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    • 专利摘要:
    本發明提供一種塗布方法及塗布裝置，其在塗布液供給機構之行進方向前側、及行進方向後側分別連結溶劑供給機構、及氣體噴射機構而構成塗布頭。一面使塗布頭對基板相對移動，一面自溶劑供給機構將溶劑供給至基板上，繼而自塗布液供給機構將塗布液供給至溶劑之被覆膜上，最後自氣體噴射機構對塗布液之凹凸表面噴射氣體，使溶劑之薄膜表面平滑化。
    公开号:TW201321086A
    申请号:TW101137002
    申请日:2012-10-05
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Yukihiko Inagaki；Tomohiro Goto
    申请人:Sokudo Co Ltd；
    IPC主号:B05D1-00
    专利说明:
    塗布方法及塗布裝置
    本發明係關於在半導體晶圓或液晶顯示面板用玻璃基板、或半導體製造裝置用遮罩基板等之基板之表面上均一地塗布光阻劑等之塗布液之塗布方法及塗布裝置，尤其係關於藉由噴墨方式對基板塗布液塗布之技術。
    先前，作為將塗布液均一地塗布於基板上之塗布方法，已知有旋轉塗布法。所謂旋轉塗布法，係將塗布液供給至基板之表面中央部，且使該基板高速旋轉，藉此利用離心力使塗布液擴張至基板上而於基板表面形成塗布液之薄膜之技術。旋轉塗布法，由於在基板高速旋轉時會有剩餘之塗布液被自基板周緣甩出而白白浪費，故存在塗布液之利用效率差之缺點。
    另一方面，近年來提案有一種利用噴墨方式之噴嘴將塗布液供給至基板表面而於基板表面形成塗布液之薄膜之技術(例如，日本特開平8-250389號公報(第4-5頁、圖1)或日本特開2002-66391號公報(第3-6頁、圖1-圖7)中所揭示)。噴墨方式，係藉由一面使基板與噴嘴相對移動，一面供給必要最少量之塗布液，而於基板表面形成塗布液之薄膜。因此，與旋轉塗布法相比，噴墨方式可更提高塗布液之利用效果。
    然而，由於利用噴墨方式會使微細之塗布液粒子噴出至基板之表面，故形成於基板表面之塗布液之薄膜上容易殘留粒子之凹凸，其結果，存在使薄膜之膜厚均一性惡化之問題。
    本發明係鑒於此種事情而完成者，其目的在於提供一種可提高藉由噴墨方式而形成之塗布液之薄膜之膜厚均一性之塗布方法及塗布裝置。
    本發明，為達成上述目的，採用如下之構成。
    即，本發明係用以於基板上形成塗布液之薄膜之塗布方法，其包含：塗布液供給步驟，其從並排配置噴墨方式之複數個噴嘴而構成之塗布液供給機構向基板上供給塗布液；及平滑化步驟，其一面進行上述塗布液供給步驟，一面對供給至基板上之塗布液噴射氣體，使塗布液之薄膜表面平滑化。
    根據本發明方法，在塗布液供給步驟中，一面由噴墨方式之複數個噴嘴將塗布液供給至基板上，一面對供給至基板上之塗布液噴射氣體。自噴墨方式之噴嘴供給至基板上之塗布液，其薄膜表面成凹凸狀，膜厚不均一。但由於在供給塗布液後，會迅速對薄膜表面噴射氣體，藉由其風壓使薄膜表面平滑化，故可提高塗布液之薄膜之膜厚均一性。
    本發明方法之平滑化步驟中，為抑制被供給至基板上之塗布液之乾燥，較好的是噴射溫度及濕度經調整之氣體。如此，由於可抑制塗布液之乾燥且長期維持塗布液之流動性，故可容易地使塗布液之薄膜表面更加平滑化。
    本發明方法之平滑化步驟中，向供給至基板上之塗布液噴射之氣體中宜包含塗布液之溶劑之蒸氣。如此，由於可藉由溶劑蒸氣之環境氣體來抑制塗布液之硬化，且長期維持塗布液之流動性，故可容易地使塗布液之薄膜表面更加平滑化。
