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    公开号:WO1986007302A1
    申请号:PCT/JP1986/000284
    申请日:1986-06-06
    公开日:1986-12-18
    发明作者:Noriyasu Sawada；Takao Matsuo
    申请人:Somar Corporation；
    IPC主号:B32B38-00
    专利说明:
    [0001] 明 箱 書 薄膜張付装置用薄膜穿孔方法及びその実施装釁 技術分野
    [0002] 本発明は、 穿孔装置に係り、 特に、 薄膜張付装置で使用され る薄膜の穿孔装置に適用 して有効な技術に関するものである。 背景技術
    [0003] コンピュータ等の電子機器で使用されるプリ ン ト ffi線扳は、 銅等の所定パタ ーンの記線が絶縁性基板の片面又は両面に形成 されたものである。
    [0004] この種のプリ ン ト配線板は、 次の製造工程によ り製造するこ とができ ¾ 0
    [0005] まず、 絶緣性基板上に設けられた導電層上に、 感光性樹脂 . (フォ ト レジス ト） 層とそれを保護する透光性樹脂フィ ルム
    [0006] (保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ ミ ネー ト（張り付け）す る。 この熱圧着ラ ミネー トは、 薄膜張付装置所謂ラ ミネー タ に よ り量産的に行われる。 この後、 前記積層体に S線パタ ーンフ イ ルムを重ね、 この配線パタ ー ンフィ ルム及び透光性樹脂フィ ルムを通して、 感光性樹脂層を所定時間露光する。 そ して、 透 光性樹脂フィ ルムを剥離装置で剥離した後、 露光された感光性 樹脂層を現像してエッチングマスクパタ ーンを形成する。 この 後、 前記導電層の不必要部分をエッチングによ り除去し、 さ ら に残存する感光性樹脂層を除去し、 所定の配線パタ ーンを有す るプリ ン 卜配線板を形成する。
    [0007] 前述のプリ ン 卜配線板の襄造工程においては， 前記基板に熱 圧着ラ ミ ネー ト された積層体に、 配線パタ ーンフィルムを重ね て感光性樹脂層を露光する工程が必要と されている。 兩者の重 ね合せは、 基扳の角部又は端部に予じめ設けられたガイ ド用穿 孔（位置決め用穴）と、 このガイ ド甩穿孔に対応して S線パタ ー ン フィ ルムに設けられたガイ ド用穿孔（位置決め用穴）とに位置 合せピンを取り付けることでなされる。 前記基板には稜層体が ラ ミ ネー トされているので、 位置合せピンを取り付ける前に、 基板のガイ ド用穿孔に対応した位置の積層体にも位置合せピン を通す穿孔が形成される。 この積層体の穿孔は、 基板に種層体 を熱圧着ラ ミネー ト した後に、 ドリルやポンチを用いた手作業、 又は専用の穿孔装置を用いた機械作業で行われる。
    [0008] しかしながら； 前記積層体に穿孔を形成する作業において、 手作業やラ ミ ネー ト後に別の機械作業を施しているだめに、 作 業効率が極めて惠いという問題があった。
    [0009] また、 上述の積層体に穿孔を形成する作業において、 積層体 の切り くずが配線パタ ーンを形成する積層体上に散乱し、 しか も この排除が非常に困難である。 このため、 感光性樹脂層に正 確な配線パタ ーンを描写する こ と ができないので、 プリ ン 卜配 線板の製造上の歩留り を低下するという問題があった。
    [0010] 発明の開示
    [0011] 本発明の目的は、 作業能率を向上するこ とが可能な薄膜張付 装置用薄膜穿孔方法及びその実施装置を提供するこ と にある。
