• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:

    公开号:WO1986000564A1
    申请号:PCT/JP1985/000323
    申请日:1985-06-06
    公开日:1986-01-30
    发明作者:Shuzo Ohara；Ryoichi Kitamura
    申请人:Goyo Paper Working Co., Ltd.；
    IPC主号:B32B38-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 寄 刨鐮紙の裏造法
    [0002] fr 技術分罾
    [0003] 本究明は押出ラミネー ト方式で製造される剁纖紙の軀造方法 に魔し、 '更に咩しく は押 ¾ラ ミネ一ト方式により効率的且つ a 济的に 羝を製造する方法に閼するものである，
    [0004] 背 *技術
    [0005] 従来、 'シリコーン系制 »紙の «造法としてはコーチイ ング方 式が主体であり、 紙等の基材上に邋常.ポリ エチレンラ ミ ネ' ト により樹胞層を^成し、 更にその表面に剝纖 Jiをコーチイ ング する； この方法で使用される剝離荊は例えばボリ メ チルハイ ド ロジ ンシ aキサンとビニル基舍有ポリジメチルシロギサンと からなり、 白金艤媒の添加と熱により付 が起こり、 «化 し剝纖性被賺を形成する，
    [0006] —方、 本 ¾明と同搛に、 押 ¾ラ ミ ネー ト方式で一 ¾に基材上 に剝簾濯 形成せんとする方法があるが、 この方法においては ラ ミ ネ一 トされる樹撫そのものが剝»性を有する · -かかる ¾賺 性の樹 Λ してはェチレ ン一 *ォレフィ ン共盧合ェラス トマー 等が.用いられ、 アク リル系粘著剤埒として好遣である，
    [0007] しかし乍ら、 前者の ii一ティ ング方式による場合は、 先づ基 材上にポリ:エチレンラ ミ * - ト ¾0ェがなされ、 次いでシリコ ン系刺纖剂等がコ一ティ ングされる. め、 工程が二 a晴となり 投像的 時簡的 び铥済的にも有利とは曾えない * またコーチ ^ 1
    [0008] - 4 ング法で使用される剝鋈荊には一效に有機溥¾が使用されて お 、 火災、 爆穽、 環境 染等の溧刻な間 8も伴う， ：
    [0009] fi方、 エチレン一 ォレフイ ン共重合エラス トマ一等も使用 する後者の押出ラミ ネー ト方式にあっては、 アクリル系粘著剂 塗布時につきまとう »熱性や ¾褸剂性等についての不安 «や: r ク リル系粘著剂に対する剝離力にパラツキがあり、 また時 }¾« 通と共に翎雕力が童くなる， ま Λエチレン一 ォレフィ ン共重 合エラス トマ は単体では押出加工が困建なおめポリエチレン と邋合して使用されるが、 sエラス トマ—の配合 合が少なけ れば少ない程剁籠効果が失われ、 逆に多く なると »エラス トマ 一の性«が¾くなり、 また塗] » ¾度が乏しくなり、 ¾に加工 ブ aッキング等の瀾理を: ¾き起こす *
    [0010] 本 ¾明者等は. れら再者の Λ点を 消せんとして、 コーティ ング方式で使用ざれる剝離莉をポリ.エチレン « »会して押 出する方法 拭みたが、 相港性がなく、 成讓性&び廷伸性不良 のため押 ¾が菲常に困難であり、 ま.た、 たとえラ ミ ネ ト加工 でき :teとしてもキュアリ ングが極めて困難であった， そこで、 引き铳いて fti意 9F究を重ねたところ、 特定の物 «を加えること により押出が驚異的に改 ¾■され、 キュアリ ングが容¾且つ効果 的に速成されることを新規に知見し、 本¾明を完成させたもの である ·
    [0011] ¾明の ¾示
    [0012] »ち、 本発明は辗、 布、 フィルム等の基材上に、 ポリオレフ ィ ン樹脚とこれと榕溥性を有するボリメチルハイ ド isジ tンシ aキサンとビュル基含有ポリ.ジメ チルシロキサン 二 *被^奁 l讓 £i上有するォレフィ ン又はボリ レフィ ンから aばれる少 なく とも i藿との反応生成物からなるシリ コーン系 ¾難剤との ¾合衡も押出して積扇物とし、 次いで接種層 »に熱《理を ϋし て前^積眉物の该混合物遷に舍有される剝離剤奁潙合物雇表面 にプリ一'ドさせて倡在化し、 更に'前 s»在化させた υ鍾剤 ¾ « 化 a.定すること奁特黴とする剝態紙の製造法を内容とするもの である、 .