    本發明方法之平滑化步驟中，較好的是自傾斜方法對供給至基板上之塗布液噴射上述氣體。如此，藉由來自傾斜方向之氣體之風壓，可容易地使塗布液之薄膜表面更加平滑化。
    本發明方法中，在塗布液供給步驟之前，較好的是具備將塗布液之溶劑供給至基板上之溶劑供給步驟。若將塗布液供給至形成於基板上之溶劑之薄膜上，則會提高基板上之塗布液之潤濕性，使塗布液容易擴散，故可容易地使塗布液之薄膜表面更加平滑化。
    本發明方法中，較好的是，上述溶劑供給步驟中對基板上供給溶劑之供給位置、上述塗布液供給步驟中對基板之溶劑被覆膜上供給塗布液之供給位置、及上述平滑化步驟中對基板上之塗布液供給氣體之噴射位置彼此相鄰，且將上述溶劑之供給、上述塗布液之供給、及上述氣體之噴射同時並行進行。如此，可儘量縮短對基板上之溶劑之供給與塗布液之供給之時間間隔。其結果，由於可在供給至基板上之溶劑蒸發前將塗布液供給至溶劑之薄膜上，故便於使塗布液在基板上擴散。此外，由於對基板上之塗布液之供給與氣體噴射之時間間隔亦變短，故可在供給至基板上之塗布液具有充分流動性之期間噴射氣體，從而使塗布液之薄膜表面進一步平滑化。
    又，本發明係用以於基板上形成塗布液之薄膜之塗布裝置，其包含：基板保持台，其係將基板保持成水平姿勢；塗布液供給機構，其係並排配置將塗布液供給至基板上之噴墨方式之複數個噴嘴而構成；氣體噴射機構，其係對供給至基板上之塗布液噴射氣體，使塗布液之薄膜表面平滑化；及移動機構，其係使上述塗布液供給機構與上述氣體噴射機構對於被保持於上述基板保持台之基板而相對移動。
    根據本發明，在基板保持機構將基板保持成水平之狀態下，移動機構係使塗布液供給機構與氣體噴射機構對於基板進行相對移動。因塗布液供給機構係自噴墨方式之複數個噴嘴將塗布液供給至基板上，故有塗布液之薄膜形成於基板上。一面藉由塗布液供給機構將塗布液供給至基板上，一面由氣體噴射機構向供給至基板上之塗布液噴射氣體。其結果，由於塗布液之薄膜表面之凹凸利用氣體之風壓而平滑化，故可使塗布液之薄膜之膜厚均一性提高。
    本發明裝置中之氣體噴射機構，較好的是自與塗布液供給機構所具備之複數個噴嘴之排列長度相同之長度之狹縫狀噴嘴而噴射氣體。如此，藉由自狹縫狀噴嘴所噴射之氣體，可使具有某寬度而形成於基板上之塗布液之薄膜一下子平滑化。
    本發明裝置中，較好的是塗布液供給機構與氣體噴射機構係連結而一體構成。如此，由於不必使兩個機構個別移動，故可使移動機構之構成變得簡單。
    本發明裝置中，較好的是，氣體噴射機構係以自傾斜方向對供給至基板上之塗布液噴射氣體之方式安裝配置。如此，藉由來自傾斜方向之氣體之風壓，可容易地使塗布液之薄膜表面更加平滑化。
    本發明裝置中，較好的是，在塗布液供給機構與氣體噴射機構對於基板進行相對移動之移動方向之前側，具備將塗布液之溶劑供給至基板上之溶劑供給機構。如此，首先溶劑供給機構在基板上形成溶劑之薄膜，繼而塗布液供給機構將塗布液供給至溶劑之薄膜上。藉此，由於提高基板上之塗布液之潤濕性，使塗布液更容易擴散，故可容易地使塗布液之薄膜表面更加平滑化。
    本發明裝置中，溶劑供給機構例示有並排配置將塗布液之溶劑供給至基板上之噴墨方式之複數個噴嘴而構成者。作為其他例，亦可為將塗布液之溶劑供給至形成有多個噴出孔之筒狀體之內部，藉由對該溶劑賦予振動，而自上述噴出孔噴出溶劑之液滴者。根據所例示之溶劑供給裝置，可在基板上較為簡單地形成溶劑之薄膜。
    本發明裝置中，較好的是，塗布液供給機構、氣體噴射機構、及溶劑供給機構係連結而一體構成。如此，由於不必使塗布液供給機構、氣體噴射機構、及溶劑供給機構等兩機構個別移動，故可使移動機構之構成變得簡單。
