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    • 专利摘要:
    本發明獲得一種即便長時間暴露於130℃以上之高溫下亦不會劣化之具有更高耐熱性的耐熱性密封材料用材料。本發明之組成物包含通式(1)：□(式中，X由通式X1或X2：□表示，X1係1~8，X2係0~7，R1~R4係氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且氫原子亦可由氟原子取代，R5係碳數1~18之烷基、烯基、炔基或芳基，且氫原子亦可由氟原子取代，碳原子亦可由氧原子或氮原子取代，R6係氫原子或乙烯基，m、n係1~4，且3≦m+n)所示之矽氧烷化合物(A)及金屬化合物。
    公开号:TW201321392A
    申请号:TW101139147
    申请日:2012-10-23
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Kazuhiro Yamanaka；Hiroshi Eguchi；Junya Nakatsuji；Takeshi Suda；Katsuhiro Akiyama
    申请人:Central Glass Co Ltd；
    IPC主号:C08G77-00
    专利说明:
    矽氧烷系組成物及其硬化物及其用途
    本發明係關於一種包含矽氧烷化合物之矽氧烷系組成物及其硬化物。本發明之矽氧烷系組成物及使其硬化而成之硬化物係用於要求耐熱性之密封材料或接著劑，尤其用於功率半導體用密封材料、或要求透明性之光學構件用密封材料、透鏡、光學用薄膜，且尤其用於發光二極體(Light Emitting Diode；以下簡稱為LED)或半導體雷射用密封材料。
    半導體及LED等之密封材料要求用以可承受工作中之半導體元件及LED之發熱之耐熱性。又，LED等光學構件用途之密封材料除了要求耐熱性之外，還要求透明性。作為該等密封材料，使用環氧樹脂或聚矽氧。再者，於本說明書中，所謂聚矽氧，係指具有矽氧烷鍵形成之主骨架之高分子化合物。
    然而，已知先前之環氧樹脂或聚矽氧形成之密封材料，在用於功率半導體、或汽車之前燈或液晶電視之背光源中所使用之高亮度LED或半導體雷射等高亮度發光元件之密封材料時，耐熱性不充分，從而產生因密封材料之劣化所致之電流之洩漏及密封材料之黃變等不良情況。要求可承受作為使用碳化矽(SiC)而耐電壓性較高之半導體的功率半導體或高亮度發光元件之發熱的密封材料。
    此種成為密封材料之耐熱性樹脂可列舉聚醯亞胺。
    例如，於專利文獻1中揭示有一種樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於包括具有鐵電膜及表面保護膜之半導體元件及包含樹脂之密封構件，且表面保護膜包含聚醯亞胺，該表面保護膜係將聚醯亞胺前驅物組成物膜加熱至230℃~300℃並硬化而成。然而，由於聚醯亞胺前驅物組成物於室溫(20℃)左右為固體，故而必需於溶解於溶劑中之狀態下塗佈於上述元件以密封半導體元件、發光元件，從而無法進行不利用溶劑之密封材料之灌注加工。再者，所謂灌注加工，係將樹脂液及矽氧烷液等滴至基材表面，並藉由加熱或紫外線照射而利用縮聚或加成聚合使其硬化，從而例如進行密封的加工。
    又，可進行此種不利用溶劑之灌注加工且透明、並且成為耐熱性密封材料之候補的材料，可列舉倍半矽氧烷。
    倍半矽氧烷係將烷基三烷氧基矽烷等水解並縮聚而成之網狀聚矽氧烷。於倍半矽氧烷中，可進行發揮作為無機物之矽氧烷骨架所具有之高耐熱性及與其鍵結之有機基之特性的分子設計，而用於各種用途。又，亦有於常溫下為液體者，從而可進行灌注加工。
    倍半矽氧烷之合成方法例如於專利文獻2~7及非專利文獻1~6中有揭示。尤其是對於著眼於倍半矽氧烷之透明性的LED或半導體雷射等光學構件用耐熱性密封材料進行了各種研究，例如於專利文獻2及非專利文獻7中有揭示。
    又，於專利文獻8中揭示有一種包含作為鉑系觸媒之硬化反應觸媒的含矽硬化性組成物。
    進而，於非專利文獻8中記載有一種矽烷氧基鋰化合物之合成方法，於非專利文獻9中記載有一種二矽氧烷化合物之合成方法。 先前技術文獻專利文獻
    專利文獻1：日本專利特開平10-270611號公報
    專利文獻2：日本專利特開2004-143449號公報
    專利文獻3：日本專利特開2004-359933號公報
    專利文獻4：日本專利特開2006-299150號公報
    專利文獻5：日本專利特開2007-15991號公報
    專利文獻6：日本專利特開2009-191024號公報
    專利文獻7：日本專利特開2009-269820號公報
    專利文獻8：日本專利特開2005-325174號公報 非專利文獻
    非專利文獻1：I. Hasegawa et al., Chem. Lett., pp.1319 (1988)
    非專利文獻2：V. Sudarsanan et al., J. Org. Chem., pp1892 (2007)
    非專利文獻3：M. A. Esteruelas, et al., Organometallics, pp3891(2004)
    非專利文獻4：A. Mori et al., Chemistry Letters, pp107 (1995)
    非專利文獻5：J. Mater. Chem., 2007, 17, 3575-3580
    非專利文獻6：Proc. of SPIE Vol.6517 651729-9
    非專利文獻7：「倍半矽氧烷材料之化學及應用展開」，CMC出版，伊藤真樹氏主編，2007年第一次印刷發行
    非專利文獻8：Polymer Bulletin, vol.37, pp705-710, 1996, K. Shintani
    非專利文獻9：Daniel Bucca, Teddy M. Keller Journal of Polymer Science PartA, Polymer Chemistry, vol.35, p1033, 1997
    由於LED、半導體雷射等高亮度元件發光元件之使用，對於上述用於光學構件等之耐熱性密封材料日益要求高耐熱化，並要求高溫下無變質及著色等劣化的長期耐久性。然而，尚未獲得具有透明性且即便長時間暴露於130℃以上之高溫下亦不會劣化的通用之密封材料。
    本發明之目的在於獲得一種矽氧烷系組成物及其硬化物，該矽氧烷系組成物較先前之倍半矽氧烷具有更高耐熱性、於60℃以下為液體、可於室溫(20℃)下進行灌注加工、且用於即便長時間暴露於130℃以上之高溫下亦不會劣化的透明之密封材料。
    本發明之矽氧烷系組成物(以下，有時簡稱為組成物)使用特定之矽氧烷化合物(A)及選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物作為必需之化合物。
    本發明之組成物藉由進行加熱而產生Si-H基與Si-CH=CH2基等之鍵結反應，從而進行硬化。此時，為了進行反應而獲得硬化物，係使用上述選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物作為組成物。藉由該等金屬化合物之作為硬化觸媒之作用，本發明之組成物硬化，從而獲得透明且即便於130℃之環境下長時間連續使用亦不會劣化的耐熱性優異之硬化物。
    再者，於本發明中，烷基係-CnH2n+1所示之基，伸烷基係-CnH2n-所示之基，烯基係具有-CH=CH-之基，炔基係具有-C≡C-之基，以及芳基係由芳香族烴衍生之基，且基中包含芳香族烴。
    即，本發明包括以下之發明1~9。
    [發明1]一種組成物，其包含通式(1)：
    (式中，X分別獨立為通式X1或X2：
    所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，式X1及X2中，R1~R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R5分別獨立為碳數1~18之烷基、烯基、炔基或芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，碳原子亦可由氧原子或氮原子取代，R6分別獨立為氫原子、乙烯基或烯丙基，m及n分別獨立為1~4之整數，且3≦m+n)
    所示之矽氧烷化合物(A)及選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物。
    [發明2]如發明1之組成物，其中上述R5為甲基、第三丁基、苯基、聯苯基、萘基、通式(2)：
    (式中，t係1~3之整數)
    所示之基、式(3)：
    所示之基、或式(4)
    (式中，u係1~3之整數)
    所示之基。
    [發明3]如發明1或2之組成物，其中進而包含選自由通式(5)：
    (式中，R7係醚鍵、伸苯基、或通式(6)：
    (式中，R11及R12分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，r係1~100之整數)
    所示之矽氧烷基，R8及R9分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，R10係氫原子或乙烯基)
    所示之矽氧烷化合物(B)、通式(7)：
    (式中，R13分別獨立為氫原子或乙烯基，R14分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟取代，s係3~7之整數)
    所示之矽氧烷化合物(C)及環氧化合物組成之群的至少1種化合物。
