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    • 专利摘要:
    得到一種薄膜的加工適應性優異的自黏性表面保護薄膜，其係對於被覆體表現出強大的黏著力且可使用在各式各樣的被覆體，同時以輥狀態保管黏著薄膜，之後在轉出薄膜時，也難以引起薄膜部分地伸長、變形等的問題。一種聚烯烴系薄膜，其特徵在於構成黏著層的樹脂至少含有苯乙烯系彈性體(其中，以苯乙烯系聚合物嵌段與烯烴系聚合物嵌段的嵌段共聚物、苯乙烯系聚合物嵌段和苯乙烯與烯烴的無規共聚物嵌段之嵌段共聚物、及/或此等的氫化物為主成分而成)與聚烯烴系樹脂，聚烯烴系樹脂的摻合量為構成黏著層的樹脂成分中5重量%以上25重量%以下，構成離型層的樹脂至少含有聚丙烯系樹脂與碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物，碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量為構成離型層的樹脂成分中5重量%以上小於25重量%，並藉由共擠壓在由聚丙烯系樹脂所構成的基材層的一面積層黏著層、在另一面積層離型層而成。
    公开号:TW201321458A
    申请号:TW101139899
    申请日:2012-10-29
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Shigetomo Yamamoto；Hirokazu Oki；Atsushi Taga
    申请人:Toyo Boseki；
    IPC主号:C09J7-00
    专利说明:
    聚烯烴系薄膜
    本發明係關於一種聚烯烴系薄膜，本發明的聚烯烴系薄膜係可使用於用於光學用途的稜鏡片等的零件、合成樹脂板(例如：建築材料用)、不鏽鋼板(例如：建築材料用)、鋁板、裝飾合板、鋼板、玻璃板、家電製品、精密機械等。又，前述聚烯烴系薄膜可適用於為了保護製造時的車體的表面，為了避免堆疊、保管、運送、於製造步驟中搬送物品時的損傷，以及為了避免二次加工(例如：彎曲加工或壓製加工)物品時的損傷。
    在以往，以被覆體的表面保護為目的之黏著薄膜係可用於建築材料或電氣、電子製品、汽車等的加工、保管、運送時，這樣的黏著薄膜在具有良好的黏著性的同時，使用後必須不會被黏著劑汙染到各表面，並且可輕易地剝離。
    近年來，隨著上述之被覆體的多樣化，不僅可以看到被覆面為平滑者，而且亦可看到許多具有表面凹凸者。以具有表面凹凸之被覆體而言，可列舉例如：光學零件所使用之稜鏡片的稜鏡型的鏡片部等。相對於如稜鏡片之具有表面凹凸的被覆體，為了顯現使用上充分的黏著力，可考慮提高黏著層的黏著力等，使得即便接觸面積小也可獲得黏著力。
    為了提高黏著層的黏著力，雖可藉由使用表現高黏著力的苯乙烯系彈性體等作為樹脂來作為主成分，但是當提高黏著層的黏著力時，以輥狀態保管黏著薄膜，之後在轉出薄膜時，會產生黏結且會產生薄膜部分地伸長、變形等的問題。
    作為上述的對策，可藉由將碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物使用於離型層，試著改善轉出薄膜時的黏結(參照例如專利文獻1等)。然而，欲在於由聚丙烯系樹脂所構成的基材層的一面使用T字形模頭等擠壓聚丙烯系樹脂的一般溫度下，藉由共擠壓製膜來積層含有50重量%以上的碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物之離型層時，會有所謂離型層的製膜性變差的缺陷。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本特開2011-42757號公報
    本發明所欲解決之課題在於提供一種薄膜的加工適應性優異的自黏性表面保護薄膜，其係對於被覆體表現出強大的黏著力且可使用在各式各樣的被覆體，同時以輥狀態保管黏著薄膜，之後在轉出薄膜時，也難以引起薄膜部分地伸長、變形等的問題。即，本發明之目的在於提供一種聚烯烴系薄膜，其不會產生表面粗糙的轉印，且不會抑制黏著性，並具有良好的剝離性及製膜性。
    本發明人等專心研究探討，結果發現可藉由將黏著層所使用的樹脂的摻合比設在規定的範圍，並且將離型層所使用的樹脂的摻合比或表面粗度設在規定的範圍來解決上述的課題，而達成本發明。
    即，本發明係關於一種聚烯烴系薄膜，其特徵在於構成黏著層的樹脂至少含有苯乙烯系彈性體(其中，以苯乙烯系聚合物嵌段與烯烴系聚合物嵌段的嵌段共聚物、苯乙烯系聚合物嵌段和苯乙烯與烯烴的無規共聚物嵌段之嵌段共聚物、及/或此等的氫化物為主成分而成)與聚烯烴系樹脂，聚烯烴系樹脂的摻合量為構成黏著層的樹脂成分中5重量%以上25重量%以下，構成離型層的樹脂至少含有聚丙烯系樹脂與碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物，碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量為構成離型層的樹脂成分中5重量%以上小於25重量%，並藉由共擠壓在由聚丙烯系樹脂所構成的基材層的一面積層黏著層、在另一面積層離型層而成。