    本發明裝置中，較好的是，以使溶劑供給機構向基板上供給溶劑之位置、塗布液供給機構向基板之溶劑被覆膜上供給塗布液之位置、及氣體噴射機構向基板上之塗布液噴射氣體之位置彼此相鄰之方式，配置溶劑供給機構、塗布液供給機構、及氣體噴射機構。如此，藉由使溶劑供給機構、塗布液供給機構、及氣體噴射機構一體化移動，可儘量縮短對基板上之溶劑之供給與塗布液之供給之時間間隔。其結果，由於可在供給至基板上之溶劑蒸發前，將塗布液供給至溶劑之薄膜上，故便於使塗布液在基板上擴散。此外，由於對基板上之塗布液之供給與氣體噴射之時間間隔亦變短，故可在供給至基板上之塗布液具有充分流動性之期間內噴射氣體，從而使塗布液之薄膜表面進一步平滑化。
    本發明裝置中，較好的是，塗布液供給機構、氣體噴射機構、及溶劑供給機構上附設有溫度調節機構而一體構成。如此，可均一地保持塗布液、氣體、及溶劑之各溫度。其結果，可在穩定之溫度條件下塗布塗布液，並可進一步提高塗布液之薄膜之膜厚均一性。
    以下，基於圖式對本發明較好之實施例進行詳細說明。
    圖1係實施例1之塗布裝置之要部側視圖。 <塗布頭10之概略構成>
    此處，採用對半導體晶圓塗布光阻劑之塗布裝置為例進行說明。該塗布裝置具備用以將作為光阻劑之塗布液塗布至作為半導體晶圓之基板W上之塗布頭10。塗布頭10係在對向於基板W之狀態下可對基板W相對移動地構成，在圖1中係以箭頭所示向右方向移動。
    塗布頭10具備並排配置噴墨方式之複數個噴嘴而構成之塗布液供給機構12。鄰接於塗布液供給機構12，具體而言係在接觸塗布頭10之行進方向之後側之側面位置上連結有氣體噴射機構14而一體化設置。氣體噴射機構14係用以對供給至基板W上之塗布液噴射氣體(本實施例中為空氣)而使塗布液之薄膜表面平滑化者。接觸塗布液供給機構12之行進方向之前側之側面位置，介隔溫度調節機構16連結有溶劑供給機構18而一體化設置。溫度調節機構16係為了使恒溫水流通而將塗布頭10尤其是塗布液供給機構12之塗布液維持在特定溫度而設置。溶劑供給機構18係為了將塗布液之溶劑供給至基板W上而設置。以下，對各部之構成進行詳細說明。 <塗布液供給機構12之構成>
    塗布液供給機構12如圖2A所示，係將噴墨方式之噴嘴20排列成鋸齒狀而構成。另，圖2A係自下側觀察塗布液供給機構12之圖。一行噴嘴20之排列間距P為0.1~0.2 mm左右。塗布液供給機構12係以數10~數100個之噴嘴20構成。如圖1所示，各噴嘴20具備暫時保留塗布液之保留部22。保留部22之上壁設置有壓電元件24。若向該壓電元件24施加電壓，則壓電元件24會彎曲成凹形狀，使保留部22內之塗布液自底面之噴出孔26噴出。鋸齒排列之各行之噴嘴20之噴出時序被調整，且在基板W上以圖2B所示之方式使墨點d無間隙地排列成一行狀。各墨點d之直徑為0.05~0.1 mm左右，各墨點d之塗布液量為10~50微微升左右。另，自噴嘴20供給之塗布液量係根據向壓電元件24施加之脉衝電壓之大小與脉衝間隔來控制。各噴嘴20之保留部22係經由配管28而自塗布液罐30供給塗布液。 <氣體噴射機構14之構成>
    氣體噴射機構14係以與塗布液供給機構12所具有之複數個噴嘴20之排列長度相同之長度之狹縫狀噴嘴構成。如圖1及圖5所示，氣體噴射機構14係以自傾斜方向對供給至基板W上之塗布液(尤其，在塗布液之墨點d覆蓋基板W之後，塗布液之表面成凹凸狀之部分區域)dE噴射氣體G之方式而安裝配置。氣體噴射機構14中為了抑制供給至基板W上之塗布液(尤其上述之塗布液之部分區域)dE之乾燥，而導入有溫度及濕度經過調整之氣體。如上所述之氣體之溫度及濕度較好為管理在與一般之旋轉塗布法之塗布環境相同程度之溫度及濕度，例如，溫度為23±0.2℃左右，相對濕度為45±0.2%。 <溶劑供給機構18之構成>