    [發明4]如發明3之組成物，其中上述環氧化合物包含縮水甘油基，且數量平均分子量為60以上、10000以下，亦可含有碳-碳雙鍵、碳-碳三鍵、芳香環或雜環，且該有機基中之氫原子之一部分或全部亦可分別獨立地由氟原子、氯原子、烷基或氟烷基取代。
    [發明5]一種硬化物，其係使發明1~4之組成物硬化而成。
    [發明6]如發明5之硬化物，其係藉由將發明1~4之組成物加熱至100℃以上、300℃以下而硬化而成。
    [發明7]一種密封材料，其包含如發明5或6之硬化物。
    [發明8]一種矽氧烷化合物，其由通式(8)：
    (式中，X分別獨立為通式X1或X2：
    所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，式X1及X2中，R1~R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R15係碳數1~18之烷基、芳基，且該等烴基之氫原子可由氟原子取代，亦可由三氟甲基取代；R6分別獨立為氫原子、乙烯基或烯丙基，m及n分別獨立為1~4之整數，且3≦m+n；t係1~3之整數)
    表示。
    [發明9]如發明8之矽氧烷化合物，其中上述R15為甲基、第三丁基、苯基、聯苯基、萘基、通式(2)：
    (式中，t係1~3之整數)
    所示之基、式(3)：
    所示之基、或式(4)
    (式中，u係1~3之整數)
    所示之基。
    本發明之組成物於60℃以下為液體，例如可於室溫(20℃)下進行灌注加工，並可藉由加熱至150℃以上、250℃以下而獲得透明之硬化物，該硬化物即便長時間曝露於140℃之高溫化亦維持較高之透明性而無著色，且不會產生發泡及裂痕，具有較高之耐熱性。1.矽氧烷系組成物
    首先，對本發明之矽氧烷系組成物進行說明。
    本發明之組成物係以通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)及選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物為必需之化合物。進而，亦可包含選自由通式(2)所示之矽氧烷化合物(B)或通式(4)所示之矽氧烷化合物(C)及環氧化合物組成之群的至少1種化合物。
    具體而言，係發明1~4所示之組成物。
    [發明1]一種組成物，其包含通式(1)：
    (式(1)中，X分別獨立為通式X1或X2： 所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，式X1及X2中，R1~R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R5分別獨立為碳數1~18之烷基、烯基、炔基或芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，碳原子亦可由氧原子或氮原子取代，R6分別獨立為氫原子、乙烯基或烯丙基，m及n分別獨立為1~4之整數，且3≦m+n)
    所示之矽氧烷化合物(A)及選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物。
    [發明2]如發明1之組成物，其中上述R5為甲基、第三丁基、苯基、聯苯基、萘基、通式(2)：
    (式(2)中，t係1~3之整數)
    所示之基、或式(3)：
    所示之基、或式(4)
    (式中，u係1~3之整數)
    所示之基。
    [發明3]如發明1或2之組成物，其中進而包含選自由通式(5)：
    (式中，R7係醚鍵、伸苯基、或通式(6)：
    (式中，R11及R12分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，r係1~100之整數)
    所示之矽氧烷基，R8及R9分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，R10係氫原子或乙烯基)
    所示之矽氧烷化合物(B)、通式(7)：
    (式中，R13分別獨立為氫原子或乙烯基，R14分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟取代，s係3~7之整數)
    所示之矽氧烷化合物(C)及環氧化合物組成之群的至少1種化合物。
    [發明4]如發明3之組成物，其中上述環氧化合物包含縮水甘油基，且數量平均分子量為60以上、10000以下，亦可包含碳-碳雙鍵、碳-碳三鍵、芳香環或雜環，且該有機基中之氫原子之一部分或全部亦可分別獨立地由氟原子、氯原子、烷基或氟烷基取代。
    選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物、尤其是鉑化合物具有作為硬化觸媒之作用，就獲得硬度較高之硬化物之觀點及於灌注加工時容易操作組成物之觀點而言，相對於組成物整體較佳為1.0質量%以下，更佳為0.00001質量%以上、1.0質量%以下。若鉑化合物之含量少於0.00001質量%，則不會硬化，若多於1.0質量%，則組成物之穩定性不足，而難以控制硬化反應，且於硬化物中產生著色成分，從而有損害硬化物之透明性之虞。進而較佳為0.0001質量%以上、0.05質量%以下。
    發明3所示之矽氧烷化合物(B)及矽氧烷化合物(C)促進矽氧烷化合物(A)之加熱硬化，而環氧化合物具有提高對基材之密接性及提高阻氣性的效果，從而較佳為添加於矽氧烷化合物(A)中而使用。
    矽氧烷化合物(B)及矽氧烷化合物(C)可分別可單獨使用，亦可混合而使用。以相對於矽氧烷化合物(A)之質量%表示，矽氧烷化合物(B)、矽氧烷化合物(C)或環氧化合物之合計較佳為1%以上、50%以下，若含有率少於1%，則即便進行加熱亦無法促進硬化，若多於50%，則矽氧烷化合物(A)含量較少，導致硬化物難以獲得即便長時間暴露於130℃以上之高溫下亦不會劣化之耐熱性。進而較佳為2%以上、30%以下。 2.矽氧烷化合物(A)
    矽氧烷化合物(A)係通式(1)：
    (式(1)中，X分別獨立為通式X1或X2：
    所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，式X1及X2中，R1~R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R5分別獨立為碳數1~18之烷基、烯基、炔基或芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，碳原子亦可由氧原子或氮原子取代，R6分別獨立為氫原子、乙烯基或烯丙基，m及n分別獨立為1~4之整數，且3≦m+n)
    所示之化合物。
    此處，矽氧烷化合物(A)中之m較佳為2或4。m為2或4之矽氧烷化合物(A)易於合成。
    矽氧烷化合物(A)對將本發明之組成物加熱硬化而成之硬化物賦予即便長時間暴露於130℃以上之高溫下亦不會劣化之耐熱性。
    又，於矽氧烷化合物(A)中，X1基中之R5可列舉：甲基、乙基、異丙基、第三丁基、苯基、甲苯甲醯基、第三丁基苯基、聯苯基、萘基、聯三苯基、蒽基、三氟甲基苯基、二-三氟甲基苯基、單氟苯基、二氟苯基、甲氧基苯基、苯并環丁烯基、苯基乙炔基、鄰苯二甲醯亞胺基、降烯醯亞胺基、樟腦基、金剛烷基、環己基或環戊基。
    於本發明之發明1之組成物中所使用之通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)中，就製成硬化物時之耐熱性而言，作為R5，較佳為苯基、聯苯基或萘基，尤佳為式(2)所示之基或式(3)所示之基。藉由使用利用該矽氧烷化合物(A)之發明2之組成物，該組成物硬化而成之硬化物獲得優異之耐熱性。 3.矽氧烷化合物(A)之合成
    矽氧烷化合物(A)之合成係藉由如下方式而獲得：於合成作為籠型矽氧烷化合物之前驅物後進行矽烷化，繼而進行氯化，最後加成有機基。即，以[前驅物之合成]→[前驅物之矽烷化]→[矽烷化前驅物之氯化]→[有機基之加成]之順序進行。 3.1前驅物之合成
    首先，對通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)之前驅物之合成進行說明。
    具體而言，如以下之反應流程所示，於氫氧化四級銨之水溶液中添加四烷氧基矽烷、例如四乙氧基矽烷(以下，有時簡稱為TEOS(Tetraethoxysilane))，並於室溫下攪拌，藉此獲得作為銨鹽之前驅物。
    藉由本反應，可獲得藉由矽氧烷鍵(-Si-O-)進行鍵結，而具有包含8個矽原子、12個氧原子之籠型骨架之前驅物(本反應記載於上述非專利文獻1中)。
    (RX及RY分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代)。
    再者，若具體例示氫氧化四級銨，則可列舉：四甲基銨、四乙基銨、四丙基銨、四丁基銨或膽鹼。其中，就以固體形式獲得之觀點、對作為用以獲得矽氧烷化合物(A)之下一反應之矽烷化中之反應溶劑的醇類之溶解性優異之觀點而言，較佳為使用膽鹼。 3.2矽氧烷化合物(A)之合成例
    表示關於用於本發明之組成物之矽氧烷化合物(A)之合成之具體例，但本發明之矽氧烷化合物(A)並不限定於以下所示之矽氧烷化合物(A-1)~(A-28)。 3.2.1矽氧烷化合物(A-1)之合成
    作為通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)之製造方法之一例，依序說明通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)中所含之下述矽氧烷化合物(A-1)之合成方法。