    [0012] また、 本発明の他の目的は、 前記目的を達成する と共に、 製 造上の歩留 り を向上することが可能な薄膜張付装置用薄膜穿孔 方法及びその実施装置を提供するこ と にある。 本発明は、 位置決め用穴を有する基板に、 所定の長さに切断 された薄膜を張り付ける薄膜張付装置用薄膜穿孔方法において、 薄膜張付装置に搬送されてく る基板の位置決め用穴の位置を検 出する段階と、 該基板の位置決め用穴の位置に対応して、 前記 薄膜張付装置で基板に張リ付けられる薄膜の穿孔位置を設定す る段階と、 前記薄膜の穿孔位置に穿孔を形成する段階と を具備 したこ と を特激とする。 また、 本発明は、 位置決め用穴を有す る基板に、 所定の長さに切断された薄膜を張リ付ける薄膜張付 装置用薄膜穿孔装置において、 基板に張り付けられる薄膜に穿 孔を形成する穿孔装置を、 薄膜張付装置の薄膜搬送経路に設け、 前記基板の位置決め用穴の位匱を検出する基板寸法検出センサ を、 前記薄膜張付装置に基板を搬送する基板搬送経路に設け、 該基板寸法検出センサの検出信号によって、 前記薄膜の穿孔位 置を設定する制御装置を設け、 該制御装置の出力に基づいて前 記薄膜の穿孔位置に前記穿孔装置を移動さ ¾：る移動機構を所定 位置に設け、 前記薄膜の穿孔位置に設定された穿孔装鬣で薄膜 に穿孔を形成する穿孔開始センサを、 前記基板搬送経路に設け たこと を特撖とする。 このよ う にするこ と によって， 本発明は、 薄膜の張り付け前又は張リ付け中に、 基板の位置決め用穴の位 置に対応した薄膜の穿孔位置に自動的に穿孔を形成できるので、 作業能率を向上することができる。 また、 基扳に薄膜を張り付 ける前に薄膜の穿孔位置に穿孔を形成し、 この薄膜の切り くず を この時点で排除できるので、 製造上の歩留 り を向上するこ と ができる。
    [0013] また、 本発明は、 位置決め用穴を有する基板に、 所定の長さ に切断された薄膜を張り付ける薄膜張付装 g用薄膜穿孔装置に おいて、 前記位置決め用穴に対応した位置に穿孔を形成した薄 膜が張リ付けられた基板を搬送する基板搬送経路に， 前記位置 決め用穴の位置に対応した薄膜の所定位置に、 前記穿孔が形成 されているか否かを検出する不良品検出セン廿を設けたこ と を 特徴とする。 このよ う にする ことによって、 本発明は、 不良品 検出センサで基板の良品、 不良品の検査を自動的に行う こ とが できるので、 作業能率を向上することができる。
    [0014] 図面の簡単な説明
    [0015] 第 1 図は、 本発明の一実施例である薄膜張付システムの構成 図である。
    [0016] 第 2 図は 前記薄膜張付システムの薄膜張付装置の概略構成 図である。
    [0017] 第 3 図は 第 2 図の矢印 D方向から見た穿孔装置の断面図で ある。
    [0018] 第 4 図は 第 2 図の矢印 F方向から見た穿孔装置の側面図で ある。
    [0019] 第 5 図は 前記薄膜張付装置及び穿孔装置の制御方法を説明 するための制御フ ローである。
    [0020] 発明を実施するための最良の形態
    [0021] 以下、 本発明をプリ ン ト配線板用基板 （絶縁性基板上に導電 層が設けられている扳） に感光性樹脂層を有する稜層体を熱圧 着ラ ミ ネ一 卜する薄膜張付装置（ラ ミ ネ一タ）に使用される穿孔 装置に適用 した一実施例について図面を用いて説明する。
    [0022] なお、 実施例の全図において、 同一機能を有するものは同一 符号を付け、 そのく リ返しの説明は省略する。
    [0023] 本発明の一実％例である薄膜張付システム構成を第 1 図で示 す。
    [0024] 本実施例の薄膜張付システムは、 第 1 図で示すよう に、 主と して、 薄膜張付装置 I 、 搬送装鬣 Π Α、 搬送装鬣 Π Β及び予熱 装置 ΠΙで構成されている。
    [0025] 前記予熱装匱 ΠΙは、 薄膜張付装置 I に基板を搬送する基板搬 送経路の前段側に設置されている。 この予熱装置 fflは、 その面 面（又は片面）に導電層が形成された絶緣性基板 （プリ ン 卜配線 板用基板、 以下、 単に基板という） を熱圧着ラ ミ ネー ト前に予 熱するよ う に構成されている。 この予熱は， 基板に感光性樹脂 層を有する積層体を熱圧着ラ ミネー 卜 し易いよ う にするための ものである。
    [0026] 搬送装置 Π Αは、 予熱装置 mで予熱された基扳を薄膜張付装 置 I に搬送するよう に構成されている。 搬送装置 Π Αには、 正 確に熱圧着ラ ミネー トできるよう に、 基扳の基扳搬送方向のセ ンタ ラ イ ンと薄膜張付装置 I (積屠体）のセンタ ライ ンと を合致 させる基板幅寄せ装置 Π a が設けられている。 基扳幡寄せ装置 n a は、 薄い基板でも犒方向 （基扳搬送方向と直角方向） に反 リ などを生じないよ う に制御機構が設けられている。
