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    • 专利摘要:
    零件實裝印刷電路板(100)，具備樹脂基材(10)、被實裝於樹脂基材(10)之至少一方的實裝面(10a)的電子零件(20)。此外，具備被形成於樹脂基材(10)的貫孔(19)內之貫孔電極(12)、背面配線(13)及表層電路(14)。電子零件(20)的電極(21)與貫孔電極(12)在樹脂基材(10)的實裝面(10a)側被直接接合，同時貫孔電極(12)的電極墊(12b)被埋入背面(10b)側的樹脂基材(10)。
    公开号:TW201322843A
    申请号:TW101130415
    申请日:2012-08-22
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Takaharu Hondo
    申请人:Fujikura Ltd；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    零件實裝印刷電路板及其製造方法
    本發明係關於電子零件被表面實裝之零件實裝印刷電路板及其製造方法。
    從前，作為把電子零件實裝於表面的零件實裝印刷電路板，有下列專利文獻1所揭示者係屬已知。此半導體零件，在被形成於配線基板的零件實裝面上的電極墊，接合被形成於電子零件的電極之焊錫凸塊，確保二者的電氣導通。此外，在被形成於與配線基板的零件實裝面相反側的面上之電極墊也形成焊錫凸塊，與電路板等之實裝基板連接。各面的電極墊，透過層間連接導體或內層配線而連接。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本專利特開2011-44512號公報
    然而，如前述專利文獻1所揭示者，透過焊錫凸塊等連接電子零件與配線基板之BGA方式那樣的實裝技術，焊錫凸塊的直徑大到100μm程度，所以會有要謀求配線基板全體的低背化是困難之問題。此外，焊錫凸塊的形成間距也有其自身的大小所導致的界限，所以要謀求電極墊的窄間距化很難，也有以高密度配線進行實裝是困難的之問題。
    本發明係為了解消前述之從前技術之問題點，目的在於提供可以低背化，同時可以高密度實裝之零件實裝印刷電路板及其製造方法。
    相關於本發明之零件實裝印刷電路板，係電子零件被表面實裝之零件實裝印刷電路板，具備：樹脂基材、被實裝於前述樹脂基材之至少一方之面的電子零件，及被貫通形成於與前述電子零件之電極對應的位置之前述樹脂基材的貫孔電極；前述電子零件的電極與前述貫孔電極被直接接合，同時在前述樹脂基材之與前述電子零件的實裝面側相反側之面，以前述貫孔電極之電極墊被埋入前述樹脂基材的狀態被形成。
    根據相關於本發明之零件實裝印刷電路板，被實裝於樹脂基材的實裝面之電子零件的電極與被形成於樹脂基材的貫孔電極，被直接接合，所以與透過銲錫凸塊將這些接合者相比，可以低背化同時可以高密度實裝。此外，於樹脂基材之與電子零件的實裝面側相反側之面上，貫孔電極之電極墊是以埋入樹脂基材的狀態被形成，所以與在樹脂基材之面上被形成電極墊者相比可以低背化。
    又，於本發明之一實施型態，前述電子零件之電極被埋入前述樹脂基材。藉由如此，可以進而低背化。
    此外，於本發明之其他實施型態，進而具備被形成於前述樹脂基材的前述電子零件的實裝面側之電路。
    此外，於本發明之進而其他的實施型態，在前述電子零件之電極形成面與前述樹脂基材之前述實裝面之間被形成接著層。
    此外，於本發明之進而其他的實施型態，前述接著層，僅被形成於前述電子零件的下側區域。
    相關於本發明之零件實裝印刷電路板之製造方法，其特徵為：於樹脂基材藉由壓印形成包含貫孔的電路圖案，使電子零件的電極配合於前述電路圖案的貫孔進行位置對準之後，將前述電子零件搭載於前述樹脂基材，對前述電路圖案填充導電糊而於前述樹脂基板形成包含對應於前述貫孔的貫孔電極之配線，直接接合前述電子零件的電極與前述貫孔電極，同時在前述樹脂基材之與前述電子零件的實裝面側相反側之面，以前述貫孔電極之電極墊被埋入前述樹脂基材的狀態形成。