    如上所述，通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)中之m係1~4之整數，就合成之容易性而言，m=2或4。此外，矽氧烷化合物(A-1)係m為2之情形。
    矽氧烷化合物之起始物質係RX及RY為甲基之上述前驅物。
    <前驅物之矽烷化>
    上述前驅物之矽烷化係藉由前驅物與矽烷化劑之反應而進行。矽烷化劑可列舉：鹵化二烷基矽烷例如氯二甲基矽烷；二矽氧烷例如六甲基二矽氧烷；前驅物與氯二甲基矽烷之反應記載於上述非專利文獻1中，與二矽氧烷之反應揭示於上述專利文獻5中。
    具體而言，如以下之反應流程所示，使前驅物、四甲基二乙烯基矽烷及四甲基矽烷之醇溶液於有機鹼之存在下反應，藉此將前驅物矽烷化，而獲得將前驅物矽烷化而成之矽烷化前驅物。再者，於本反應中，醇類較佳為使用甲醇、乙醇或2-丙醇，有機鹼較佳為使用三乙胺或吡啶。又，於本反應中，矽烷化前驅物之中X1與X2之比可藉由反應中所使用之四甲基二乙烯基矽烷與四甲基矽烷之比而進行調整。
    <矽烷化前驅物之氯化>
    上述矽烷化前驅物之氯化可使矽烷化前驅物與三氯異三聚氰酸反應，或於銠觸媒之存在下與六氯環己烷反應，或與氯氣反應而進行。例如，可無限制地使用公知文獻(Journal of Organic Chemistry,vol.692,pp1892-1897(2007)，S.Varaprath等人著)中所記載之氯化方法，其中就副產物較少、經濟性方面較為實用之觀點而言，較佳為與三氯異三聚氰酸或氯氣反應。矽烷化前驅物與三氯異三聚氰酸之反應記載於上述非專利文獻2中，與使用銠觸媒之六氯環己烷之反應記載於上述非專利文獻3中。
    具體而言，如以下之流程所示，可藉由於有機溶劑中使三氯異三聚氰酸與矽烷化前驅物反應而獲得氯化前驅物。有機溶劑較佳為使用作為氯系溶劑之二氯甲烷、氯仿或二氯乙烷、或四氫呋喃。
    <有機基之加成>
    對將有機基加成至上述氯化前驅物之方法進行說明。
    例如，使有機金屬試劑與鹵化苯反應而交換金屬原子與鹵素原子之後，與上述氯化前驅物反應，藉此可獲得含有苯基之矽醇鹽化合物。
    具體而言，如以下之反應流程所示，使作為有機金屬試劑之正丁基鋰與溴苯反應而獲得苯基鋰之後，進而與六甲基環三矽氧烷反應，獲得包含苯基之矽烷氧基鋰化合物。
    於使用三甲基矽烷醇、第三丁基二甲基矽烷醇等烷基矽烷醇之情形時，可使正丁基鋰等有機金屬試劑等與矽烷醇作用，而於一階段反應中製備矽烷氧基鋰化合物。如以下之反應式所示，藉由使正丁基鋰與三甲基矽烷醇反應，可獲得矽烷氧基鋰化合物。
    繼而，如下所示，藉由使氯化前驅物與包含苯基之矽烷氧基鋰化合物反應，可獲得作為通式(1)所示之矽氧烷組成物(A)之一例的上述矽氧烷化合物(A-1)。
    3.2.2矽氧烷化合物(A)之合成
    對矽氧烷化合物(A-1)以外之矽氧烷化合物之合成進行說明。 <前驅物之合成>
    除了於上述矽氧烷化合物(A-1)中之<前驅物之合成>時使用之二矽氧烷化合物、即四甲基二乙烯基矽烷及四甲基矽烷之混合物以外，亦可將選自以下所示之二矽氧烷化合物群之1種或2種以上混合而使用。
    例如可列舉：1,1,3,3-四異丙基二矽氧烷、1,1,3,3-四苯基二矽氧烷、1,1,3,3-四乙烯基二矽氧烷、1,3-雙((丙烯醯氧基甲基)苯乙基)-四甲基二矽氧烷、1,3-雙(2-胺基乙基胺基甲基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、雙((雙環庚烯基)乙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(3-羧丙基)四甲基二矽氧烷、雙(3-氯異丁基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(氯甲基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(氰丙基)四甲基二矽氧烷、雙(2-(3,4-環氧環己基)乙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(縮水甘油氧基丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(羥丁基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(羥丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(甲基丙烯醯胺基丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥丙氧基-丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(3-甲基丙烯醯氧基丙基)四甲基二矽氧烷、雙(甲氧基三伸乙氧基丙基)四甲基二矽氧烷、雙(九氟己基)四甲基二矽氧烷、雙(十三氟-1,1,2,2-四氫辛基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(三乙氧基矽烷基乙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(三氟丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-二烯丙基四甲基二矽氧烷、1,3-二氯-1,3-二苯基-1,3-二甲基二矽氧烷、1,3-二氯四甲基二矽氧烷、1,3-二氯四苯基二矽氧烷、1,3-二乙基四甲基二矽氧烷、1,3-二乙炔基四甲基二矽氧烷、1,3-二甲基四甲氧基二矽氧烷、1,3-二苯基四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二氯二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基四乙氧基二矽氧烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基四苯基二矽氧烷、六乙基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷、六苯基二矽氧烷、六乙烯基二矽氧烷、1,1,3,3-四環戊基二氯二矽氧烷、1,1,3,3-四乙氧基-1,3-二甲基二氯矽烷、1,3-四甲基-1,3-二乙氧基二矽氧烷、1,1,3,3-四苯基二甲基二矽氧烷、1,1,3,3-四乙烯基二甲基二矽氧烷、1-烯丙基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、3-胺基丙基五甲基二矽氧烷及氯甲基五甲基二矽氧烷。
    該等二矽氧烷化合物中，雖導入苯基以提高所獲得之矽氧烷化合物(A)之耐熱性，但較佳為使用1,1,3,3-四苯基二矽氧烷，於使用該二矽氧烷化合物之情形時，例如可獲得下述矽氧烷化合物(A-2)。
    <前驅物之矽烷化>
    又，作為上述矽氧烷化合物(A-1)之合成中之<前驅物之矽烷化>中之矽烷化劑，除了具體列舉之作為氯矽烷化合物之乙烯基二甲基氯矽烷及二甲基氯矽烷以外，矽烷化劑還可列舉：三甲基氯矽烷、甲基氯矽烷、環己烯基二甲基氯矽烷、烯丙基二甲基氯矽烷、乙烯基二苯基氯矽烷、乙烯基甲基苯基氯矽烷、甲基苯基氯矽烷、二苯基氯矽烷、縮水甘油基二甲基氯矽烷、甲基丙烯醯氧基二甲基氯矽烷等。該等中，為了對硬化物膜賦予耐久性，較佳為於矽氧烷化合物(A)中導入烯丙基，使用烯丙基二甲基氯矽烷，可獲得下述之矽氧烷化合物(A-3)。
    <有機物之加成>
    又，如下述之反應式所示，於上述矽氧烷化合物(A-1)之合成中之<有機基之加成>所示之步驟中，以各溴化體為原料而衍生為矽烷氧基鋰化合物，並使各矽烷氧基鋰化合物與氯化前驅物反應，藉此獲得包含聯苯基(a)、萘基(b)、式(2)所示之基(c)、(d)及(e)、式(XX)所示之基(f)及式(3)所示之基(g)作為通式(1)之X1中之R5的矽氧烷化合物(A)。關於包含甲基(h)或第三丁基(i)等烷基之矽氧烷化合物(A)，係使正丁基鋰等有機金屬試劑等與烷基矽烷醇作用而衍生為矽烷氧基鋰化合物之後，與上述同樣地使氯化前驅物與之作用而合成。該等矽氧烷化合物(A)之合成法亦可用於通式(8)所示之矽氧烷化合物。
    具體而言，於以下之通式(9)：
    (式(9中)，X分別獨立為X1或通式X2：
    所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，X2中，R3或R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R6分別獨立為氫原子或乙烯基，n分別獨立為1~4之整數。)
    中，可獲得X1由下式(i)~(ix)：
    所示之矽氧烷化合物(A-4)~(A-8)、及矽氧烷化合物(Aa-1)~(Aa-4)。
    繼而，對上述矽烷氧基鋰化合物之合成過程進行詳細說明。
    如以下之反應式所示，以用以將R5導入至通式(1)所示之矽氧烷化合物(A)中之X1中的R5之溴化體(Br-R5)為起始物質，獲得R5之鋰化體(Li-R5)。其後，藉由使莫耳數y之環狀矽氧烷與莫耳數x之R5之鋰化體(Li-R5)反應而獲得矽烷氧基鋰化合物。
    如表1所示，藉由控制莫耳比(x：y)、環狀矽氧烷之矽氧烷單元數w，可將矽烷氧基鋰化合物之矽氧烷之單元數m控制為1或3。此情況記載於上述非專利文獻8中。
    作為R5之溴化體(Br-R5)之R5之具體例，如上所述，可列舉：苯基、甲苯甲醯基、第三丁基苯基、聯苯基、萘基、聯三苯基、蒽基、三氟甲基苯基、二-三氟甲基苯基、單氟苯基、二氟苯基、甲氧基苯基、苯并環丁烯基、苯基乙炔基、鄰苯二甲醯亞胺基、降烯醯亞胺基、樟腦基、金剛烷基、環己基或環戊基。作為R1、R2之具體例，可分別獨立列舉：氫原子、甲基、異丙基、苯基、2-苯基丙基或3,3,3-三氟丙基。