    [0027] また、 搬送装置 Π A (又は薄膜張付装置 I )には、 熱圧着ラ ミ ネー ト時に基板が動かないよ う に固定する押え装置 n b が設け られている。
    [0028] 搬送装置 Π Β は、 薄膜張付装置 I で積層体が熱圧着ラ ミネー 卜 された基板を露光装置に搬送するよう に構成されている。 この薄膜張付システムには、 薄膜張付装置 I に基板を搬送す る基板搬送経路、 具体的には予熱装置 inの排出佣の基板搬送経 路に、 基板寸法検出センサ IVが設けられている。 基扳寸法検出 センサ IVは、 後に詳述するが、 擻送ロ ーラによ り一定の速度で 搬送される基扳の搬送方向の先端及び後端の位置を検出し、 こ の検出信号を制御装置 Wに出力するように構成されている。 制 御装置 VIIは、 搬送装置 Π Β の下部に設けられている。 なお、 基 板寸法検出センサ Wは、 搬送装置 Π Aの前段側の基板搬送経路 に設けてもよい。
    [0029] また， 薄膜張付システムには， 薄膜張付装置 I に基板を搬送 する基板搬送経路、 具体的には搬送装置 Π Aの後段側の基扳搬 送経路に、 基板位置検出センサ（穿孔開始センサ） Vが設けられ ている。 基扳位置検出センサ Vは、 搬送ローラ によ り一定の速 度で搬送される基板の搬送方向の先端及び後端の位置を検出し、 この検出信号を制御装置 に出力するよ う に構成されている。
    [0030] さ ら に、 薄膜張付システムには、 薄膜張付装置 I から基扳を 露光装置に搬送する基板搬送経路、 具体的には搬送装置 Π Β の 前段側の基板搬送経路に、 穿孔不良検出センサ Wが設けられて いる。 穿孔不良検出センサ VIは、 熱圧着ラ ミ ネー ト後に基板の 寸法 （実際には、 この基板の寸法によって設定されるガイ ド用 穿孔若し く は位置決め用穴の位置） に対応した積層体の穿孔位 置に穿孔 （ガイ ド用穿孔若し く は位置決め用穴） が形成されて いるか否かを検出 し、 この検出信号を制御装置 ΉΙに出力するよ う に構成されている。
    [0031] 前記基板寸法検出センサ IV、 基板位置検出センサ V又は穿孔 不良検出センサ Iは、 例えば， 透過型フォ トセンサ， 反射型フ ォ トセンサ又は超音波センサで構成する。
    [0032] 前記薄膜張付装 S I は、 第 2 図（概略構成図）で示すように構 成されている。 透光性樹脂フィルム、 感光性樹脂層及び透光性 樹脂フィ ルムからなる 3層構造の積層体 1 は、 供袷ローラ 2に 連続的に卷回されている。 供耠ローラ 2の積層体 1 は、 剥離口 ー ラ 3で、 透光性樹脂フィ ルム（保護膜） 1 Aと、 一面（接着面） が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィ ルムからなる積 層体 1 B とに分雜される。
    [0033] 分離された透光性樹脂フィ ルム 1 Aは、 巻取ローラ 4によ り 巻き取られるように構成されている。
    [0034] 前記積層体 1 Bの供耠方向の先端部は、 適度なテンショ ンを 与えるテンショ ンローラ 5 を介してメイ ンノ キュームプレー ト 6 に吸着されるよ う に構成されている。 メイ ンバキュームプレ ー ト 6は、 矢印 A方向にその位鬣を変動できるエアーシリ ンダ 7 を介してフ レーム 8に支持されている。 メイ ンバキュ ームプ ' レー ト 6は、 テンショ ンローラ 5 と ともに しわ等を生じないよ う に積層体 1 B を基板 1 7側に供給するよう に構成されている。
    [0035] メインバキュームプレー 卜 6の先端の円孤状部 6 Aは、 その 内部にヒータ 6 B が設けられており、 前記積層体 1 Bの先端部 を基板 1 7の導電層上に仮熟庄着ラ ミ ネ一 卜するよ う に構成さ れている。
