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    • 专利摘要:
    一種散熱模組，用於對一系統晶片散熱，其包括一吸熱塊及與該吸熱塊相連的熱管，該吸熱塊包括第一凹槽，該熱管包括蒸發段，所述熱管的蒸發段收容於該第一凹槽中，該散熱模組還包括貼合吸熱塊的扣合板、自該扣合板兩側延伸的延伸部、及位於延伸部末端的彎折部，該扣合板兩側的延伸部貼合該吸熱塊的兩側面，該扣合板兩側的彎折部沿相互靠近的方向彎折以卡置所述吸熱塊。
    公开号:TW201321946A
    申请号:TW100143237
    申请日:2011-11-25
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Shih-Yao Li；Jui-Wen Hung
    申请人:Foxconn Tech Co Ltd；
    IPC主号:F28D15-00
    专利说明:
    散熱模組
    本發明涉及一種散熱模組，特別涉及一種具有固定件的散熱模組。
    隨著電子產業的迅速發展，針對電子裝置的散熱處理亦越來越被重視。舉例來說，近年來微型投影機技術不斷成熟，相應系統晶片具有高瓦數的發熱功率，因此通常會配設散熱模組來降低系統晶片的工作溫度。
    一般而言，散熱模組藉由熱管與吸熱塊配合以吸收系統晶片的熱量，吸熱塊貼合所述發熱元件，熱管與該吸熱塊連接以傳導熱量。熱管與吸熱塊之間大多是以低溫焊錫焊接而成，當散熱模組溫度過高時，焊錫熔化易導致熱管與吸熱塊鬆動甚至分離，導致系統晶片熱量無法及時散發，影響電子產品的使用壽命。
    有鑒於此，有必要提供一種結構穩固的散熱模組。
    一種散熱模組，用於對一系統晶片散熱，其包括一吸熱塊及與該吸熱塊相連的熱管，該吸熱塊包括第一凹槽，該熱管包括蒸發段，所述熱管的蒸發段收容於該第一凹槽中，該散熱模組還包括貼合吸熱塊的扣合板、自該扣合板兩側延伸的延伸部、及位於延伸部末端的彎折部，該扣合板兩側的延伸部貼合該吸熱塊的兩側面，該扣合板兩側的彎折部沿相互靠近的方向彎折以卡置所述吸熱塊。
    與先前技術相比，該散熱模組包括一扣合板，自該扣合板延伸的延伸部及位於延伸部末端的彎折部，所述扣合板與吸熱塊配合收容該熱管，該扣合板兩側的彎折部沿相互靠近的方向彎折以卡置所述吸熱塊，增強散熱模組的熱管與吸熱塊連接的穩固性。
    如圖1所示為本發明散熱模組100的一個較佳實施例，該散熱模組100包括一散熱鰭片組10、穿設該散熱鰭片組10的一熱管20，與該熱管20相連的一吸熱塊30及扣設在該吸熱塊30上的一固定件40。
    具體的，請同時參閱圖2和圖3，所述散熱鰭片組10包括一上表面11、一下表面12及夾設於該上表面11和下表面12之間的複數散熱鰭片13。所述上表面11和下表面12均呈平板狀且相互平行。所述複數散熱鰭片13夾設於該上表面11和下表面12之間且與該上表面11和下表面12垂直。所述複數散熱鰭片13相互平行，且相鄰散熱鰭片13之間形成間隙14。每一散熱鰭片13開設兩凸緣15以形成貫穿該複數散熱鰭片13的兩通道16，本實施例中，所述凸緣15均呈圓筒形，其用於穿設所述熱管20。
    所述熱管20包括冷凝段21、蒸發段22及連接蒸發段22與冷凝段21的連接段23。所述冷凝段21包括一第一冷凝段211和一第二冷凝段212，該兩冷凝段21呈平直的桿狀結構且相互平行，所述第一冷凝段211及第二冷凝段212穿設於所述散熱鰭片組10的兩通道16中以將熱量及時傳導至該複數散熱鰭片13。所述蒸發段22為一柱狀結構，所述蒸發段22與該第一冷凝段211之間的夾角呈一銳角，所述蒸發段22與該第二冷凝段212之間的夾角呈一鈍角。所述蒸發段22用於與所述吸熱塊30接觸以吸收傳導該吸熱塊30的熱量。所述連接段23包括第一連接段231和第二連接段232，該第一連接段231平滑地連接蒸發段22的一端與該第一冷凝段211，該第二連接段232平滑地連接該蒸發段22的另一端與第二冷凝段212，所述兩連接段23均呈曲線狀且該第一連接段231的彎曲程度大於該第二連接段232的彎曲程度。
    所述吸熱塊30大致呈矩形塊狀，其包括一第一表面31和與該第一表面31相對的第二表面32。所述第一表面31為一平面，其與系統晶片(圖未示)相貼合，所述第二表面32沿朝向該第一表面31方向凹陷形成一第一凹槽33，所述第一凹槽33的截面呈半圓形，其用於與該固定件40配合以套設該熱管20。
    所述固定件40包括一扣合板41及自該扣合板41四角邊緣朝向該吸熱塊30方向延伸的四個引腳42。
    所述扣合板41大致呈一矩形板狀，其對應所述吸熱塊30第一凹槽33位置處沿背離該吸熱塊30的方向凹陷形成一第二凹槽411，所述第二凹槽411的截面呈半圓形，該第二凹槽411與該第一凹槽33共同圍成一柱狀收容空間以收容所述熱管20的蒸發段22。
    請同時參閱圖4，所述四個引腳42自該扣合板41四角邊緣朝向該吸熱塊30方向延伸形成，所述引腳42呈J形倒鉤狀。每一引腳42包括貼合該吸熱塊30側面的一延伸部421，自該延伸部421末端彎折延伸的一彎折部422，以及自該彎折部422末端垂直於該延伸部421向遠離吸熱塊30方向延伸的一固定部423。所述延伸部421垂直於該扣合板41，其長度與所述吸熱塊30四角處的厚度相等。所述彎折部422呈倒鉤狀，位於該第二凹槽411同一側的兩彎折部422沿相互靠近的方向相對彎折以卡持所述吸熱塊30。所述固定部423自該彎折部422末端沿垂直該延伸部421向遠離吸熱塊30的方向延伸，用於與其他電子裝置卡置配合增強該散熱模組100的穩固性。