    如上所述，亦可藉由下式所示之烷基矽烷醇與正丁基鋰之反應而合成矽烷氧基鋰化合物。作為官能基Q之具體例，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、環己基。作為R1、R2之具體例，可分別獨立列舉：氫原子、甲基、異丙基、苯基、2-苯基丙基或3,3,3-三氟丙基。
    4.金屬化合物
    繼而，對本發明之組成物中必需之金屬化合物進行說明。
    金屬化合物為了獲得具有硬度及耐熱性之硬化物，而於本發明之組成物中發揮作為硬化觸媒的作用。
    金屬化合物為具有促進硬化反應之觸媒作用者即可，選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群。具體而言，可列舉：鉑-羰基乙烯基甲基錯合物、鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、鉑-環乙烯基甲基矽氧烷錯合物、或鉑-辛醛錯合物等鉑化合物；含有鈀或銠代替鉑之鈀化合物、銠化合物；該等可單獨使用，或亦可併用二種以上。於本發明之組成物中，就硬度及硬化後硬化物之劣化較少及容易獲得之觀點而言，較佳為採用鉑化合物。 5.矽氧烷化合物(B)
    對在本發明之組成物中添加於矽氧烷化合物(A)中而使用的發明3所示之上述矽氧烷化合物(B)進行說明。
    矽氧烷化合物(B)係於將本發明之組成物加熱硬化而製成硬化物時添加於矽氧烷化合物(A)中促進硬化者。
    矽氧烷化合物(B)係通式(5)：
    (式中，R7係醚鍵、伸苯基、或通式(6)：
    (式中，R11、R12分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且該等基之氫原子亦可由氟原子取代，r係1~100之整數)
    所示之矽氧烷基，R8、R9分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，R10係氫原子或乙烯基)
    所示之化合物。
    矽氧烷化合物(B)較佳為於同一結構中含有-Si-H基或-Si-CH=CH2基中之任一者2個以上的化合物，若具體例示，則可列舉：四甲基二矽氧烷、1,4-雙(二甲基矽烷基)苯、1,2-雙(二甲基矽烷基)苯、雙((對二甲基矽烷基)苯基)醚、1,4-雙(乙烯基二甲基矽烷基)苯、1,1,3,3,5,5-六甲基三矽氧烷、三(二甲基矽烷氧基)苯基矽烷、1,1,3,3-四異丙基二矽氧烷、四(二甲基矽烷氧基)矽烷或1,5-二甲基-2,5-二矽烷基己烷。市售品可列舉：乙烯基封端聚二甲基矽氧烷(例如，Gelest公司製造，製品名DMS-V系列)、二苯基矽氧烷改性聚二甲基矽氧烷(例如，Gelest公司製造，製品名PDV系列)、三氟丙基改性聚二甲基矽氧烷(例如，Gelest公司製造，製品名FMV、EDV系列)、乙烯基改性聚二甲基矽氧烷(Gelest公司製造，製品名VDT、VDS、VDV、VGM、VGP、VGF、VMS系列)、Si-H封端聚二甲基矽氧烷(Gelest公司製造，製品名DMS-H系列)、Si-H改性聚二甲基矽氧烷(Gelest公司製造，製品名HMS、HES系列)、苯基改性聚二甲基矽氧烷(Gelest公司製造，製品名HDP、HPM系列)等。該等化合物可單獨使用，或亦可混合二種以上而使用。 6.矽氧烷化合物(C)
    對本發明之組成物中所使用之矽氧烷化合物(C)進行說明。
    矽氧烷化合物(C)具有於將本發明之組成物加熱硬化而製成硬化物時促進硬化之效果。
    矽氧烷化合物(C)係通式(7)：
    (式中，R13分別獨立為氫原子或乙烯基，R14分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟取代，s係3~7之整數)
    所示之化合物。
    矽氧烷化合物(C)較佳為於同一結構中含有-Si-H基或-Si-CH=CH2基中之任一者2個以上的化合物，具體例示可列舉：三甲基環三矽氧烷、四甲基環四矽氧烷、五甲基環五矽氧烷、環三矽氧烷、環四矽氧烷、環五矽氧烷、三乙烯基三甲基環三矽氧烷、四乙烯基四甲基環四矽氧烷、五乙烯基五甲基環五矽氧烷、三苯基環三矽氧烷、四苯基環四矽氧烷、五苯基環五矽氧烷等。該等化合物可單獨使用，或亦可混合二種以上而使用。 7.環氧化合物
    對本發明之組成物中所使用之環氧組成物進行說明。
    於本發明之組成物中，環氧化合物係用以獲得於製成硬化物時提高對玻璃基板或聚矽氧基板等各種基材之密接性之效果、及提高阻氣性之效果者。
    作為環氧化合物，可列舉藉由使如下成分與表氯醇接觸而進行環氧改性的環氧化合物：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改性酚樹脂、二環五二烯改性酚樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、聯苯改性苯酚芳烷基樹脂、苯酚三羥甲基甲烷樹脂、四酚基乙烷樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、萘酚-苯酚共縮酚醛清漆樹脂、萘酚-甲酚共縮酚醛清漆樹脂、聯苯改性酚樹脂或胺基三改性酚樹脂化合物。
    該等有市售，可列舉：雙酚A型之EPICLON 840(商品名，大日本油墨工業股份有限公司製造)、雙酚F型之Adeka Resin EP-4901(商品名，旭電化工業股份有限公司製造)、甲酚酚醛清漆型之EPICLON N-600系列(商品名，大日本油墨工業股份有限公司製造)、二環五二烯型之EPICLON HP-7200系列(商品名，大日本油墨工業股份有限公司製造)、三型之TEPIC系列(商品名，日產化學工業股份有限公司製造)、三聚氰酸型之DA-MGIC(商品名，四國化成工業股份有限公司製造)。
    作為環氧化合物，較佳為包含縮水甘油基且數量平均分子量為60~10000之化合物，可列舉亦可包含碳-碳雙鍵、碳-碳三鍵、芳香環、雜環，且該有機基中之氫原子之一部分或全部亦可獨立地由氟原子、氯原子、烷基或氟烷基取代的環氧化合物。
    通式(7)所示之環氧化合物係由以下醇類及表氯醇而合成。
    再者，作為上述醇類，可列舉：1,4-環己二醇、1,3-金剛烷二醇、鄰苯二酚、1,3-苯二醇、2,2'-二羥基聯苯、4,4'-二羥基聯苯、2,2'-亞甲基二苯酚、4,4'-亞甲基二苯酚、乙二醇、丙二醇、2,2-雙(4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-3-甲基丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-丁烷、3,3-雙(4-羥基苯基)-戊烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-4-甲基戊烷、3,3-雙(4-羥基苯基)-己烷、2,2-雙(3-氯-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙(3-溴-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,6-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,7-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、2,3-二羥基吡啶、2,4-二羥基吡啶、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基二苯碸、4,4'-二羥基二苯甲酮、1,4-二羥基己烷、2,2-雙(4-羥基環己基)-丙烷、1,1'-亞甲基二-2-萘酚、4,4',4-三羥基三苯甲烷、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷或α,α,α'-三(4-羥基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯。
    再者，於本發明之組成物中，亦可併用上述環氧化合物與環氧樹脂用硬化劑。若例示該硬化劑，則可列舉：胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、硫醇系化合物、咪唑系化合物、聚硫樹脂系化合物或磷系化合物。具體而言，可列舉：作為熱硬化劑之二胺基二苯甲烷、二胺基二苯碸、二乙三胺、三乙四胺、聚伸烷基二醇聚胺、鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、2-甲基咪唑、三苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑、BF3-胺錯合物或胍衍生物；作為紫外線硬化劑之六氟磷酸二苯基錪、六氟磷酸三苯基鋶。 8.添加物及填充劑
    又，包含本發明之組成物之硬化物，亦可於不損害本發明之目標性能之範圍內，於本發明之組成物中添加其他各種樹脂、填充劑或添加劑等。作為此種各種樹脂，可列舉：聚醯亞胺樹脂、聚醚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯胺樹脂或聚苯硫醚樹脂。作為添加劑，可列舉：紫外線吸收劑、抗靜電劑、抗氧化劑、抗黃變劑等。
    又，包含本發明之組成物之硬化物，亦可於不損害本發明之目標性能之範圍內，進行本發明之組成物之灌注成型中之黏度調整，且亦可於不損害本發明之目標性能之範圍內添加無機微粒子以提高包含本發明之組成物之硬化物之耐熱性或透明性等。作為此種無機微粒子，可列舉：二氧化矽微粒子、膠體二氧化矽、二氧化矽填料、氧化鋁、氧化鋅及磷酸鎢鋯等，尤佳為二氧化矽微粒子。為了不損害上述硬化物之透明性，該等無機微粒子之粒徑較佳為50 μm以下。該等無機微粒子可列舉：商品名Tospearl(Momentive．Performance．Materials．Japan有限公司製造)、商品名Wacker HDK(旭化成瓦克矽酮(Wacker Asahikasei Silicone)股份有限公司製造)、商品名Aerosil (日本艾羅技股份有限公司製造)、熔融二氧化矽FB(電化學工業股份有限公司製造)等。 9.硬化物之製造方法
