台湾专利TW201321156A 樹脂片的製造方法、樹脂片、覆銅層壓板以及突起削除裝置

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专利摘要:
於樹脂片包含玻璃纖維等纖維構件的情形時，表面的突起難以藉由推壓來磨去，而且於推壓之後，突起會再次產生且會殘留。樹脂片的製造方法包括：製作階段，使環氧樹脂等樹脂構件含浸於包括玻璃纖維等的纖維構件，藉由熱等而至少使上述樹脂構件半硬化，製作片狀構件；以及除去階段，藉由切削等來將形成於上述片狀構件的面的突起予以除去。
公开号:TW201321156A
申请号:TW101134306
申请日:2012-09-19
公开日:2013-06-01
发明作者:Takashi Miwa；Naoshi Sakai；Hiroaki Nagashima
申请人:Arisawa Seisakusho Kk；
IPC主号:B29C70-00

专利说明:
樹脂片的製造方法、樹脂片、覆銅層壓板以及突起削除裝置
本發明是有關於樹脂片的製造方法、樹脂片、覆銅層壓板以及突起削除裝置。
將如下的樹脂片使用於電子材料，該樹脂片是使樹脂構件含浸(impregnate)於纖維構件，接著進行乾燥而獲得。然而，樹脂片於表面包括由纖維構件的鬆弛(slackness)所引起的突起。作為使上述突起減少的方法，藉由推壓來使表面的突起減少的樹脂片的製造方法已為人所知(例如參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利特開2003-145536號公報
然而，於樹脂片包含玻璃纖維(glass fiber)等纖維構件的情形時，存在如下的問題，即，表面的突起難以藉由推壓來磨去，於推壓之後，突起會再次產生且會殘留。
於本發明的第1形態中，提供如下的樹脂片的製造方法，該樹脂片的製造方法包括：製作階段，使樹脂構件含浸於纖維構件，至少使上述樹脂構件半硬化，製作片狀構件；以及除去階段，將形成於上述片狀構件的面的突起予以除去。
於本發明的第2形態中，提供藉由上述樹脂片的製造方法所製造的樹脂片。
於本發明的第3形態中，提供包括上述樹脂片的覆銅層壓板。
於本發明的第4形態中，提供如下的突起削除裝置，該突起削除裝置包括：搬送部，對片狀構件進行搬送；以及刀構件，配置於被搬送的上述片狀構件的一個面側，對形成於上述片狀構件的一個面的突起進行切削，而將該突起予以除去。
再者，上述發明的概要並未列舉本發明的全部的必要特徵。又，這些特徵群的次組合(subcombination)亦可成為發明。
以下，經由發明的實施形態來對本發明進行說明，但以下的實施形態並不對申請專利範圍的發明進行限定。又，實施形態中所說明的特徵的全部組合對於發明的解決方案而言不一定必需。
圖1是纖維構件10的整體立體圖。織入多根玻璃纖維來製作纖維構件10。再者，亦可採用碳纖維(carbon fiber)等纖維來代替玻璃纖維。纖維構件10包括：經紗(warp)12與緯紗(weft)14。經紗與緯紗分別為數十根至數百根的單絲(monofilament)捆成的紗線(yarn)。單絲的直徑的一例為3.5 μm至9 μm。經紗12與緯紗14是以彼此正交的方式配置而被織入，從而製作玻璃布(glass cloth)狀的纖維構件10。經紗12及緯紗14的間距(pitch)的一例為200 μm至800 μm。於纖維構件10中，形成有單絲鬆弛的鬆弛部分16。雖然該鬆弛部分16並非有企圖地形成的部分，但是無法完全消除。再者，鬆弛部分亦包含因纖維構件或單絲斷裂而產生的部分。
圖2是使樹脂構件18含浸於纖維構件10的狀態的剖面圖。接著，於製作階段，如圖2所示，使樹脂構件18含浸於纖維構件10。構成樹脂構件18的材料的一例為熱固性環氧樹脂。再者，亦可採用聚酯系、橡膠系、丙烯酸系、胺基甲酸乙酯(urethane)系等其他樹脂、以及將上述多種樹脂混合而成的樹脂組成物來代替環氧樹脂。樹脂構件18的一部分集中於鬆弛部分16。
圖3是片狀構件20的立體圖。圖4是片狀構件20的剖面圖。接著，藉由設定為100℃至200℃的循環式暖風乾燥機，將含浸於纖維構件10的樹脂構件18加熱3分鐘至10分鐘，藉此，使樹脂構件18半硬化。藉此，製作圖3及圖4所示的半硬化狀態(=B階段(stage))的片狀構件20。再者，於以下的說明中，雖然是以使樹脂構件18半硬化的狀態來進行說明，但於該時點，亦可使樹脂構件18完全硬化。完全硬化將於後述之。片狀構件20在後述的搬送方向上的長度的一例為數千米。片狀構件20捲繞於輥(roller)等，且被輸送至後續的步驟。再者，所謂搬送方向，是指於後述的除去階段，對片狀構件20進行搬送時的方向。
片狀構件20的寬度的一例為500 mm。片狀構件20的寬度是與搬送方向正交的方向的長度。再者，將與搬送方向正交的方向，即，與片狀構件20的面呈平行的方向設為寬度方向。於上述狀態下，鬆弛部分16的樹脂構件18成為比周圍的區域更突出的突起22。突起22的大小及高度為15 μm以上。突起22亦形成於另一個面。將未形成有突起22的區域設為正常面24。