    [0013] 本 ¾明に用いられる剝鼸剂はボリオ ブイ ン« »と相涫性 * 有するシリ コ一ン系剝難剤で、 ポリメチルハイ ド σジ Λンシロ キサンとビニル基舍 ^ポリ ジメ チルシ キサンと、 » 3. 分と- して、 二重結合も 1 ϋ以上有するォレフィ ン又はポリォレフィ ンから.遛ばれる.少なく とも 1種との反応生成物が籽 aである， 二重餘:合を 1 |鑭以上有するォレフィ ンとしてはォクタデセン等 の爽素教 1 δ〜 2 4のォレフイ ンが含まれ、 ボリォレフィ ンと しては:、 伊 iえば 1 . 4一ボリ ブタジエン、 又は れと 1 , 2— ポリ ブタジエンとの;！合物、 ポリ イ ソプレン、 ポリ ブチン等及 びこれらの ^合物等が含まれる，
    [0014] 剝難^の ¾造方法の一例を逑ベると、 ポリメチルハイ ド aジ ェンシ Bキサン （ポリ メ ルハイ ド ージメ チルシ αキサンコ ポリマ も含む） とビ ル基舍有ボリジメチルシ口キサンと _h S第 3成分とを ¾合し、 としてジ ♦ ターシャリブチルバ一 ォキサイ ドを添加し、 加 aし反応を逸め、 ゲル^ »始 める と同時に反応を停: ihさせる。 或いはポリメチルハイ ド αジェン シ αキサンと第 3成分を蟓鏃としてジ · タ ^シャリ ブチルバ一 ォキサイ ド 添加.し加綴して予備反応させ、 さらにビュル基会 - 有ポリジメチルシロキサンを反応させるか、 又は第 3成分を同 時に潘合し触媒としてジ ♦ タ一シヤリブチルバ一ォキサイ ドを 添加 ·加»し反応させ、 ゲル化麋始を aめもと同時に sis»止 させても良い， ゲル化も ¾める前に反 :£* fitihさせると、 後の キュア.リ ング:が不完全となり、 一方ゲル化が進み通ぎると剁難 層 ¾面へのブリ一ド偏在化が困簾となる， I5停止後、 反応生 成物ば滅圧化で未反応揮 ¾分を除去して精 «される，
    [0015] 上 £の如 合成された剁離荊はボリオレフィ ン榭 対して 約 1 約 1 0重量! ½、 より好ましく は 2〜 5重量《潘合され、 ペレタ;ィザ一で混練ペレツ ト化され、 a合物層甩榭勝 （押出用 とされる · 询、 添加營の增 «によって各種粘着剤やウレ' タン«¾発泡体等の蹙型剤として有効である i
    [0016] 本発明に用いられるボリオレフ ン樹媵としてはポリェチレ . . ブ ビレン樹脂、 '4 - チルペンチン - 1樹»、 ェチレンー酢酸ビ ル共重合体 趣、 ：これら © ¾会物等が好通 である， ポリ エチレン樹 IIは 0.910 〜0.935 g / dの密度を有 する直饑状低密度ボリ Iチレン樹脂が特に低速 ¾刹耀性に硬れ、 且つ ¾aで熱処理、 キュアリ ンダが可簾であるから短時簡で熱 邇、 キュアリ ングできる利点がある， また積 ¾|的にブリ " ド
    [0017] «在化.を便進するために、 ポリオレフィ ン に対し可镰剂的 ¾果の期待が:できる チレン一酢酸ビュル共重合体樹¾ゃポリ ビ ルエーテル等を忝加しても良い，
    [0018] かぐして得;もれた剝離磨用樹腌は押出ラミ ネーターによ 基 材上に;押し出され、 基材上に剝鏞層を形成する · 本発明に用い もれる基材としては、 抵、 布、 フィルム、 金 BI箔、 ¾びこれら - の積雇物等が;用いられる ·
