 ¾を第 3表に示すと共に、 第 2図に図示した c 図中の数字は実験 Noを示す。
    [0062] 第 3表
    [0063] 第 3表における実験 No l 8は、 実験 No 6と同一の本発 明の導電性パターン形成用組成物であり、 実験 No l 9〜 2 3は比較例である。 このよ う に導電性パターン形成用 組成物おける金属成分を、 ニッケル一ポロン合金とニッ ゲル単体の混合物とすると、 形成された導電性パターン の抵抗値が高く なることがわかる。
    [0064] 比較例 2
    [0065] 上記比較例 1において使用したニッケルーボ口ン合金 に代えてボロンを 1 3 . 2重量％含有する二ッゲル—ボ ロン合金を使用し、 比較例 1同様に導電性パターンを形 成し、 その抵抗値を測定した。 その結果を第 4表に示す と共に、 第 2図に図示した。 尚図中の数字は実験 Noを示 す。 6 一
    [0066] 笫 4表
    [0067] 第 4表における荬験 No 2 4〜 2 8はいずれも比蛟例で あるが、 いずれも本発明の導電性パターン形成用組成物 に比蛟して、 形成された導電性パターンの導電性が低い ことがわかる。
    [0068] 実施例 2
    [0069] 実施例 1 において、 ワニス含有盘を 1 6 . 6重量％と —定と して、 実施例 1において調製した、 ボロンを 2 . 9 3重量％含有するニッケル一ポロン合金粉と実施 例 1で使用したガラスフ リ ッ トとの含有量を下記第 5表 に示すように変化させて、 実施例 1同様に導電性パター ン形成用組成物を調製した後、 実施例 1同様に導電性パ ター ンを形成し、 その電気抵抗を測定すると共に、 焼成 ムラの有無を目視で確認した。
    [0070] 結果を下記第 5表に示す。 7 一
    [0071] 第 5表
    [0072] 第 5表からわかるように、 ガラスフ リ ッ ト含有量が多 く なると焼成ムラが生じるこ とがわかる。
    [0073] 実施例 3
    [0074] 実施例 2におけるガラスフ リ ッ トに代えて、 软化点の 相違するガラスフ リ ッ ト （岩城ガラス社製 ： 商品名 T 0 7 2、 熱膨脹係数 7 0 X 1 0 _7Zで、 軟化点 5 2 5。C、 粒径 5 / m ) を使用し、 実施例 2同様に導電性パターン 形成用組成物を調製した後、 爽施例 1同様に導電性パ,夕 ーンを形成し、 その電気抵抗を測定すると共に、 焼成ム 8 ―
    [0075] の有無を目視で確認した。
    [0076] 結果を下記第 6表に示す。
    [0077] 第 6表
    [0078] 笫 6表からわかるように、 ガラスフリ ツ トとして软化 点の高いものを使用することにより、 低抵抗の導電性パ 夕ーンを形成できると共に、 焼成ムラのない導電性パ夕 9 一
    [0079] 一ンを形成しうることがわかる。
    [0080] 実施例 4
    [0081] 実施例 1で調製した合金粉 （ボロ ン含有量 2 . 9 3重 量％、 粒径 6 μ m , 球形状） とァク リル榭脂微粉体 （綜 研化学㈱、 M P— 4 9 5 1 ) をメ カノ フユ一ジョ ンシス テム （ホソカワ ミ クロン） により処理し、 合金粉の回り にァク リル樹脂を 1 mの膜厚でコ一ティ ングした。 同様に、 突施例 1で使用したガラスフリ ッ ト （日本電 気硝子、 G A — 8 ) の回りにアク リル樹脂を 1 mの膜 厚でコーティ ングした。
    [0082] これらの合金粉とガラスフリ ッ ト粉を 1 0 ： 1 (重量 比） で混合し、 トナーとした。
    [0083] 次に、 セレン ドラム （感光体） 上に静電潜像を形成し た後、 上記で作製した トナーを使用して現像し、 ソーダ フロー トガラス基材上に静電転写したところ、 幅 2 0 0 μ m、 長さ 9 0 / m、 厚み 2 0 mのパターンを形成す ることができ、 更に実施例 1同様に焼成処理することに より、 導電性パターンの形成されたプラズマディ スプレ ィ基板を作製することができた。
    [0084] この導電性パターンの電気抵抗を測定したところ、 実 施例 1同様の結果が得られた。
    [0085] 産業上の利用可能性
    [0086] 本発明は、 プラズマディ スプレイ用パネルを製造す'る 場合の導電性パターン形成用組成物ならびにこの組成物 を用いて導電性パターンを形成する方法と して広く利用 され得る。
    权利要求:
    Claims

    請 求 の 範 囲
    1. ( a ) 重量比で、 ニッケル 99. 5〜94. 5 %およびボロン 0. 5~ 5. 5%を含有してなる共融混 合物を冷却し微紬化して得られる合金粉、 （b) ガラス フ リ ッ ト、 および （ c ) 有機ビヒクル、 を主成分と して 含有してなることを特徴とする、 導電性パターン形成用 紐成物。
    2. 前記合金粉が、 ニッケル 98. 5〜 96, 0 % およびボロン 1. 5〜4. 0 %を含有してなる共融混合 物を冷却し微細化して得られるものである、 請求項 1に 記載の導電性バターン形成用組成物。
    3. 前記合金粉のボロ ン含有量が、 2. 0%〜
