台湾专利TW201321176A 金屬包層積層板、及印刷配線板

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专利摘要:
本發明之金屬包層積層板係具備絕緣層、與存在於前述絕緣層至少一表面側之金屬層；前述絕緣層係將第1樹脂層、與配置於前述第1樹脂層與前述金屬層間之第2樹脂層之至少2層積層而成者；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第2樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第2樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
公开号:TW201321176A
申请号:TW101121542
申请日:2012-06-15
公开日:2013-06-01
发明作者:Hiroharu Inoue；Koji Kishino
申请人:Panasonic Corp；
IPC主号:H05K1-00

专利说明:
金屬包層積層板、及印刷配線板發明領域
本發明係有關於金屬包層積層板、及利用前述金屬包層積層板製成之印刷配線板。發明背景
電子機器日漸小型化及薄型化，隨之電子機器所具備之電子零件大多用起表面安裝型封裝者。此類電子零件之封裝，以半導體封裝為例，係於基板表面上安裝半導體元件等電子零件，並將該電子零件以樹脂密封而成。具體言之，如BOC(Board On Chip)等半導體封裝。
又，各種電子機器因資訊處理量增加，所搭載之半導體元件等電子零件更需要高積體化。已實現電子零件高積體化成果者，以MCP(Multi Chip Package)等為例，係於1個封裝中搭載複數個DRAM(Dynamic Random Access Memory)或快閃記憶體等電子零件。此類電子機器，須於電子零件間之電路中傳送信號時使損耗降低，並提高信號之傳送速度。
此外，搭載此類電子零件之基板，舉例言之，可使用將配置於金屬包層積層板表面之金屬箔等金屬層部分去除後形成電路(配線電路)所製成之印刷配線板。此類積層板可舉專利文獻1所載者為例。
專利文獻1中記載一種熱固性樹脂組成物之固化物，並包含預定結構之交聯結構體，且由1GHz之介電係數為3.1~20之絕緣層與導電箔構成之積層板。據專利文獻1載明，利用前述積層板製成之電子零件，可達到介電損耗小之高效率效果。
又，搭載電子零件之基板，不僅需提高信號之傳送速度，對其他性能如高耐熱性或適當之彈性模數等可靠度亦有高度要求。先行技術文獻專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2004-87639號公報發明概要
本發明之目的在於提供一種可實現傳送速度高速化、進而可製造高可靠度基板之金屬包層積層板。此外，並提供一種利用前述金屬包層積層板製成之印刷配線板。
本發明一態樣之金屬包層積層板，係具備絕緣層、與存在於前述絕緣層至少一表面側之金屬層；前述絕緣層係將第1樹脂層、與配置於前述第1樹脂層與前述金屬層間之第2樹脂層之至少2層積層而成者；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第2樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第2樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
又，本發明另一態樣之印刷配線板，係藉由將前述金屬包層積層板之金屬層部分去除形成電路而得者。
本發明之目的、特徵、態樣及優點經由以下詳細記載及附圖說明可更加明確。圖式簡單說明
第1圖係表示本實施型態之金屬包層積層板一例之示意截面圖。用以實施發明之形態
為如上述實現傳送速度之高速化，用以構成基板之樹脂應改用介電係數低之樹脂。然而，經本發明人等檢討後發現，用以構成基板之樹脂若僅改用介電係數低之樹脂，則有無法充分確保耐熱性、無法確保適當彈性模數、或無法充分達成用於封裝之基板所要求之可靠度等情形。
因此，本發明人等為抑制耐熱性等其他性能降低，進而製得可實現傳送速度高速化之金屬包層積層板，潛心鑽研成果如下。
本發明人等針對金屬包層積層板之絕緣層之相對介電係數對信號傳送損耗之影響進行各項檢討。本發明人等由檢討結果推知，降低靠近金屬層之位置所含之樹脂組成物之固化物相對介電係數，比降低其他部分所含之樹脂組成物之固化物相對介電係數，可更有效減少信號之傳送損耗。由此可知，降低靠近金屬層之位置所含之樹脂組成物之固化物相對介電係數，可有效提高信號之傳送速度。基於該推知結果進行各項檢討後，則得到以下所述之本發明。
以下乃針對本發明之實施型態所做之說明，但本發明並非以其等為限。
本實施型態之金屬包層積層板，係具備絕緣層、與存在於前述絕緣層至少一表面側之金屬層；前述絕緣層係將第1樹脂層、與配置於前述第1樹脂層與前述金屬層間之第2樹脂層之至少2層積層而成者；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第2樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第2樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
藉由上述構造，可實現傳送速度之高速化，進而可製得可製造高可靠度基板之金屬包層積層板。且藉由將該製得之金屬包層積層板表面之金屬層部分去除，再利用形成有配線電路之基板製成封裝，則可減少信號於該基板所搭載之電子零件間傳送之損耗，並可實現信號之高速傳送。
此應係下列所述之故。