    組裝時，使熱管20的兩冷凝段21穿設過所述散熱鰭片組10的兩通道16，進而將所述熱管20的蒸發段22預裝設於該吸熱塊30的第一凹槽33中，可採用錫膏焊接固定。然後將所述固定件40扣設至該吸熱塊30上，此時蒸發段22背離該第一凹槽33的一側嵌設於該固定件40的第二凹槽411中，即所述固定件40的扣合板41及所述吸熱塊30的第二表面32分別位於該蒸發段22的兩側。按壓所述固定件40的扣合板41及四引腳42，使該引腳42的彎折部422扣合於該吸熱塊30的第一表面31邊緣，此時固定件40的扣合板41緊密貼合所述吸熱塊30的第二表面32。最後將所述固定件40的固定部423與其他電子裝置卡置配合並將該吸熱塊30的第一表面31貼合至所述系統晶片。
    工作時，系統晶片產生熱量並將熱量傳導至該吸熱塊30，吸熱塊30迅速吸收熱量並轉導至所述熱管20的蒸發段22，進而將熱量傳導至熱管20的兩冷凝段21，所述冷凝段21將熱量傳至散熱鰭片組10散發至周圍空氣中以及時地移除熱量。
    所述散熱模組100包括具有第一凹槽33的吸熱塊30和具有第二凹槽411的的一固定件40，所述第一凹槽33和第二凹槽411組合形成一柱狀的中空結構套設所述熱管20蒸發段22，同時該固定件40四角邊緣沿朝向該吸熱塊30方向延伸形成複數引腳42，每一引腳42包括呈倒鉤狀的彎折部422，所述複數彎折部422扣合卡置所述吸熱塊30，可配合錫膏增強所述熱管20和吸熱塊30連接的穩固性，進而加強該散熱模組100的穩固性。
    綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
    100．．．散熱模組
    10．．．散熱鰭片組
    20．．．熱管
    30．．．吸熱塊
    40．．．固定件
    11．．．上表面
    12．．．下表面
    13．．．散熱鰭片
    14．．．間隙
    15．．．凸緣
    16．．．通道
    21．．．冷凝段
    22．．．蒸發段
    23．．．連接段
    211．．．第一冷凝段
    212．．．第二冷凝段
    231．．．第一連接段
    232．．．第二連接段
    31．．．第一表面
    32．．．第二表面
    33．．．第一凹槽
    41．．．扣合板
    42．．．引腳
    411．．．第二凹槽
    421．．．延伸部
    422．．．彎折部
    423．．．固定部
    圖1為本發明一實施例中散熱模組的立體組裝圖。
    圖2為圖1所示的散熱模組的分解示意圖。
    圖3為圖1所示的散熱模組的另一角度的分解示意圖。
    圖4為圖1所示的散熱模組的固定件的局部放大圖。
    100．．．散熱模組
    10．．．散熱鰭片組
    20．．．熱管
    30．．．吸熱塊
    40．．．固定件
    权利要求:
    Claims (9)
    [1] 一種散熱模組，用於對一系統晶片散熱，其包括一吸熱塊及與該吸熱塊相連的熱管，該吸熱塊包括第一凹槽，該熱管包括蒸發段，所述熱管的蒸發段收容於該第一凹槽中，其改良在於：該散熱模組還包括貼合吸熱塊的扣合板、自該扣合板兩側延伸的延伸部、及位於延伸部末端的彎折部，該扣合板兩側的延伸部貼合該吸熱塊的兩側面，該扣合板兩側的彎折部沿相互靠近的方向彎折以卡置所述吸熱塊。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中，所述吸熱塊包括一第一表面和一該第一表面相對的第二表面，所述第一凹槽設於該第二表面，所述第一表面用於與該系統晶片相貼合，所述第二表面與扣合板相貼合。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述的散熱模組，其中，所述扣合板對應該第一凹槽的位置設置有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽圍成一柱狀收容空間以收容所述熱管的蒸發段。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中，所述熱管包括相互平行的兩冷凝段及連接蒸發段與該兩冷凝端的兩連接段。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述的散熱模組，其中，所述蒸發段為一柱狀結構，該蒸發段收容於該第一凹槽和該第二凹槽組合形成的柱狀中空結構中。
    [6] 如申請專利範圍第4項所述的散熱模組，其中，所述兩連接段包括一第一連接段和一第二連接段，所述第一、第二連接段均呈曲線狀且該第一連接段的彎曲程度大於該第二連接段的彎曲程度。
    [7] 如申請專利範圍第4項所述的散熱模組，其中，還包括一散熱鰭片組，所述散熱鰭片組包括多個相互平行設置的散熱鰭片，且相鄰散熱鰭片之間留有間隙。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述的散熱模組，其中，每一散熱鰭片開設兩凸緣，各鰭片的凸緣共同圍成貫穿該散熱鰭片組的兩個通道，所述熱管的兩冷凝段穿設於該兩通道中。
    [9] 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中，還包括一固定部，所述固定部自該彎折部末端沿垂直該延伸部向遠離吸熱塊的方向延伸。
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