    在此情況下，前述碳數4以上的α-烯烴共聚物較佳為4-甲基-1-戊烯系(共)聚合物。
    又，在此情況下，離型層的表面粗度(SRa)較佳為0.20μm以上0.50μm以下。
    又，在此情況下，前述基材層及離型層所使用的聚丙烯系樹脂的MFR(230℃、2.16Kgf)較佳為1.0~15g/10分鐘。
    此外，在此情況下，前述黏著層所使用的苯乙烯系彈性體的MFR(230℃、2.16Kgf)較佳為0.5~20g/10分鐘。
    本發明之聚烯烴系薄膜係對於被覆體表現出強大的黏著力且可使用在各式各樣的被覆體，同時以輥狀態保管黏著薄膜，之後在轉出薄膜時，也難以引起薄膜部分地伸長、變形等的問題，並且具有薄膜的加工適應性優異的優點。即，依據本發明，可提供一種聚烯烴系薄膜，其不會產生表面粗糙的轉印，且不會抑制黏著性，並具有良好的剝離性及製膜性。[實施發明之形態]
    以下，說明本發明之聚烯烴系薄膜(黏著薄膜)的實施形態。 (基材層)
    本發明之聚烯烴系薄膜需要以聚丙烯系樹脂為主成分的基材層，以此處使用的聚丙烯系樹脂而言，可列舉結晶性聚丙烯、丙烯與少量α-烯烴的無規共聚合、嵌段共聚物等，更詳細地說，以結晶性聚丙烯樹脂而言，可列舉一般擠壓成形等所使用之n-庚烷不溶性的同排丙烯均聚物或含有60重量%以上的丙烯之丙烯與其他α-烯烴的共聚物，可單獨或混合使用此丙烯均聚物或是丙烯與其他α-烯烴的共聚物。基材層較佳為含有50重量%以上的丙烯單位，更佳為含有60重量%以上的丙烯單位。丙烯若小於50重量%，則薄膜變得沒有韌性，且變得難以處理。
    在此，所謂n-庚烷不溶性係指在標示聚丙烯的結晶性的同時表明安全性，在本發明中，使用符合根據西元1982年2月 日本厚生省(the Ministry of Welfare)公告第20號之n-庚烷不溶性(經25℃、60分鐘萃取時的洗提成分為150ppm以下[使用溫度超過100℃者為30ppm以下])者為較佳態樣。
    以丙烯與其他α-烯烴的共聚物的α-烯烴共聚合成分而言，較佳為碳數為2~8的α-烯烴，例如：乙烯或是1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等的C4以上的α-烯烴。在此，共聚物較佳為將丙烯與1種或2種以上的上述所例示的α-烯烴聚合而得到的無規或嵌段共聚物。所使用的聚丙烯系樹脂的熔融流動速率(melt flow rate)(MFR：230℃、2.16Kgf)較佳為1.0~15g/10min的範圍，更佳為2.0~10.0g/10min的範圍。又，亦可混合2種以上的丙烯與其他α-烯烴的共聚物來使用。
    此外，亦可將本發明所得到的薄膜進行產品加工時產生的廢薄膜作為回收原料而進行再造粒並添加到基材層，可藉由使用回收原料來抑制生產成本。 (黏著層)
    本發明中的黏著層需要苯乙烯系彈性體及聚烯烴系樹脂，為了顯現高黏著力，必須使用苯乙烯系彈性體。
    又，考慮到黏著力與從輥狀態之薄膜的轉出性，則含有5重量%以上25重量%以下的聚烯烴系樹脂。藉由添加聚烯烴系樹脂，從黏著面側亦可降低對於離型面的剝離力。又，為了控制黏著力，亦可視需要地混合黏著賦予樹脂、軟化劑。
    苯乙烯系彈性體係可列舉苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯共聚物-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丙烯共聚物-苯乙烯等的A-B-A型嵌段聚合物、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-異戊二烯、苯乙烯-乙烯/丁烯共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯共聚物等的A-B型嵌段聚合物、苯乙烯-丁二烯橡膠等的苯乙烯系無規共聚物以及該等的氫化物。
    使用的苯乙烯系彈性體的熔融流動速率(MFR：230℃、2.16Kgf)較佳為0.5~20g/10分鐘的範圍，更佳為2.0~10.0g/10分鐘的範圍，再更佳為3~10g/10分鐘的範圍，特佳為4~7g/10分鐘的範圍。
    黏著層中苯乙烯系彈性體的量較佳為45重量%以上，更佳為50重量%以上，再佳為60重量%以上，特佳為70重量%以上；較佳為99重量%以下，更佳為98重量%以下，再佳為97重量%以下，特佳為96重量%以下，最佳為95重量%以下。