本實施型態之金屬包層積層板，配置於第1樹脂層與金屬層間之第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於第1樹脂層所含之樹脂組成物之相對介電係數。即，靠金屬層側之樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，低於離金屬層較遠一側之樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數。如此一來，絕緣層之第1樹脂層，即使非由相對介電係數低至可實現信號傳送速度高速化之樹脂組成物之固化物構成者，但因相對介電係數低之第2樹脂層存在，應可藉由對其金屬層進行部分去除形成配線電路，使信號於配線電路中傳送之損耗減少。
再者，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物即使如上述，其相對介電係數並非低至可實現信號之傳送速度高度化，只要靠金屬層側之第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數低，即可使配線電路中之信號傳送損耗減少。如此一來，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物僅由相對介電係數低之材料中選擇之必要性降低，並可使用耐熱性高者或彈性適當者。因此，藉由積層此類第1樹脂層，不僅可實現信號之高速傳送，並可製得高可靠度之金屬包層積層板。
經由上述方式，可實現傳送速度之高速化，進而可製得可製造高可靠度基板之金屬包層積層板。
相對於此，配置於第1樹脂層與金屬層間之第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，若為第1樹脂層所含之樹脂組成物之相對介電係數以上，則有以下傾向。具體而言，利用形成有配線電路之基板製成之封裝，有無法充分達成傳送速度高速化，或可靠度不足之傾向。更具體言之，首先，使用可做成高耐熱性者或適當彈性者之樹脂組成物之固化物作為第1樹脂層時，若將相對介電係數高於該固化物者用作第2樹脂層，似無法充分達成傳送速度之高速化。此外，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數若為可充分達成傳送速度之高速化者，則第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物乃使用相對介電係數非常低者。若然，則第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物有耐熱性不足，或難以確保適當彈性模數之傾向。即，有難以製得達充分可靠度者之傾向。
另，此處所謂相對介電係數，係物質之介電係數ε對真空介電係數ε₀之比(ε_r=ε/ε₀)。具體言之，係於常溫環境下以1MHz之頻率測得之相對介電係數。
繼之，本實施型態之金屬包層積層板只需滿足上述構造，其餘則無特殊限制。具體如具有第1圖所示之層構造之金屬包層積層板。另，第1圖係表示本實施型態之金屬包層積層板11一例之示意截面圖。
又，本實施型態之金屬包層積層板乃如第1圖所示，係具備絕緣層12、與存在於絕緣層12表面側之金屬層13。且，絕緣層12係由第1樹脂層14、存在於第1樹脂層14一表面側之第2樹脂層15、及存在於第1樹脂層14另一表面側之第3樹脂層16等3層積層而成者。此外，存在於絕緣層12表面側之金屬層13，可如第1圖所示為直接形成於絕緣層12表面上者，或於絕緣層12表面側隔著另一層再設置等。
又，金屬包層積層板可如第1圖所示，於絕緣層12兩面側設有金屬層13，亦可僅於絕緣層12任一側設有金屬層13。此外，於絕緣層12至少任一側備有金屬層13即可，但以絕緣層12兩面側皆配置有金屬層13為佳。如此一來，藉由對表面之金屬層進行部分去除，製得可形成兩面均形成有金屬配線之基板之金屬包層積層板。
又，絕緣層12係由第1樹脂層14、與配置於第1樹脂層14與金屬層13間之第2樹脂層15之至少2層積層而成者即可。即，金屬包層積層板係於絕緣層12任一側配置有金屬層13而成時，只要將第1樹脂層14與第2樹脂層15兩層積層形成絕緣層12即可。此外，即使於絕緣層12任一側配置金屬層13，亦可積層第1樹脂層14、第2樹脂層15、第3樹脂層16三層形成絕緣層。
絕緣層12亦可如第1圖所示，於第1樹脂層14一面配置第2樹脂層15，並於另一面配置第3樹脂層16。舉例言之，於絕緣層12兩面側配置金屬層13形成金屬包層積層板時，宜使用如前述至少積層3層形成之絕緣層。此時，就第3樹脂層16而言，第1樹脂層14與第3樹脂層16之關係，宜同於第1樹脂層14與第2樹脂層15之關係。此外，金屬包層積層板宜滿足下列構造。具體言之，金屬包層積層板宜為前述金屬層配置於前述絕緣層之兩面側，且前述絕緣層係於前述第1樹脂層之積層有前述第2樹脂層該側之相反側表面側再積層第3樹脂層而成者；前述第1樹脂層與前述第3樹脂層係分別含有樹脂組成物之固化物，前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第3樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物，且前述第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數。藉此，可提供一可形成兩面均形成有金屬配線之基板，進而可實現傳送速度之高速化，從而可製造高可靠度基板之金屬包層積層板。