圖5是削除階段中所使用的突起削除裝置100的概略構成圖。圖6是刀構件108的附近的放大圖。如圖5及圖6所示，突起削除裝置100包括：搬送部102、支承輥(backup roller)104、以及刀構件108。
搬送部102對片狀構件20進行搬送。搬送部102包括兩對輥對，即上游側輥對110及下游側輥對112。上游側輥對110包括上游側驅動輥114及上游側從動輥116。驅動力自馬達(motor)等驅動部傳遞至上游側驅動輥114，接著上游側驅動輥114旋轉。上游側從動輥116隔著片狀構件20的搬送路徑40而配置於上游側驅動輥114的相反側。上游側驅動輥114與上游側從動輥116之間的間隔與片狀構件20的厚度大致相等。上游側從動輥116與上游側驅動輥114一併夾持著片狀構件20。利用上游側驅動輥114的旋轉來對片狀構件20進行搬送，而上游側從動輥116隨之旋轉。
下游側輥對112在搬送路徑40中，配置於上游側輥對110的下游側。下游側輥對112包括下游側驅動輥118及下游側從動輥120。下游側驅動輥118及下游側從動輥120分別具有與上游側驅動輥114及上游側從動輥116相同的構成。
支承輥104在搬送路徑40中，配置於上游側輥對110與下游側輥對112之間。支承輥104沿著搬送方向，朝右旋轉。支承輥104的寬度方向的長度比片狀構件20的寬度更長。因此，支承輥104支持著片狀構件20的整個寬度方向。
支承輥104為彈性構件的一例，且包含橡膠等能夠發生彈性變形的樹脂材料。再者，亦可藉由彈性材料僅構成支承輥104的外周部。支承輥104較佳為比突起22更軟。藉此，支承輥104會因形成於支承輥104的一側的突起22而發生彈性變形。支承輥104接納突起22，從而抑制片狀構件20朝外側鼓起。再者，支承輥104亦可藉由金屬等硬質的材料來構成。
刀構件108配置於片狀構件20及支承輥104的外表面的一側。刀構件108是與支承輥104的外周面隔開間隔D地配置。刀構件108較佳為藉由鋼、不鏽鋼等金屬、切削工具等中所使用的超硬合金或陶瓷等超硬質質材料來構成。於刀構件108的前端部形成有刀部122。刀部122的前端形成為銳角。刀部122的寬度比片狀構件20的全寬更長。再者，刀部122亦可於寬度方向上，分割為多個部分。即便於該情形時，亦較佳為藉由經分割的全部的刀部122將片狀構件20的全寬予以覆蓋來構成。刀構件108及刀部122是以將片狀構件20的整個寬度予以覆蓋的方式而配置。刀部122的前端與支承輥104的外表面之間的間隔D大於片狀構件20的厚度，且小於片狀構件20的厚度與突起22的高度之和。藉此，刀部122的前端與片狀構件20的正常面24隔開間隔D地配置，並且配置於與突起22抵接的(abutting)位置。結果，刀部122幾乎不會於被搬送的片狀構件20的正常面24上滑動，可對突起22進行切削而將該突起22予以除去。
接著，對利用突起削除裝置100的削除階段進行說明。首先，在將製作階段中所製作的片狀構件20掛於支承輥104的狀態下，藉由上游側輥對110及下游側輥對112來對上述片狀構件20進行搬送。藉此，支承輥104藉由片狀構件20而旋轉。由於片狀構件20被搬送，因此，形成於片狀構件20的外表面的突起22沿著搬送路徑40移動。藉此，突起22朝配置於片狀構件20的外表面側的刀構件108的刀部122接近，最終，突起22抵接於刀部122。結果，藉由刀部122來對形成於片狀構件20的外表面的突起22進行切削，而將該突起22予以除去。
而且若片狀構件20被搬送，則片狀構件20的內表面側的形成有突起22的部位會通過刀部122的下方。內表面側的突起22因支承輥104的彈性變形而被接納且被吸收，因此，形成有突起22的部位幾乎不突出。藉此，刀部122不會對上述部位的外側的正常面24進行切削。
然後，全部的片狀構件20被搬送之後，使片狀構件20的表背面反轉，接著重複相同的步驟。藉此，將片狀構件20的兩個面的突起22大致予以除去。被除去的突起22的高度不足15 μm，更佳為10 μm以下。
此處，對突起22的高度的計算方法進行說明。圖7是對正常面24的厚度的測定進行說明的剖面圖。圖8是對正常面24的厚度的測定位置進行說明的平面圖。圖9是對突起22的厚度的測定進行說明的剖面圖。對厚度進行測定的測定器具的一例為三豐股份有限公司(Mitutoyo Co.,Ltd.)製造的測微器(micrometer)。首先，將片狀構件20切斷為10 cm×10 cm的正方形狀，將該正方形狀的片狀構件設為測定用的樣本(sample)。接著，如圖7所示，使測定器具的上測定構件50及下測定構件52抵接於突起22的周圍的正常面24的上表面及下表面，對正常面24的厚度進行測定。此處，如圖8所示，不僅對一個部位的正常面24的厚度進行測定，而且對多個部位例如4個部位的正常面24的厚度進行測定。接著，求出4個部位的正常面24的厚度的平均值，將該平均值設為正常面24的厚度。接著，如圖9所示，使上測定構件50及下測定構件52抵接於樣本的突起22的上端部及下表面，對突起22的厚度進行測定。此處，可藉由目視來對突起22進行確認，亦可藉由影像處理等來對位置進行檢測。又，於將突起22予以除去之後的測定中，將突起22已被除去的部位的厚度作為突起22的厚度來測定。由突起22的厚度減去平均化所得的正常面24的厚度，藉此，計算出突起22的高度。
