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  • 权利要求
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  • 法律状态
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    • 专利摘要:
    [課題]本發明之課題係為提供一種：用簡易的手段即可防止串列式(cascade)之洗淨裝置的菌體繁殖，可提高被洗淨物之洗淨效率的洗淨裝置及方法。[解決手段]本發明之解決手段係利用滾輪(2)來搬送基板(1)，利用噴射洗淨噴嘴(3)以及最終清洗噴嘴(4)來洗淨基板(1)。將純水供給至最終清洗噴嘴(4)。來自最終清洗噴嘴(4)的洗淨排水流入水槽(7)，從泵浦(9)供給至噴嘴(3)。當水槽(7)內的菌體數增加時，將水槽(7)內的水朝臭氧水供給裝置(12)循環通水，朝向水槽(7)內供給臭氧水，用以殺菌。
    公开号:TW201321089A
    申请号:TW101115449
    申请日:2012-05-01
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Hiroto Tokoshima
    申请人:Kurita Water Ind Ltd；
    IPC主号:B08B3-00
    专利说明:
    洗淨裝置及方法
    本發明係關於一種用洗淨水來洗淨玻璃基板等之被洗淨物的洗淨裝置及方法，特別是關於：把在搬送方向下游側用於洗淨的洗淨水，用於搬送方向上游側之洗淨，即所謂串列式(cascade)的洗淨裝置及方法。
    近年來，為了有效率地製造以液晶電視等為代表的平面面板顯示器(FPD)，FPD用玻璃基板逐漸大型化，洗淨玻璃基板的洗淨機也隨之大型化。此外，因為洗淨機的大型化，洗淨時所使用的洗淨水量也跟著增加。洗淨機為了控制製造成本設想各種的節水方案，其一為：將最終清洗水等較乾淨的洗淨排水儲存在貯槽，加以打氣、施以簡單的純化處理(利用過濾器來進行過濾等)，再利用於前段的噴灑洗淨水，即進行所謂的串列洗淨。(專利文獻1~3)。
    近年來，雖為了減低製造成本而提昇了水的再利用率，但相對增加了再利用水在系統內的滯留時間，而產生菌體在系統內繁殖的問題。在系統內繁殖的菌體於噴灑洗淨時附著在玻璃基板，引起製品良率的降低。
    防止這樣的菌體繁殖、或者是去除已繁殖之菌體的方法為：在已確認菌體繁殖時，長時間停止洗淨線，以濃縮藥液來進行殺菌洗淨。但是，這種以濃縮藥液來進行殺菌洗淨的方法又會產生以下問題：停止洗淨線所引起的生產性降低、使用濃縮藥液之非經常作業所引起的安全性降低、廢液處理成本的增加、以及殺菌後的沖洗不良等問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]特開平8-71512
    [專利文獻2]特開平11-44877
    [專利文獻3]特開2011-200819
    本發明之目的係為提供一種：用簡易的手段即可防止串列式之洗淨裝置的菌體繁殖，可提昇被洗淨物之洗淨效率的洗淨裝置及方法。
    本發明的洗淨裝置係具有：在被洗淨物的搬送方向下游側，對被洗淨物噴出洗淨水的下游側噴嘴；及收容來自該下游側噴嘴之洗淨水的水槽；以及在被洗淨物的搬送方向上游側，對被洗淨物噴出由該水槽所供給之洗淨水的上游側噴嘴，其特徵為：具備：朝向該水槽供給臭氧氣體或臭氧水的臭氧供給手段。
    本發明的洗淨方法係為利用本發明之洗淨裝置來洗淨被洗淨物。