    [0036] 前記円孤状部 6 Aに近接した位置には， 連耪的な稜層体 1 B を基板 1 7の寸法に対応して切断する ロータ リ カ ッタ 9が設け られている。 このロータ リカッ タ 9に対向した位置には、 切断された積層 体 1 Bの先端部を前記円孤状部 6 Aに吸着させるサブバキュー ムプレー ト 1 0が設けられている。 このサブバキュームプレー ト 1 0は、 矢印 B方向にその位置を変動できるエアーシリ ンダ 1 1 を介してフ レーム 8に支持されている。
    [0037] メインバキュームプレー ト 6 とサブバキュームプレー ト 1 0 を支持するフ レ ーム βは、 矢印 C方向にその位置を変動できる ェアーシ リ ンダ 1 2 を介して薄膜張付装置 I の本体のフ レーム 1 3に支持されている。
    [0038] 前記基板 1 7の導電層上に円孤状部 6 Αでその先端部が仮熱 圧着ラ ミネー トされる積層体 1 Bは、 熱圧着ローラ 1 4でその 全体が熱圧着ラ ミネー トされるよ う に構成されている。 熱圧着 ローラ 1 4は、 積層体 1 Bの先端部を円孤状部 6 Aで仮熱圧着 後、 第 2 図に符号 1 4 'を符した点線で示す位置から実線で示 す位置に移動するよう に構成されている。
    [0039] 前記ロータ リ カッタ 9で切断された積層体 1 Bの後端部は， 新面が三角形状の回転バキュームプレー 卜 1 5でしお等を生じ ないよう にガイ ドされ， 熱圧着ローラ 1 4で熱圧着ラ ミネー ト されるよ う に構成されている。
    [0040] このよ う に構成される薄膜張付装置 I は、 前述した各構成に よ り， 搬送ローラ 1 6 A , 押えローラ 1 6 B等からなる搬送装 匱 Π Αで搬送される基板 1 7の両面（又は片面）の導電展上に、 積層体 1 B を熱圧着ラ ミ ネー トするよう になっている。 この熱 圧着ラ ミ ネー トは， 基扳 1 7に設けられたガイ ド用穿孔（若し く は位置決め用六） の位置と穿孔装置 1 8で積層体 1 B に形成 された穿孔 （ガイ ド用穿孔若し く は位置決め用穴） の位置とが 一致するよう になされる。 積層体 1 Bは、 透光性樹脂フィルム 1 Aが剥 ¾f された感光性樹脂層の接着面と導電層面とが接着す るよう に， 基扳 1 7上に熱庄着ラ ミ ネ一 卜されるよう に構成さ れている。
    [0041] 前記穿孔装置 1 8は、 第 2 図、 第 3 図 （第 2 図に示す矢印 D 方向から見た断面図）及び第 4 図（第 2 図の矢印 E方向から見た 側面図） で示すよ う に構成されている。 穿孔装置 1 8は、 ホル ダ 1 8 C を介してカ ツタ支持部材 1 8 Dで支持された凸型の力 ッ タ （ポンチ） 1 8 A及び 1 8 B と、 カ ツ タ支持部材 1 8 Gで支 持された凹型のカツタ （ダイス） 1 8 E及び 1 8 F との嵌合で穰 層体 1 B に穿孔を形成するよ う に構成されている。 カツ ？支持 部材 1 8 Gは、 支持軸 1 8 Hと駆動装置 （エアー又は油庄シリ ンダ） 1 8 1 とでカツ タ支持部材 1 8 Dに対して可動し、 カツ タ 1 8 Aと 1 8 E及び 1 8 B と 1 8 F とが嵌合するよう に構成 されている。
    [0042] カ ツ タ 1 8 Aと 1 8 Eは， 基板 1 7に熟圧着ラ ミ ネー トされ る積層体 ,1 B の先端側の穿孔を形成し、 カ ジ タ 1 8 B と 1 8 F は、 前記積層体 1 B の後端側の穿孔を形成するよう に構成され ている。 穿孔が形成された積層体 1 B は、 先端佣の穿孔と後端 側の穿孔との間をロ ータ リ カッタ 9で切断されるよう に構成さ れている。 このよ う な配置でカ ツ タ 1 8 Aと 1 8 B及び 1 8 E と 1 8 F を設けるこ と によ り 、 基板 1 7の寸法（搬送方向の寸 法）よ り極めて小さな寸法で穿孔装置 1 8 を構成することがで きるので、 穿孔装置 1 8 を小型化することができる。 カ ジ タ 1 8 A及び 1 8 Bは、 圧縮空圧でホルダ 1 8 C内を摺 動するよう に構成されている。 また、 カジタ 1 8 A及び 1 8 B は、 圧縮空気が噴出する軸方向に貫通した細孔が設けられてい る。 この細孔から噴出する圧縮空気は、 積層体 1 B に穿孔を形 成した時に生じる切り くずを、 カ ジ タ 1 8 E及び 1 8 Fの貫通 孔を通して， ク リナ一ボッ クス 1 8 J 内に収钠できるよう に構 成されている。 ク リナ一ボックス 1 8 J 内に収鈉された切り く ずは、 所定のサイクルで人為的に除去してもよいし， 又、 吸引 作用によ り他の収钠容器に自動的に除去してもよい。 カツ タ 1 8 Aと 1 8 B及び 1 8 E と 1 8 Fの寸法径は、 雨者の位置合せ 余裕を確保するために， 基扳 1 7のガイ ド用穿孔径よ りも大き く構成されている。 · · · '