    本發明之組成物係藉由進行加熱而產生Si-H基與Si-CH=CH2基等之鍵結反應，從而進行硬化。為了進行反應，而使用上述鉑、鈀或銠之化合物作為組成物，藉由該等金屬化合物之作為硬化觸媒之作用而使組成物硬化，藉此可獲得即便於130℃之環境下使用亦不會劣化的硬化物。
    硬化雖亦可藉由於室溫下長時間放置而進行，但硬化溫度較佳為100℃以上、300℃以下，進而較佳為100℃以上、200℃以下。若硬化溫度低於100℃，則硬化物難以獲得硬度，雖越提高溫度便越進行硬化，但若硬化溫度高於300℃，則有產生裂痕之虞，從而不實用。硬化時間較佳為0.5小時以上、10小時以下，進而較佳為1小時以上、4小時以下。若硬化時間短於0.5小時，則有效果未完全進行之虞，而長於10小時則不實用。
    又，本發明之組成物於室溫(20℃)~60℃下為透明之液狀，故而即便為半硬化狀態亦可保持良好之透明性，因此亦可藉由添加具有光反應性之觸媒(以下，有時稱為光反應觸媒)而進行光硬化。
    於本發明之組成物中之矽氧烷化合物(A)、矽氧烷化合物(B)、矽氧烷化合物(C)中之任一者中導入光官能基，又，除了該等組成物以外，亦可導入藉由光反應性觸媒反應而獲得之單體、樹脂。
    藉由併用熱硬化與光硬化，可獲得維持優異之耐熱性及高透明性，且耐候性、硬度、阻氣性、伸長率、韌性等優異之材料。
    本發明之組成物中，關於本發明之組成物之流動性，於25℃下利用旋轉式黏度計測定之黏度為50 Pa．S以下，亦可獲得10 Pa．S以下者。於室溫(20℃)~60℃之範圍內可獲得流動性，從而於灌注加工等中容易操作。
    再者，於使本發明之組成物硬化而成之硬化體中，若進行硬化，則散落物之質量減少5質量%之溫度為300℃以上，亦可獲得350℃以上之硬化物。 實施例
    以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
    具體而言，合成上述矽氧烷化合物(A)之前驅物A，並合成由前驅物A衍生之矽烷化前驅物(S-1)~(S-5)，繼而進行由矽烷化前驅物(S-1)~(S-5)衍生的屬於矽氧烷化合物(A)之矽氧烷化合物(A-1)、(A-9)~(A-28)之合成。
    製備於該等矽氧烷化合物(A)中添加鉑化合物之組成物(1-1)~(1-10)。繼而，製備於矽氧烷化合物(A)中添加矽氧烷化合物(B)及鉑化合物之組成物(2-1)~(2-9)。繼而，製備於矽氧烷化合物(A)中添加矽氧烷化合物(B)、矽氧烷化合物(C)及鉑化合物的組成物(3-1)~(3-15)。繼而，製備於矽氧烷化合物(A)中添加矽氧烷化合物(C)及鉑化合物的組成物(4-1)~(4-10)。加熱該等組成物而獲得硬化物，評價其透明性及耐熱性。
    再者，本實施例中所獲得之矽氧烷化合物、組成物及其硬化物之物性評價係藉由以下所示之方法而進行。 <NMR(核磁共振，Nuclear Magnetic Resonance)測定>
    使用共振頻率400 MHz之核磁共振裝置(日本電子股份有限公司製造)，進行1H-NMR、19F-NMR、29Si-NMR之測定。 <黏度測定>
    使用旋轉黏度計(Brookfield Engineering Laboratories Ink製造，品名DV-II+PRO)及溫度控制單元(Brookfield Engineering Laboratories Ink製造，品名THERMOSEL)，測定25℃下之黏度。 <透光率>
    使用紫外可見分光光度計(島津製作所股份有限公司製造，型號UV-3150)進行測定。 [矽氧烷化合物(A)之合成]
    首先，對用於本發明之組成物之矽氧烷化合物(A)之合成進行說明。具體而言，依序說明上述矽氧烷化合物(A)之前驅物A之合成、由前驅物A衍生之矽烷化前驅物(S-1)~(S-5)之合成、繼而由矽烷化前驅物(S-1)~(S-5)衍生之矽氧烷化合物(A-1)、(A-9)~(A-28)之合成。 1前驅物A之合成
    於配備溫度計及回流冷卻器之1 L之三口燒瓶中，採取四乙氧基矽烷200 g(960 mmol)及50質量%之氫氧化膽鹼水溶液233 g(960 mmol)，於室溫(20℃)下攪拌12小時。攪拌結束後，添加2-丙醇100 g，並進而攪拌30分鐘。冷卻至3℃為止，過濾分離所析出之粗產物並進行利用2-丙醇之清洗，然後乾燥，以白色粉末之形態、以產率62質量%獲得下式所示之作為前驅物A之八(2-羥乙基三甲基銨)倍半矽氧烷．36水合物151 g。
    以下表示八(2-羥乙基三甲基銨)倍半矽氧烷之結構式。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代甲醇，基準物質：四甲基矽烷)：δ3.23(s,9H),3.48-3.51(m,2H),4.02-4.05(m,2H)。 2矽烷化前驅物之合成
    繼而，使用矽烷化劑將上述前驅物A矽烷化，而獲得矽烷化前驅物。更換矽烷化劑，合成不同種類之矽烷化前驅物(S-1)~(S-5)。 2.1前驅物A→矽烷化前驅物(S-1)
    將上述前驅物A矽烷化，而獲得矽烷化前驅物(S-1)。
    即，於配備溫度計、回流冷卻器之1 L三口燒瓶中，添加甲苯350 g、甲醇30 g、作為矽烷化劑之四甲基二矽氧烷26.5 g(198 mmol)、四甲基二乙烯基二矽氧烷23.9 g(198 mmol)，並冷卻至3℃為止。繼而，一面攪拌一面經30分鐘滴加69質量%之硝酸54.1 g。攪拌30分鐘後，添加於甲醇100 g中溶解有上述八(2-羥乙基三甲基銨)倍半矽氧烷．36水合物100 g(49.3 mmol)之甲醇溶液，一面攪拌一面升溫至室溫為止，並於室溫下攪拌12小時，進行矽烷化反應。攪拌結束後，去除水層，並利用潔淨水100 g將有機層清洗3次。利用硫酸鎂10 g乾燥有機層，並於過濾分離硫酸鎂之後減壓濃縮。利用甲醇清洗所獲得之粗產物並乾燥，以白色粉末之形態獲得下式所示之矽烷化前驅物(S-1)：四(氫二甲基矽烷氧基)四(乙烯基二甲基矽烷氧基)倍半矽氧烷46.0 g(45.0 mmol)。再者，產率為91質量%。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.18-0.24(m,12H),4.70-4.72(m,1H),5.75-5.81(m,1H),5.93-5.96(m,1H),5.97-6.15(m,1H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.9,-1.7,-108.7,-109.0。 2.2前驅物A→矽烷化前驅物(S-2)
    將上述前驅物A矽烷化，而獲得矽烷化前驅物(S-2)。
    即，矽烷化劑使用四甲基二矽氧烷19.9 g(149 mmol)及四甲基二乙烯基二矽氧烷30.6 g(248 mmol)，以與上述獲得矽烷化前驅物(S-1)之反應同樣之步驟進行操作，將前驅物A矽烷化，獲得下式所示之矽烷化前驅物(S-2)：三(氫二甲基矽烷氧基)七(乙烯基二甲基矽烷氧基)倍半矽氧烷49.4 g(43.0 mmol)。再者，產率為87質量%。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=3：5。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.18-0.24(m,36H),4.70-4.72(m,3H),5.75-5.81(m,5H),5.93-5.96(m,5H),5.97-6.15(m,5H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.9,-1.7,-108.7,-109.0。 2.3前驅物A→矽烷化前驅物(S-3)
    將上述前驅物A矽烷化，而獲得矽烷化前驅物(S-3)。
    即，矽烷化劑使用四苯基二矽氧烷39.8 g(297 mmol)及四甲基二乙烯基二矽氧烷15.3 g(99 mmol)，以與上述獲得矽烷化前驅物(S-1)之反應同樣之步驟進行操作，獲得下式所示之矽烷化前驅物(S-3)：七(氫二苯基矽烷氧基)三(乙烯基二甲基矽烷氧基)倍半矽氧烷36.3 g(21.0 mmol)。再者，產率為43質量%。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=5：3。
    2.4前驅物A→矽烷化前驅物(S-4)
    將上述前驅物A矽烷化，而獲得矽烷化前驅物(S-4)。
    即，矽烷化劑使用四甲基二矽氧烷53.0 g(396 mmol)，以與上述獲得矽烷化前驅物(S-1)之反應同樣之步驟進行操作，將前驅物A矽烷化，而獲得下式所示之矽烷化前驅物(S-4)：八(氫二甲基矽烷氧基)倍半矽氧烷43.8 g(43.0 mmol)。再者，產率為87質量%。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=8：0。
    以下表示矽烷化前驅物(S-4)之結構式。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.25(s,6H),4.70-4.72(m,1H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ-1.3,-108.6。 2.5前驅物A→矽烷化前驅物(S-5)
    於配備溫度計、回流冷卻器之500 mL三口燒瓶中，添加甲苯70 g、甲醇6 g、作為矽烷化劑之下式所示之二矽氧烷化合物38.7 g(79.6 mmol)，並冷卻至3℃為止。