    溶劑供給機構18係與塗布液供給機構12相同，對噴墨方式之複數個噴嘴進行並排配置而構成。為了使溶劑S遍佈於藉由塗布液供給機構12供給至基板W上之塗布液之區域中，噴嘴之排列長度係設定成與塗布液供給機構12相同之程度。溶劑係因應塗布液之種類而適當選擇。例如，塗布液為光阻劑之情形，較好為使用包含於通常光阻劑內之PGMEA或乳化乙基。另，溶劑並非限定於此，若為揮發性溶劑，則例如亦可為IPA。 <塗布頭10之構成>
    塗布頭10係使上述塗布液供給機構12、氣體噴出機構14、溫度調節機構16、及溶劑供給機構18連結而一體化構成。且，在塗布頭10與基板W對向並相對移動時，以相對於塗布頭10之行進方向使溶劑供給機構18位於前側，其次為塗布液供給機構12，最後為氣體噴出機構14之方式一體化移動。塗布頭10與基板W之間隔大約為1 mm左右。 <塗布裝置之整體構成>
    繼而參照圖3及圖4對具備上述塗布頭10之塗布裝置之構成例加以說明。圖3係塗布裝置之整體俯視圖，圖4係塗布裝置之整體前視圖。
    該塗布裝置具備將塗布有塗布液之基板W以水平姿勢保持之基板保持台32。如圖3所示，配置有俯視來看與基板保持台32並排，且用以使塗布頭10在一個方向(X方向)上往復移動之第1移動機構34。再者如圖4所示，在基板保持台32之下側，配置有用以使基板保持台32在與塗布頭10之移動方向正交之方向(Y方向)上往復移動之第2移動機構35。第1移動機構34及第2移動機構35相當於本發明裝置之移動機構。以下，對各移動機構34、35之構成加以說明。 <第1移動機構34之構成>
    第1移動機構34具備單側支持塗布頭10而水平移動之移動台36。移動台36插通於導軌構件38且朝X方向被引導。再者，於移動台36上與導軌構件38平行而螺合有滾珠螺桿40。導軌構件38及滾珠螺桿40各者之兩端部係以支持板42、44予以支持。於滾珠螺桿40之一端部連結有電動馬達46。藉由使電動馬達46正反旋轉驅動，使滾珠螺桿40正反旋轉，其結果，使塗布頭10與移動台36一同在X方向上往復移動。 <第2移動機構35之構成>
    第2移動機構35具備與第1移動機構34相同之構成。即，第2移動機構35具備：支持基板保持台32之移動台48、朝Y方向引導該移動台48之導軌構件50、螺合於移動台48之滾珠螺桿52、支持導軌構件50及滾珠螺桿52之各兩端部之支持板54、56、及連接於滾珠螺桿52之一端部之電動馬達58。藉由使電動馬達58執行正反旋轉驅動，使滾珠螺桿52進行正反旋轉，其結果，基板保持台32與移動台48一同在Y方向上往復移動。 <塗布裝置之動作>
    以下，亦參照圖5及圖6，對本實施例相關之塗布裝置之動作加以說明。圖5A、5B係實施例相關之塗布方法之說明圖，圖6Aa-6Ad 6Ba-6Bd係顯示使用實施例相關之塗布裝置之塗布順序之圖。
    首先，基板W係以水平姿勢保持於基板保持台32上(參照圖3、圖4及圖6Aa、6Ba)。繼而，藉由適當驅動第1移動機構34及第2移動機構35，使塗布頭10朝塗布開始位置P1移動(參照圖6Aa)。
    塗布頭10一面從塗布開始位置P1朝-X方向移動，一面由塗布頭10之溶劑供給機構18將塗布液溶劑供給至基板W上(溶劑供給步驟)，與溶劑供給步驟並行，塗布液供給機構12向基板W之溶劑被覆膜上供給塗布液(塗布液供給步驟)，進而與溶劑供給步驟及塗布液供給步驟並行，由氣體噴射機構14對供給至基板W上之塗布液噴射氣體，從而令塗布液之薄膜表面平滑化(平滑化步驟)。另，以下對各步驟進行詳細說明。