    [0043] このよう に、 積層体 1 B に穿孔を形成した時に生じる切り く ずをこの時点で自動的にク リナ一ボッ クス 1 8 J に収鈉するこ とによ り、 露光工程において感光性樹脂層と K線パタ ーンフィ ルムとの間に前記切り くずが散乱するこ と を防止できるので、 感光性樹脂層に配線パタ ーンを正確に描写することができ、 前 記切り くずに起因するプリ ン ト配線板の製造上の歩留リ を向上 するこ とができる。
    [0044] 穿孔装置 1 8は、 積層体 1 Βの供給経路（搬^経路）に、 ァー ム 1 3 Aを介して矢印 F方向（上下方向）に移動可能に、 フ レ ー ム 1 3に支持されている。 すなわち、 穿孔装置 1 8は、 一端部 のロ ーラ 1 8 K とアーム 1 3 Aのガイ ド溝 1 3 B , 及び他端部 のガイ ド溝 1 8 L と アーム 1 3 Aのガイ ドレール 1 3 Cがそれ ぞれ摺動して移動するよ う に構成されている。 この穿孔装置 1 8の移動の制御は、 その他端部に設けられたネジボールナッ ト 1 8 M (又は歯車 1 8 M')と， フ レーム 1 3に回転自在に敢リ 付けられた «旋軸（ネジ軸） 1 9の係合で行われている。 螺旋糠 1 9は、 伝達機構（齒車機構） 1 9 Aを介して制御モー タ 1 9 B に接続されている。 この制御モー タ 1 9 Bは、 前記基板寸法検 出センサの検出信号が制御装置 aに入力 し、 この制御装置 VIの 出力信号に基づいて、 基板 1 7のガイ ド用穿孔の位置に対応し た積層体 1 Bの穿孔位置に穿孔装置 1 8 を移動するよう に構成 されている。
    [0045] 穿孔装置 1 8で穿孔が形成された積層体 1 Bは、 前述のよう に、 積層体 1 B の穿孔と基板 1 7のガイ ド用穿孔とが一致する ょ ゔに、 基板 1 7 に熱圧着ラ ミ ネー ト され、 この基板 1 7は、 搬送装置 Π B に搬送される。 この搬送された基板 1 7は、 前記 積層体 1 B の穿孔と基板 1 7のガイ ド用穿孔との位置が一致し ているか否かを穿孔不良検出センサ VIで検出するよう に構成さ れている（第 1 図及び第 2 図参照） 。 なお、 前記穿孔不良検出 センサ VIは、 穿孔が施されていない積層体 1 B が基板 1 7にラ ミ ネ一 卜されている不良品も検出するよ う になっている。
    [0046] 穿孔不良検出センサ VIで検出された基板 1 7が不良でない場 合には、 搬送装匱 Π Bで露光装置に搬送される。 また、 穿孔不 良検出センサ VIで検出された基板 1 7が不良の場合には、 ァラ ームで作業者に知らせるよう に構成されている。 また， 不良の 場合には、 不良の基扳 1 7 を基扳搬送経路から徘除部材で排除 する基扳不良排除装置を搬送装置 Π Β に設けてもよい。 この不 良の基板 1 7は， 消却してもよいが、 作業者の手作業又は別の 穿孔装匱で積層体 1 Bの穿孔の位置を修正し、 再度搬送装置 Π
    [0047] Bで露光装置に搬送させてもよい。
    [0048] このよ う に、 薄膜張付装置 I と露光装置との間の基扳搬送経 路に穿孔不良検出センサを設けたことによ り、 不良の基板 1 7 を次段装置に搬送する こと を防止できるので、 プリ ン ト翻線扳 の製造上の歩留り を向上することができる。 また、 不良の基板
    [0049] 1 7 を自動的に検出できるので、 作業能率を向上することがで きる。
    [0050] 次に、 前述の薄膜張付装置 I 及び穿孔装置 1 8の制御方法を、 第 1 図乃至第 4 図及び第 5 図に示'す制御フローを用いて説明す る。