    再者，該二矽氧烷化合物之合成參考上述揭示之非專利文獻9之記載。
    繼而，一面攪拌一面經30分鐘滴加濃度69質量%之硝酸11 g。攪拌30分鐘後，添加於甲醇20 g中溶解有八(2-羥乙基三甲基銨)倍半矽氧烷．36水合物20 g(9.9 mmol)之甲醇溶液，一面攪拌一面升溫至室溫為止，並於室溫下攪拌12小時。攪拌結束後，再次冷卻至3℃為止，然後添加四甲基二矽氧烷5.32 g(40 mmol)，一面攪拌一面升溫至室溫為止，並於室溫下攪拌12小時。去除水層，並利用潔淨水100 g將有機層清洗三次。利用硫酸鎂10 g乾燥有機層，並於過濾分離硫酸鎂之後減壓濃縮。利用甲醇清洗所獲得之粗產物並乾燥，以白色粉末之形態獲得下式所示之矽烷化前驅物(S-5)10.4 g(5.0 mmol)。再者，產率為50質量%。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=6：2。
    3矽氧烷化合物(A)之合成
    繼而，使用上述矽烷化前驅物(S-1)~(S-5)合成矽氧烷化合物(A-1)、(A-9)~(A-28)。以下表示各矽氧烷化合物之合成例。 3.1矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-1)
    於配備溫度計及回流冷卻器之300 mL之三口燒瓶中，添加四氫呋喃50.0 g、上述矽烷化前驅物(S-1)11.2 g、(10.0 mmol)，一面攪拌一面冷卻至-78℃。繼而，於內溫達至-78℃之後添加三氯異三聚氰酸3.41 g(15.0 mmol)。添加結束後，於-78℃下攪拌30分鐘，然後一面攪拌一面升溫至室溫為止。過濾分離所析出之不溶物，獲得四氫呋喃溶液。
    繼而，於配備溫度計、回流冷卻器之1 L三口燒瓶中，添加4-溴苯6.3 g(40.0 mmol)、二乙醚50 g，一面攪拌一面冷卻至-78℃。於內溫達至-78℃之後，經30分鐘滴加1.6 mol/L丁基鋰己烷溶液28 ml(45 mmol)。滴加結束後攪拌30分鐘，然後添加六甲基環三矽氧烷29.6 g(133 mmol)。一面攪拌一面升溫至室溫為止，並於室溫下攪拌12小時。
    繼而，冷卻至3℃，於內溫達至3℃之後，經10分鐘滴加上述四氫呋喃溶液。滴加結束後，一面攪拌一面升溫至室溫為止，並於室溫下攪拌2小時。攪拌結束後添加二異丙醚50 g、純水50 g並攪拌30分鐘，然後進行2層分離。繼而，去除水層，並利用蒸餾水50 g將有機層清洗3次。利用硫酸鎂10 g乾燥有機層，並於過濾分離硫酸鎂之後，以150℃/0.1 mmHg進行減壓濃縮，以無色透明之黏性物之形態、以產率82質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-1)11.5 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行矽氧烷化合物(A-1)之黏度測定，結果黏度為900 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ-0.04-0.47(m,72H)5.66-6.24(m,12H),7.21-7.45(m,12H),7.47-7.69(m,8H)。 3.2矽烷化前驅物(S-2)→矽氧烷化合物(A-9)
    使用矽烷化前驅物(S-2)11.5 g(10.0 mmol)，並使用4-溴苯并環丁烯5.49 g(30.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，與實施例1同樣地，以與上述獲得矽氧烷化合物(A-1)之反應同樣之步驟進行操作，以產率80質量%獲得無色透明油狀之下式所示之矽氧烷化合物(A-9)12.2 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=3：5。進行黏度測定，結果黏度為800 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.05-0.07(m,18H),0.13-0.15(m,30H),0.28-0.31(m,18H),3.15(s,12H),5.75-5.78(m,5H),5.88-5.93(m,5H),6.04-6.07(m,5H)7.01-7.03(m,3H),7.20-7.22(m,3H),7.36-7.38(m,3H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ-0.7,-1.0,-17.7,-109.0,-110.0。 3.3矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-10)
    使用上述矽烷化前驅物(S-1)11.2 g(10.0 mmol)，並使用4-氟溴苯5.22 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率45質量%獲得8.07 g下式所示之矽氧烷化合物A-10。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1000 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.07-0.35(m,72H),5.75-6.08(m,12H),7.03(brs,8H),7.50(brs,8H)。
    19F NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：三氯氟甲烷)：δ-112.2。 3.4矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-11)
    使用矽烷化前驅物(S-1)11.2 g(10.0 mmol)，並使用4-溴三氟甲苯9.00 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率43質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-11)8.55 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1100 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ-0.06-0.37(m,72H),5.72-6.14(m,12H),7.57-7.66(m,16H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.93-1.70,-17.1，-109.3,-110.1.。
    19F NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：三氯氟甲烷)：δ-63.3。 3.5矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-12)
    使用矽烷化前驅物(S-1)11.2 g(10.0 mmol)，並使用3-溴三氟甲苯9.00 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率35質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-12)7.06 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1100 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.07-0.40(m,72H),5.73-6.12(m,12H),7.46(m,4H),7.60(m,4H),7.76(m,8H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.7,-1.6,-17.2,-109.3,-110.2。
    19F NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：三氯氟甲烷)：δ-63.1。 3.6矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-13)
    使用矽烷化前驅物(S-1)11.2 g(10.0 mmol)，並使用3,5-雙(三氟甲基)溴苯11.72 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率83質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-13)16.1 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1000 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ-0.06-0.05(m,72H),5.58-6.21(m,12H),7.77-8.02(m,12H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ8.4,-1.6,-16.4,-109.2,-110.0。
    19F NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：三氯氟甲烷)：-63.3。 3.7矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-14)