    一面同時並行實施上述溶劑供給步驟、塗布液供給步驟、及平滑化步驟，一面將塗布液塗布至基板W上。具體而言，藉由利用第1移動機構34使塗布頭10從圖6Aa之塗布開始位置P1沿-X方向進行掃描，而將塗布液塗布至基板W之端部區域即第1區域A1。若第1區域A1之塗布完成，則塗布頭10沿X方向移動，且利用第2移動機構35使基板保持台32沿-Y方向進行掃描，藉此塗布頭10移動至鄰接之第2區域A2之塗布開始位置P2。繼而，一面同時並行實施溶劑供給步驟、塗布液供給步驟及平滑化步驟，一面將塗布液塗布至第2區域A2(參照圖6Ab、6Bb)。若對第2區域A2之塗布完成，則令塗布頭10朝鄰接之第3區域A3之塗布開始位置P3移動，以相同之方式將塗布液塗布至第3區域A3(參照圖6Ac、6Bc)。重複以上動作，將塗布液塗布至基板W之整面(參照圖6Ad、6Bd)。
    另，本實施例中，未對基板W之周端附近之區域E塗布塗布液(參照圖6Ad、6Bd)。其理由係如下所述。在光阻劑等之塗布液被塗布於基板W之端緣之情形下，該塗布液係抵接於基板搬送機構或基板收納卡匣之收納槽等而自基板W剝離，從而成為微粒產生之原因。因此，先前為防止此種微粒之產生，係藉由使用端緣洗淨裝置，僅對基板W之端緣至特定區域供給洗淨液，來洗淨除去塗布於基板W之端緣附近之塗布液。
    但，在使用本實施例相關之塗布裝置之情形中，藉由採用將塗布頭10之各噴嘴20配置於與基板W之周緣附近之區域E以外之區域對向之位置時，向基板W之表面供給塗布液之構成，可防止塗布液被塗布至基板W之周緣附近之區域E，從而可省略利用端緣洗淨裝置之端緣洗淨步驟。另，該情形中，各噴嘴20中壓電元件24係單獨進行開啟關閉控制。 <溶劑供給步驟、塗布液供給步驟、及平滑化步驟之細節>
    繼而，參照圖5A、5B對使用塗布頭10之溶劑供給步驟、塗布液供給步驟、及平滑化步驟進行說明。圖5A係顯示供往基板W上之溶劑之供給位置、塗布液之供給位置、及氣體之噴射位置之俯視圖，圖5B係其前視圖。供往基板W上之溶劑之供給位置、塗布液之供給位置、及氣體之噴射位置係彼此鄰接。具體而言，塗布液供給機構12係將塗布液之墨點d相對基板W大致垂直向下地供給，與此相對，溶劑供給機構18係藉由將溶劑沿傾斜方向供往配置有塗布液供給機構12之側(相對塗布頭10之行進方向朝後側)，而相對塗布液之供給位置鄰接溶劑之供給位置。另一方面，氣體噴射機構14係同樣藉由將氣體沿傾斜方向供往配置有塗布液供給機構12之側(相對塗布頭10之行進方向朝前側)，而相對塗布液之供給位置鄰接氣體之噴射位置。
    如上所述，藉由以鄰接之方式使溶劑供給位置靠近塗布液供給位置，可在供給至基板上之溶劑蒸發乾燥前，將塗布液供給至溶劑之被覆膜上。其結果，由於提高了對基板W之塗布液之濕潤性，且使塗布液之擴張變得容易，故可提高塗布液之膜厚均一性。又，藉由使氣體噴射位置靠近塗布液之供給位置，可在供給之塗布液蒸發乾燥且硬化前，藉由氣體風壓使塗布液之凹凸狀表面平滑化，故可進一步提高塗布液之膜厚均一性。
    如圖5B模式化所示，藉由使塗布頭10與基板W在對向之狀態下相對移動，利用自溶劑供給機構12所供給之溶劑S在基板W上生成溶劑之薄膜SF。繼而，藉由自塗布液供給機構12將塗布液之墨點d供給至溶劑之薄膜SF上，而在溶劑之薄膜SF上形成塗布液之薄膜之凹凸區域dE。接著，藉由噴射之氣體G之風壓，使塗布液之薄膜之凹凸區域dE平滑化。
    藉由使如上所述之溶劑供給步驟、塗布液供給步驟、及平滑化步驟同時並行而實施，可將塗布液均一塗布形成於基板W上。且，由於塗布液係以噴墨方式來供給，故可提高塗布液之利用效率。又，由於不必令基板W高速旋轉來使塗布液之膜厚均一化，故亦不會使飛散之塗布液污染杯內面，從而更易於維持裝置管理。
    本發明係並非限定於上述實施例，亦可進行實施如下變形。