    [0051] まず、 第 1 図に示す予熱装置 1Πで予熱された基板 1 7 ·は、 搬 送中に基板寸法検出センサ IVでその寸法（本実施例では搬送方 向の長さ）が測定される。 基板寸法検出センサ IVは、 基扳 1 7 の搬送方向の先端及び後端を検出し、 この検出信号は， 制御装 置 VKに出力される。
    [0052] 制御装置 VIIにおいて、 基扳 1 7の一定の搬送速度 S と前記基 板寸法検出センサ IVを基板 1 7が通過する時間 Tと を乗算して (基扳寸法 = S X T ) 各種の基板 1 7 .の寸法をパルス信号で出 力 し、 その寸法のパルス数によつで寸法を分類し、 データ化し て （以下、 基板寸法データ という） 記憶装置に記慷する < 120〉。
    [0053] すなわち、 前記基板 1 7の搬送速度 Sは、 搬送ローラ 1 6 A の回転速度を一定に設定することによ り得られる。
    [0054] また、 前記基板 1 7が基板寸法検出センサ IVを通過する時閡 Tは、 前記基扳寸法検出センサ Wによって検出された基扳 1 7 の先端及び後端の検出信号から得ることができる。 例えば、 基 板寸法検出センサ IVを基板 1 の先端が検出されたと き、 カウ ンタで一定周波数のパルス（ク ロ ッ ク）のカウン 卜を開始し、 後 端が検出されたと き、 そのカウン トを停止して， カウンタの力 ゥン ト数に対応した信号を発生するよう にすれば簡単に実現で きる。
    [0055] また、 各種基板 1 7は、 前記検出された基板 1 7の寸法に対 応したパルス数によって所定の寸法範囲毎に、 伢えば、 D i , D 2 , D a , D 4 , D 5 のよう に分類して基扳寸法データ と され る。
    [0056] こ こで、 記憶装置に前記 D t 〜 D 5 の基板寸法データ を記谊 する場合、 入力 した番地に基板寸法データ がないと きは、 基 寸法データ がある と ころまで頫次シフ 卜するよう になつている そ して、 先頭の番地の基扳寸法データ が常に読み出されるよ う になっ ている。 この先頭の番地の基扳寸法データは、 常に基扳 の寸法に対応する穿孔位置データ となるよう になっている。
    [0057] そ して、 この基板寸法デー タ に基づいて、 制御装置 VIは、 制 御モー タ 1 9 B を駆動し、 伝達機構 1 9 A及び璨旋 « 1 9 を介 して穿孔装置 1 8 を移動させる〈1'21〉。 この穿孔装置 1 8の移 動は、 前記基板寸法データ によって設定される基板 1 7のガイ ド用穿孔 （若し く は位置決め用穴） の位置と基板 1 7に熱圧着 ラ ミ ネー 卜 される積層体 1 Bの穿孔（ガイ ド用穿孔若し く は位 置決め用穴）の位置とがー致するよう になされる。
    [0058] この状態において、 基板 1 7の先端が基板位 S検出センサ V で検出されると〈100〉、 穿孔装置 1 8が駆動し <122〉、 積屠体 1 Bの穿孔位置に穿孔が形成される〈123〉。 穿孔が形成されると， その終了信号が制御装置 ¾に入力され、 これに基づいて制御装 置 Wによ リ穿孔装置 1 8が移動し〈124〉、 穿孔装置 1 8が基準 位置に戾される〈125》。 穿孔装置 1 8が基準位置に戾されると， その完了信号が制掏装置 VIに入力され、 前述の穿孔装置 1 8 を 動作させた基板寸法データ が記憶回路の先頭の番地から抹消さ れる。 この抹消された記憶回路の番地には、 次段の番地から次 に搬送されて く る基板. 1 7の基板寸法データ がシフ 卜する。
    [0059] 一方、 基扳位置検出センサ Vの検出信号は、 搬送装置 Π Αの 搬送ロ ーラ 1 6 Aを停止させ .〈101〉、 基板 1 7 を停止させる。