然後，藉由加熱等來使半硬化狀態的片狀構件20完全硬化，從而達到C階段。使上述半硬化狀態的片狀構件20完全硬化的方法的一例是將上述半硬化狀態的片狀構件20投入至設定為150℃以上的循環式暖風乾燥機，接著加熱1小時以上。圖10是完成的樹脂片30的立體圖。結果，如圖10所示，完成樹脂片30，該樹脂片30的形成於兩個面的突起22已被削除。
圖11是覆銅層壓板32的立體圖。再者，覆銅層壓板32是使用樹脂片30的電子材料的一例。樹脂片30完成之後，經由黏接劑而將銅箔34黏接於樹脂片30的一個面或兩個面。亦可將銅箔34黏接於半硬化狀態的樹脂片30之後，再使該半硬化狀態的樹脂片30完全硬化。藉此，完成圖11所示的覆銅層壓板32。覆銅層壓板32的用途的一例是將銅箔34予以圖案化(patterning)而製作的印刷配線(printed wiring)基板。
如上所述，於本實施形態的樹脂片30的製造方法中，將片狀構件20的突起22予以除去，因此，可抑制突起22在削除階段之後再生。藉此，可確實地使突起22減少。又，藉由刀構件108的刀部122來對突起22進行切削，因此，可使突起22的高度減小，從而使該突起22不顯眼。藉此，藉由上述製造方法所製造的樹脂片30可獲得與近年來的高品質化的趨勢相對應的平滑性。
突起削除裝置100包括能夠發生彈性變形的支承輥104。藉此，支承輥104接納形成於片狀構件20的內表面的突起22，從而可抑制形成有該突起22的部位的外表面突出。結果，可抑制刀構件108使上述部位的正常面24破損，因此，可使樹脂片30的質感、外觀提高。
於突起削除裝置100中，使刀構件108的刀部122的前端與支承輥104之間的間隔D大於片狀構件20的厚度。因此，可進一步抑制刀部122對片狀構件20的正常面24進行切削。
圖12是其他突起削除裝置200的概略構成圖。圖13是突起削除裝置200的概略平面圖。如圖12及圖13所示，突起削除裝置200包括：搬送部102、平板(surface plate)204、上引導(guide)構件206、上刀構件208、以及排氣構件210。
搬送部102包括上游側輥對110及下游側輥對112。上游側輥對110及下游側輥對112配置於相同的高度。上游側驅動輥114及下游側驅動輥118分別配置於上游側從動輥116及下游側從動輥120的下方。上游側驅動輥114及下游側驅動輥118的上端配置於與平板204的上表面相同的高度。
平板204較佳為藉由硬質的材料來構成。再者，亦可藉由能夠發生彈性變形的材料來構成平板204的上表面部。平板204配置於上游側輥對110與下游側輥對112之間。平板204固定於地面等。平板204的上表面形成為與水平面大致呈平行的平面。平板204的上表面一面使片狀構件20保持水平，一面於水平方向上，對該片狀構件20進行引導。
上引導構件206配置於平板204的上方，且配置於片狀構件20的上表面側。上引導構件206在搬送方向上，配置於上刀構件208的上游側。大致鉛垂地形成上引導構件206的上游側的面。藉此，與使上引導構件206的上端朝下游側傾斜的情形相比較，可使上刀構件208接近於上引導構件206地配置該上刀構件208。上引導構件206的下端部形成為銳角。上引導構件206的下端與平板204的間隔大於片狀構件20的厚度，且小於片狀構件20的厚度與突起22的高度之和。藉此，上引導構件206對片狀構件20的面的法線方向即鉛垂方向上的片狀構件20的移動進行限制。上引導構件206是垂直於搬送方向且與寬度方向呈水平地配置。
上刀構件208配置於平板204的上方。上刀構件208在搬送路徑40中，配置於比上引導構件206更靠下游側處。於上刀構件208的下端部形成有上刀部222，該上刀部222形成為銳角。上刀部222形成為直線狀，該直線狀在與搬送方向正交的方向即寬度方向上延伸。上刀部222是與片狀構件20的上表面呈平行且水平地配置。上刀部222的下端與平板204的上表面的間隔大於片狀構件20的厚度，且小於片狀構件20的厚度與突起22的高度之和。再者，上刀部222的下端與平板204的上表面的間隔較佳為等於上引導構件206的下端與平板204的間隔。
排氣構件210配置於比上刀構件208的上刀部222更靠上方處。排氣構件210朝下方排氣。排氣構件210在寬度方向上，朝外側排氣。因此，如圖13的排氣構件210的內部的箭頭所示，排氣構件210的半個部分、與隔著寬度方向的中心而位於上述半個部分的相反側的排氣構件210的另外半個部分，在寬度方向上朝相反的方向排氣。藉此，藉由上刀部222所切削的突起22流向寬度方向的外側。再者，可配置抽吸構件來代替排氣構件210，亦可將排氣構件210予以省略，上述抽吸構件能夠對被切削的突起22進行抽吸。