    苯乙烯系彈性體中的苯乙烯成分最好為5重量%以上30重量%以下。若小於5重量%，則樹脂製作時的造粒變得困難；若超過25重量%，則黏著力會降低，變得難以獲得所需要的黏著力。再者，苯乙烯系彈性體中的苯乙烯成分較佳為10重量%以上20重量%以下，更佳為10重量%以上15重量%以下。又，苯乙烯系彈性體中的苯乙烯成分以外的成分較佳為由乙烯、丁烯等的成分所構成，苯乙烯成分以外的成分量在苯乙烯系彈性體中較佳為70~95重量%，更佳為75~90重量%，再佳為80~90重量%，再更佳為85~90重量%。
    聚烯烴系樹脂並無特別限制，可列舉結晶性聚丙烯、丙烯與少量的α-烯烴的共聚物、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯與少量的α-烯烴的共聚物、乙烯與不飽和羧酸或不飽和羧酸酯的共聚物、聚苯乙烯等。其中，聚丙烯系樹脂係因基材層為聚丙烯系樹脂所構成，從熔態黏度(melt viscosity)等的關係來看，亦可適宜地使用。使用的聚烯烴系樹脂的熔融流動速率(MFR：230℃、2.16Kgf)較佳為1.0~100.0g/10min的範圍，更佳為2.0~30.0g/10min的範圍，再佳為2~10g/10min的範圍，特佳為2~7g/10min的範圍。
    黏著層(構成黏著層的樹脂成分)中的聚烯烴系樹脂的摻合量為5重量%以上25重量%以下的範圍。聚烯烴系樹脂的摻合量若超過25重量%，則根據使用的樹脂會使黏著力降低且無法獲得充分的黏著力。聚烯烴系樹脂的摻合量若小於5重量%，則無法對黏著層的黏著力變化有貢獻。又，亦無法對薄膜黏著層對於離型層的剝離力有貢獻。聚烯烴系樹脂的摻合量較佳為6重量%以上18重量%以下，更佳為6重量%以上15重量%以下。
    黏著層中的苯乙烯系彈性體與聚烯烴系樹脂的重量比(苯乙烯系彈性體/聚烯烴系樹脂)較佳為75/25~95/5，更佳為82/18~94/6，再佳為85/15~94/6。
    黏著賦予樹脂係可列舉例如：脂肪族烴樹脂、芳香族烴樹脂、脂環族烴樹脂、萜樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、苯乙烯系樹脂、松脂樹脂等，其中較佳為脂環族烴樹脂(例如：石油樹脂)。黏著賦予樹脂的分子量並無特別的限制，可適當地設定，惟分子量若變小，則可能會導致從黏著層至黏附體的質量遷移(mass transport)或重剝離化等，另一方面，分子量若變大，則因為有黏著力的提升效果變差之傾向，故黏著賦予樹脂的數量平均分子量較佳為1000~10萬左右。黏著層中的黏著賦予樹脂的摻合量較佳為5重量%以上30重量%以下的範圍，黏著賦予樹脂的摻合量若超過30重量%，則由於黏著賦予樹脂的分子量低，造成熔態黏度變得極低，使得在進行使用T字形模頭等之共擠壓製膜時，與以聚丙烯系樹脂為主成分的基材層間的積層變得困難。又，黏著層中的黏著賦予樹脂的摻合量若小於5重量%，則有對黏著層的黏著力變化無法有貢獻的擔憂。黏著賦予樹脂的摻合量更佳為6重量%以上25重量%以下，再佳為6重量%以上20重量%以下，再更佳為6重量%以上15重量%以下，特佳為6重量%以上10重量%以下。
    以軟化劑而言，可列舉例如：低分子量的二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯或該等的衍生物、聚丁烯等。軟化劑的分子量並無特別的限制，可適當地設定，惟分子量若變小，則可能會導致從黏著層至黏附體的質量遷移或重剝離化等，另一方面，分子量若變大，則因為有黏著力的提升效果變差之傾向，故軟化劑的數量平均分子量較佳為1000~10萬左右。
    又，黏著層所使用的黏著賦予樹脂或軟化劑係依據種類而為液體或粉體，亦有在擠壓時汙染擠壓機的物質。這樣的問題係可藉由將黏著賦予樹脂或軟化劑與聚烯烴系樹脂母料化而使用來改善，因此較佳為將黏著賦予樹脂或軟化劑與聚烯烴系樹脂母料化而使用。
    黏著層中的苯乙烯系彈性體、黏著賦予樹脂與聚烯烴系樹脂的重量比(苯乙烯系彈性體/黏著賦予樹脂/聚烯烴系樹脂)較佳為45/25/30~90/5/5，更佳為60/20/20~90/5/5，再佳為70/15/15~90/5/5。
    本發明之聚烯烴系薄膜的黏著力在23℃下對於丙烯酸板為200~900cN/25mm的範圍，但較佳為考慮到使用於各式各樣的被覆體。若黏著力小於200cN/25mm，則有些被覆體在保護時會產生捲曲等，無法肩負作為保護薄膜的機能。另一方面，若黏著力超過900cN/25mm，則有從被覆體剝離薄膜時無法順利剝離之虞。黏著力係可藉由變更黏著層的樹脂組成或厚度等而適當地設定。黏著力更佳為300cN/25mm以上900cN/25mm以下，再更佳為400cN/25mm以上800cN/25mm以下。
    本發明之聚烯烴系薄膜可視需要地使其含有周知的添加劑，例如亦可使其含有潤滑劑、抗結塊劑、熱安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝擊改質劑等，其中較佳為使黏著層表面的低分子量物質小於1mg/m2。