    在本發明中，係以間歇性地將臭氧氣體或臭氧水供給至水槽為佳，特別是，臭氧氣體或臭氧水的供給頻率以：3~90天1次，每次為1~20min，對水槽供給臭氧氣體或臭氧水，使水槽內的臭氧濃度成為0.1~1mg/L為宜。
    根據本發明，不須要使用濃縮的洗淨藥液即可簡易地對串列式的水槽內進行殺菌，可節水以及維持良品率。在本發明中，利用將水槽內含有臭氧的水供給至上游側噴嘴，不須停止洗淨線、或增加廢液處理成本，即可進行從水槽一直到上游側噴嘴為止的系統內的殺菌。
    以下茲參照圖1來說明本實施形態。圖1的洗淨裝置係為平流式玻璃基板洗淨機，利用滾輪2依序來搬送玻璃基板1，經過各種的洗淨處理，最後利用噴射洗淨噴嘴3來進行二流體噴射或高壓噴射等的噴射洗淨，利用最終清洗噴嘴4以洗淨的純水來進行最終清洗，然後移行至氣幕等的瀝乾、乾燥步驟，完成洗淨。
    來自各噴嘴3，4的洗淨水係朝向玻璃基板1噴射。來自純水配管5的純水則被供給至最終清洗噴嘴4。
    在該洗淨步驟中，從最終清洗噴嘴4朝向玻璃基板1噴射，用以洗淨玻璃基板1的洗淨排水，是清淨度較高的水，再利用配管6由水槽(串列槽)7來承接。利用送水泵9對該水槽7內的水進行打氣，透過配管10朝向前段的噴射洗淨噴嘴3供給，洗淨玻璃基板1。在水槽7係連接了剩餘水的排出配管8。
    再者，從噴射洗淨噴嘴3朝向前段側的玻璃基板1噴射時的洗淨排水之一部份，係透過配管11被回收至水槽7內，殘餘的部份則透過配管15被排出。但是，也可以不進行來自配管11的回收，將所有前段的洗淨排水都從配管15排出亦可。
    從臭氧水供給裝置12，透過配管13將臭氧水供給至該水槽7。配管14係用來將來自水槽7的水朝向臭氧水供給裝置12導入的構件。亦即，從水槽7，藉由配管14將水導入至臭氧水供給裝置12，藉由溶入臭氧氣體變成臭氧水，該臭氧水透過配管13被供給至水槽7。
    從臭氧水供給裝置12朝向水槽7供給的臭氧水之臭氧濃度以0.1~5mg/L，特別是0.1~3mg/L左右為佳。以藉由添加臭氧水讓水槽7內之水的臭氧濃度成為0.1~1mg/L左右為宜，或者是，將水槽7內的臭氧濃度在1~20min的期間，特別是1~10min左右的期間，維持在0.1~1mg/L的範圍為佳。
    藉由泵浦9以及配管10將水槽7內含有臭氧的水供給至噴射洗淨噴嘴3，進行從泵浦9一直到噴射洗淨噴嘴3為止的系統內之殺菌。在從臭氧水供給裝置12將臭氧水供給至水槽7，進行水槽7內的殺菌時，可以停止泵浦9，也可以在使泵浦9連續作動的狀態下，由臭氧水供給裝置12來供給臭氧水。
    從泵浦9或配管10將水槽7內含有臭氧的水朝向噴射洗淨噴嘴3送水時，水槽7內之上記濃度的臭氧水，以朝向噴射洗淨噴嘴3供給1min以上，例如為1~20min，特別是在1~10min為宜。此時，可以停止泵浦9一直到水槽7內的臭氧濃度成為0.1mg/L以上，在水槽7內的臭氧濃度成為0.1mg/L以上之後再使泵浦9作動。此外，也可維持著泵浦9連續作動的狀態，使臭氧水供給裝置12作動。
    當來自噴射洗淨噴嘴3的噴射水也可以持續地含有臭氧時，亦可使臭氧水供給裝置12連續作動，持續地將含有0.1~5mg/L，特別是含有0.1~3mg/L左右之臭氧的水供給至噴射洗淨噴嘴3，持續進行系統內的殺菌。
    接觸臭氧水的構件以氟樹脂、聚氯乙烯樹脂等具有耐臭氧性者為佳。
    在圖1中雖為噴嘴3與噴嘴4的2段洗淨，但噴嘴也可以配置3段以上。此時，可以將臭氧水供給給最下游側的水槽，亦可對最上游側以外的各段水槽供給臭氧水。
