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    • 专利摘要:
    本發明提供一種同軸連接器插頭，係可抑制中心導體偏移又可實現低背化。外部導體12a呈沿z軸方向延伸之圓筒狀。中心導體14a呈沿z軸方向延伸之圓筒狀，且設置於外部導體12a內。絕緣體16係將中心導體14a固定於外部導體12a。於中心導體14a設置有將中心導體14a之內部與外部連通之孔H。絕緣體16係透過孔H從中心導體14a之外部進入到內部。
    公开号:TW201324985A
    申请号:TW101137255
    申请日:2012-10-09
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Takashi Maruyama；Yukihiro Kitaichi；Shinichi Kenzaki；Hiroki Wakamatsu
    申请人:Murata Manufacturing Co；
    IPC主号:H01R24-00
    专利说明:
    同軸連接器插頭
    本發明係關於同軸連接器插頭，更確切地說，係關於具備筒狀之外部導體、以及設置於外部導體內之筒狀之中心導體之同軸連接器插頭。
    作為習知之同軸連接器插頭已知有例如專利文獻1所記載之連接器插頭。圖14係專利文獻1所記載之連接器插頭510之剖面結構圖。
    如圖14所示，插頭510具備插糟(socket)狀中心導體512、中心導體接合部514、外側導體516以及絕緣殼體518。外側導體516呈沿上下方向延伸之圓筒狀，且保持為接地電位。插糟狀中心導體512係設置於外側導體516之中心，且呈沿上下方向延伸之圓筒狀。於插糟狀中心導體512中輸入輸出高頻信號。中心導體接合部514與插糟狀中心導體512連接，且被沿水平方向引出。絕緣殼體518係將插糟狀中心導體512固定於外側導體516之中心之樹脂構件。
    然而，專利文獻1所記載之連接器插頭510存在難以實現低背化(low profile)之問題。更詳細而言，插座式連接器(receptacle connector)安裝於連接器插頭510。此時，插座式連接器之銷狀中心導體從上側插入到插糟狀中心導體512。因此，插糟狀中心導體512被朝下側按壓。此時，存在有插糟狀中心導體512朝下方偏移之虞。
    因此，在連接器插頭510中，插糟狀中心導體512與中心導體接合部514之連接部分呈曲柄(crank)狀。藉此，絕緣殼體518位於插糟狀中心導體512之下部，即便使朝下側按壓插糟狀中心導體512，亦可藉由絕緣殼體518抑制該插糟狀中心導體512朝下方偏移。
    然而，若在插糟狀中心導體512之下側存在絕緣殼體518，則連接器插頭510之高度僅會增加絕緣殼體518之高度。即，難以實現專利文獻1所記載之連接器插頭510之低背化。
    專利文獻1：日本特開2009-104836號公報
    因此，本發明之目的在於提供一種同軸連接器插頭，可抑制中心導體偏移亦可實現低背化。
    本發明之一形待之之同軸連接器插頭，其特徵在於，具備：第一外部導體，呈沿上下方向延伸之筒狀；第一中心導體，呈沿上下方向延伸之筒狀，且設置於上述第一外部導體內；以及絕緣體，將上述第一中心導體固定於上述第一外部導體，在上述第一中心導體設置有將該第一中心導體之內部與外部連通之連通部，上述絕緣體透過上述連通部而從上述第一中心導體之外部進入到上述第一中心導體之內部。
    根據本發明，可抑制中心導體偏移亦可實現低背化。
    以下，對本發明之實施形態之同軸連接器插頭進行說明。 (同軸連接器插頭之構成)
    首先，參照附圖對本發明之一實施形態之同軸連接器插頭進行說明。圖1係本發明之一實施形態之同軸連接器插頭10之外觀立體圖。圖2係同軸連接器插頭10之剖面結構圖。圖3係同軸連接器插頭10之外部導體部12之外觀立體圖。圖4係同軸連接器插頭10之中心導體部14之外觀立體圖。圖5係同軸連接器插頭10之中心導體部14之前視圖。圖6係顯示出組裝途中之同軸連接器插頭10之中心導體部14之圖。圖7係同軸連接器插頭10之絕緣體16之外觀立體圖。圖8係將中心導體部14與絕緣體16組裝完成時之外觀立體圖。