又，絕緣層12係由第1樹脂層14、與配置於第1樹脂層14與金屬層13間之第2樹脂層15之至少2層積層而成者即可，亦可具備第1樹脂層14、第2樹脂層15、及第3樹脂層16以外之其他層。具體言之，可於第2樹脂層15與第1樹脂層14間、或第3樹脂層16與第1樹脂層14間，具備一用以提高第1樹脂層14與第2樹脂層15或第3樹脂層16之密著性等之中間層。
又，絕緣層12與金屬層13間，即，第2樹脂層15與金屬層13間或第3樹脂層16與金屬層13間，亦可具備一用以提高金屬層13與絕緣層12之密著性等之中間層。此外，絕緣層12與金屬層13間可具備一中間層，但以絕緣層12與金屬層13直接積層為佳。如此一來，金屬層13經部分去除後形成之金屬配線可發揮控制降低信號傳之送損耗之良好效果。
又，絕緣層之厚度雖無特別限制，但以5μm以上200μm以下為宜。若絕緣層過薄，則金屬層經部分去除後所形成之印刷配線板過薄，以致機械性強度等不足。又，若絕緣層過厚，則有難以製造金屬包層積層板之傾向。此外，若絕緣層過厚，想必金屬包層積層板亦變厚，將阻礙金屬包層積層板所製成之基板或最終製得之電子零件等之小型化及薄型化。因此，只要絕緣層之厚度於上述範圍內，不致阻礙金屬包層積層板所製成之基板或最終製得之電子零件等之小型化及薄型化，且可充分抑制因過薄造成機械性強度等降低之問題。
另，第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層、絕緣層、及金屬包層積層板之厚度可藉由顯微鏡觀察金屬包層積層板之截面測得。
又，絕緣層之第1樹脂層除需滿足上述構造外並無特殊限制。具體言之，係含有樹脂組成物之固化物，且該樹脂組成物乃與第2樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物，進而，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，低於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，此外則無特殊限制。又，若為具備第3樹脂層之金屬包層積層板，則第3樹脂層與第1樹脂層之關係同於第2樹脂層與第1樹脂層之關係。具體言之，絕緣層之第1樹脂層係含有樹脂組成物之固化物，且該樹脂組成物乃與第3樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物，進而，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，低於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，此外則無特殊限制。
又，第1樹脂層之樹脂組成物，係其固化物之相對介電係數高於第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數者，此外則無特殊限制。即，第1樹脂層所含之樹脂組成物，需為可達成第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數低於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數此一條件之樹脂組成物，此外則無特別限制。
第1樹脂層之樹脂組成物，宜滿足第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數佔20~90%之關係，滿足30~90%之關係者更佳，滿足40~90%之關係者尤佳。又，若第1樹脂層之樹脂組成物相對於第2樹脂層之樹脂組成物滿足上述關係，則可藉由金屬層側之第2樹脂層，再降低金屬層經部分去除後形成之配線電路之信號傳送損耗。進而，因第2樹脂層之存在可降低信號之傳送損耗，故第1樹脂層可採用耐熱性更高者、或彈性模數更適當者。因此，可更降低信號之傳送損耗，進而製得可製造可靠度更高之基板之金屬包層積層板。
又，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係相對於第2樹脂層之樹脂組成物需滿足上述關係，此外並無特殊限制。舉例言之，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數宜為2.2~10.0，若為3.0~9.0更佳，若為3.0~8.0尤佳。此外，第1樹脂層以可充分提高金屬包層積層板之可靠度者為宜。即，第1樹脂層所含之樹脂組成物，其固化物之相對介電係數若於前述範圍內，將可充分提高金屬包層積層板之可靠度。且，因具備第2樹脂層，更可降低信號之傳送損耗。
又，第1樹脂層除需如上述含有樹脂組成物之固化物外並無特殊限制。且，第1樹脂層宜如上述包含樹脂組成物之固化物，並包含纖維基材。此外，第1樹脂層宜為使纖維基材含浸第1樹脂層之樹脂組成物，並使該樹脂組成物固化成層者。如此一來，可提供可靠度更高之金屬包層積層板。此應係以下緣故。前述第1樹脂層不僅為前述樹脂組成物之固化物，因包含纖維基材，故可使絕緣可靠度或彎曲性提升。具體言之，可抑制其所製成之金屬包層積層板於彎曲時發生破裂等不良情形。即，因可於彎曲時抑制破裂發生等，故可提高絕緣可靠度，使彎曲性提升。藉此，可製造可靠度更高之電子零件。
又，纖維基材並無特殊限制，例如片狀之纖維基材即可使用。就纖維基材具體舉例，有玻璃布等無機纖維之織布或無機纖維之不織布、芳綸布、聚酯布、及紙等。此外，纖維基材之厚度並無特殊限制，若舉例言之，宜為0.01~0.2mm左右。
又，第1樹脂層之樹脂組成物僅需滿足上述關係即可，此外並無特殊限制，但以熱固性化合物為宜。如此一來，可提供可靠度更高之金屬包層積層板。此應係以下緣故。
首先，第1樹脂層之樹脂組成物，因含熱固性化合物，故第1樹脂層之樹脂組成物可適度固化，並可形成良好之第1樹脂層。
又，所謂熱固性化合物，具體可舉環氧樹脂等環氧化合物等為例。此外，第1樹脂層之樹脂組成物係含熱固性化合物，亦可含有固化劑。