接著，對利用突起削除裝置200的削除階段進行說明。於利用突起削除裝置200的削除階段，片狀構件20一面於平板204的上表面滑動，一面由搬送部102沿著水平方向被搬送。對片狀構件20進行搬送，若片狀構件20的上表面的突起22抵接於上刀部222，則突起22會被上刀部222切削，從而被削除。然後，被削除的突起22沿著排氣構件210所排出的氣流，朝片狀構件20的外側被排除。然後，對片狀構件20進行搬送，片狀構件20的下表面的形成有突起22的部位到達上刀部222為止。此處，配置於上刀部222的上游側的上引導構件206對片狀構件20在該片狀構件20的鉛垂方向上的移動進行限制，因此，於背面形成有突起22的部位幾乎不會朝上側鼓起。因此，上述部位幾乎不會被上刀部222切削，因而可使完成之後的樹脂片30的質感、外觀提高。然後，於全部的片狀構件20被搬送之後，進行上述步驟，從而完成樹脂片30。
圖14、圖15、圖16、圖17、圖18、以及圖19是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。再者，於各圖中，將排氣構件210予以省略。於圖14所示的實施形態中，直線狀的上刀構件248及上刀部242在自寬度方向起傾斜的方向上延伸，上述寬度方向是與搬送方向正交的方向。上引導構件246較佳為與上刀構件248呈平行地配置。
於圖15所示的實施形態中，上刀構件258及上刀部252在寬度方向上，形成為比片狀構件20的寬度更長的圓弧狀。上刀構件258及上刀部252的開口側朝向上游側。上刀部252形成於上刀構件258的上游側。再者，圓弧的中心在片狀構件20的寬度方向上，配置於中心線上。因此，上刀構件258及上刀部252呈以片狀構件20的寬度方向的中心線為對稱軸的線對稱(line symmetry)。上引導構件256的形狀較佳為與上刀構件258的形狀一致。又，如圖16所示，上刀構件258亦可朝如下的方向配置，該方向是朝下游側形成開口的方向。於該情形時，上刀部252較佳為設置於上刀構件258的上游側。藉此，上刀部252與上引導構件256接近，因此，可使上引導構件256的引導効果提高。再者，上刀構件258的開口的方向與上引導構件256的開口的方向亦可彼此相反。
於圖17所示的實施形態中，上刀構件268及上刀部262形成為V字狀。上刀構件268及上刀部262的開口側朝向上游側。上刀部262形成於上刀構件268的上游側。上刀構件268及上刀部262的頂點配置於片狀構件20的寬度方向的中心線上。因此，上刀構件268及上刀部262呈以片狀構件20的寬度方向的中心線為對稱軸的線對稱。再者，亦可將上刀構件268及上刀部262的頂點配置於上游側。即便於該情形時，上刀構件268的上刀部262亦形成於上游側。上引導構件266的形狀較佳為與上刀構件268的形狀一致。又，上刀構件268亦可朝如下的方向配置，該方向是朝下游側形成開口的方向。又，如圖18所示，上刀構件268亦可朝如下的方向配置，該方向是朝下游側形成開口的方向。於該情形時，上刀部262較佳為設置於上刀構件268的上游側。
於圖19所示的實施形態中，一對上刀構件278及上刀部272沿著搬送路徑40配置。各上刀構件278及各上刀部272形成為使多個圓弧相連而成的形狀。上刀構件278及上刀部272的各圓弧的開口朝向上游側。上刀部272形成於上刀構件278的上游側。上刀構件278及上刀部272的各圓弧的寬度方向的長度小於片狀構件20的寬度。另一方面，上刀構件278及上刀部272的寬度方向的長度比片狀構件20的寬度更長。上引導構件276的形狀較佳為與上刀構件278的形狀一致。又，上刀構件278亦可朝如下的方向配置，該方向是朝下游側形成開口的方向。即便於該情形時，上刀部272亦較佳為設置於上刀構件278的上游側。
於上述圖14至圖19的實施形態中，上刀部242、252、262、272的至少一部分自寬度方向起傾斜，該寬度方向是與搬送方向正交的方向。藉此，可使上刀部242、252、262、272與突起22發生碰撞時的衝擊力減少，因此，可使上刀部242、252、262、272的破損減少。
圖20是其他突起削除裝置300的概略構成圖。如圖20所示，突起削除裝置300包括：搬送部102、上引導構件206、上刀構件208、排氣構件210、下引導構件306、以及具有下刀部322的下刀構件308。
下引導構件306具有與上引導構件206相同的構造。下引導構件306配置於片狀構件20的下表面側。下引導構件306對片狀構件20的面的法線方向即鉛垂方向上的片狀構件20的移動進行限制。又，下引導構件306隔著搬送路徑40而配置於上引導構件206的下方。上引導構件206與下引導構件306是以線對稱的方式配置及形成，上述線對稱以搬送路徑40為對稱軸。
下刀構件308具有與上刀構件208相同的構造。下刀構件308在搬送方向上，配置於下引導構件306的下游側。下刀構件308配置於片狀構件20的下表面側。藉此，下刀構件308對形成於片狀構件20的下表面側的突起22進行切削，而將該突起22予以除去。又，下刀構件308隔著搬送路徑40而配置於上刀構件208的下方。上刀構件208與下刀構件308是以線對稱的方式配置及形成，上述線對稱以搬送路徑40為對稱軸。