    根據相關於本發明之零件實裝印刷電路板之製造方法的話，於樹脂基材藉由壓印形成包含貫孔的電路圖案，使電子零件進行位置對準之後搭載於樹脂基材，對電路圖案填充導電糊而形成配線，所以可以直接接合電子零件的電極與貫孔電極，同時在樹脂基材之與電子零件的實裝面側相反側之面，以貫孔電極之電極墊被埋入樹脂基材的狀態形成。因此，如前所述，可以低背化同時可以進行高密度實裝。
    於本發明之一實施型態，在將前述電子零件搭載於前述樹脂基材時，前述樹脂基材被加熱同時前述樹脂基材之與前述電子零件的電極之接觸面被加壓同時搭載前述電子零件。
    此外，於本發明之其他的實施型態，前述電子零件之電極與前述導電糊之間被形成金屬間化合物。
    此外，於本發明之進而其他的實施型態，在把前述電子零件搭載於前述樹脂基材之前，在前述電子零件的電極形成面之未被形成前述電極的區域形成接著層。
    於本發明之進而其他的實施型態，前述接著層，係以其表面成為比前述電子零件之電極的電極面更凹往前述電子零件的電極形成面側的狀態被形成的。
    根據本發明，可以低背化同時可以達成高密度實裝。
    以下，參照附圖，說明相關於此發明的實施型態之零件實裝印刷電路板及其製造方法。 〔第1實施形態〕
    圖1係顯示相關於本發明的第1實施型態之零件實裝印刷電路板的構造之剖面圖。相關於第1實施型態之零件實裝印刷電路板100，具備樹脂基材10、被實裝於此樹脂基材10之至少一方的實裝面10a的電子零件20。此外，零件實裝印刷電路板100，具備被形成於樹脂基材10的貫孔19內之貫孔電極12、背面配線13及表層電路14。
    樹脂基材10，例如由厚度25μm程度的樹脂膜來構成。樹脂膜，例如可以使用熱塑性之聚醯亞胺、聚烯烴、液晶聚合物等所構成的樹脂膜，或是熱固性的環氧樹脂所構成的樹脂膜等。
    電子零件20，為IC晶片等之半導體零件，在對向於樹脂基材10的實裝面10a之電極形成面21b複數實裝用電極21，被形成為具備與電極形成面21b平行的電極面21a。貫孔電極12及背面配線13，係由將壓印模具的凹凸按壓於樹脂基材10而形成的包含貫孔19的凹模之電路圖案內所填充的導電糊來構成。
    導電糊，例如包含由鎳、金、銀、錫、鋁、鐵、鎢等所選擇之至少1種類的低電阻的金屬粒子，與鉍、銦、鉛等所選擇之至少1種低融點之金屬粒子。接著，導電糊，係於這些金屬粒子使含有錫的成分，混合以環氧、壓克力、胺甲酸乙酯等為主成分的結合劑成分之糊所構成的。
    如此構成的導電糊，所含有的錫與低融點之金屬可以形成在200℃以下熔融的合金，特別具備能夠與銅或銀等形成金屬間化合物之特性。又，導電糊，例如粒子直徑為奈米等級的金、銀、銅、鎳等填料，也能夠以如前所述混合於結合劑成分的奈米糊來構成。此外，導電糊，係前述鎳等金屬粒子，被混合於如前所述的結合劑成分之糊來構成。在此場合，導電糊，具有藉由金屬粒子彼此接觸，而進行導電連接之特性。
    貫孔電極12，具備被形成於樹脂基材10的實裝面10a側的電極12a，與被形成於樹脂基材10之與實裝面10a相反側的背面10b側的電極墊12b。背面配線13，具有被形成於樹脂基材10的背面10b側的配線本體部13a，與層間接續此配線本體部13a與表層電路14之層間接續部11。層間接續部11的實裝面10a側具備與表層電路14接續之電極11a。
    表層電路14，在電子零件20之實裝後，於樹脂基材10的實裝面10a上，由藉由光蝕刻、印刷、噴墨等方式被形成圖案之銅等之導電構件所構成。又，樹脂基材10與電子零件20，藉由被形成於實裝面10a與電極形成面21b之間的接著層30來連接。接著層30，係把以環氧系樹脂為主劑之複合樹脂等所構成的底填料填充於這些之間而形成的。
    又，雖然省略圖示，但零件實裝印刷電路板100，亦可被形成供保護背面配線13、接著層30、樹脂基材10的實裝面10a或背面10b等之用的抗焊劑。在此場合，抗焊劑，例如藉由光蝕刻等方式來形成。
    相關於第1實施型態之零件實裝印刷電路板100，藉由這樣構成，電子零件20之電極21與貫孔電極12之電極12a，不透過焊錫凸塊而直接接合。因此，可以謀求零件實裝印刷電路板100全體之低背化，同時可以縮窄電極21、12a之配置間距，所以可高密度實裝。
    此外，背面配線13之配線本體部13a或貫孔電極12之電極墊12b，係以比樹脂基材10的背面10b更埋入樹脂基材10的內部的狀態形成的，所以可進而謀求低背化。
    其次，說明相關於第1實施型態之零件實裝印刷電路板之製造方法。