    本發明也能適用於FDP用等之玻璃基板以外的被洗淨物之洗淨，例如可適用於光罩用玻璃基板、電鍍工程之電鍍浴殺菌等的洗淨。 [實施例]
    以下針對實施例以及比較例來加以說明。 <實施例1>
    在如圖1所示的玻璃基板洗淨裝置中，洗淨條件如下所述。再者，不進行利用配管11之前段洗淨排水的回收。
    來自配管5的純水供給量：20L/min
    水槽7的容量：400L
    從水槽7朝向噴射洗淨噴嘴3的送水量：100L/min
    來自配管15的排水量：20L/min
    在此條件下進行10天的洗淨，當水槽7內之水中的菌體數變成150個/mL、且噴射洗淨噴嘴3之吐出水中的菌體數為100個/mL時，停止純水供給以及停止泵浦9，利用配管14、13使水槽7內的水以100L/min的流量在臭氧水供給裝置12循環，將臭氧濃度為1mg/L的臭氧水從配管13朝向水槽7導入，經過5分鐘，水槽7內之臭氧水內的臭氧濃度成為0.5mg/L以上(平均值為0.7mg/L)。
    接下來，將水槽7內含有臭氧的水以100L/min的流量朝向噴射洗淨噴嘴3供給3分鐘。經過該3分鐘後，水槽7內的菌體數以及噴射洗淨噴嘴3吐出水的菌體數均為0.5個/mL，可確認已充份完成殺菌。 <比較例1>
    在圖1的洗淨裝置中，將純水以20L/min的流量朝向配管5供給，不回收該洗淨排水而予以廢棄。此外，以100L/min的流量將純水朝向噴射洗淨噴嘴3供給，不回收洗淨排水而予以廢棄。如此一來，雖可進行良好的洗淨作業，但是純水消耗量合計變成120L/min，為實施例1的6倍。
    1‧‧‧玻璃基板
    2‧‧‧滾輪
    3‧‧‧噴射洗淨噴嘴
    4‧‧‧最終清洗噴嘴
    7‧‧‧水槽
    12‧‧‧臭氧水供給裝置
    [圖1]係有關實施形態之FDP用玻璃基板的洗淨裝置及方法之說明圖。
    1‧‧‧玻璃基板
    2‧‧‧滾輪
    3‧‧‧噴射洗淨噴嘴
    4‧‧‧最終清洗噴嘴
    5‧‧‧純水配管
    6‧‧‧再利用配管
    7‧‧‧水槽
    8‧‧‧排出配管
    9‧‧‧泵浦
    10,11‧‧‧配管
    12‧‧‧臭氧水供給裝置
    13,14,15‧‧‧配管
    权利要求:
    Claims (5)
    [1] 一種洗淨裝置，係具有：在被洗淨物的搬送方向下游側，對被洗淨物噴出洗淨水的下游側噴嘴；及收容來自該下游側噴嘴之洗淨水的水槽；以及在被洗淨物的搬送方向上游側，對被洗淨物噴出由該水槽所供給之洗淨水的上游側噴嘴，其特徵為：具備：朝向該水槽供給臭氧氣體或臭氧水的臭氧供給手段。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述的洗淨裝置，其中，上述臭氧供給手段係間歇性的將臭氧氣體或臭氧水供給至上述水槽，使得上述水槽的臭氧濃度成為0.1~3mg/L。
    [3] 一種洗淨方法，其特徵為：利用申請專利範圍第1項的洗淨裝置來洗淨被洗淨物。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述的洗淨方法，其中，係間歇性地將臭氧氣體或臭氧水供給至上述水槽。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述的洗淨方法，其中，上述被洗淨物係為玻璃基板，每3~90天，每次1~20min，對上述水槽供給臭氧，使該水槽內之水的臭氧濃度成為0.1~1mg/L。
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