    [0019] 基材上にラ ミ ネー トされた積層物は熱 ½瑾される * 理は 積唇物表面 0 ¾〜妁 1 2 0 に到逮後、 1 0分〜約
    [0020] 6 0分放置することによりなざれる · 熟 &理により S合物 »に 含有される ¾難剤は混合 »磨表面にプリ一ドし «在化され、 従 来法め ¾く剝雕剤をボリエチレン層の表面に； 3〜チイ ングした と同様の伏想となる · のことは F T A T R— I 癎定に より確 18されている ·
    [0021] Λ在化された剝離剤は例えば坦化白金酸による触媒 ½理によ り宪全にキュア固定される， キュアリ ングは 度約 1 Q 0〜約 1 3 0 : 、 時 〜約 6 0分が ま い， 従って、 熱処理と キ ァリ ンダとの ¾度及び時閣が重複する範囲では、 在化と キ *ァリ ングと安同時に行っても良い · 塩化白金酸の使用量は 2 X 1 0 〜 3 X 1 0 »e/ af の範囲が I ましい · i¾ 刨鼸荊 の硬化面定は白金饑媒のみに理定されるものではなく、 その ¾ の触媒、 綮外線、 «子據、 τ »等による ¾化面定も可窗である， また、 魅媒の付与方法は表面塗布方法のみに頃定されるもので はない，
    [0022] 本 ¾明において、 剝陋層と基材との揍奢カを向上させるため に、 两.奢澜にポリエチレン等の接着增¾磨を介在させても良い · 発明を実 JSするための最良の形 3S .
    [0023] 以下、 本 ¾明を実施伊 ί及び比較拥を举げて说明するが、 本 ¾ 明はこれらに堪定されないことは勿 »である， 尚、 以下におい て特に明示しない限り重量郎、 ¾量《をそれぞれ意味する · 実 ft例 1 ポリメチルハイ ト 'ロジェ ンシ キサン （ P 5〜 7 > S. 8郝、 ビュル基含有;ポリ ジメ チルシ口キサン： 《 Ρ 1 5 0、 ビニル基 0♦ 1 ¾ ) 9 0. 1都及びポリブタジエン （¾TW 1 δ 0 0、 1 , 4 眛合が 9 3, 3都を反 ¾晷に仕込み、 加 ¾して 1 2 0 に 建した時点で «!煤としてジ ·· タ一シャ リブチルパーォキサ ド を 0. 2 8 6部 '添加し、 更に加熱して Γ 2 ひ ¾で 1 0時 W反 JSさ せ、 ゲル化 と同時に反応器を冷却;し、 反 iS.を させた · 反 Ιδ生成物は 1 1 0 、 5時簡、 5 ΜΗβ ίΟ滅圧下で未反応揮発 分を »去し、 精 した *
    [0024] 得られた剝續荊を但崈度ポリエチレン （ 「M - 1 0 P」 、 三 井ポリ ケミカル «、 M I ： 9. 5、 崈¾ ： 0. 9 1 7 8 / <J ) に対 し 3 J 添加し、 ペレタイザ一によりダイス 度約 200 ¾で¾合 物層用ペレ y トを作製した * 接著增¾磨として、 a合物層に使 . 用しおと同じ低密度ポリエチレンを别に用意した - 基材としてクルバック未晒クラフ ト 7 3 g / aiを使用し、 通 常の共押 aしラ ミ ネーターにより接着 ¾ ¾雇用ポリエチレンを ダイ ス ¾度 3 1 0 ¾で押出し、 港合物 S用ペレ トもダイ ス壤 度 2 8 0 で同時に押出し、 基材屠—接着增¾雇一 S合 ¾ί層の 三層構速の積眉体を作製した · 港合物雇の！:さは 2 0 、 接着 增¾屠の摩さは 2 0 を得た， 尚、 第 2表に、 この時め押 ¾性 働奄示した · ：