    圖2係顯示零件實裝印刷電路板之製造步驟之流程圖。圖3係於第1製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    首先，如圖3(a)所示，準備例如凸型的電路形狀圖案或具有突起部的模之壓印模具40，與熱塑性之聚醯亞胺樹脂膜所構成的樹脂基材10(步驟S100)。
    壓印模具40，例如最小之行距/間隔為5μm/5μm，高度為5μm之具有電路形狀圖案之矽製的模具。壓印模具40，除了矽以外，亦可藉由鎳、銅、類鑽石碳(DLC)等來形成，亦可以是在表面塗布氟系樹脂施以易脫模處理者。
    其次，如圖3(b)所示，把壓印模具40加熱至特定的溫度同時壓於樹脂基材10，轉印由電路形狀圖案構成的電路圖案(步驟S102)。此時，適切者為加熱樹脂基材10與壓印模具40至構成樹脂基材10的樹脂材變得柔軟的溫度，轉印電路圖案。
    接著，如圖3(c)所示，進行冷卻至樹脂材變柔軟的溫度以下，使壓印模具40由樹脂基材10脫模，於樹脂基材10形成凹型的電路圖案41(步驟S104)。形成電路圖案41之後，如圖3(d)所示，使樹脂基材10反轉，使電子零件20之電極21配合電路圖案41的貫孔19進行位置對正(對準)之後，把電子零件20搭載於樹脂基材10之實裝面10a(步驟S106)。
    於此步驟S106，樹脂基材10由熱塑性之聚醯亞胺樹脂膜所構成，所以例如加熱至玻璃轉移點以上的溫度之後搭載電子零件20，搭載之後進行冷卻。藉此，電極21之電極面21a之一部分與樹脂基材10的實裝面10a接著，可以使電子零件20暫時接著於樹脂基材10。又，樹脂基材10由熱固性的樹脂膜所構成的場合，藉由加熱使樹脂硬化而暫時接著二者。
    搭載電子零件20之後，如圖3(e)所示，由樹脂基材10的背面10b側，對電路圖案41內藉由電鍍、噴墨、印刷等方式填充導電糊，形成貫孔電極12或背面配線13(步驟S108)。藉此，電子零件20之電極21與貫孔電極12直接接合。
    又，於前述步驟S108，由樹脂基材10之各面10a、10b伸出的導電糊之剩餘部分，藉由蝕刻等而除去。藉此，可以把貫孔電極12之電極墊12b或背面配線13的配線本體部13a，與樹脂基材10的背面10b形成為平坦形狀。
    其後，如圖3(f)所示，於樹脂基材10的實裝面10a側，藉由光蝕刻、印刷、噴墨等形成與背面配線13連接之表層電路14(步驟S110)。最後，如圖3(g)所示，於電子零件20之實裝部分使用填充裝置31等填充底填料，於電極形成面21b與實裝面10a之間形成接著層30(步驟S112)，將電子零件20正式接著於樹脂基板10，製造零件實裝印刷電路板100。
    相關於如此製造的第1實施型態之零件實裝印刷電路板100，如前所述可以謀求低背化，可以實現高密度實裝。又，前述步驟S110及S112之處理，亦可以順序對調。此外，零件實裝印刷電路板100，亦可如下述般製造。
    圖4係於第2製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板之剖面圖。亦即，此第2製造步驟，特徵在於交換前述第1製造步驟之步驟S104與步驟S106的順序。具體而言，如圖4(a)所示，首先準備壓印模具40與樹脂基材10，如圖4(b)所示，把壓印模具40壓附於樹脂基材10，轉印電路圖案。
    其次，如圖4(c)所示，在把樹脂基材10壓附於壓印模具40的狀態係使其反轉，使電極21配合貫孔19進行位置對準，把電子零件20搭載於樹脂基材10的實裝面10a，接著電極面21a的一部分與實裝面10a把電子零件20暫時接著於樹脂基材10。
    接著，如圖4(d)所示由樹脂基材10使壓印模具40脫模形成凹型的電路圖案41，如圖4(e)所示，於電路圖案41內填充導電糊，形成貫孔電極12與背面配線13，直接接合電子零件20的電極21與貫孔電極12。
    其次，如圖4(f)所示，於樹脂基材10的實裝面10a側形成表層電路14，如圖4(g)所示，填充底填料形成接著層30，將電子零件20正式接著於樹脂基材10。如此，在第2製造步驟，係以使壓印模具40由樹脂基材10脫模之前搭載電子零件20的方式來進行，所以可以更為確實地防止搭載時之形成於樹脂基材10的電路圖案41的崩壞。於此第2製造步驟，也可以使表層電路14的形成處理與接著層30的形成處理交換順序來進行。