    使用上述矽烷化前驅物(S-1)11.2 g(10.0 mmol)，並使用3-三氟甲基溴苯9.00 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，並將六甲基環三矽氧烷變更為9.8 g(44 mmol)，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率75質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-14)18.7 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為3100 mPa．S。
    3.8矽烷化前驅物(S-3)→矽氧烷化合物(A-15)
    使用矽烷化前驅物(S-3)17.3 g(10.0 mmol)，並將三氯異三聚氰酸之量變更為2.79 g(18.3 mmol)，並使用4-溴聯苯13.99 g(60.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率70質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-15)25.2 g。再者，X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=5：3。進行黏度測定，結果黏度為3800 mPa．S。
    矽氧烷化合物(A-16)係以如下之方式合成。具體而言，使用如下方法：使正丁基鋰等有機金屬試劑等與市售之三甲基矽烷醇作用，製備矽烷氧基鋰化合物，並使氯化前驅物作用。 3.9矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-16)
    於配備溫度計及回流冷卻器之300 mL之三口燒瓶中，添加四氫呋喃50.0 g、上述矽烷化前驅物(S-1)11.2 g(10.0 mmol)，一面攪拌一面冷卻至-78℃。繼而，於內溫達至-78℃之後添加三氯異三聚氰酸3.41 g(15.0 mmol)。添加結束後，於-78℃下攪拌30分鐘，然後一面攪拌一面升溫至室溫為止。過濾分離所析出之不溶物，獲得四氫呋喃溶液。
    繼而，於配備溫度計、回流冷卻器之1 L三口燒瓶中，添加三甲基矽烷醇3.6 g(40.0 mmol)、二乙醚50 g，一面攪拌一面冷卻至-78℃。於內溫達至-78℃之後，經30分鐘滴加1.6 mol/L丁基鋰己烷溶液25 ml(40 mmol)。
    繼而，經10分鐘滴加上述四氫呋喃溶液。滴加結束後，一面攪拌一面升溫至室溫為止，並於室溫下攪拌2小時。攪拌結束後，添加二異丙醚50 g、純水50 g並攪拌30分鐘，然後進行2層分離。繼而，去除水層，並利用蒸餾水50 g將有機層清洗3次。利用硫酸鎂10 g乾燥有機層，並於過濾分離硫酸鎂之後，以150℃/0.1 mmHg進行減壓濃縮，以無色透明之黏性物之形態、以產率47%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-16)6.90 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行矽氧烷化合物(A-16)之黏度測定，結果黏度為900 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.09(brs,60H),0.20(brs,24H),5.76-6.16(m,12H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ15.5,7.7,-11.2,-101.9,-103.0。 3.10矽烷化前驅物(S-1)→矽氧烷化合物(A-17)
    使用第三丁基二甲基矽烷醇5.29 g(40.0 mmol)代替三甲基矽烷醇，除此以外，與(A-16)之合成例同樣地，以與上述獲得矽氧烷化合物(A-17)之反應同樣之步驟進行操作，以產率44%獲得無色透明油狀之下式所示之矽氧烷化合物(A-17)7.66 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為900 mPa．S。
    <NMR測定結果>
    1H NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ0.04-0.21(m,72H),0.86(s,36H),5.75-6.16(m,12H)。
    29Si NMR(溶劑：氘代氯仿，基準物質：四甲基矽烷)：δ11.0,0.3,-19.2,-109.2,-110.3。 3.11矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-18)
    使用矽烷化前驅物(S-4)11.2 g(10.0 mmol)，並將三氯異三聚氰酸之量變更為2.79 g(18.3 mmol)，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率82質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-18)11.3 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=5：3。進行黏度測定，結果黏度為800 mPa．S。
    3.12矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-19)
    使用矽烷化前驅物(S-4)10.2 g(10.0 mmol)，並使用4-溴苯并環丁烯3.74 g(44.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率70質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-19)10.5 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1200 mPa．S。
    3.13矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-20)
    使用矽烷化前驅物(S-4)11.2 g(10.0 mmol)，並使用4-氟溴苯5.22 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率80質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-20)13.5 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為800 mPa．S。
    3.14矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-21)
    使用矽烷化前驅物(S-4)11.2 g(10.0 mmol)，並使用4-溴三氟甲苯9.00 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率85質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-21)16.1 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為800 mPa．S。
    3.15矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-22)
    使用矽烷化前驅物(S-4)11.2 g(10.0 mmol)，並使用4-溴三氟甲苯9.00 g(40.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率84質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-22)15.9 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為800 mPa．S。
    3.16矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-23)
    使用矽烷化前驅物(S-4)10.2 g(10.0 mmol)，並使用3,5-雙(三氟甲基)溴苯12.9 g(44.0 mmol)代替4-溴苯，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率72質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-23)13.2 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為900 mPa．S。
    3.17矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-24)
    使用矽烷化前驅物(S-4)10.2 g(10.0 mmol)，並將三氯異三聚氰酸之使用量變更為2.50 g(11.0 mmol)，將六甲基環三矽氧烷之使用量變更為9.8 g(44 mmol)，並使用3-三氟甲基溴苯7.42 g(33.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率74質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-24)14.9 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=3：5。進行黏度測定，結果黏度為2300 mPa．S。