    [0025] 次に、 三磨種層体奄シー ト伏に切取り、 剝贐層表面を上にし . て 1 2 0 でで 1 0分間熱 理を施した * 熱 ½理終了後、 ¾合物 . 層表面に坦化白金酸 ( 0. 0 0 1 ¾ I P Α溶液》 も 1. 7 X 1 If1" βΖ πί塗布し、 再度 1 2 0 tで 2 0分間キ. Aァリ ングし、 剝籠； 作軀した
    [0026] 得られた剁霪 isについて、 下 isの要 ½にて »離力 aび残窗接 着力を《I定しお，
    [0027] 粘着テープ ：
    [0028] ァク リル系粘着ク ラフ トチープ 《 Γ ルムチープ」 、 創 inヒ ェ裏） を權 2 5 « χ县さ 2 1 :0顬に復整し、 供拭した ·
    [0029] ϋ定条件：
    [0030] 上 £¾着チープを自重 4.5 lwのゴムローラで 1秒簡 5 «の速 度で 1往復如;圧して上 ¾翎賺紙と貼り合わせ、 下 £の条件下で «I離力、 ¾«接着力も測定し · テープ貼り合せの *、 加重 2 0 g /t . 湛度 7 0で、 S度 S 5 M R Hの »a気 Ψで 2 0時 : 放 ¾ェ ^ジングしてから放泠後 f定した，
    [0031] ¾定方法 ：
    [0032] M定方法は低速域 （ 0* 3- m/分〉 刹難ばォー トグラフ引 ¾り 拭！！银 （ 「ス ト αグラフ一！？」：、 東洋精機襄） で、 速域 ( 3 m/分、 2 Ο'πιΖ分） 剝離は髙逋剝難拭驗 » (チスター窳業軀 》 を使用し、 剝離角度 1 8 0度で 定した · i«定時の条件は 2 3 6 5 R Hであ た，
    [0033] 定轄果奄笫 1表に示した，
    [0034] 実 Sfi例 2
    [0035] 実 Λ拥 1において、 ポリ ブタジエンをポリ イ ソブレン ( W - 2 9 0 0 0 ) に ¾き換え、 1 2 0 でで 1 4時 W反 Ϊ5させた他 は同様にレて剝雇 «を 得、 実施例 1 同様のテス ト^供した, 箱果も第 1表^示した，
    [0036] 実旌拥 3 ： - 実旄例 1 おいて使用したボリメチルハイ ドロジェンシ σキ サンにポリブチン （¥" = 1 4 5 0 ) 媒としてジ ' ターシ ャリ,プチルパ，ォキサイ ドを添加し、 1 2 0 で 2時瑚予 « S 応させ、 更に実旌例 1で使用したビ ル塞舍有ポリジメ チルシ aキサンも 1 2 0 Ό 4時簡反応させ、 同様にして剝鍾 «を傳、 実施例 1 と同橡のテス トに供した， 節、 各成分の 合比は 実施伊 U と同一であ 、 塩化白金酸の耋布量は 1. 8 X I 0 "1蘭 s ノ nfであった，.得られた辖果を第 1表に示した，
    [0037] 実 »9
    [0038] 実旅例 3において、 ボリブテン奄ォクタデセンに魔き換え 1 2 0 ¾、 2時 181予備:反 15させ、 次いで. 1 2 0で、 3時: Μ後 Sffi させた他は同様にして剝觼紙を谆、 実旌拥 1 と同様のテス トに 供した， ¾、 坦化白金酸の塗布量は 1. 8 1 0"1 wZ nfであつ た， 得られた钫果を第 1表に示した♦