如上所述，於突起削除裝置300中，在搬送路徑40的上下配置有上刀構件208及下刀構件308。藉此，若對片狀構件20進行搬送，則可藉由一次性的搬送，將形成於片狀構件20的上表面及下表面的突起22予以除去。藉此，可使將突起22予以除去所需的時間縮短。又，隔著搬送路徑而將上引導構件206及下引導構件306配置於兩側，藉此，可對片狀構件20在面的法線方向的兩個方向上的移動進行限制。藉此，無論於片狀構件20的哪一個面形成突起22，均可抑制因上刀構件208及下刀構件308而引起的片狀構件20的正常面24的破損。
圖21是其他突起削除裝置400的概略構成圖。如圖21所示，突起削除裝置400包括：搬送部102、上刀構件208、排氣構件210、以及下刀構件308。
搬送部102包括：上游側輥對110與下游側輥對112。上游側輥對110配置於與下游側輥對112大致相同的高度。
下刀構件308配置於搬送路徑40的下側。下刀構件308的下刀部322的前端配置於與搬送過程中的片狀構件20的下側的正常面24大致相同的高度。
上刀構件208配置於搬送路徑40的上側。上刀構件208配置於下刀構件308的下游側。上刀構件208的上刀部222的前端配置於與搬送過程中的片狀構件20的上側的正常面24大致相同的高度。上刀構件208的上刀部222的前端是僅以片狀構件20的厚度，配置於比下刀構件308的下刀部322的前端更靠下方處。再者，可適當地將上游側輥對110、下刀構件308、上刀構件208、以及下游側輥對112在上下方向上的位置予以變更。
於突起削除裝置400中，片狀構件20一面在上刀構件208的上刀部222的前端及下刀構件308的下刀部322的前端滑動，一面被搬送。藉此，利用一次性的搬送，對形成於片狀構件20的上表面及下表面的突起22進行切削，而將該突起22削除。
圖22是其他突起削除裝置500的概略構成圖。圖23是突起削除裝置500的中央部的放大圖。如圖22及圖23所示，突起削除裝置500包括：搬送部102、上引導構件506、上刀構件508、排氣構件210、下引導構件546、以及下刀構件548。
搬送部102包括：上游側輥對110與下游側輥對112。上游側輥對110配置於與下游側輥對112大致相同的高度。
上引導構件506配置於搬送路徑40的上側。於上引導構件506的下端形成有上引導面507，片狀構件20在該上引導面507上滑動。上引導面507是與水平方向呈平行地配置。上引導面507在寬度方向上，比片狀構件20的寬度更長。
上刀構件508配置於搬送路徑40的上側。上刀構件508配置於上引導構件506的下游側。於上刀構件508的下端部形成有上刀部522。上刀部522的上游側的端部形成為銳角。上刀部522的寬度方向的長度比片狀構件20的寬度更長。於上刀部522的下游側形成有上滑動面509，片狀構件20在該上滑動面509上滑動。上滑動面509是與水平方向呈平行地配置。上滑動面509配置於與上引導構件506的上引導面507相同的高度。藉此，上滑動面509及上引導面507配置於同一平面上。
下引導構件546配置於比上引導構件506更靠上游側處。於下引導構件546的上端形成有下引導面547。該下引導面547具有與上引導面507相同的形狀。下引導面547是僅以片狀構件20的厚度，配置於比上引導面507更靠下方處。
下刀構件548配置於比下引導構件546更靠下游側且比上引導構件506更靠上游側處。於下刀構件548的上端部形成有下刀部562及下滑動面549。下刀部562及下滑動面549具有與上刀部522及上滑動面509大致相同的形狀。下刀部562及下滑動面549是僅以片狀構件20的厚度，配置於比上刀部522及上滑動面509更靠下方處。下滑動面549配置於與下引導構件546的下引導面547相同的高度。藉此，下滑動面549及下引導面547配置於同一平面上。再者，可適當地將上游側輥對110、下引導構件546、下刀構件548、上引導構件506、上刀構件508、以及下游側輥對112在上下方向上的位置予以變更。
於突起削除裝置500中，片狀構件20的下表面在下引導面547及下滑動面549上滑動，並且片狀構件20的上表面在上引導面507及上滑動面509上滑動，同時，片狀構件20被搬送。又，片狀構件20一面自下引導面547及下滑動面549、與上引導面507及上滑動面509承受張力(tension)，一面被搬送。藉此，藉由下刀部562來對形成於片狀構件20的下表面的突起22進行切削，而將該突起22予以除去。又，藉由上刀部522來對形成於片狀構件20的上表面的突起22進行切削，而將該突起22予以除去。