    [0060] この時、 薄膜張付装置 I のメイ ンバキュームプレー ト 6の円 孤状部 6 Aに積層体 1 B の先端部が吸着されている〈114〉。 こ の積層体 1 Bの先端部の吸着は、 サブバキ ^ームプレー ト 1 0 で行われる。 積層体 1 Bの先端部は、 これよ りも前工程で基扳 1 7に熱圧着ラ ミ ネー トされた積層体 1 B の後端部に形成され た穿孔と同一工程で形成された穿孔を有している。 この積層体 1 Bの先端部の穿孔は、 カツタ 1 8 A及び 1 8 Eで形成される そして、 円孤状部 6 Aに積層体 1 B が吸着された状態で、 メ イ ンバキュ ームプレー ト 6 を基板 1 7側に移動させ〈102〉， 積 層体 1 B の先端部を基板 1 7の先端部に仮熱圧着ラ ミネー トす る〈103〉。
    [0061] 仮熱圧着ラ ミ ネー トが施される と、 メイ ンバキュームプレー ト 6のバキュームを停止し（104〉、 メイ ンバキュームプレー ト 6 を元の基準位置に移動させる〈105〉。
    [0062] そ して、 第 2 図に符号 1 4 'で示す点線の位置から実線で示 す位置まで熱圧着ローラ 1 4 を移動する〈106》。 この熱圧着口 ーラ 1 4の移動で， 基板 1 7がクランプされると、 熱圧着ロー ラ 1 4及び搬送口ーラ 1 6 Aが駆動し〈107〉、 仮熱圧着された 先端部から基板 1 7に積層体 1 B が熱圧着ラ ミネー ト し始める。
    [0063] 熱圧着ラ ミ ネー ト中の基板 1 7の後端部が基板位 S検出セン サ Vで検出されると〈108〉、 その検出信号によ リ制御装置 VIで 積層体 1 Bの切断位置までの時間又は距離をカウン トする < 109〉 = このカ ウン トが所定の設定値に達する,と、 熱圧着ラ ミ ネー ト 速度よ りも速い速度でメ イ ンバキュームプレー 卜 6 を移動し〈1 10〉、 積層体 1 Bの後端部をロータ リ カ ッタ 9の切断位置に設 定する。
    [0064] 切断位匱に設定され 積層体 1 Bの後端部は、 ロータ リカツ タ 9で切断される〈111〉，〈112〉。 切断された積層体 1 Bの後端 部は、 回転バキュームプレー ト 1 5に吸着され、 しお等を生じ ないよう に、 基板 1 7に搬送され 13〉、 熱圧着ラ ミネー トが 完了する。
    [0065] なお、 前記基板位置検出センサ Vで基扳 1 7の後端部が検出 される と〈108〉、 熱圧着ラ ミ ネー ト された基板 1 7の数をカ ウ ン 卜するカウンタ が動作し〈1 15〉、 熱圧着ラ ミ ネー トが完了す る と、 基板 1 7の数がカウン トされる〈1 16〉
    [0066] そ して、 この後に新たな基板 1 7が薄膜張付装置 I に搬送さ れない場合は、 薄膜張付装置 I の各装置が基準位置に移動する 〈117〉。 また、 連続して新たな基板 1 7 が搬送される場合は、 前述したシーケンス制御の初段から再び薄膜張付装置 I 及び穿 孔装置 1 8 が制御される。 このよう に、 薄膜張付装置 I に搬送されて く る基扳 1 7の寸 法を検出し、 この検出によって基板 1 7のガイ ド用穿孔の位置 を設定し、 この基板 1 7のガイ ド用穿孔の位置に対応して、 薄 膜張付装置 I で基板 1 7に張り付けられる積層体 1 Bの穿孔位 匱を設定し、 この積層体 1 B の穿孔位置に穿 を形成する こ と によ リ、 積層体 1 Bの張り付け前若し く は張り付け中に、 基板 1 7のガイ ド用穿孔の位 Bに対応した積層体 1 Bの穿孔位置に 自動的に穿孔を形成すること ができるので、 穿孔を形成するの に要する時間を短縮し、 作業能率を向上することができる。
    [0067] また、 基板寸法検出センサ IVの検出信号によ り設定された基 扳寸法データ を一旦記憶回路に順次記憶し、 基板位置検出セン サ Vの検出信号にょ リ前記記憶自路の基板寸法デ一タ を煩次読 み出し， それぞれの基板 1 7に対応して積層体 1 B に穿孔を形 成するよう に したので、 ランダムな間隔でしかも連続的に搬送 されるそれぞれの基板 1 7に、 穿孔が形成された積層体 1 B を 正確に熱圧着ラ ミ ネー 卜する ことができる。
    [0068] なお、 本発明は、 前記実施例に限定されるものではなく、 そ の要旨を逸脱しない範囲において、 種々変形し得る こ とは勿論 である。 '
    [0069] 例えば、 本発明は、 基扳 1 7の幅方向の寸法を検出する基板 寸法検出センサを設け、 積層体 1 B の權方向に穿孔位置が移動 するよ う に構成された穿孔装置を設け、 前記基扳寸法検出セン ザの検出信号に基づいて、 前記穿孔装置の穿孔位置を制铒する よ う に構成してもよい。