    [0039] 比«例 1
    [0040] 実 »拥 1で使用したポリ ブタジエンのみを実 »拥と同じ配合 比 （ 0· 0 .9 9 で低密度ポリエチレンに港合し、 同様にして 三 β積層体奄得、 1 2 0 ¾で 1 0分簡熱 を *し、 mm x と同様のチス トに供した， 桔果 Φ第 1.表に示した * ラ ミ ネー ト 遑性は良好であった，
    [0041] 比較例 2
    [0042] 比較例 1 において、 ボリブタジェンを実 »佣 2で使用したボ- リ ィソブレンに匿き換えた ¾は同様の織作を緣り返した， 綰果 奎第 i表に示した · ミ ネー ト通性は良好であった，
    [0043] 比較例 3： - 比較 W l お;いて； ボリブタジエン杏実 »拥 3で使用したポ リ ブチンに Sき換え; ¾ ¾は同様の操作を緣り返した， 钫果を第 1表 禾し^, ラ ミ ネー ト通性ば良好であった · .
    [0044] 比較例 4 .
    [0045] ifc較例 1 に いて、 ボリブタジエンも実 »拥 4で使用したォ クタデセンに.置き換えた他は同様の at作を緣り返した， 輪果 第 1表に示した， ラ ミネー ト通性 a良好であった ·
    [0046] 比較例 5
    [0047] 寞 例 1で使用したペース樹觼である低 * ¾ポリ エチレンの みも基材上に押出レ積雇体を得、 実»例 1 と同様のチス トに供 した »果を第 1表に示した · ラ ミ ネ— ト邃性は良 i であった · it糠例 6：
    [0048] 実旄例 1 に記載のポリ メ チルハイ ドロジェンシロキサン 1. 7 節とビ ル基舍有ポリ ジメチルシロキサン 9 & 3 »との港合物 も実施例 1 と同様の方法 低密度.ポリ ヱチレンに Wし 2. 9 0 1 %添加し ¾合物雇用ペレッ ト奁作裏した，
    [0049] ラミ ネ一 ト条件は、 共押出しラ ミ ーターにより接著增¾層 用ポリ エチレンをダイス ¾度 3 1 0 tで押出し、 層の厚さを 2 0 wとした， 濩合物層用ペレッ はダイ ス 度 2 8 0 でで層の 厚さ 2 0 を想定し押出しを拭みたが、 かなりの吐 ίΒ最の滅少 と ¾動があり、 無理矢理押出したもののフィルム軍みのバラッ . キ &びラ ネー トフィルム幅の変動も大き く 、 実 »の使用には 全く耐え難い積層体を得た， 押出し性雇を第 2表に录した *
    [0050] またキュアリ ンダに蘭しても、 本 |¾明と同条袢で行ったにも かかわらずキ アできず、 刹離磨のシリ コ—ン糸刨離菊が粘着 チープ層へ移衧し > 剝赚性條が低下した ·
    [0051] ¾上の锫果.から明らかな如く、 従来のコーチ ング用 'ンリコ ーン系 «I難剤¾ラ ミ ネー ト通性も無く、 キ アリ ングもできず 本発明め剁雕莉としては使用できない; *
    [0052] 第 1 表
    [0053]
    [0054] 2
    [0055] 《1)38定 单位はいずれも 8ノ25«鐘である.