上述環氧化合物並無特殊限制，但可舉1分子中具有2個以上環氧基之環氧化合物為例。更具體言之，例如雙酚型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、及雜環環氧樹脂等。其等可單獨使用，亦可取2種以上組合使用。
又，所用之固化劑並無特殊限制。具體言之，係可使環氧化合物固化者，例如咪唑類固化劑等。
又，第1樹脂層之樹脂組成物宜含自由基聚合型熱固性化合物。如此一來，可提供可靠度更高之金屬包層積層板。此應係以下緣故。
首先，第1樹脂層之樹脂組成物因含自由基聚合型熱固性化合物，故第1樹脂層之樹脂組成物可適度固化，並可形成良好之第1樹脂層。又，第1樹脂層含玻璃布等纖維基材者，係使該纖維基材含浸樹脂組成物，再使該樹脂組成物固化而成層。此時，第1樹脂層之樹脂組成物若含自由基聚合型熱固性化合物，該樹脂組成物對纖維基材之浸染性佳，可形成更良好之第1樹脂層。基於上述諸點，可提供可靠度更高之金屬包層積層板。進而，藉由含有自由基聚合型熱固性化合物，可使第1樹脂層之樹脂組成物適度固化，並使金屬包層積層板之連續生產更為容易。
上述自由基聚合型熱固性化合物並無特殊限制。又，所謂自由基聚合型熱固性化合物，可舉自由基聚合型熱固性單體及自由基聚合型熱熱固性樹脂等為例。
又，所謂自由基聚合型熱固性單體，可舉1分子中至少具有1個自由基聚合性不飽和基之單體為例。具體言之，例如苯乙烯、甲苯乙烯、鹵化苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。其等可單獨使用，亦可取2種以上組合使用。
又，所謂自由基聚合型熱固性樹脂，可舉1分子中至少具有2個自由基聚合性不飽和基之樹脂為例。具體言之，例如環氧樹脂與丙烯酸或甲基丙烯酸之類不飽和脂肪酸之反應物之乙烯酯樹脂、丙二醇、雙酚A環氧丙烷加成物等與順丁烯二酐或反丁烯二酸等多元不飽和酸之反應物之不飽和聚酯、雙酚A型甲基丙烯酸酯等。其等可單獨使用，亦可取2種以上組合使用。
又，使用上述自由基聚合型熱固性化合物時，宜使樹脂組成物中含有自由基聚合劑。所謂自由基聚合反應起始劑，具體舉例言之，有過氧化甲乙酮、過氧化甲基異丁基酮、過氧化環己酮等酮類過氧化物類、過氧化苯甲醯、過氧化異丁基等二醯基過氧化物類、氫過氧化異丙苯(CHP)、氫過氧化三級丁基等氫過氧化物類、雙異苯丙基過氧化物、過氧化二(三級丁基)等二烷基過氧化物類、1,1-二-三級丁過氧-3,3,5-三甲環己酮、2,2-二(三級丁過氧)-丁烷等過氧化縮酮類、過苯甲酸三級丁酯、過氧-2-乙己酸三級丁酯等烷基過氧酸酯類、過氧二碳酸雙(4-三級丁環己)酯、三級丁基過氧碳酸異丁酯等過碳酸酯類...等有機過氧化物、或過氧化氫等無機氧化物。其等可單獨使用，亦可取2種以上組合使用。
又，第1樹脂層之樹脂組成物中亦可含有彈性體或無機填充材等。
彈性體並無特殊限制，舉例言之，有液狀聚丁二烯、液狀NBR等低揮發性液狀橡膠、NBR橡膠、SBR橡膠、丙烯酸橡膠、矽橡膠等交聯或非交聯性橡膠粒子等。
又，無機填充材並無特殊限制，舉例言之，有球狀氧化矽、氧化鋁等。此外，無機填充材之含量宜為第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數滿足上述關係之量。
又，第1樹脂層之樹脂組成物宜為液狀樹脂組成物。第1樹脂層之樹脂組成物使用液狀樹脂組成物，可使金屬包層積層板之連續生產更為容易。
又，第1樹脂層之樹脂組成物宜為不含溶媒、即無溶媒之樹脂組成物。如此一來，可易於進行金屬包層積層板之連續生產。
又，絕緣層之第2樹脂層符合上述構造即可，此外並無特殊限制。具體言之，在達成第2樹脂層含有樹脂組成物之固化物，且該樹脂組成物係與第1樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物，進而，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，低於第1樹脂層所含之樹脂組成物之相對介電係數等關係之前提下，無特殊限制。且，該關係不僅於上述第1樹脂組成物與第2樹脂組成物間成立，若具備第3樹脂層，同樣之關係亦宜於第1樹脂組成物與第3樹脂組成物間成立。
又，第2樹脂層與第3樹脂層應滿足上述關係，此外無論為相同組成之層或相異組成之層皆可。
又，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數宜為2.2~3.5。第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物若具有該範圍內之相對介電係數，將抑制第2樹脂層之耐熱性過低等不良狀況發生，並使金屬層經部分去除後形成之配線電路中之信號傳送損耗降低，可更加發揮第2樹脂層之效果。此外，若具備第3樹脂層，亦與第2樹脂層相同，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數宜為2.2~3.5。
又，第2樹脂層之厚度宜相對於第1樹脂層之厚度佔5~50%。具體言之，第2樹脂層之厚度宜為1~25μm。藉由將第2樹脂層設定厚度如上，對於製成之金屬包層積層板表面之金屬層經部分去除後形成之配線電路，可更降低信號之傳送損耗。此外，若具備第3樹脂層，亦與第2樹脂層相同，第3樹脂層之厚度宜相對於第1樹脂層之厚度佔5~50%。具體言之，第3樹脂層之厚度宜為1~25μm。
又，第2樹脂層之樹脂組成物需滿足上述關係，並為異於第1樹脂層之樹脂組成物者，此外則無特殊限制，但宜含熱固性化合物。另，第3樹脂層之樹脂組成物需滿足上述關係，並為異於第1樹脂層之樹脂組成物者，此外則無特殊限制。且第3樹脂層之樹脂組成物亦與第2樹脂層之樹脂組成物相同，宜含熱固性化合物。