    以下，在圖1中，將絕緣體16之法線(normal line)方向定義為z軸方向，從z軸方向俯視觀察時，將與絕緣體16之兩邊平行之方向定義為x軸方向及y軸方向。x軸方向、y軸方向及z軸方向互相正交。另外，z軸方向與鉛直方向(vertical direction)平行。
    然而，後述之同軸連接器插座從下側安裝於同軸連接器插頭10。即，使用同軸連接器插頭10時，以開口朝向下方之狀態使用同軸連接器插頭10。因此，圖1之下方意味著鉛直方向之上方，圖1之上方意味著鉛直方向之下方。因此，將圖1之下方定義為z軸方向之正方向，將圖1之上方定義為z軸方向之負方向。
    同軸連接器插頭10之表面安裝於如柔性印製(flexible printed)基板之電路基板上，如圖1及圖2所示，具備外部導體部12、中心導體部14及絕緣體16。
    藉由對具有導電性及彈性之一片金屬板(例如，磷青銅)實施沖壓(stamping)加工及折彎(folding)加工而製成外部導體部12。進而，對外部導體部12實施鍍銀或鍍金。如圖1及圖3所示，外部導體部12包括外部導體12a及外部端子12b~12d。如圖1至圖3所示，外部導體12a係呈沿z軸方向延伸之圓筒形狀。
    又，在外部導體12a設置有狹縫S。狹縫S在外部導體12a之z軸方向之正方向側之端部與z軸方向之負方向側之端部之間設置成直線。藉此，從z軸方向之負方向側俯視觀察時，外部導體12a未連結成圓環狀，而呈C字型。
    外部端子12b~12d與外部導體12a連接，且設置於外部導體12a之z軸方向之正方向側。外部端子12b被從外部導體12a朝z軸方向之正方向側引出，並且朝x軸方向之負方向側折返。外部端子12c被從外部導體12a朝z軸方向之正方向側引出，並且朝y軸方向之正方向側折返。又，從z軸方向俯視觀察時，外部端子12c呈T字型。外部端子12d被從外部導體12a朝z軸方向之正方向側引出，並且朝y軸方向之負方向側折返。又，從z軸方向俯視觀察時，外部端子12d呈T字型。
    藉由對一片金屬板(例如，磷青銅)實施沖壓加工及折彎加工而製成中心導體部14。進而，對中心導體部14實施鍍銀或鍍金。如圖1及圖4所示，中心導體部14具備中心導體14a及外部端子14b。
    如圖1所示，中心導體14a設置於外部導體12a內(更詳細而言，為外部導體12a之中心)。即，從z軸方向俯視觀察時，中心導體14a被外部導體12a包圍。又，如圖4所示，中心導體14a呈沿z軸方向延伸之圓筒形狀。在中心導體14a設置有沿上下方向延伸之3個狹縫。藉此，中心導體14a可朝水平方向略微擴展。
    如圖4所示，外部端子14b與中心導體14a之z軸方向之正方向側之端部連接，且沿x軸方向之正方向側(與中心導體14a之中心軸正交之方向)直線狀地延伸。然而，如圖2所示，在外部端子14b設置有0.01mm左右之較小之階差。藉此，如圖2所示，外部端子14b從絕緣體16之z軸方向之正方向側之面突出0.01mm左右。如圖1所示，從z軸方向俯視觀察時，外部端子14b隔著外部導體12a之中心而與外部端子12b相對向。
    然而，如圖5所示，在中心導體14a之側面之x軸方向之負方向側之部分設置有將中心導體14a之內部與外部連通之孔(連通部)H。以下，一邊結合中心導體部14之製造步驟一邊對孔H進行說明。
    如圖6(a)所示，當製作中心導體部14時，將一片金屬板沖壓為T字型。在圖6(a)之狀態下，中心導體14a為沿y軸方向延伸之平板狀構件。在位於中心導體14a之y軸方向之兩端之邊分別設置有缺口Ha、Hb。又，在圖6(a)之狀態下，外部端子14b係從中心導體14a之y軸方向之中央朝x軸方向之負方向側延伸之平板狀構件。並且，複數個中心導體部14a以沿y軸方向排列之方式在外部端子14b之x軸方向之正方向側之端部與金屬板連接。
    其次，如圖6(b)所示，平板狀之中心導體14a被折彎而形成圓筒。具體而言，平板狀之中心導體14a以中心導體14a之y軸方向之兩端之邊接合之方式彎曲成圓環狀。此時，藉由缺口Ha、Hb連結而形成孔H。進而，如圖6(b)所示，圓筒狀之中心導體14a被朝z軸方向之負方向側折彎。藉此，完成中心導體部14。