    3. 7重量％である、 請求項 1に記載の導電性パターン 形成用組成物。
    4. 前記ガラスフ リ ッ トの軟化点が、 400〜
    50 CTCの範囲にある、 請求項 1に記載の導霜性パ夕一 ン形成用組成物。
    5. 前記ガラスフ リ ッ トが、 前記有機ビヒクルの分 解温度より も高い軟化点を有するものからなる、 請求孭 1に記戦の導電性パターン形成用組成物。
    6. 前記合金粉 1 00重量部に対して、 ガラスフリ ッ トを 1〜40重量部配合してなる、 請求項 1に記載'の 導電性パターン形成用組成物。
    7. 前記合金粉の粒子はほぼ球形状で、 その粒径が 1 0 ^ m以下である、 請求項 1 に記載の導電性パターン 形成用組成物。
    8. ( a ) 重量比で、 ニッケル 9 9. 5〜 94. 5 %およびボロ ン 0. 5〜 5. 5 %を含有してなる共融混 合物を冷却し微細化して得られる合金粉、 （b ) ガラス フ リ ツ トおよび （ c ) 有機ビヒクルを混練してペース ト 化したのち、 印刷手段を fflいて- 材上にパターン状の印 刷し、 次いで加熱し焼成することを特徴とする、 導電性 パターン形成方法。
    9. 前記合金粉末が、 水ァ トマイズ法により形成さ れたものである、 請求項 8に記載の導電性パターン形成 方法。
    1 0. 前記合金粉が、 ニッケル 98. 5〜 9 6. 0 %およびボロン 1. 5〜4. 0 %を含有してなる共融混 合物を冷却し微細化して得られるものである、 請求項 8 に記載の導電性パターン形成方法。
    1 1. 前記合金粉のボロン含有量が、 2. 0 %〜 3. 7遠量％である、 請求项 8に記載の導電性パターン 形成方法。
    1 2. 前記ガラスフ リ ッ 卜の軟化点が、 4 0 0〜
    5 5 0 °Cの範囲にある、 請求項 8に記載の導電性パター ン形成方法。 '
    1 3. 前記ガラスフリ ッ トが、 前記有機ビヒクルの 分解温度より も高い软化点を有するものからなる、 請求 ；¾8に記載の導電性パターン形成方法。
    14. 前記合金粉 1 0 0^量部に対して、 ガラスフ リ ッ トを 1〜4 0重量部配合してなる、 詰求埙 8に記戦 の導^性パターン形成方法。
    1 5. 前記合金粉の粒径はほぼ球形状で、 その粒径 が 1 0 / m以下である、 詰求項 8に記載の導電性パター ン形成方法。
    1 6. ( a ) 重:！:比で、 ニッケル 9 9, 5〜
    94. 5 %およびボロン 0. 5〜 5. 5 %を含有してな る共融混合物を冷却し微細化して得られる合金粉および ( b ) ガラスフ リ ッ トの各々の表而に有機樹脂絶緣層を 被覆したのち、 混合して トナーを形成し、 次いで静電手 段により該トナーを- 材上にパターン状に転写したのち、 加熱し焼成し導 ¾性パターンとすることを特徴とする、 導電性パターン形成方法。
    1 7. 前記合金粉末が、 水ァ トマイズ法により形成 されたものである、 請求项 1 6に記戦の導電性パターン 形成方法。
    1 8. 前記合金粉が、 ニッケル 9 8. 5〜 9 6. 0
    %およびボロ ン 1. 5〜4. 0 %を含有してなる共融混 合物を冷却し微細化して得られるものである、 請求項 1 6に記載の導電性パターン形成方法。 ' 1 9. 前記合金粉のボロン含有量が、 2. 0 %〜
    3 . 7重量％である、 請求項 1 6に記載の導電性パター ン形成方法。
    2 0 . 前記ガラスフ リ ッ トの軟化点が、 4 0 0〜 5 5 0 °Cの範囲にある、 請求项 1 6に記載の導電性パタ ーン形成方法。
    2 1 . 前記ガラスフ リ ッ トが、 前記有機ピヒクルの 分解温度より も高い軟化点を有するものからなる、 請求 項 1 6に記載の導電性パターン形成方法。
    2 2 . 前記合金粉 1 0 0重量部に対して、 ガラスフ リ ッ トを 1〜4 0重量部配合してなる、 請求項 1 6に記 載の導電性パターン形成方法。
    2 3 . 前記合金粉の粒子はほぼ球形状で、 その粒径 が 1 0 / m以下である、 請求項 1 6に記載の導電性パタ 一ン形成方法。
    2 4 . 前記導電性パターンが、 プラズマディ スプレ ィ用基板における導電性パターンである、 請求項 8また は 1 6に記載の導電性パターン形成方法。
    2 5 . 請求項 2 4に記載の導電性パターン形成方法 によって得られた、 プラズマディ スプレイ用パネル。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    1991-08-14| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1990912958 Country of ref document: EP |
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    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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