专利摘要:

公开号:WO1981001115A1
申请号:PCT/EP1980/000114
申请日:1980-10-17
公开日:1981-04-30
发明作者:G Zschimmer
申请人:G Zschimmer;
IPC主号:B23K3-00
专利说明:
[0001] "Verfahren zum Verlöten von Teilen und Vorrichtung zu dessen Durchführung"
[0002] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten von Teilen mittels eines Lötstempels, dessen Andruckbügel von einem elektrischen Heizstrom durchflössen wird und mit einem den Strom steuernden Thermoelement versehen ist.
[0003] Hierbei ist häufig die Wärmeableitung über eines der Teile zu groß, um eine einwandfreie Verlötung zu erhalten.
[0004] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen vorzusehen, die dieser Wärmeableitung entgegenwirken.
[0005] Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mindestens eines der Teile von einem zweiten Heizstrom durchflössen wird.
[0006] Weitere Einzelheiten der Erfindung werden anhand der einzigen Figur der Zeichnung erläutert.
[0007] Darin ist mit 1 ein erstes Teil, mit 2 ein zweites Teil, das mit dem ersten Teil verlötet werden soll, mit 3 ein LötStempel, mit 4 dessen Andruckbügel, mit 5 ein Thermoelement, mit 6 zwei Elektroden und mit 7 ein Steuerkreis bezeichnet, der einen Komparator 8, zwei Anpassungsglieder 9, zwei Triacs 10 und einen Transformator 11 aufweist. Die ThermoSpannung des Thermoelementes 5, die Spannung einer Solltemperatur und die Lötzeit werden in den Komparator 8 gegeben. Durch den Bügel 4 und das Teil 1 fließt je ein Heizstrom. Zum Verlöten der Teile 1 und 2 werden der Lötstempel 3 und die Elektroden 6 nach unten gedrückt. Die Triacs 10 steuern die Netzströme, die durch den Transformator 11 fliessen.
[0008] Die Temperaturverteilung in den Teilen 1,2 kann in vorgegebener Weise während der Zeit geändert werden. So ist es beispielsweise sinnvoll, die Temperatur zunächst auf einen solchen Wert zu bringen, daß das Flußmittel schmilzt bzw. Lösungsmittel langsam verdampft, und dann auf einen zweiten Wert, der das Lot zum Schmelzen bringt. In einem anderen Fall wird zunächst, wenn die Teile noch keinen guten thermischen Kontakt miteinander haben, die Temperatur auf einen höheren Wert ge bracht, derart, daß ein schneller Wärmetransport vom Lötstempel auf die Teile 1,2 erfoHgjt, und dann wird die Temperatur auf eine geeignete Löttemperat abgesenkt.
[0009] Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
[0010] Die Gedanken gemäß den Ansprüchen 4 bis 9 sind auch dann von erfindungsgemässer Bedeutung, wenn nur ein Heizkreis, z.B. der durch den Lötstempel, vorhanden ist.
权利要求:
ClaimsPatentansprüche :
1. Verfahren zum Verlöten von Teilen mittels eines Lötstempels, dessen Andruckbügel von einem elektrischen Heizstrom durchflössen wird und mit einem den Strom steuernden Thermoelement versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Teile (1) von einem zweiten Heizstrom durchflössen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Heizstrom ebenfalls von dem Thermoelement (5) gesteuert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Heizstrom in der Zeit fließt, in welcher der erste Heizstrom fließt oder auch kurze Zeit davor und/oder auch kurze Zeit danach.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperaturverteilung in den Teilen (1,2) in vorgegebener Weise während der Zeit geändert wird, insbesondere durch Steuerung der Ströme.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die vorgegebene Lötzeit beginnt, wenn das Lot zu schmelzen beginnt.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zeit von Beginn des Anheizens bis zum Schmelzen des Lotes und/oder die Temperatur während dieser Zeit gemessen und ausgewertet werden, z.B. in der Weise, daß die darauf folgende Lötzeit und/oder die Löttemperatur entsprechend eingestellt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß zum Erkennen des Schmelzens des Lotes die damit im Zusammenhang stehende plötzliche Energie bedarfsänderung benützt wird.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Beginn der Heizung der Teile (1,2) durch die Anpreßkraft ausgelöst wird.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile (1,2) nach dem Lötvorgang durch einen Gasström, insbesondere durch ein während des Lötvorganges angewandtes Schutz- oder Reduk tionsgas, gekühlt werden.
10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zur Schaffung einer geeigneten Temperatur- Verteilung mehr als zwei Elektroden (1,6), die an das (die) Teil(e) (1,2) angelegt werden, und/oder mehr als ein Thermoelement (5) vorgesehen sind.
11. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (6) und/oder der Heizstempel (3,5) Formen aufweisen, die den Teilen (1,2) und/oder dem Lot angepaßt sind, z.B. in der Weise, daß der Heizstempel (3,5) auch zum Transportieren und/oder Positionieren eines der Teile (2) und/ oder des Lotes ausgelegt ist.
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同族专利:
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引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
1981-04-30| AK| Designated states|Designated state(s): US |
1981-04-30| AL| Designated countries for regional patents|Designated state(s): AT CH GB |
1981-06-15| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1980901940 Country of ref document: EP |
1981-10-28| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1980901940 Country of ref document: EP |
1984-05-02| WWW| Wipo information: withdrawn in national office|Ref document number: 1980901940 Country of ref document: EP |
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
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