    [0056] は) 曹^^'盧'
    [0057] m!難 »面に接着後め植準粘著チープの接着力:
    [0058] 100 剝纖紙面:に未接着の機準粘着テープの接奢力 第 2 表
    [0059] 本癸明剌肅剂 従来の刨隨 ¾
    [0060] ( it IS 911 6 ) ポリ エチレンとの s · 不 良 相
    [0061] •
    [0062] 掙 ar啄の吐 量 わずかに減少 かなり滅少し、 吐 量の麦励大
    [0063] #脚の タリュー 良. 妤 スタ リユー if の嚏み込み性 ため喻み込み不良 ラ ミ ネー ト性 フィルム振れ iフィルム振れがあ
    [0064] なし' * り * ¾ 量減少 廷伸性良好 ためネック ♦ ィ ン
    [0065] が大， 廷撺性不良 ラミ ネート適性 有 無
    [0066] 合評僚）
    [0067] 第 1表から明らかな如く、 本 »明の二重 »合も 1 ¾以上有す. る才レ''フィ ン又はポリォレフィ ンは、 剝離 a果の面ではむしろ マイナス要因:として作用しているが、 第 2表から押出しラ ミ ネ 一ト法による镧雕班軀遣通程にあっては.、 ラ ミ ネ一 ト遛性付与 において顯著;な役割を果たして.いることが明らかである · 本 ¾ 明においては剝雇効果を ¾ ¾する成分は、 «化面定化により三 次无架橋續目構造 とるボリオルガノ シ oキサン系の二成分で ある:，
    [0068] 産業上の利用可擻性
    [0069] 本発 によれば、 第. 3成分として'二重結合も 1懷以上有する ォレブイ ン又はポリ オレフイ ンを剝鵰剂成分と反応させること により、 ポリオレフイ ン樹膝との相溶性、 成請性 び廷 {»性が 改善され、 押出加工性が詹異的に良好となる♦ また、 熱 ½理及 びキ: Aァリ ングにより剁雕雇の表面に ¾囊度の 離痢が僂在化 され、 面定化される:ため、 ポリ レフィ ン樹勝に添 する剝難 剤の割合が少ないにも拘わらず、 翻著な鲥鼸劲果が奏され、 安 «且つ生産性の »ぃ釗難班の裏造法を s供するものである * 本 ¾明の «離紙は粘著テープ、 タ ック紙、 貼蓍菊等用の膽型 紙、 合成皮革、 ウ レタン等用の工程載等各種の分野において広 汍に使用されるものである，
    权利要求:
    Claims 锖求の售西
    1 . 紙、 布、 フ Aルム等の基材上に:、 ポリオレフィ ン樹腹と、 これと,相港性 有するポリメチルハイ ド αジェンシ οキサンと ビュル基含有;ポリ ジメチルシ σキサンと二重糖合 1懷以上有 するォレフイ ン又はポリ レフィ ンから遣ばれ《少なく とも 1 種との反 J¾ 成物からなるシリ コ一ン系 ¾難剂との ¾合 ¾を押 凼し 積磨物と.し、 次いで该種雇物に熱 ½理を ϋして前記穆層 物の潙合物雇に舍有される剝離荊を該混合物雇表面にブリ一 させて鶴在化し、 更に前記傭在化させた剝離菊を硬化固定する とも橾徵.とする制難班の.軀逸法， ：
    2 . 二重綸合を l iSi¾上有するポリオレフイ ンが 1 , 4 ポ リブタジエン、 又は 1， 4一ボリブタジエンと 1，. 2— リブ タジェンとの ¾合物、 ボリ イソブレン及びポリ ブチンから少な く とも 1種が邋択される婧求の範囲第 1項お撃の襄造法，
    3 . ポ オレフ ン樹撫がポリ チレン樹 ¾、 ボ ブ。ビレ ン樹 )»、 4ーメチルペンチン一 1樹膝、 エチレン一酢酸 ュル 共重合体樹艨、 ¾びこれらの混合; «から邋択される If求の範囲 第 1項記戴の fi造法，
    4 . 剁麵剂がポリオレフィ ン ¾確に対して的 1重置 約 1 0重豫 混合される ί»求の驄囲第 1項 3B載の £逸.法，..