此處，於下刀部562的下游側的端部形成有下滑動面549，因此，下刀部562與片狀構件20的接觸面積大。藉此，自下刀部562作用於片狀構件20的壓力減少。又，下滑動面549與正常面24大致呈平行。結果，可使下刀部562與正常面24的碰撞輕柔化，因此，可更進一步抑制由下刀部562引起的片狀構件20的正常面24的破損。由於在下引導構件546中形成有下引導面547，因此，可使自下引導構件546作用於片狀構件20的壓力減少。又，由於下引導面547配置於與下滑動面549相同的面上，因此，可一面使下刀部562的前端抵接於片狀構件20，一面使自下滑動面549作用於片狀構件20的推壓力減少。藉此，可進一步抑制由下刀部562引起的片狀構件20的正常面的破損。又，由於上引導構件506及上刀構件508具有與下引導構件546及下刀構件548相同的構成，因此，可產生與抑制由上刀部522引起的片狀構件20的破損等相同的上述效果。
圖24是對引導構件606及刀構件608的其他形態進行說明的立體圖。圖25是使刀構件608移動了的圖。
圖24及圖25所示的引導構件606及具有刀部622的刀構件608，是經由連結構件607而被連結。藉此，引導構件606及刀構件608成為一體。連結構件607於寬度方向上，具有與引導構件606及刀構件608大致相同的長度。
刀構件608是以如下的方式構成，即，能夠於搬送方向上，在連結構件607的上表面上移動。藉此，可將刀構件608的上前端部與引導構件606的上後端部之間的間隔予以變更。
圖26是對將支承輥704追加至引導構件706及刀構件708所得的其他形態進行說明的圖。支承輥704是推壓構件的一例。圖26所示的引導構件706及刀構件708藉由連結構件702連結。於引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側端部之間形成有間隔。引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部配置於大致相同的高度。
支承輥704隔著搬送路徑而配置於引導構件706及刀構件708的相反側。支承輥704的中心於搬送方向上，配置於引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部之間。支承輥704的下端部配置於如下的位置，該位置低於引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部的配置高度。藉此，支承輥704朝引導構件706及刀構件708推壓片狀構件20。結果，刀構件708可確實地將突起22削除。
支承輥704的直徑大於引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部之間的間隔。藉此，支承輥704的表面與刀構件708的前端可容易地夾持著片狀構件20，因此，刀構件708可更確實地將突起削除。
支承輥704可藉由橡膠等能夠發生彈性變形的材料來形成，亦可藉由金屬等硬質的材料來構成。支承輥704可以無法轉動的方式受到固定，亦可以能夠配合片狀構件20的搬送而轉動的方式受到支持。
圖27是對已變更的支承輥705的形態進行說明的圖。如圖27所示，支承輥705的直徑亦可小於引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部之間的間隔。於該情形時，支承輥705的中心並無特別的限定，但較佳為配置於如下的位置，該位置低於引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部的高度。此處，支承輥705朝引導構件706及刀構件708推壓片狀構件20。而且，藉由對上述支承輥705的中心進行配置，支承輥705的大部分進入至引導構件706的下游側的端部與刀構件708的上游側的端部之間，因此，支承輥705可使防止脫離引導構件706及刀構件708的大張力作用於片狀構件20。藉此，可抑制片狀構件20與突起22一併離開刀構件708的上游側的端部而朝上方移動。結果，刀構件708可更確實地將突起22削除。
圖28是對追加了上側的引導構件806及上側的刀構件808的其他形態進行說明的圖。如圖28所示，上側的引導構件806及上側的刀構件808由連結構件802連結。引導構件806及刀構件808隔著搬送路徑而配置於引導構件706及刀構件708的相反側。引導構件806及刀構件808於沿著鉛垂面的縱剖面中，配置於與引導構件706及刀構件708呈線對稱的位置，並且形成為線對稱的形狀，上述線對稱是以搬送路徑作為對稱軸。因此，刀構件808的上游側的端部與刀構件708的上游側的端部在搬送方向上，配置於相同的位置。藉此，刀構件708、808彼此朝另一方的刀構件808、708推壓片狀構件20，因此，刀構件708、808可確實地將突起22削除。再者，刀構件808的上游側的端部及刀構件708的上游側的端部可以與搬送路徑正交的方式配置，亦可以傾斜地與搬送路徑交叉的方式配置。
圖29是對設置有一對已變更的刀構件908、909的形態進行說明的圖。如圖29所示，刀構件908的上游側的面910、及刀構件909的上游側的面911配置於同一面上。刀構件908的上游側的面910的角中的與片狀構件20發生接觸的角912藉由後述的製造步驟，形成為與角913相同的形狀，該角913是刀構件909的上游側的面911的角中的與片狀構件20發生接觸的角。藉此，若角912的一端與角913的一端的位置對準，且角912的另一端與角913的另一端的位置對準，則角912的位置與角913的位置於全長上正確地對準。因此，角912的整個區域與角913的整個區域於搬送方向上處於相同的位置。結果，角912、913以相同的位置抵接於片狀構件20，因此，不會使突起22朝上方或下方的任一個方向移動，並且可確實地將突起22予以除去。再者，刀構件908的角912及刀構件909的角913可以與搬送路徑正交的方式配置，亦可以傾斜地與搬送路徑交叉的方式配置。