    [0070] また， 前記実施例は、 ガイ ド用穿孔を通し穴で構成した基钣 1 7 を使用 したが、 本発明は、 ガイ ド用穿孔を止め穴で構成し た基板を使用してもよい。 この場合には、 配線パタ ーンフィル ムのガイ ド用穿孔を通し穴又は止め穴で構成する。
    [0071] また， 本発明は、 薄膜張付装置 I に搬送されてく る基扳 1 7 のガイ ド用穿孔の位置を直接検出し、 この基扳 1 7のガイ ド用 穿孔の位置に対応して、 薄膜張付装置 I で基板 1 7に張リ付け られる積層体 1 B の穿孔位置を設定し、 この積層体 1 Bの穿孔 位置に穿孔を形成してもよい。
    [0072] また、 本発明は， レーザビームで稜屠体 1 Bの穿孔を形成す る穿孔装置を薄膜張付装置に設けてもよい。
    权利要求:
    Claims請 求 の 範 囲
    ( 1 ) 位置決め用穴を有する基板に、 所定の長さに切断された 薄膜を張り付ける薄膜張付装置用薄膜穿孔方法において、 薄膜 張付装置に搬送されてく る基板の位置決め用穴の位置を検出す る段階と、 該基板の位置決め用穴の位置に対応して、 前記薄膜 張付装置で基板に張り付けられる薄膜の穿孔位置を設定する段 階と、 前記薄膜の穿孔位置に穿孔を形成する段階とからなるこ と を特激とする薄膜張付装置用穿孔方法。
    ( 2 ) 前記基板の位置決め用穴の位置を検出する段階は、 基板 の搬送される速度を一定に設定し、 搬送方向の所定位置で基板 の先端及び後端？:検出して、 該所定位置を基板が通過する所要 時間を演算し、 前記速度.と所要通過時間と によって前記位置決 め用穴を演算する手段である こ と を特徴とする特許請求の範囲 第 1 項に記載の薄膜張付装置用穿孔方法。
    ( 3 ) 位置决め用穴を有する基板に、 所定の長さに切断された 薄膜を張り付ける薄膜張付装置用薄膜穿孔装匱において、 基板 に張り付けられる薄膜に穿孔を形成する穿孔装置を、 薄膜張付 装置の薄膜搬送経路に設け、 前記基板の位置決め用六の位置を 検出する基扳寸法検出センサを、 前記薄膜張付装置に基板を搬 送する基板搬送経路に設け、 該基板寸法検出セ ンサの検出信号 によって、 前記薄膜の穿孔位置を設定する制御装置を設け、 該 制御装置の出力に基づいて前記薄膜の穿孔位置に前記穿孔装置 を移動させる移動機構を所定位匱に設け、 前記薄膜の穿孔位置 に設定された穿孔装置で薄膜に穿孔を形成する穿孔開始センサ を、 前記基扳搬送経路に設けたこ と を特墩とする薄膜張付装置 用穿孔装置。
    ( 4 ) 前記穿孔装置は、 凸型カ ツ タ と凹型カ ツ タ とで構成した こ と を特撖とする特許請求の範囲第 3項に記載の薄膜張付装置 用穿孔装匱。
    ( 5 ) 位置決め用穴を有する基板に、 所定の長さ に切断された 薄膜を張り付ける薄膜張付装置用薄膜穿孔装置において、 前記 位置決め用穴に対応した位置に穿孔を形成した薄膜が張リ付け られた基板を搬送する基板搬送経路に、 前記位置決め用穴の位 置に対応した薄膜の所定位匱に、 前記穿孔が形成されているか 否かを検出する不良品検出センサを設けたこ と を特徵とする薄 膜張付装匱'用薄膜穿孔装匱。
    ( 6 ) 前記不良品検出センサは、 前記薄膜に形成された穿孔の 位置と、 前記基板の穿孔の位置と がー致しているか否かを検出 するよ う に構成されてなる こ と を特激する特許請求の範囲第 5 項に記載の薄膜張付装置用薄膜穿孔装置。
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    公开号 | 公开日
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
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    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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