所謂熱固性化合物，係可使第2樹脂層之樹脂組成物滿足上述關係者即可，並無特殊限制。具體言之，例如環氧樹脂等環氧化合物、及可形成相對介電係數較環氧化合物之固化物低之固化物的熱固性化合物等。
上述環氧化合物並無特殊限制。舉例言之，可善加使用可形成相對介電係數較第1樹脂層所含之樹脂組成物固化物低之固化物、且1分子中具有2個以上環氧基之環氧化合物等。更具體言之，例如甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂等環氧樹脂。其等可單獨使用，亦可取2種以上組合使用。
又，可形成相對介電係數較環氧化合物之固化物低之固化物的熱固性化合物並無特殊限制。具體言之，例如聚伸苯基醚樹脂、及氰酸樹脂等。
又，第2樹脂層及第3樹脂層之樹脂組成物中亦可含有無機填充材。所謂無機填充材並無特殊限制，舉例言之，有球狀氧化矽、氧化鋁等。此外，無機填充材之含量，宜為第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數、及第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數滿足上述關係之量。
又，第2樹脂層及第3樹脂層如上述至少含有樹脂組成物之固化物即可，不含纖維基材亦可。即，第2樹脂層及第3樹脂層亦可為樹脂組成物之固化物所組成之層。且，第2樹脂層及第3樹脂層宜為樹脂組成物之固化物所組成之層。
又，金屬包層積層板之金屬層並無特殊限制。具體言之，乃可作為金屬包層積層板之金屬層使用之金屬箔等。此外，金屬箔可舉電解銅箔等銅箔等為例。金屬箔之厚度並無特殊限制，若舉例言之，宜為2~35μm。另，金屬層具體可舉電解銅箔(三井金屬礦業株式會社製之3EC-VLP，厚度12μm)等為例。
又，金屬包層積層板可為將金屬層配置於絕緣層一面者，亦可為配置於絕緣層兩面者，但以配置於絕緣層兩面者為佳。如此一來，藉由對表面之金屬層進行部分去除，可形成一兩面形成有金屬配線之基板。且，此種可兩面形成金屬配線之金屬包層積層板亦可達到高可靠度。繼而，利用此種金屬包層積層板製造電子零件，可製造高可靠度之電子零件。
又，金屬包層積層板之製造方法為可製造上述構造之金屬包層積層板者即可，此外無特殊限制。具體言之，可以下列方法等為例。
首先，使纖維基材含浸第1樹脂層之樹脂組成物。該含浸可藉由例如浸漬或塗布等進行。如此一來，即可製得用以形成第1樹脂層之預浸材。
繼之，於用以形成金屬層之金屬箔塗布第2樹脂層之樹脂組成物。將該塗布有樹脂組成物之金屬箔積層於用以形成第1樹脂層之預浸材上，形成樹脂組成物接觸該預浸材一面之狀態。又，若具備第3樹脂層，則於用以形成金屬層之金屬箔塗布第3樹脂層之樹脂組成物。再將該塗布有樹脂組成物之金屬箔積層於用以形成第1樹脂層之預浸材上，形成樹脂組成物接觸該預浸材另一面之狀態。
之後，將含預浸材在內之積層體乾燥並加熱。藉此，使各層所含之樹脂組成物熱固化，製得金屬包層積層板。
又，先前說明形成第2樹脂層及第3樹脂層之方法，係將用以構成其等之樹脂組成物先塗布於金屬箔，但並非以此為限，亦可採下列所舉之方法。具體言之，該方法首先將用以構成第2樹脂層及第3樹脂層之樹脂組成物，先塗布於用以形成第1樹脂層之預浸材，而非金屬箔。繼之，於該業經塗布者之兩面積層金屬箔。
又，製成之金屬包層積層板藉由對其金屬層進行蝕刻加工等形成電路，可做成印刷配線板。即，藉由對製成之金屬包層積層板之金屬層進行蝕刻加工等形成電路，可於積層體表面設置導體圖案做成電路製得印刷配線板。經此製成之印刷配線板可實現傳送速度高速化，進而達到高可靠度。
以下舉實施例具體說明本發明，但本發明並非以其等為限。
實施例
[實施例1]
首先，第1樹脂層之樹脂組成物係準備由雙酚A型甲基丙烯酸酯(新中村化學工業株式會社製之NK Oligo(原文：NK)EA1020)35質量份、苯酚酚醛環氧樹脂(DIC株式會社製之EPICLON N740，1分子中含有2個以上環氧基之環氧樹脂)35質量份、自由基聚合型熱固性單體之苯乙烯(新日鐵化學株式會社製)30質量份、自由基聚合反應起始劑之氫過氧化異丙苯(CHP)(日油株式會社製之PERCUMYL(原文：)H-80)1質量份、固化劑之2-乙-4-甲咪唑(2E4MZ)(四國化成株式會社製)1質量份、無機填充材之氫氧化鋁粒子(住友化學株式會社製之CL303)75質量份、無機填充材之氧化矽粒子(株式會社ADMATECHS(原文： )製之SO25R)65質量份、環狀磷腈化合物(大塚化學株式會社製之SPB100)18質量份組成之樹脂組成物。繼之，用以形成第1樹脂層之預浸材，則準備使該樹脂組成物含浸玻璃布(1504型平織)而成之預浸材(浸樹脂基材)。
用以形成金屬層之金屬箔，係準備電解銅箔(三井金屬礦業株式會社製之3EC-VLP，厚度12μm)。
又，第2樹脂層之樹脂組成物係準備由聚苯醚(SABIC Innovative Plastics(原文：SABIC )社製之Noryl640-111(原文：640-111))70質量份、三聚異氰酸三烯丙酯(日本化成株式會社製之TAIC)30質量份、自由基聚合反應起始劑之α,α’-雙(三級丁過氧-間異丙基)苯(日本油脂株式會社製之PERBUTYL P(原文：P))2質量份組成之樹脂組成物。且，形成第2樹脂層時，於該樹脂組成物中添加甲苯達固體濃度為40質量%之狀態，使樹脂組成物形成清漆狀後使用。
又，第3樹脂層之樹脂組成物係準備與第2樹脂層之樹脂組成物相同者。且，形成第3樹脂層時，與形成第2樹脂層時相同，於該樹脂組成物中添加甲苯達固體濃度為40質量%之狀態，使樹脂組成物形成清漆狀後使用。
繼之，於一金屬箔塗布第2樹脂層之樹脂組成物達厚度10μm。