又，刀構件908的上表面，即，刀構件908的與片狀構件20相對向的面是與片狀構件20呈平行地配置。刀構件909的下表面，即，刀構件909的與片狀構件20相對向的面是與片狀構件20呈平行地配置。藉此，刀構件908的上表面與刀構件909的下表面會抑制突起22朝上方或下方移動，因此，刀構件908、909可更確實地將突起22予以除去。再者，雖然圖29所示的刀構件908、909形成為長方體形狀，但可適當地將形狀予以變更。
圖30是對刀構件908、909的製造步驟進行說明的圖。如圖30所示，刀構件908、909的上游側的面910、911於以相同的朝向呈平行地配置的狀態下，同時藉由研磨工具920研磨。再者，兩個面呈平行地配置的情形中，包含兩個面處於同一個面上的情形。藉此，刀構件908、909的上游側的面910、911成為同一個面。又，上游側的面910、911的角912、913成為彼此相同的形狀。
圖31是對將引導構件906、907追加至刀構件908、909所得的形態進行說明的圖。引導構件906、907為推壓構件的一例，且朝刀構件908、909推壓片狀構件20。如圖31所示，引導構件906、907配置於刀構件908、909的上游側。下側的引導構件906經由連結部902而與刀構件908連結。上側的引導構件907經由連結部903而與刀構件909連結。刀構件908、909的上游側的面910、911於以相同的朝向呈平行地配置的狀態下，以成為同一個面的方式而同時由研磨工具920研磨。而且，於本實施形態中，刀構件908、909的下游側的面914、915於以相同的朝向呈平行地配置的狀態下，以成為同一個面的方式而同時由研磨工具920研磨。藉此，即便刀構件908與引導構件906、刀構件909與引導構件907在暫時錯開的狀態下被連結，亦會使刀構件908、909的下游側的面914、915的位置對準，藉此，上游側的面910、911的位置彼此正確地對準。上游側的面910、911的位置彼此正確地對準。
再者，於上述圖29、圖31的形態中，亦可使搬送方向的位置錯開地配置刀構件908、909。藉此，可確實地將片狀構件20的一個面的突起22削除。當突起22存在於片狀構件20的兩個面時，可將一個面的突起22予以除去之後，再將另一個面的突起22予以除去。
可適當地將上述各實施形態中的各構成的形狀、材料、配置、以及個數等予以變更。又，亦可將製造方法中的各階段的順序予以變更。亦可將各實施形態加以組合。
例如，亦可於使樹脂構件18完全硬化而達到C階段之後，再執行除去階段。於使樹脂構件18完全硬化之後的情形時，突起22難以藉由推壓來磨去，但當如上述各實施形態般，藉由刀構件108等來進行切削時，可容易且確實地將突起22予以除去。完全硬化之後的除去階段的結果，是經除去的突起22的高度較佳為不足15 μm，更佳為10 μm以下。於完全硬化之後的除去階段之後，例如利用上述圖7至圖9中所說明的測量方法，對上述高度進行測量。
以上，已使用實施形態來對本發明進行了說明，但本發明的技術範圍並不限定於上述實施形態所揭示的範圍。對於本領域技術人員而言，顯然可對上述實施形態添加多種變更或改良。根據申請專利範圍的揭示，此種添加了各種變更或改良的形態顯然亦可被包含於本發明的技術範圍。
對於申請專利範圍、說明書、及圖式中所示的裝置、系統(system)、程式(program)、及方法中的動作、順序、步驟(step)、以及階段等的各處理的執行順序而言，並不特別地明示為「先於」、「先」等，而且，應當留意只要並非於之後的處理中使用之前的處理的輸出，則能夠以任意的順序來實現。關於申請專利範圍、說明書、及圖式中的動作流程，即便為了方便而使用「首先，」、「接著，」等來進行說明，亦並不意味著必須按照該順序來實施。
10‧‧‧纖維構件
12‧‧‧經紗
14‧‧‧緯紗
16‧‧‧鬆弛部分
18‧‧‧樹脂構件
20‧‧‧片狀構件
22‧‧‧突起
24‧‧‧正常面
30‧‧‧樹脂片
32‧‧‧覆銅層壓板
34‧‧‧銅箔
40‧‧‧搬送路徑
50‧‧‧上測定構件
52‧‧‧下測定構件
100、200、300、400、500‧‧‧突起削除裝置
102‧‧‧搬送部
104、704、705‧‧‧支承輥
108、608、708、808、908、909‧‧‧刀構件
110‧‧‧上游側輥對
112‧‧‧下游側輥對
114‧‧‧上游側驅動輥
116‧‧‧上游側從動輥
118‧‧‧下游側驅動輥
120‧‧‧下游側從動輥
122、622‧‧‧刀部
204‧‧‧平板
206、246、256、266、276、506‧‧‧上引導構件