    在此，黏著層表面的低分子量物質的測定係依據下列次序來實施。使用乙醇等的不侵蝕構成黏著層的樹脂之有機溶劑洗淨黏著層表面後，以蒸發器等將有機溶劑從該洗淨液去除之後，將秤重其殘渣所求得的數值除以洗淨後的黏著層表面的表面積而求得。在此，若存在有1mg/m2以上的殘渣，則黏著層表面與黏附體表面之間將存在有異物，導致接觸面積減少、凡得瓦力降低，因此黏著力降低而不佳。在添加添加劑的情形下，需要選擇高分子型等的添加劑、或是探討添加量及添加方法等，使其沒有對黏著層的遷移、轉印。 (離型層)
    本發明之聚烯烴系薄膜係於與積層於基材層的一面的黏著層相反之面形成離型層，藉此即便將黏著薄膜彼此重疊，黏著薄膜彼此的黏結亦少，尤其是以輥狀態保管黏著薄膜，之後在轉出薄膜時，也難以引起薄膜部分地伸長、變形等的問題，薄膜的加工適應性優異。為了即使將黏著薄膜彼此重疊也不會使黏著薄膜彼此的黏結產生，有效的作法是於離型層形成表面凹凸，並減少與黏著層的接觸面積。
    為了形成如上述之表面凹凸，有效的作法是混合非相溶的樹脂至聚丙烯系樹脂。藉由這樣做，可以墊狀地形成一個表面粗糙的層。再者，藉由使用丙烯-乙烯嵌段共聚物作為聚丙烯系樹脂，不用使用非相溶的樹脂，亦可期待同樣的效果。再者，當然亦可將非相溶的樹脂添加到丙烯-乙烯嵌段共聚物。
    以不相溶於聚丙烯系樹脂的樹脂而言，可適宜地使用4-甲基-1-戊烯系(共)聚合物等的碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物，其他亦可列舉低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯與少量的α-烯烴的共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物、聚苯乙烯、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。尤其是4-甲基-1-戊烯系(共)聚合物不僅以墊狀使表面粗糙，亦可預期藉由降低薄膜表面的表面自由能而使剝離性進一步的提升。在本發明中，以離型層而言，可列舉碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物與聚丙烯系樹脂(例如：丙烯-乙烯嵌段共聚物或同元聚丙烯)、碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物、聚丙烯系樹脂(例如：丙烯-乙烯嵌段共聚物或同元聚丙烯)、與低密度聚乙烯等的組合。
    離型層(構成離型層的樹脂成分)中的碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量為5重量%以上25重量%以下的範圍。碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量超過25重量%時，若欲在使用T字形模頭等擠壓聚丙烯系樹脂的一般溫度下藉由共擠壓製膜在由聚丙烯系樹脂所構成的基材層的一面上積層離型層，則離型層的製膜性會變差。碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量若小於5重量%，則對離型層的剝離力改善沒有貢獻。碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量較佳為7重量%以上24重量%以下。又，碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的分子量若變小，則可能會導致從離型層對黏著層的質量遷移等，因此黏著賦予樹脂的數量平均分子量較佳為1萬~100萬左右。
    離型層中的聚丙烯系樹脂與碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的重量比(聚丙烯系樹脂/碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物)較佳為95/5~75/25，更佳為93/7~76/24。
    將低密度聚乙烯使用在離型層時，低密度聚乙烯的摻合量在構成離型層的樹脂成分100重量%中較佳為10~40重量%，更佳為15~35重量%。
    鑒於本發明中的黏著層的樹脂組成，較佳為將離型層表面的平均表面粗度SRa設為0.20μm以上0.50μm以下。藉由這樣做，可提升耐黏結性與黏附體的保護性能。使離型層的表面粗度降低到比0.20μm低時，將薄膜作成輥形態時的薄膜的轉出性會變差。將離型層的表面粗度提高到比0.50μm高時，會有離型層的表面凹凸轉印到黏著層的表面、黏著力顯著降低的情形。
    此時，離型層的表面凹凸係更佳為使其成為如以表面的平均表面粗度SRa計為0.25μm以上0.45μm以下之表面。
    從將黏著薄膜作成輥形態時的薄膜轉出性的觀點來看，對於本發明之聚烯烴系薄膜的黏著面的離型面之剝離力在23℃下較佳為200cN/25mm以下的範圍。剝離力若超過200cN/25mm，則於將黏著薄膜作成輥形態時的薄膜轉出會產生薄膜部分地伸長、變形等的問題。剝離力可藉由變更離型層中的碳數4以上的α-烯烴共聚物的添加量或表面粗度而適當地設定。