    又，零件實裝印刷電路板100，亦可為如下述的構造。圖5係顯示零件實裝印刷電路板之其他構造的剖面圖，圖6係顯示零件實裝印刷電路板之進而其他構造之剖面圖。如圖5所示，本例之零件實裝印刷電路板100A，於樹脂基材10的實裝面10a側不具有表層電路14，採用在背面10b側被形成背面配線13或貫孔電極12的電極墊12b等之所謂的單面配線構造。採用單面配線構造的話，不需要層間接續部11，所以可以削減材料費或步驟數目，所以可以低成本化同時還可以達成低背化與高密度實裝。
    此外，圖5所示的零件實裝印刷電路板100A，電子零件20的電極21被埋入樹脂基材10這一點與圖1所示者有所不同。在此場合，與樹脂基材10接觸的電子零件20的電極21之接觸面積很大，所以可以更為確實地將電子零件20暫時接著於樹脂基材10。在把電極21埋入時，指外在電子零件20之往樹脂基材10搭載時，適當變更加熱溫度或加壓力即可。
    圖6顯示將電子零件20的電極21完全埋入樹脂基材10側之零件實裝印刷電路板100B。在此例，如圖所示，藉由電極21與樹脂基材10之結合力以及電極21與貫孔電極12之結合力結合樹脂基材10與電子零件20亦可，也可以僅在電子零件20的周圍形成接著層30。 〔第2實施形態〕
    圖7係顯示相關於本發明的第2實施型態之零件實裝印刷電路板的構造之剖面圖。相關於第2實施型態之零件實裝印刷電路板100C，與相關於第1實施型態之零件實裝印刷電路板100，在接著層30的構造或形成步驟上不同。亦即，接著層30，僅被形成於電子零件20的下側區域，並不會像相關於第1實施型態的零件實裝印刷電路板100的接著層30那樣，底填料在電子零件20的外側伸出。
    藉此，具有與相關於第1實施型態的零件實裝印刷電路板100同樣的作用效果，同時沒有樹脂基材10之實裝面10a之接著層30的伸出部分兒可以減少電子零件20的實裝面積，結果可以增加實裝面10a側的實裝面積。
    其次，說明相關於第2實施型態之零件實裝印刷電路板之製造方法。
    圖8係顯示零件實裝印刷電路板之製造步驟的一部份之流程圖。圖9係依照一部分之製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板的電子零件之剖面圖，圖10係依第1製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    首先，與圖10所示的零件實裝印刷電路板100C的主製造步驟不同，如圖9(a)所示，準備在電極形成面21b被形成複數電極21的電子零件20，如圖9(b)所示，對此電子零件20的電極形成面21b塗布(或者層疊)接著劑(步驟S120)。
    在此步驟S120塗布或者層疊的接著劑，適合如前所述的熱塑性樹脂或半硬化狀態之熱固性樹脂所構成的液狀或膜狀的接著劑。接著，如圖9(c)所示，以電極21的電極面21a露出同時接著劑不往電子零件20的側面伸出的方式實施蝕刻或研磨等，進行平滑化處理(步驟S122)。如此，先準備被形成接著層30的電子零件20。
    接著，如圖10(a)所示，準備壓印模具40與樹脂基材10，如圖10(b)所示，把壓印模具40壓附於樹脂基材10，轉印電路圖案。其後，如圖10(c)所示，由樹脂基材10脫模壓印模具40，於樹脂基材10形成凹型之電路圖案41。
    其次，如圖10(d)所示，使樹脂基材10反轉，使電子零件20對準位置之後，將電子零件20搭載於實裝面10a，接著電極21的電極面21a的一部分與樹脂基材10的實裝面10a，同時藉由接著層30將電子零件20正式接著於樹脂基材10。此外，如圖10(e)所示，於電路圖案41內填充導電糊，形成貫孔電極12或背面配線13，電子零件20的電極21與貫孔電極12直接接合。
    最後，如圖10(f)所示，於樹脂基材10的實裝面10a側形成表層電路14，製造零件實裝印刷電路板100C。如此製造的相關於第2實施型態之零件實裝印刷電路板100C，可以與第1實施型態同樣謀求低背化，高密度實裝變得可能，同時實裝面10a側的高密度實裝也成為可能。此外，零件實裝印刷電路板100C，亦可如下述般製造。
    圖11係於第2製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板之剖面圖。此第2製造步驟，特徵在於圖10所示之第1製造步驟之壓印模具40的脫模處理與電子零件20的搭載處理的順序交換這一點。亦即，於準備被形成接著層30的電子零件20，如圖11(a)所示，首先準備壓印模具40與樹脂基材10，如圖11(b)所示，把壓印模具40壓附於樹脂基材10，轉印電路圖案。