    絕緣體16係利用樹脂等絕緣性材料製作成之基座構件，發揮將中心導體部14固定於外部導體部12之作用。如圖1及圖7所示，絕緣體16包括基座部16a及突起16b。從z軸方向俯視觀察時，基座部16a呈矩形狀，如圖2所示，將外部導體12a之z軸方向之正方向側之開口覆蓋。然而，在基座部16a設置有缺口C1~C3。缺口C1係藉由將基座部16a之x軸方向之負方向側之邊之中央部分去除而形成。缺口C2係藉由將基座部16a之y軸方向之正方向側之邊之中央部分去除而形成。缺口C3係藉由將基座部16a之y軸方向之負方向側之邊之中央部分去除而形成。
    突起16b係藉由基座部16a之x軸方向之正方向側之邊之中央部分朝z軸方向之負方向側突出而形成。
    如圖8所示，藉由嵌入模組成型使中心導體部14與絕緣體16一體成型。藉此，中心導體14a較基座部16a之中央更朝z軸方向之負方向側突出。又，如圖2所示，中心導體14a從絕緣體16之z軸方向之正方向側之面露出。進而，中心導體部14之外部端子14b在突起16b之z軸方向之正方向側被從絕緣體16朝x軸方向之正方向側引出。
    進而，如圖2所示，絕緣體16設置於中心導體14a之周圍，並且透過孔H從中心導體14a之外部進入到中心導體14a之內部。藉此，使中心導體部14牢固地固定於絕緣體16。
    又，外部導體部12安裝於絕緣體16。更詳細而言，外部端子12b~12d係透過缺口C1~C3而被朝絕緣體16之z軸方向之正方向側引出。外部導體12a之z軸方向之正方向側之開口係被絕緣體16之基座部16a覆蓋。又，如圖1所示，突起16b位於狹縫S內。即，突起16b作為將狹縫S阻塞之蓋構件而發揮功可。然而，突起16b不與外部導體12a接觸。即，在突起16b與外部導體12a之間存在微小之間隙。藉此，外部導體12a可朝其直徑減小之方向進行微小之變形。 (同軸連接器插座)
    其次，參照附圖對安裝於本發明之一實施形態之同軸連接器插頭10之同軸連接器插座進行說明。圖9係本發明之一實施形態之同軸連接器插座110之外觀立體圖。圖10係同軸連接器插座110之外部導體部112之外觀立體圖。圖11係同軸連接器插座110之中心導體部114之外觀立體圖。圖12係同軸連接器插座110之絕緣體116之外觀立體圖。
    以下，在圖9中，將絕緣體116之法線方向定義為z軸方向，從z軸方向俯視觀察時，將與絕緣體116之兩邊平行之方向定義為x軸方向及y軸方向。x軸方向、y軸方向及z軸方向互相正交。又，z軸方向與鉛直方向平行。
    然而，同軸連接器插座110從下側安裝於同軸連接器插頭10。即，使用同軸連接器插座110時，以開口朝上之狀態使用同軸連接器插座110。因此，圖9之上方意味著鉛直方向之上方，圖9之下方意味著鉛直方向之下方。因此，將圖9之上方定義為z軸方向之正方向，將圖9之下方定義為z軸方向之負方向。
    同軸連接器插座110之表面安裝於如玻璃環氧配線基板之電路基板上，如圖9所示，具備外部導體部112、中心導體部114及絕緣體116。
    藉由對具有導電性及彈性之一片金屬板(例如，磷青銅)實施沖壓加工及折彎加工而製成外部導體部112。進而，對外部導體部112實施鍍銀或鍍金。如圖9及圖10所示，外部導體部112包括外部導體112a及外部端子112b~112d。如圖9及圖10所示，外部導體112a呈沿z軸方向延伸之圓筒形狀。
    外部端子112b~112d與外部導體112a連接，且設置於外部導體112a之z軸方向之負方向側。外部端子112b被從外部導體112a朝z軸方向之負方向側引出，並且朝x軸方向之正方向側折返。外部端子112c被從外部導體112a朝z軸方向之負方向側引出，並且朝y軸方向之正方向側折返。又，從z軸方向俯視觀察時，外部端子112c呈T字型。外部端子112d被從外部導體112a朝z軸方向之負方向側引出，並且朝y軸方向之負方向側折返。又，從z軸方向俯視觀察時，外部端子112d呈T字型。
    藉由對一片金屬板(例如，磷青銅)實施沖壓加工及折彎加工而製成中心導體部114。進而，對中心導體部114實施鍍銀或鍍金。如圖9及圖11所示，中心導體部114具備中心導體114a及外部端子114b。
    如圖9所示，中心導體114a設置成在外部導體112a之中心沿z軸方向延伸。即，從z軸方向俯視觀察時，中心導體114a被外部導體112a包圍。並且，如圖11所示，中心導體114a呈沿z軸方向延伸之圓柱形狀。
    如圖11所示，外部端子114b與中心導體114a之z軸方向之負方向側之端部連接，且沿x軸方向之負方向側延伸。如圖9所示，從z軸方向俯視觀察時，外部端子114b隔著外部導體112a之中心而與外部端子112b相對向。