    再者，對於黏著薄膜的黏著面的離型面之剝離力的下限作為實際的值係1cN/25mm左右，進一步為5cN/25mm左右。
    本發明中的聚烯烴系薄膜的黏著層的厚度較佳為1μm以上小於30μm。黏著層的厚度若小於1μm，則使用共擠壓的穩定製膜變得困難；若為30μm以上，則會成為在成本方面不利的薄膜。
    此時，增大黏著力時，考慮到其黏性，較佳為增加厚度。藉由增加黏著層的厚度，容易增加與黏附體的接觸面積。黏著層的厚度較佳為2μm以上20μm以下，更佳為3μm以上15μm以下，特佳為4μm以上8μm以下。
    本發明之聚烯烴系薄膜的基材層的厚度較佳為5μm以上小於100μm，更佳為10μm以上小於75μm，再佳為15μm以上小於40μm。基材層的厚度若小於5μm，則有韌性變差、在作為保護薄膜黏貼在被覆體上時容易產生皺摺、無法充分地獲得黏著力之問題，若為100μm以上，則會成為在成本方面不利的薄膜。
    本發明之聚烯烴系薄膜的離型層的厚度較佳為1μm以上小於30μm。離型層的厚度若小於1μm，則使用共擠壓的穩定製膜變得困難；若為30μm以上，則會成為在成本方面不利的薄膜。離型層的厚度較佳為2μm以上20μm以下，更佳為3μm以上15μm以下，特佳為4μm以上8μm以下。
    本發明之聚烯烴系薄膜係由含有上述樹脂成分的基材層、黏著層、離型層的各層所構成，各層只要發揮本發明的效果，亦可為1層或2層以上。構成各層的樹脂亦可使用例如單軸、雙軸的擠壓機等，維持在熔融狀態將其送出至進料套組(feed block)型的T字形模頭並積層擠壓，而作成至少3層的聚烯烴系薄膜。各層的擠壓機的溫度亦可為了使各層為熔融狀態，而考慮適宜各層所使用的成分的成形溫度來適當地調節，亦可在例如200℃~260℃的範圍下調節。T字形模頭的溫度可與上述溫度相同。從T字形模頭到鑄造輥(casting roll)的捲取速度只要為使各層成為合適厚度的速度即可，例如為10m/min~50m/min，較佳為10m/min~30m/min。
    本發明之聚烯烴系薄膜作為輥的形態係在處理上為佳，薄膜輥的寬度及捲繞長度的上限並無特殊的限制，但從處理的容易性來看，一般為寬度1.5m以下，捲繞長度在薄膜厚度30μm時較佳為6000m以下。又，作為捲取的核心，一般可使用3吋、6吋、8吋等的塑膠核心或金屬製的核心。又，從加工的適合性來看，較佳為以長度200m以上、寬度450mm以上的尺寸來捲取的薄膜輥。
    本發明之黏著薄膜係可使用於用於光學用途的稜鏡片等的零件、合成樹脂板(例如：建築材料用)、不鏽鋼板(例如：建築材料用)、鋁板、裝飾合板、鋼板、玻璃板、家電製品、精密機械等。又，本發明之聚烯烴系薄膜可適用於為了保護製造時的車體的表面，為了避免堆疊、保管、運送、於製造步驟中搬送物品時的損傷，以及為了避免二次加工(例如：彎曲加工或壓製加工)物品時的損傷。
    本案係根據於2011年10月31日申請的日本專利申請案第2011-238935號來主張優先權的利益，於2011年10月31日申請的日本專利申請案第2011-238935號的說明書的全部內容被本案引用作為參考。 [實施例]
    接著，列舉實施例以進一步說明本發明，惟本發明只要不脫離其要旨，則不受到下述的實施例所限定。還有，以下的實施例、比較例中的物性評價方法係如以下所述。 (1)黏著性的評價
    依據JIS-Z-0237(2000)黏著帶與黏著片試驗方法，以下述的方法進行測定。
    準備50mm×150mm的丙烯酸板(三菱RAYON(股)製：ACRYLITE(註冊商標)3mm厚)作為黏附體，於薄膜製造時的捲繞方向切取150mm、於與其垂直的方向切取25mm的試驗片作為試驗片，使用質量2000g的橡膠滾筒(滾筒表面的彈簧硬度80Hs、厚度6mm的橡膠層所被覆之寬度45mm、直徑(包含橡膠層)95mm者)，以5mm/秒的速度對黏附體與試驗片進行1來回的壓黏。壓黏後，以使用島津製作所(股)製「Autograph(註冊商標)」(AGS-J)以300mm/分鐘的速度將在溫度23℃、相對濕度65%的環境下放置30分鐘者進行180度剝離時的阻力值作為黏著力[cN/25mm]。180度剝離係指將測定剝離時的阻力值時的丙烯酸板與薄膜的剝離角度保持在180度。
    測定時準備厚度190μm、尺寸25mm×170mm的聚酯片作為測定試料的銲條裸端(exposed core)，於經壓黏黏著薄膜與丙烯酸板的測定試料的黏著薄膜側的一端，在黏貼處15mm的寬度下使用思高膠帶(Scotch Tape)黏貼，作成測定時的銲條裸端。將測定試料的示意圖表示於圖1。測定係對一個樣品實施3次，以其平均值作為其樣品的黏著力。 (2)耐黏結性的評價