    (1)實施例中，雖然在塗布液供給步驟前設置有溶劑供給步驟，但在能充分確保對基板之塗布液之潤濕性之情形下，亦可省略溶劑供給步驟。
    (2)實施例中，在平滑化步驟中對供給至基板上之塗布液噴射空氣，該空氣中包含塗布液之溶劑之蒸氣亦可。由於若使用包含溶劑之蒸氣之空氣，可抑制基板上之塗布液之乾燥硬化，故可進而便於使基板上之塗布液擴散，其結果，可進而使塗布液之膜厚均一。此外，亦可使用氮氣來取代空氣。
    (3)雖然實施例中，藉由於塗布墨點一體化連結溶劑供給機構，在塗布液供給步驟前實施溶劑供給步驟，但亦可先將溶劑塗布至基板整體，其後一面進行塗布液供給步驟一面進行平滑化步驟。
    (4)實施例中，雖然藉由使塗布頭10移動於X方向之第1移動機構34、及使基板保持台32移動於Y方向之第2移動機構35來構成本發明之移動機構，但並非限定於此。例如，亦可藉由固定基板保持台之機構、及使塗布頭移動於X方向及Y方向之機構來構成移動機構。或，亦可藉由固定塗布頭之機構、及使基板保持台移動於X方向與Y方向之機構來構成移動機構。
    (5)實施例中之氣體噴射機構係以1個狹縫狀噴嘴來構成，亦可以複數個普通小孔噴嘴來構成。又，亦可使複數個噴嘴噴射氣體之噴射方向不同，從而令塗布液之平滑化遍及複數方向。
    (6)此外，氣體噴射機構係未必與塗布液供給機構連結並一體化構成，亦可單獨構成該等，使各機構分開移動。
    (7)實施例中，溶劑供給機構係與塗布液供給機構相同，對噴墨方式之複數個噴嘴進行排列而構成，但並非限定於此。溶劑供給機構亦可係其他構成，例如自噴霧噴嘴供給霧狀溶劑之構成。其他亦可由例如將塗布液之溶劑供給至形成有複數之噴出孔之筒狀體內部，藉由對該溶劑賦予振動，而從上述噴出孔噴出溶劑液滴之液滴噴出機構而構成。此種液滴噴出機構係在圓筒之筒狀體內，於軸方向上形成一行並排小孔，且在與開啟該等小孔側相反側之筒狀體之表面上貼附壓電元件而構成。
    ※本發明係可實施未從其思想或本質脫離之其他之具體形態，因此，作為顯示發明範圍者，並非上述之說明，而應參照附加之請求項。
    10‧‧‧塗布頭
    12‧‧‧塗布液供給機構
    14‧‧‧氣體噴射機構
    16‧‧‧溫度調節機構
    18‧‧‧溶劑供給機構
    20‧‧‧噴嘴
    22‧‧‧保留部
    24‧‧‧壓電元件
    26‧‧‧噴出孔
    28‧‧‧配管
    30‧‧‧塗布液罐
    32‧‧‧基板保持台
    34‧‧‧第1移動機構
    35‧‧‧第2移動機構
    36‧‧‧移動台
    38‧‧‧導軌構件
    40‧‧‧滾珠螺桿
    42‧‧‧支持板
    44‧‧‧支持板
    46‧‧‧電動馬達
    48‧‧‧移動台
    50‧‧‧導軌構件
    52‧‧‧滾珠螺桿
    54‧‧‧支持板
    56‧‧‧支持板
    58‧‧‧電動馬達
    d‧‧‧墨點
    dE‧‧‧塗布液
    G‧‧‧氣體
    S‧‧‧溶劑
    SF‧‧‧溶劑薄膜
    W‧‧‧基板
    ※雖為說明本發明而圖示有數種現在被認為較好之形態，但當可理解本發明並非限定於如圖示之構成及對策者。
    圖1係本發明之一實施例之塗布裝置之要部側視圖。
    圖2A、2B係顯示實施例裝置之塗布液供給機構之噴嘴排列之圖。
    圖3係本發明之一實施例之塗布裝置之整體俯視圖。
    圖4係本發明之一實施例之塗布裝置之整體前視圖。
    圖5A、5B係本發明之一實施例之塗布方法之說明圖。
    圖6Aa至6Ad及6Ba至6Bd係顯示使用實施例之塗布裝置之塗布順序之圖。
    10‧‧‧塗布頭
    12‧‧‧塗布液供給機構
    14‧‧‧氣體噴射機構