208、248、258、268、278、508‧‧‧上刀構件
210‧‧‧排氣構件
222、242、252、262、272、522‧‧‧上刀部
306、546‧‧‧下引導構件
308、548‧‧‧下刀構件
322、562‧‧‧下刀部
507‧‧‧上引導面
509‧‧‧上滑動面
547‧‧‧下引導面
549‧‧‧下滑動面
606、706、806、906、907‧‧‧引導構件
607、702、802‧‧‧連結構件
902、903‧‧‧連結部
910、911、914、915‧‧‧面
912、913‧‧‧角
920‧‧‧研磨工具
D‧‧‧間隔
圖1是纖維構件10的整體立體圖。
圖2是使樹脂構件18含浸於纖維構件10的狀態的剖面圖。
圖3是片狀構件20的立體圖。
圖4是片狀構件20的剖面圖。
圖5是削除階段中所使用的突起削除裝置100的概略構成圖。
圖6是刀構件108的附近的放大圖。
圖7是對正常面24的厚度的測定進行說明的剖面圖。
圖8是對正常面24的厚度的測定位置進行說明的平面圖。
圖9是對突起22的厚度的測定進行說明的剖面圖。
圖10是完成的樹脂片30的立體圖。
圖11是覆銅層壓板32的立體圖。
圖12是其他突起削除裝置200的概略構成圖。
圖13是突起削除裝置200的概略平面圖。
圖14是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。
圖15是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。
圖16是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。
圖17是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。
圖18是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。
圖19是將突起削除裝置200中的上刀構件予以變更所得的實施形態的概略平面圖。
圖20是其他突起削除裝置300的概略構成圖。
圖21是其他突起削除裝置400的概略構成圖。
圖22是其他突起削除裝置500的概略構成圖。
圖23是突起削除裝置500的中央部的放大圖。
圖24是對引導構件606及刀構件608的其他形態進行說明的立體圖。
圖25是使刀構件608移動了的圖。
圖26是對將支承輥704追加至引導構件706及刀構件708所得的其他形態進行說明的圖
圖27是對已變更的支承輥705的形態進行說明的圖。
圖28是對追加了上側的引導構件806及上側的刀構件808的其他形態進行說明的圖。
圖29是對設置有一對已變更的刀構件908、909的形態進行說明的圖。
圖30是對刀構件908、909的製造步驟進行說明的圖。
圖31是對將引導構件906、907追加至刀構件908、909所得的形態進行說明的圖。
20‧‧‧片狀構件
22‧‧‧突起
24‧‧‧正常面
40‧‧‧搬送路徑
100‧‧‧突起削除裝置
102‧‧‧搬送部
104‧‧‧支承輥
108‧‧‧刀構件
110‧‧‧上游側輥對
112‧‧‧下游側輥對
114‧‧‧上游側驅動輥
116‧‧‧上游側從動輥
118‧‧‧下游側驅動輥
120‧‧‧下游側從動輥
122‧‧‧刀部

权利要求:
Claims (9)
[1] 一種樹脂片的製造方法，包括：製作階段，使樹脂構件含浸於纖維構件，至少使上述樹脂構件半硬化，製作片狀構件；以及除去階段，將形成於上述片狀構件的面的突起予以除去。
[2] 如申請專利範圍第1項所述之樹脂片的製造方法，其中於上述除去階段中，藉由配置於上述片狀構件的一個面側的刀構件，對上述突起進行切削。
[3] 如申請專利範圍第2項所述之樹脂片的製造方法，其中於上述除去階段中，一面在搬送方向上對上述片狀構件進行搬送，一面藉由上述刀構件來對上述突起進行切削，上述刀構件將與上述搬送方向正交的方向的上述片狀構件的整個寬度予以覆蓋。
[4] 一種樹脂片，藉由如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之樹脂片的製造方法來製造。
[5] 如申請專利範圍第4項所述之樹脂片，其中面的突起的高度不足15 μm。
[6] 一種覆銅層壓板，包括如申請專利範圍第4項所述之樹脂片。
[7] 一種突起削除裝置，包括：搬送部，在搬送方向上對片狀構件進行搬送；以及刀構件，配置於被搬送的上述片狀構件的一個面側，對形成於上述片狀構件的一個面的突起進行切削，而將該突起予以除去。
[8] 如申請專利範圍第7項所述之突起削除裝置，更包括推壓構件，該推壓構件朝上述刀構件推壓上述片狀構件。
[9] 如申請專利範圍第7項或第8項所述之突起削除裝置，其中隔著上述片狀構件而設置有一對上述刀構件，一個上述刀構件的上游側的面的角中的與上述片狀構件發生接觸的角和另一個上述刀構件的上游側的面的角中的與上述片狀構件發生接觸的角於全長上，配置於相同的位置。

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