    於丙烯酸板(三菱RAYON(股)製：ACRYLITE(註冊商標)3mm厚)50mm×150mm整面黏貼雙面膠帶(日東電工(股)製：No.535A)，以成為試驗片的黏著面的方式，於雙面膠帶的另一面黏貼150mm(薄膜製造時的捲繞方向)×50mm(與薄膜製造時的捲繞方向垂直的方向)的試驗片。
    於薄膜製造時的捲繞方向切取150mm、於與其垂直的方向切取25mm的試驗片作為新的試驗片，將其黏著面與丙烯酸板透過雙面膠帶黏貼的試驗片的離型面重疊在一起後，使用質量2000g的橡膠滾筒(滾筒表面的彈簧硬度80Hs、厚度6mm的橡膠層所被覆之寬度45mm、直徑(包含橡膠層)95mm者)，以5mm/秒的速度對離型面與試驗片進行1來回的壓黏。壓黏後，以使用島津製作所(股)製「Autograph(註冊商標)」(AGS-J)以300mm/分鐘的速度將在溫度23℃、相對濕度65%的環境下放置30分鐘者進行180度剝離時的阻力值作為剝離力[cN/25mm]。
    測定時準備厚度190μm、尺寸25mm×170mm的聚酯片作為測定試料的銲條裸端，於150mm×25mm的試驗片的一端，在黏貼處15mm的寬度下使用思高膠帶黏貼，作成測定時的銲條裸端。測定係對一個樣品實施3次，以其平均值作為其樣品的剝離力。 (3)平均表面粗度的測定
    使用小坂研究所(股)製的接觸式三維中心面表面粗度計(型式ET-30HK)，在以下條件下利用探針法來測定離型層的表面的中心面平均粗度(SRa)。條件係如下所述，取3次測定的平均值作為數值。
    探針尖端半徑：0.5μm
    探針壓：20mgf
    截止值：80μm
    測定長：1000μm
    測定速度：100μm/秒
    測定間隔：2μm (4)對黏著層的離型層表面粗糙的轉印
    使用KEYENCE製的數位顯微鏡(VHX-200F)，以倍率100倍拍攝薄膜黏著面的數位影像。不那麼容易發生來自離型層的轉印者為○，轉印很嚴重者為×。 (5)製膜性
    製造薄膜時能以均勻的厚度製膜者為○，無法以均勻的厚度製膜者為×。 [實施例1] (基材層的製作)
    在240℃下使用120mm 單軸擠壓機將100wt%的同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FLX80E4、MFR：7.5g/10min)熔態擠壓而作成基材層。 (黏著層的製作)
    在220℃下使用90mm 單軸擠壓機將85wt%的苯乙烯系彈性體(ASAHI KASEI CHEMICALS製：Tuftec(註冊商標)H1221、苯乙烯共聚合比12wt%、MFR：4.5g/10min)、7.5wt%的同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FS2011DG3、MFR：2.5g/10min)、與7.5wt%的石油樹脂(荒川化學工業製：ARKON(註冊商標)P125)熔態擠壓而作成黏著層。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將62wt%的同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FLX80E4、MFR：7.5g/10min)、30wt%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)、與8wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 (薄膜的製作)
    基材層、黏著層、離型層各自使用各擠壓機維持在經熔融的狀態下，在245℃的3層T字形模頭(進料套組型、唇閥(lip)寬度850mm、唇閥間隙1mm)內進行積層擠壓。將經擠壓的薄膜以20m/min速度對溫度30℃的鑄造輥捲取，並冷卻固化而得到基材層厚度為28μm、黏著層厚度為6μm、離型層厚度為6μm的3種3層的未延伸薄膜。 [實施例2]
    黏著層、基材層係按照實施例1，將離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將56wt%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)、20wt%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)、與24wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 [實施例3]
    基材層係按照實施例1，將黏著層、離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (黏著層的製作)