又，於另一金屬箔塗布第3樹脂層之樹脂組成物達厚度10μm。
將該等塗布有樹脂組成物之金屬箔積層於用以形成第1樹脂層之預浸材上，呈分別接觸預浸材各面之狀態。
其後，對製得之積層體以110℃乾燥15分鐘。繼而，以200℃加熱15分鐘。
藉此，使各層所含之樹脂組成物熱固化，製成金屬包層積層板。
製成之金屬包層積層板中，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.2，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為2.6，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為2.6。又，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數之比率為50%。該等相對介電係數係按JIS C6481之方法，於常溫環境下以1MHz之頻率測得之值。具體言之，係使用惠普公司製之LCR計測得之值。
又，第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層、及金屬包層積層板分別為80μm、10μm、10μm、及124μm。各厚度係以顯微鏡觀察製成之金屬包層積層板之截面後測得。
[實施例2]
第2樹脂層之樹脂組成物及第3樹脂層之樹脂組成物，係使用由甲酚酚醛型環氧樹脂(DIC株式會社製之N690)67質量份、苯酚性固化劑(DIC株式會社製之TD2090)33質量份、固化劑之2-乙-4-甲咪唑(2E4MZ)(四國化成株式會社製)0.04質量份、無機填充材之氫氧化鋁粒子(住友化學株式會社製之CL303)20質量份、無機填充材之氧化矽粒子(株式會社ADMATECHS製之SO25R)100質量份組成之樹脂組成物，其餘同於實施例1。
製成之金屬包層積層板中，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.2，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為4.0，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為4.0。又，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數之比率約為77%。
又，第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層、及金屬包層積層板分別為80μm、10μm、10μm、及124μm。
另，各層之相對介電係數或厚度，係按與實施例1相同之方法測得。
[實施例3]
第2樹脂層之樹脂組成物及第3樹脂層之樹脂組成物，係使用由甲酚酚醛型環氧樹脂(DIC株式會社製之N690)67質量份、苯酚性固化劑(DIC株式會社製之TD2090)33質量份、固化劑之2-乙-4-甲咪唑(2E4MZ)(四國化成株式會社製)0.04質量份、無機填充材之氫氧化鋁粒子(住友化學株式會社製之CL303)120質量份組成之樹脂組成物，其餘同於實施例1。
製成之金屬包層積層板中，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.2，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.0，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.0。又，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數之比率約為96%。
又，第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層、及金屬包層積層板分別為80μm、10μm、10μm、及124μm。
另，各層之相對介電係數或厚度，係按與實施例1相同之方法測得。
[實施例4]
第2樹脂層之樹脂組成物及第3樹脂層之樹脂組成物，係使用由聚苯醚(SABIC Innovative Plastics社製之Noryl640-111)20質量份、甲酚酚醛型環氧樹脂(DIC株式會社製之N690)80質量份、固化劑之2-乙-4-甲咪唑(2E4MZ)(四國化成株式會社製)0.04質量份組成之樹脂組成物，其餘同於實施例1。
製成之金屬包層積層板中，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.2，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為3.5，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為3.5。又，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數之比率約為67%。
又，第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層、及金屬包層積層板分別為80μm、10μm、10μm、及124μm。
另，各層之相對介電係數或厚度，係按與實施例1相同之方法測得。
[比較例1]
第2樹脂層之樹脂組成物及第3樹脂層之樹脂組成物，係使用由甲酚酚醛型環氧樹脂(DIC株式會社製之N690)67質量份、苯酚性固化劑(DIC株式會社製之TD2090)33質量份、固化劑之2-乙-4-甲咪唑(2E4MZ)(四國化成株式會社製)0.04質量份、無機填充材之氧化鈦粒子(石原產業株式會社製之R820)100質量份組成之樹脂組成物，其餘同於實施例1。