    3.18矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-25)
    使用矽烷化前驅物(S-4)10.2 g(10.0 mmol)，並將三氯異三聚氰酸之使用量變更為1.67 g(7.3 mmol)，將六甲基環三矽氧烷之使用量變更為4.9 g(22 mmol)，並使用4-溴聯苯5.13 g(22.0 mmol)代替4-溴苯，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率70質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-25)22.1 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=3：5。進行黏度測定，結果黏度為3900 mPa．S。
    3.19矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-26)
    使用矽烷化前驅物(S-4)10.2 g(10.0 mmol)，除此以外，以與A-16之合成例同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率80質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-26)11.0 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1200 mPa．S。
    3.20矽烷化前驅物(S-4)→矽氧烷化合物(A-27)
    使用矽烷化前驅物(S-4)10.2 g(10.0 mmol)，並使用第三丁基二甲基矽烷醇5.29 g(40.0 mmol)代替三甲基矽烷醇，除此以外，以與A-16之合成例同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率82質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-27)12.6 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=4：4。進行黏度測定，結果黏度為1200 mPa．S。
    3.21矽烷化前驅物(S-5)→矽氧烷化合物(A-28)
    使用矽烷化前驅物(S-5)20.8 g(10.0 mmol)代替矽烷化前驅物(S-1)，並將三氯異三聚氰酸之使用量變更為1.67 g(7.3 mmol)，將六甲基環三矽氧烷之使用量變更為4.9 g(22 mmol)，將4-溴苯之4-溴苯使用量變更為3.2 g(20.0 mmol)，除此以外，以與實施例1同樣之步驟進行操作，以無色透明之黏性物之形態、以產率71質量%獲得下式所示之矽氧烷化合物(A-28)15.8 g。X1與X2之比率以各自之個數之平均值計，為X1：X2=3：5。進行黏度測定，結果黏度為3500 mPa．S。
    [硬化物之製作及透明性、耐熱性評價]
    繼而，製備於所合成之矽氧烷化合物(A-1)、(A-9)~(A-28)中添加有鉑化合物1、2之組成物、以及進而添加有矽氧烷化合物(B-1)~(B-5)或矽氧烷化合物(C-1)~(C-4)之組成物，並加熱硬化而獲得硬化物。
    所使用之鉑化合物1、2、矽氧烷化合物(B-1)~(B-5)或矽氧烷化合物(C-1)~(C-4)示於表2。
    繼而，組成物之組成示於表3之實施例1~36。
    ( )內之數值為質量份
    如表3所示，組成物(1-1)~(1-10)係包含矽氧烷化合物(A)及鉑化合物之組成物，組成物(2-1)~(2-9)係包含矽氧烷化合物(A)、矽氧烷化合物(B)及鉑化合物之組成物，組成物(3-1)~(3-15)係包含矽氧烷化合物(A)、矽氧烷化合物(B)、矽氧烷化合物(C)及鉑化合物之組成物，組成物(4-1)~(4-10)係包含矽氧烷化合物(A)、矽氧烷化合物(C)及鉑化合物之組成物。再者，組成比係以質量份或ppm示於( )內。 [實施例1~22]
    將表3之實施例1~43所示之調配之組成物於室溫(20℃)下流入至包含信越化學工業股份有限公司銷售之品名SH9555之聚矽氧之模具中，對於組成物2-1及3-2，係藉由於150℃之加熱爐內加熱1小時後進而於250℃下加熱1小時而獲得硬化物，對於其他組成物，係藉由於150℃之加熱爐內加熱1小時而獲得實施例1~43之硬化物。組成物均於室溫下具有流動性，從而容易流入至模具中。
    所獲得之實施例1~43之硬化物均未觀察到發泡及裂痕，且亦無凝膠特有之黏著性(黏性)，係有透明性且外觀良好、易操作者。
    繼而，將表3所示之組成物1-1~1-10、2-1~2-9、以及3-1~3-15、4-1~4-10塗佈於玻璃基板上，對於組成物2-1及3-2，係藉由於150℃之加熱爐內加熱1小時後進而於250℃下加熱1小時而獲得硬化物，對於其他組成物，係藉由於150℃之加熱爐內加熱1小時而獲得實施例1~43之硬化物膜。
    於剛成膜之後以及於在140℃下連續加熱1000小時後，使用紫外可見分光裝置對實施例1~43之硬化物膜進行透明性評價。測定對於波長450 nm之入射光之透光率，結果以膜厚2.5 μm換算，於剛成膜之後以及於在140℃下經過1000小時之後，透過率均為90%以上，未發現連續加熱所導致之透明性之劣化。又，亦未發現發泡及裂痕之產生。 [比較例1]
    作為LED、光電二極體、光導波管連接部及各種太陽電池之密封材料，係將信越化學工業股份有限公司製造銷售的作為無溶劑型且包含A液及B液之2液型熱固型有機聚矽氧樹脂的型號SCR-1011(A/B)，塗佈於玻璃基板上後，於150℃之加熱爐內加熱1小時，而於玻璃基板上獲得硬化物。然而，雖然該硬化物膜於剛塗佈之後，上述透光率為90%以上而透明，但於140℃下連續加熱1000小時之後，便產生黃色著色而失去透明性。
    如此可知，本發明之組成物硬化而成之硬化物膜於剛成膜之後以及於在140℃下加熱1000小時後亦維持透明性，且發泡及裂痕均未產生，透明性及耐熱均較為優異。再者，於組成物不包括鉑化合物1、2之情形時，組成物即便加熱亦為黏性物之狀態，有黏性，而無法獲得硬化物。
    权利要求:
    Claims (9)
    [1] 一種組成物，其包含通式(1)： (式(1)中，X分別獨立為通式X1或X2： 所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，式X1及X2中，R1~R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R5分別獨立為碳數1~18之烷基、烯基、炔基或芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，碳原子亦可由氧原子或氮原子取代，R6分別獨立為氫原子、乙烯基或烯丙基，m及n分別獨立為1~4之整數，且3≦m+n)所示之矽氧烷化合物(A)及選自由鉑化合物、鈀化合物及銠化合物組成之群的至少1種金屬化合物。
    [2] 如請求項1之組成物，其中上述R5為甲基、第三丁基、苯基、聯苯基、萘基、通式(2)： (式(2)中，t係1~3之整數)所示之基、式(3)： 所示之基、或式(4) (式(4)中，u係1~3之整數)所示之基。
    [3] 如請求項1或2之組成物，其中進而包含選自由通式(5)： (式中，R7係醚鍵、伸苯基、或通式(6)： (式中，R11及R12分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，r係1~100之整數)所示之矽氧烷基，R8及R9分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基或炔基、或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代，R10係氫原子或乙烯基)所示之矽氧烷化合物(B)、通式(7)： (式中，R13分別獨立為氫原子或乙烯基，R14分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟取代，s係3~7之整數)所示之矽氧烷化合物(C)及環氧化合物組成之群的至少1種化合物。
    [4] 如請求項3之組成物，其中上述環氧化合物包含縮水甘油基，且數量平均分子量為60以上、10000以下，亦可包含碳-碳雙鍵、碳-碳三鍵、芳香環或雜環，且該有機基中之氫原子之一部分或全部亦可分別獨立地由氟原子、氯原子、烷基或氟烷基取代。
    [5] 一種硬化物，其係使如請求項1至4中之任一項之組成物硬化而成。
    [6] 如請求項5之硬化物，其係藉由將如請求項1至4中之任一項之組成物加熱至100℃以上、300℃以下而硬化而成。
    [7] 一種密封材料，其包含如請求項5或6之硬化物。
    [8] 一種矽氧烷化合物，其由通式(8)： (式中，X分別獨立為通式X1或X2： 所示之基，X1之個數α係1~8之整數，X2之個數β係0~7之整數，α與β之和為8，式X1及X2中，R1~R4分別獨立為氫原子、碳數1~8之烷基、烯基、炔基或碳數6~8之芳基，且該等烴基之氫原子亦可由氟原子取代；R15係碳數1~18之烷基、芳基，且該等烴基之氫原子可由氟原子取代，亦可由三氟甲基取代；R6分別獨立為氫原子、乙烯基或烯丙基，m及n分別獨立為1~4之整數，且3≦m+n；t係1~3之整數)表示。
    [9] 如請求項8之矽氧烷化合物，其中上述R15為甲基、第三丁基、苯基、聯苯基、萘基、通式(2)： (式中，t係1~3之整數)所示之基、式(3)： 所示之基、或式(4) (式中，u係1~3之整數)所示之基。
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