    在220℃下使用90mm 單軸擠壓機將以80/7.5/12.5 wt%的比例混合苯乙烯系彈性體(ASAHI KASEI CHEMICALS製：Tuftec(註冊商標)H1221、苯乙烯共聚合比12wt%、MFR：4.5g/10min)、石油樹脂(荒川化學工業製：ARKON(註冊商標)P125)、與同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FS2011DG3、MFR：2.5g/10min)者熔態擠壓而作成黏著層。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將72wt%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)、20wt%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)、與8wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 [實施例4]
    基材層係按照實施例1，將黏著層、離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (黏著層的製作)
    在240℃下使用90mm 單軸擠壓機將以90/10wt%的比例混合苯乙烯系彈性體(ASAHI KASEI CHEMICALS製：Tuftec(註冊商標)H1221、苯乙烯共聚合比12wt%、MFR：4.5g/10min)與同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FS2011 DG3、MFR：2.5g/10min)者熔態擠壓而作成黏著層。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將72wt%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)、20wt%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)、與8wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 [實施例5]
    基材層係按照實施例1，將黏著層、離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (黏著層的製作)
    在240℃下使用90mm 單軸擠壓機將以90/10wt%的比例混合苯乙烯系彈性體(ASAHI KASEI CHEMICALS製：Tuftec(註冊商標)H1221、苯乙烯共聚合比12wt%、MFR：4.5g/10min)與同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FS2011 DG3、MFR：2.5g/10min)者熔態擠壓而作成黏著層。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將92wt%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)、8wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)、與20wt%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)熔態擠壓而作成離型層。 [實施例6]
    基材層係按照實施例1，將黏著層、離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (黏著層的製作)
    在240℃下使用90mm 單軸擠壓機將以90/10wt%的比例混合苯乙烯系彈性體(ASAHI KASEI CHEMICALS製：Tuftec(註冊商標)H1221、苯乙烯共聚合比12wt%、MFR：4.5g/10min)與同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FS2011 DG3、MFR：2.5g/10min)者熔態擠壓而作成黏著層。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將88wt%的同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FLX80E4、MFR：7.5g/10min)與12wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 [比較例1]
    基材層、黏著層係按照實施例1，將離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將100wt%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC4FC)熔態擠壓而作成離型層。 [比較例2]