    16‧‧‧溫度調節機構
    18‧‧‧溶劑供給機構
    22‧‧‧保留部
    24‧‧‧壓電元件
    26‧‧‧噴出孔
    28‧‧‧配管
    30‧‧‧塗布液罐
    d‧‧‧墨點
    G‧‧‧氣體
    S‧‧‧溶劑
    W‧‧‧基板
    权利要求:
    Claims (16)
    [1] 一種塗布方法，其係用以在基板上形成塗布液之薄膜者，其包含：塗布液供給步驟，其從並排配置噴墨方式之複數個噴嘴而構成之塗布液供給機構向基板上供給塗布液；及平滑化步驟，其一面進行上述塗布液供給步驟，一面對供給至基板上之塗布液噴射氣體，使塗布液之薄膜表面平滑化。
    [2] 如請求項1之方法，其中在上述平滑化步驟中，為抑制被供給至基板上之塗布液之乾燥，而噴射溫度及濕度經調整之氣體。
    [3] 如請求項1之方法，其中在上述平滑化步驟中，使上述氣體中包含塗布液之溶劑之蒸氣。
    [4] 如請求項1之方法，其中在上述平滑化步驟中，自傾斜方向對供給至基板上之塗布液噴射上述氣體。
    [5] 如請求項1之方法，其中在塗布液供給步驟之前，具備將塗布液之溶劑供給至基板上之溶劑供給步驟。
    [6] 如請求項5之方法，其中上述溶劑供給步驟中對基板上供給溶劑之供給位置、上述塗布液供給步驟中對基板之溶劑被覆膜上供給塗布液之供給位置、及上述平滑化步驟中對基板上之塗布液供給氣體之噴射位置彼此相鄰，且將上述溶劑之供給、上述塗布液之供給、及上述氣體之噴射同時並行進行。
    [7] 一種塗布裝置，其係用以於基板上形成塗布液之薄膜者，其包含：基板保持台，其係將基板保持成水平姿勢；塗布液供給機構，其係並排配置將塗布液供給至基板上之噴墨方式之複數個噴嘴而構成；氣體噴射機構，其係對供給至基板上之塗布液噴射氣體，使塗布液之薄膜表面平滑化；及移動機構，其係使上述塗布液供給機構與上述氣體噴射機構對於被保持於上述基板保持台之基板而相對移動。
    [8] 如請求項7之裝置，其中上述氣體噴射機構係自與上述塗布液供給機構所具備之複數個噴嘴之排列長度相同長度之狹縫狀噴嘴而噴射氣體。
    [9] 如請求項7之裝置，其中上述塗布液供給機構與上述氣體噴射機構係連結而一體構成。
    [10] 如請求項7之裝置，其中上述氣體噴射機構係以自傾斜方向對供給至基板上之塗布液噴射氣體之方式安裝配置。
    [11] 如請求項7之裝置，其中在上述塗布液供給機構與上述氣體噴射機構對於上述基板進行相對移動之移動方向之前側，具備將塗布液之溶劑供給至基板上之溶劑供給機構。
    [12] 如請求項11之裝置，其中上述溶劑供給機構係並排配置將塗布液之溶劑供給至基板上之噴墨方式之複數個噴嘴而構成。
    [13] 如請求項11之裝置，其中上述溶劑供給機構係以液滴噴出機構構成，該液滴噴出機構將塗布液之溶劑供給至形成有多個噴出孔之筒狀體之內部，藉由對該溶劑賦予振動，而自上述噴出孔噴出溶劑之液滴。
    [14] 如請求項11之裝置，其中上述塗布液供給機構、上述氣體噴射機構、及上述溶劑供給機構係連結而一體構成。
    [15] 如請求項14之裝置，其中以使上述溶劑供給機構向基板上供給溶劑之位置、上述塗布液供給機構向基板之溶劑被覆膜上供給塗布液之位置、及上述氣體噴射機構向基板上之塗布液噴射氣體之位置彼此相鄰之方式，配置上述溶劑供給機構、上述塗布液供給機構、及上述氣體噴射機構。
    [16] 如請求項14之裝置，其中於上述塗布液供給機構、上述氣體噴射機構、及上述溶劑供給機構中附設有溫度調節機構而一體構成。
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