製成之金屬包層積層板中，第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為5.2，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為8.4，第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為8.4。
又，第1樹脂層、第2樹脂層、第3樹脂層、及金屬包層積層板分別為80μm、10μm、10μm、及124μm。
另，各層之相對介電係數或厚度，係按與實施例1相同之方法測得。
[比較例2]
不具第2樹脂層及第3樹脂層，其餘同於實施例1。
[評價方法]
其次，按以下步驟評價製得之包銅積層板(金屬包層積層板)。
[傳送損耗]
於製得之包銅積層板(長11mm×寬9mm)上，形成電路寬S於0.06~0.35mm之範圍內，且電路間距離W為0.100mm、0.125mm、0.150mm之電路寬S及電路間距離W不同之配線電路(金屬配線)，並呈頻率3GHz下之阻抗為50Ω之狀態。對該金屬配線輸入頻率3GHz之電性信號，並測量輸入該金屬配線之電性信號於金屬配線中傳送時之傳送損耗。
該測量結果如下。使用實施例1之金屬包層積層板時，係-3.3dB。使用實施例2之金屬包層積層板時，係-3.8dB。使用實施例3之金屬包層積層板時，係-4.2dB。使用實施例4之金屬包層積層板時，係-3.6dB。使用比較例1之金屬包層積層板時，係-5.2dB。使用比較例2之金屬包層積層板時，係-4.3dB。
由該等結果可知，實施例1~4之傳送損耗低於比較例1及比較例2。由此可知，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數低於第1樹脂層所含之樹脂組成物之相對介電係數時，可實現信號之高速化。
又，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數之比率為20~90%之實施例1、2、4，傳送損耗低於前述比率超過90%之實施例3。由此可知，相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數之比率宜為20~90%。
又，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數為2.2~3.5之實施例1、4，傳送損耗低於第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數超過3.5之實施例2、3。由此可知，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數宜為2.2~3.5。
本說明書經由上述揭示各種態樣之技術，其中主要之技術彙整如下。
本發明一態樣之金屬包層積層板，係具備絕緣層、與存在於前述絕緣層至少一表面側之金屬層；前述絕緣層係將第1樹脂層、與配置於前述第1樹脂層與前述金屬層間之第2樹脂層之至少2層積層而成者；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層係分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第2樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
根據上述構造，即可提供一可實現傳送速度高速化、進而可製造高可靠度基板之金屬包層積層板。繼之，藉由對該製得之金屬包層積層板表面之金屬層進行部分去除形成配線電路，並利用該形成有配線電路之基板製成封裝，則可使該基板所搭載之電子零件間之信號傳送損耗降低，實現信號之高速傳送。
又，第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，宜相對於第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數佔20~90%。
根據上述構造，則可使金屬層經部分去除後形成之配線電路中，信號之傳送損耗更為降低。
又，前述金屬包層積層板中，前述第2樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數宜為2.2~3.5。
根據上述構造，則可使金屬層經部分去除後形成之配線電路中，信號之傳送損耗更為降低。
又，前述金屬包層積層板中，前述第2樹脂層之厚度宜相對於前述第1樹脂層之厚度佔5~50%。
根據上述構造，則可使金屬層經部分去除後形成之配線電路中，信號之傳送損耗更為降低。
又，前述金屬包層積層板中，前述第2樹脂層之厚度宜為1~25μm。
根據上述構造，則可使金屬層經部分去除後形成之配線電路中，信號之傳送損耗更為降低。
又，前述金屬包層積層板中，前述第1樹脂層之樹脂組成物宜含熱固性化合物。
根據上述構造，可提供一可靠度更高之金屬包層積層板。
又，前述金屬包層積層板中，前述第1樹脂層之樹脂組成物宜含自由基聚合型熱固性化合物。
根據上述構造，可提供一可靠度更高之金屬包層積層板。且易於進行金屬包層積層板之連續生產。
又，前述金屬包層積層板中，前述第1樹脂層宜含纖維基材。
根據上述構造，可提供一可靠度更高之金屬包層積層板。利用製得之金屬包層積層板製造電子零件，則可製造可靠度更高之電子零件。
又，前述金屬包層積層板中，前述第1樹脂層之樹脂組成物宜為液狀樹脂組成物。
根據上述構造，可提供一可靠度更高之金屬包層積層板。且易於進行金屬包層積層板之連續生產。
又，前述金屬包層積層板中，前述第2樹脂層之樹脂組成物宜含熱固性化合物。
根據上述構造，可提供一可靠度更高之金屬包層積層板。