    其次，如圖11(c)所示，使樹脂基材10反轉，對準位置之後，把電子零件20搭載於樹脂基材10的實裝面10a，接著電極面20a的一部分與實裝面10a同時藉由接著層30將電子零件20正式接著於樹脂基材10。接著，如圖11(d)所示由樹脂基材10使壓印模具40脫模形成凹型的電路圖案41，如圖11(e)所示，於電路圖案41內填充導電糊，形成貫孔電極12與背面配線13，直接接合電子零件20的電極21與貫孔電極12。
    最後，如圖11(f)所示，於樹脂基材10的實裝面10a側形成表層電路14，製造零件實裝印刷電路板100C。如此，在第2製造步驟，係以使壓印模具40由樹脂基材10脫模之前搭載電子零件20的方式來進行，所以可以更為確實地防止搭載時之形成於樹脂基材10的電路圖案41的崩壞。
    相關於第2實施型態之零件實裝印刷電路板，亦可如下所述地製造。圖12係依照製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板的電子零件之剖面圖，圖13係依製造步驟順序顯示零件實裝印刷電路板之剖面圖。首先，與圖13所示的零件實裝印刷電路板100D的主製造步驟不同，如圖12(a)所示，準備在電極形成面21b被形成複數電極21的電子零件20，如圖12(b)所示，對此電子零件20的電極形成面21b塗布(或者層疊)接著劑形成接著層30。
    此處塗布或者層疊之接著劑，可以使用如前所述的熱塑性樹脂或半硬化狀態之熱固性樹脂所構成的液狀或模狀的接著劑。接著，如圖12(c)所示，藉由蝕刻或灰化等，使接著層30不由電子零件20的側面伸出，同時設置使接著層30的表面比電極21的電極面21a更凹往電極形成面21b側的狀態，以電極21突出的方式形成接著層30。
    接著，如圖13(a)所示，準備壓印模具40與樹脂基材10，如圖13(b)所示，把壓印模具40壓附於樹脂基材10，轉印電路圖案。其後，如圖13(c)所示，由樹脂基材10脫模壓印模具40，於樹脂基材10形成凹型之電路圖案41。
    其次，如圖13(d)所示，使樹脂基材10反轉，對準電子零件20的位置之後，使電子零件20以電極21於實裝面10a被埋入樹脂基材10的方式加熱加壓予以搭載，同時藉由接著層30把電子零件20正式接著於樹脂基材10。在此場合，如前所述，與樹脂基材10接觸的電子零件20的電極21之接觸面積很大，所以可以更為確實地將電子零件20正式接著於樹脂基材10。接著，如圖13(e)所示，於電路圖案41內填充導電糊，形成貫孔電極12或背面配線13，電子零件20的電極21與貫孔電極12直接接合。
    最後，如圖13(f)所示，於樹脂基材10的實裝面10a側形成表層電路14，製造零件實裝印刷電路板100D。如此進行即使製造相關於第2實施型態之零件實裝印刷電路板100D，也可以與第1實施型態同樣謀求低背化，高密度實裝變得可能以外，實裝面10a側的高密度實裝也成為可能。
    10‧‧‧樹脂基材
    10a‧‧‧實裝面
    10b‧‧‧背面
    11‧‧‧層間接續部
    11a‧‧‧電極
    12‧‧‧貫孔電極
    12a‧‧‧電極
    12b‧‧‧電極墊
    13‧‧‧背面配線
    13a‧‧‧配線本體部
    14‧‧‧表層電路
    19‧‧‧貫孔
    20‧‧‧電子零件
    21‧‧‧電極
    21a‧‧‧電極面
    21b‧‧‧電極形成面
    30‧‧‧接著層
    31‧‧‧填充裝置
    40‧‧‧壓印模具
    41‧‧‧電路圖案
    100‧‧‧零件實裝印刷電路板
    圖1係顯示相關於本發明的第1實施型態之零件實裝印刷電路板的構造之剖面圖。
    圖2係顯示該零件實裝印刷電路板之製造步驟之流程圖。
    圖3係於第1製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    圖4係於第2製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    圖5係顯示該零件實裝印刷電路板之其他構造之剖面圖。