    5 . 熱 ½理が穰層物表面 ¾度が約 7 0 で〜約 ί 2 0 icに ¾璿 後、 的 1. 0分〜 .»¾ 6 0分放直することによ なされる ft求の範 囲第: 1項 £載め襄造法，
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    US9228096B2|2016-01-05|Radiation curable composition
    EP1507835B1|2006-02-08|Sealing material for electrical/electronic appliance
    KR100937693B1|2010-01-20|프로필렌계 수지 조성물 및 그 용도
    JP3622169B2|2005-02-23|低遊離モノマー含有で、低オリゴマー含有のイソシアネートプレポリマーからなるホットメルト接着剤
    US5658670A|1997-08-19|Multi-layer compositions having a fluoropolymer layer
    US6129983A|2000-10-10|Self-adhesive tape
    US5250607A|1993-10-05|Moisture cured elastomeric interpenetrating network sealants
    CN1319728C|2007-06-06|装饰层压材料
    ES2125651T5|2004-11-01|Composiciones de poliuretano con bajo contenido en diisocianatos monomeros.
    KR100573549B1|2006-04-24|변성 폴리우레탄 고온 용융 접착제
    TW474979B|2002-02-01|Cross-linked polyolefin foam
    JP4328222B2|2009-09-09|この上に更に上塗り塗装を行うための一液型湿気硬化性組成物及びシーリング材組成物
    KR101483381B1|2015-01-14|자기 가교형 폴리실록산 변성 폴리히드록시 폴리우레탄 수지, 그 수지를 포함한 수지 재료, 그 수지의 제조방법, 그 수지를 사용하여 이루어진 인조 피혁 및 열가소성 폴리올레핀 표피재
    JP4737368B2|2011-07-27|離型フィルム用樹脂組成物及び離型フィルム
    DE69839179T2|2009-02-19|Dermatologisches pflaster und verfahren zur herstellung seiner basisschicht
    KR101288750B1|2013-07-23|점착제 조성물 및 그의 제조 방법, 및 점착체
    CN102159394B|2015-04-01|三维化硅橡胶接着体
    EP0084220B1|1987-01-07|Cellular pressure-sensitive adhesive product
    CN102159611B|2014-03-26|可辐射固化的粘合剂
    EP0494658B1|1996-05-29|Polymer backed material with non-slip surface and method of making same
    US6797764B2|2004-09-28|Water-based adhesive
    EP1201422B1|2007-02-28|Laminate with a peelable top layer and method of peeling off the top layer from the laminate
    JP4243375B2|2009-03-25|可撓性の発泡体
    EP1824940B1|2014-03-26|Adhesive composition
    JP4817675B2|2011-11-16|（メタ）アクリル系フィルム、及びそれを用いたマーキングフィルム、レセプターシート
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JPH022416B2|1990-01-18|
    EP0190354A4|1986-11-04|
    EP0190354B1|1988-12-07|
    JPS6116839A|1986-01-24|
    EP0190354A1|1986-08-13|
    US4702874A|1987-10-27|
    DE3566636D1|1989-01-12|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1986-01-30| AK| Designated states|Designated state(s): US |
    1986-01-30| AL| Designated countries for regional patents|Designated state(s): DE FR GB IT NL |
    1986-02-27| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1985902674 Country of ref document: EP |
    1986-08-13| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1985902674 Country of ref document: EP |
    1988-12-07| WWG| Wipo information: grant in national office|Ref document number: 1985902674 Country of ref document: EP |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP59/137544||1984-07-02||
    JP59137544A|JPH022416B2|1984-07-02|1984-07-02||DE8585902674A| DE3566636D1|1984-07-02|1985-06-06|Process for producing release paper|
    [返回顶部]