又，前述金屬包層積層板中，前述絕緣層之厚度宜為5μm以上200μm以下。
根據上述構造，可提供一可靠度更高之金屬包層積層板。
又，前述金屬包層積層板中，前述金屬層宜配置於前述絕緣層之兩面側，且前述絕緣層係於前述第1樹脂層之積層有前述第2樹脂層該側之相反側表面側再積層第3樹脂層而成者；前述第1樹脂層與前述第3樹脂層係分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第3樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第3樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含之樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
根據上述構造，即可形成一藉由對表面之金屬層進行部分去除而於兩面側形成有金屬配線之基板。
又，本發明另一態樣之印刷配線板，係藉由對前述金屬包層積層板之金屬層進行部分去除形成電路而得者。
根據上述構造，可實現傳送速度之高速化，進而可提供高可靠度之印刷配線板。產業上之可利用性
根據本發明，可提供一可實現傳送速度高速化、進而可製造高可靠度基板之金屬包層積層板。此外，可提供一利用前述金屬包層積層板製成之印刷配線板。
11‧‧‧金屬包層積層板
12‧‧‧絕緣層
13‧‧‧金屬層
14‧‧‧第1樹脂層
15‧‧‧第2樹脂層
16‧‧‧第3樹脂層
第1圖係表示本實施型態之金屬包層積層板一例之示意截面圖。
11‧‧‧金屬包層積層板
12‧‧‧絕緣層
13‧‧‧金屬層
14‧‧‧第1樹脂層
15‧‧‧第2樹脂層
16‧‧‧第3樹脂層

权利要求:
Claims (13)
[1] 一種金屬包層積層板，係具備絕緣層、與存在於前述絕緣層至少一表面側之金屬層；前述絕緣層係將第1樹脂層、與配置於前述第1樹脂層與前述金屬層間之第2樹脂層之至少2層積層而成者；前述第1樹脂層與前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第2樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第2樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
[2] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第2樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係相對於前述第1樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數為20~90%。
[3] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第2樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數係2.2~3.5。
[4] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第2樹脂層之厚度係相對於前述第1樹脂層之厚度為5~50%。
[5] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第2樹脂層之厚度係1~25μm。
[6] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第1樹脂層之樹脂組成物包含熱固性化合物。
[7] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第1樹脂層之樹脂組成物包含自由基聚合型熱固性化合物。
[8] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第1樹脂層包含纖維基材。
[9] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第1樹脂層之樹脂組成物係液狀樹脂組成物。
[10] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述第2樹脂層之樹脂組成物包含熱固性化合物。
[11] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述絕緣層之厚度係5μm以上、200μm以下。
[12] 如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板，其中前述金屬層係配置於前述絕緣層之兩面側；前述絕緣層係於前述第1樹脂層之積層有前述第2樹脂層該側之相反側表面側更積層了第3樹脂層而成者；前述第1樹脂層與前述第3樹脂層分別含有樹脂組成物之固化物；前述第1樹脂層之樹脂組成物係與前述第3樹脂層之樹脂組成物不同之樹脂組成物；前述第3樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數，係低於前述第1樹脂層所含的樹脂組成物之固化物之相對介電係數。
[13] 一種印刷配線板，係部分地去除如申請專利範圍第1項之金屬包層積層板之金屬層，藉此形成電路而得者。

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法律状态:

优先权:

申请号 | 申请日 | 专利标题

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