    基材層、黏著層係按照實施例1，將離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將66wt%的同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FLX80E4、MFR：7.5g/10min)、30wt%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)、與4wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 [比較例3]
    基材層、黏著層係按照實施例1，將離型層變更成下述內容，雖然使用與實施例1相同的製法獲得3種3層的未延伸薄膜，但是其厚度精度差且無法獲得能承受評價的薄膜。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將50wt%的同元聚丙烯樹脂(住友化學製：FLX80E4、MFR：7.5g/10min)與50wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。 [比較例4]
    基材層係按照實施例1，將黏著層、離型層變更成下述內容，使用與實施例1同樣的製法獲得3種3層的未延伸薄膜。 (黏著層的製作)
    使用90mm 單軸擠壓機將100wt%的苯乙烯系彈性體(ASAHI KASEI CHEMICALS製：Tuftec(註冊商標)H1221、苯乙烯共聚合比12wt%、MFR：4.5g/10min)熔態擠壓而作成黏著層。 (離型層的製作)
    在250℃下使用90mm 單軸擠壓機將84wt%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)與16wt%的聚甲基戊烯(三井化學製：RT31)熔態擠壓而作成離型層。
    將上述結果表示於表1、2、3。

    從表1~3明顯得知，實施例1~6所獲得的薄膜在作為保護薄膜使用時，具有在實用上足夠的黏著力，亦無表面粗糙的轉印，將薄膜作為輥轉出時的剝離性亦良好，製膜性亦良好。
    另一方面，比較例1及2及4所獲得的薄膜，其將薄膜作為輥轉出時的剝離性並不能說是良好。在比較例3的製法中，其製膜性差且無法獲得能承受評價的薄膜。像這樣的比較例所獲得的薄膜皆為品質差、實用性低。 [產業上之可利用性]
    本發明之聚烯烴系薄膜係可使用於合成樹脂板(例如：建築材料用)、不鏽鋼板(例如：建築材料用)、鋁板、裝飾合板、鋼板、玻璃板、家電製品、精密機械等。又，本發明之聚烯烴系薄膜可適用於為了保護製造時的車體的表面，為了避免堆疊、保管、運送、於製造步驟中搬送物品時的損傷，以及為了避免二次加工(例如：彎曲加工或壓製加工)物品時的損傷，對產業界的貢獻很大。
    1‧‧‧上部夾頭
    2‧‧‧聚酯片
    3‧‧‧丙烯酸板
    4‧‧‧思高膠帶
    5‧‧‧黏著薄膜
    6‧‧‧下部夾頭
    7‧‧‧拉伸方向
    第1圖係測定試料的示意圖。
    权利要求:
    Claims (5)
    [1] 一種聚烯烴系薄膜，其特徵在於構成黏著層的樹脂至少含有苯乙烯系彈性體(其中，以苯乙烯系聚合物嵌段與烯烴系聚合物嵌段的嵌段共聚物、苯乙烯系聚合物嵌段和苯乙烯與烯烴的無規共聚物嵌段之嵌段共聚物、及/或此等的氫化物為主成分而成)與聚烯烴系樹脂，聚烯烴系樹脂的摻合量為構成黏著層的樹脂成分中5重量%以上25重量%以下，構成離型層的樹脂至少含有聚丙烯系樹脂與碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物，碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物的摻合量為構成離型層的樹脂成分中5重量%以上小於25重量%，並藉由共擠壓在由聚丙烯系樹脂所構成的基材層的一面積層黏著層、在另一面積層離型層而成。
    [2] 如申請專利範圍第1項之聚烯烴系薄膜，其中該碳數4以上的α-烯烴(共)聚合物為4-甲基-1-戊烯系(共)聚合物。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之聚烯烴系薄膜，其中該離型層的表面粗度(SRa)為0.20μm以上0.50μm以下。
    [4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項之聚烯烴系薄膜，其中該基材層及離型層所使用的聚丙烯系樹脂的MFR(230℃、2.16Kgf)為1.0~15g/10分鐘。
    [5] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚烯烴系薄膜，其中該黏著層所使用的苯乙烯系彈性體的MFR(230℃、2.16Kgf)為0.5~10g/20分鐘。
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