    絕緣體116係利用樹脂等絕緣性材料而製作，如圖9及圖12所示，從z軸方向俯視觀察時，呈矩形狀。然而，在絕緣體116設置有缺口C4。缺口C4係藉由將絕緣體116之x軸方向之正方向側之邊之中央部分去除而形成。
    藉由嵌入模組成型使外部導體部112、中心導體部114以及絕緣體116一體成型。藉此，外部導體112a較絕緣體116之中央更朝z軸方向之正方向側突出。進而，外部導體112a之z軸方向之負方向側之端部被絕緣體116覆蓋。外部端子112b透過缺口C4被朝絕緣體116外引出。進而，外部端子112c、112d分別被從絕緣體116之y軸方向之正方向側之邊、以及負方向側之邊朝絕緣體116外引出。又，在被外部導體112a包圍之區域內，中心導體114a被從絕緣體116朝z軸方向之正方向側突出。又，外部端子114b被從絕緣體116朝x軸方向之負方向側引出。 (同軸連接器插座向同軸連接器插頭之安裝)
    以下，參照附圖對同軸連接器插座110向同軸連接器插頭10之安裝進行說明。圖13(a)係安裝前之同軸連接器插頭10及同軸連接器插座110之剖面結構圖，圖13(b)係安裝後之同軸連接器插頭10及同軸連接器插座110之剖面結構圖。
    如圖13(a)所示，在外部導體12a之開口朝向z軸方向之負方向側之狀態下使用同軸連接器插頭10。並且，如圖13(b)所示，同軸連接器插座110從z軸方向之負方向側安裝於同軸連接器插頭10。具體而言，外部導體112a從z軸方向之負方向側插入到外部導體12a。外部導體112a之外周面之直徑設計為較外部導體12a之內周面之直徑稍大。因此，外部導體112a之外周面壓接於外部導體12a之內周面，藉由外部導體112a使外部導體12a沿水平方向壓擴。即，外部導體12a以狹縫S整體之寬度增大之方式擴張。並且，外部導體12a之內周面之凹凸與外部導體112a之外周面之凹凸係合(engage)。藉此，外部導體12a係將外部導體112a進行保持。在使用時，外部導體12a、112a被保持為接地電位。
    進而，將中心導體14a與中心導體114a連接。具體而言，如圖13(b)所示，中心導體114a插入於圓筒形狀之中心導體14a內。中心導體114a之外周面之直徑設計為較中心導體14a之內周面之直徑稍大。因此，中心導體114a之外周面壓接於中心導體14a之內周面，藉由中心導體114a使中心導體14a以朝水平方向彎曲之方式壓擴。藉此，中心導體14a係將中心導體114a進行保持。在使用時，信號電流在中心導體14a、114a流動。 (效果)
    根據以上所述之構成之同軸連接器插頭10，可抑制中心導體14a偏移又可實現低背化。更詳細而言，在中心導體14a設置有將中心導體14a之內部與外部連通之孔H，絕緣體16透過孔H從中心導體14a之外部進入到內部。藉此，由於中心導體14a牢固地固定於絕緣體16，因此在安裝同軸連接器插座110時，可抑制從絕緣體16脫落。進而，由於利用填充於在圓筒狀之中心導體14a之側面設置之孔H之絕緣體16之一部分來固定中心導體部14，因此，可在中心導體14a之z軸方向之正方向側設置絕緣體16。藉此，可實現同軸連接器插頭10之低背化。
    又，由於在同軸連接器插頭10中，利用填充於孔H之絕緣體16之一部分將中心導體14a固定於絕緣體16，因此從同軸連接器插頭10卸除同軸連接器插座110時，可抑制中心導體14a偏移。 (其他實施形態)
    本發明之同軸連接器插頭並不限於上述實施形態之同軸連接器插頭10，可在其主旨範圍內進行變更。
    此外，在同軸連接器插頭10中，雖然藉由在中心導體14a設置孔H使絕緣體16進入到中心導體14a之內部，但絕緣體16只要透過將中心導體14a之內部與外部連通之連通部進入到中心導體14a內即可。因此，亦可在中心導體14a之z軸方向之正方向側之端部設置缺口，使絕緣體16透過該缺口進入到中心導體14a內。
    又，如圖6(a)所示，藉由將缺口Ha、Hb連結而形成孔H。然而，亦可藉由設置缺口Ha、Hb中之至少一方而形成孔H。 [產業上之利用可能性]
    如上所述，本發明有益於同軸連接器插頭，尤其是可抑制中心導體偏移又可實現低背化之方面上表現優異。
    H‧‧‧孔
    10‧‧‧同軸連接器插頭