    圖6係顯示該零件實裝印刷電路板之進而其他的構造之剖面圖。
    圖7係顯示相關於本發明的第2實施型態之零件實裝印刷電路板的構造之剖面圖。
    圖8係顯示該零件實裝印刷電路板之製造步驟之一部分之流程圖。
    圖9係於一部分製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板的電子零件之剖面圖。
    圖10係於第1製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    圖11係於第2製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    圖12係於製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板的電子零件之剖面圖。
    圖13係於製造步驟順序顯示該零件實裝印刷電路板之剖面圖。
    10‧‧‧樹脂基材
    10a‧‧‧實裝面
    10b‧‧‧背面
    11‧‧‧層間接續部
    11a‧‧‧電極
    12‧‧‧貫孔電極
    12a‧‧‧電極
    12b‧‧‧電極墊
    13‧‧‧背面配線
    13a‧‧‧配線本體部
    14‧‧‧表層電路
    19‧‧‧貫孔
    20‧‧‧電子零件
    21‧‧‧電極
    21a‧‧‧電極面
    21b‧‧‧電極形成面
    30‧‧‧接著層
    100‧‧‧零件實裝印刷電路板
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種零件實裝印刷電路板，其特徵為具備：樹脂基材、被實裝於前述樹脂基材之至少一方之面的電子零件，及被貫通形成於與前述電子零件之電極對應的位置之前述樹脂基材的貫孔電極；前述電子零件的電極與前述貫孔電極被直接接合，同時在前述樹脂基材之與前述電子零件的實裝面側相反側之面，以前述貫孔電極之電極墊被埋入前述樹脂基材的狀態形成。
    [2] 如申請專利範圍第1項之零件實裝印刷電路板，其中前述電子零件之電極被埋入前述樹脂基材。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之零件實裝印刷電路板，其中進而具備被形成於前述樹脂基材的前述電子零件的實裝面側之電路。
    [4] 如申請專利範圍第1~3項之任一項之零件實裝印刷電路板，其中在前述電子零件之電極形成面與前述樹脂基材之前述實裝面之間被形成接著層。
    [5] 如申請專利範圍第4項之零件實裝印刷電路板，其中前述接著層，僅被形成於前述電子零件的下側區域。
    [6] 一種零件實裝印刷電路板之製造方法，其特徵為：於樹脂基材藉由壓印形成包含貫孔的電路圖案，使電子零件的電極配合於前述電路圖案的貫孔進行位置對準之後，將前述電子零件搭載於前述樹脂基材，對前述電路圖案填充導電糊而於前述樹脂基板形成包含對應於前述貫孔的貫孔電極之配線，直接接合前述電子零件的電極與前述貫孔電極，同時在前述樹脂基材之與前述電子零件的實裝面側相反側之面，以前述貫孔電極之電極墊被埋入前述樹脂基材的狀態形成。
    [7] 如申請專利範圍第6項之零件實裝印刷電路板之製造方法，其中在將前述電子零件搭載於前述樹脂基材時，前述樹脂基材被加熱同時前述樹脂基材之與前述電子零件的電極之接觸面被加壓同時搭載前述電子零件。
    [8] 如申請專利範圍第6或7項之零件實裝印刷電路板之製造方法，其中前述電子零件之電極與前述導電糊之間被形成金屬間化合物。
    [9] 如申請專利範圍第6至8項之任一項之零件實裝印刷電路板之製造方法，其中在把前述電子零件搭載於前述樹脂基材之前，在前述電子零件的電極形成面之未被形成前述電極的區域形成接著層。
    [10] 如申請專利範圍第9項之零件實裝印刷電路板之製造方法，其中前述接著層，係以其表面成為比前述電子零件之電極的電極面更凹往前述電子零件的電極形成面側的狀態被形成的。
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    TWI516180B|2016-01-01|
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