    12、112‧‧‧外部導體部
    12a、112a‧‧‧外部導體
    12b~12d、112b~112d‧‧‧外部端子
    14、114‧‧‧中心導體部
    14a、114a‧‧‧中心導體
    14b、114b‧‧‧外部端子
    16、116‧‧‧絕緣體
    16a‧‧‧基座部
    16b‧‧‧突起
    110‧‧‧同軸連接器插座
    圖1係本發明之一實施形態之同軸連接器插頭之外觀立體圖。
    圖2係同軸連接器插頭之剖面結構圖。
    圖3係同軸連接器插頭之外部導體部之外觀立體圖。
    圖4係同軸連接器插頭之中心導體部之外觀立體圖。
    圖5係同軸連接器插頭之中心導體部之前視圖。
    圖6係顯示組裝途中之同軸連接器插頭之中心導體部之圖。
    圖7係同軸連接器插頭之絕緣體之外觀立體圖。
    圖8係將中心導體部與絕緣體組裝完成時之外觀立體圖。
    圖9係本發明之一實施形態之同軸連接器插座之外觀立體圖。
    圖10係同軸連接器插座之外部導體部之外觀立體圖。
    圖11係同軸連接器插座之中心導體部之外觀立體圖。
    圖12係同軸連接器插座之絕緣體之外觀立體圖。
    圖13(a)係安裝前之同軸連接器插頭及同軸連接器插座之剖面結構圖，圖13(b)係安裝後之同軸連接器插頭及同軸連接器插座之剖面結構圖。
    圖14係專利文獻1所記載之連接器插頭之剖面結構圖。
    H‧‧‧孔
    10‧‧‧同軸連接器插頭
    12‧‧‧外部導體部
    12a‧‧‧外部導體
    12b‧‧‧外部端子
    14‧‧‧中心導體部
    14a‧‧‧中心導體
    14b‧‧‧外部端子
    16‧‧‧絕緣體
    16a‧‧‧基座部
    16b‧‧‧突起
    权利要求:
    Claims (9)
    [1] 一種同軸連接器插頭，其特徵在於，具備：第一外部導體，呈沿上下方向延伸之筒狀；第一中心導體，呈沿上下方向延伸之筒狀，且設置於上述第一外部導體內；以及絕緣體，將上述第一中心導體固定於上述第一外部導體；在上述第一中心導體設置有將該第一中心導體之內部與外部連通之連通部；上述絕緣體係透過上述連通部從上述第一中心導體之外部進入到內部。
    [2] 如申請專利範圍第1項之同軸連接器插頭，其中，上述連通部係設置於上述第一中心導體之孔。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭，其中，上述絕緣體將上述第一外部導體之上側之開口覆蓋；上述第一中心導體之上端從上述絕緣體之上表面露出。
    [4] 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭，其中，具備外部端子，該外部端子與上述第一中心導體連接，且沿與該第一中心導體之中心軸正交之方向直線狀地延伸。
    [5] 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭，其中，以板狀構件之兩端接合之方式使該板狀構件彎曲成環狀而製成上述第一中心導體。
    [6] 如申請專利範圍第5項之同軸連接器插頭，其中，上述連通部係設置於上述第一中心導體之孔；上述孔係藉由在上述板狀構件之兩端中至少一方設置缺口而形成。
    [7] 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭，其中，上述第一中心導體呈圓筒形狀。
    [8] 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭，其中，上述絕緣體由樹脂製作。
    [9] 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器插頭，其中，在上述第一外部導體插入有同軸連接器插座之筒狀之第二外部導體；在上述第一中心導體插入有上述同軸連接器插座之第二中心導體。
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    法律状态:
    优先权:
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