![]() 引腳結構與引腳連接結構
专利摘要:
本發明提供一種引腳結構,設置於一異向性導電膜的至少一側邊,該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子,該引腳結構包括:多個相互間隔的柱體,其中,該些導電粒子位於該些柱體的周邊。本發明還提供一種引腳連接結構。本發明提供的引脚結構和引脚連接結構,采用包括有多個相互間隔的柱體的引脚結構,在以异向性導電膜進行引腳貼合時,相鄰柱體之間的間距可容納導電粒子,減少了流動到左右相鄰引脚結構之間的導電粒子的數量,從而降低左右相鄰的引脚結構發生短路的機率。 公开号:TW201320845A 申请号:TW101106999 申请日:2012-03-02 公开日:2013-05-16 发明作者:Fei Su;Mei-Fang Lan;Hao Wei;jian-tong Chen;Yu-Fang Xiong;Yi-Cong Su 申请人:Tpk Touch Systems Xiamen Inc; IPC主号:H05K3-00
专利说明:
引腳結構與引腳連接結構 本發明有關於一種導電連接結構,特別是關於一種引腳結構及其引腳連接結構。 在瞬息萬變的資訊年代,電子產品已與人們的生活、工作息息相關。隨著電子產品的薄形化,小型化,精密化,輕便化,在一些無法藉由高溫鉛錫焊接的場合,例如:軟性電路板(FPC)、積體電路(IC)、液晶顯示幕(LCD)、觸控螢幕(Touch Panel)等產品的線路或引腳連接,具有異向性(Anisotropic)的導電功能材料及其相關的線路連接方式已逐漸被開發出來,用以解決了電子產品的各種線路連接問題。 異向性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF),其係將許多細微的導電粒子均勻地分佈在一絕緣膠基材的內部,然後透過加熱、加壓的過程,使多個導電粒子僅在受壓力的方向上產生導電的效果,而在非受壓的方向上則不產生導電效果。 請同時參閱圖1與圖2,圖1所繪示為習知引腳連結結構之立體圖,圖2所繪示為習知引腳連接結構在貼合前的示意圖。如圖1與圖2所示,一引腳連接結構9,其包括有一異向性導電膜93、一第一連接部91及一第二連接部92。該異向性導電膜93係由一絕緣膠基材932與多個導電粒子931所組成,且該異向性導電膜93置於該第一連接部91與該第二連接部92之間。該第一連接部91在下方設置有多個第一引腳結構916,每一第一引腳結構916均透過一第一導線911而將電子訊號傳遞出去。該第二連接部92在上方設置有多個第二引腳結構926,每一第二引腳結構926則是透過一第二導線921而將電子訊號傳遞出去。該異向性導電膜93則置於多個第一引腳結構916與多個第二引腳結構926之間。 請再同時參閱圖3,圖3所繪示為習知引腳連接結構在組裝後的示意圖。如圖3所示,將異向性導電膜93放置於第一連接部91與第二連接部92之間,該第一連接部91與該第二連接部92上下夾合,并加熱和加壓,異向性導電膜93受到溫度和壓力作用將對應的第一引腳結構916和第二引腳結構926連接在一起。當該引腳連接結構9組裝完成後,該異向性導電膜93即可在上下的方向具有導電效果,而在水平的方向則不具導電效果;亦即,該異向性導電膜93可將電流傳遞於對應的第一引腳結構916與第二引腳結構926之間,因此,相對應的第一導線911、第二導線921即可透過互相鄰接的第一引腳結構916、第二引腳結構926,而達到互相導通的目的。此時,多個左右相鄰的第一引腳結構916之間不會有電流導通,多個左右相鄰的第二引腳結構926之間當然也不會有電流導通。 雖然異向性導電膜93具有其使用上的優點,然而因為其連接的導電線路、第一引腳結構916或第二引腳結構926之間的距離較小,因此,當異向性導電膜93被加熱加壓時,多個導電粒子931可能被擠壓至左右相鄰的第一引腳結構916之間的縫隙,使左右相鄰的第一引腳結構916之間發生短路。當然,多個左右相鄰第二引腳結構926之間也會出現類似的問題。 因此,如何克服上述問題,是本領域具有通常知識者努力的目標。 本發明之一目的在於採用包括有多個相互間隔的柱體的引腳結構,使在以異向性導電膜貼合時,相鄰柱體之間的間距可容納導電粒子,減少了流動到左右相鄰引腳結構之間的導電粒子的數量,從而降低左右相鄰的引腳結構發生短路的機率。 為達上述目的,本發明提供一種引腳結構,其設置於一異向性導電膜的一側邊,該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子,該引腳結構包括有多個相互間隔的柱體,該些導電粒子位於該些柱體的周邊。 為達上述目的,本發明提供一種引腳連接結構,該引腳連接結構包括有一第一連接部、一第二連接部及一異向性導電膜;該第一連接部包括多個第一引腳結構,其中至少一第一引腳結構包括有多個相互間隔的第一柱體;該第二連接部包括多個第二引腳結構,每一第二引腳結構與一第一引腳結構的多個第一柱體相對應;該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子,且該異向性導電膜位於該第一引腳結構和第二引腳結構之間,用於連接並導通對應的第一引腳結構和第二引腳結構。 藉此,本發明所述的引腳結構及使用該引腳結構的引腳連接結構,其引腳結構採用了包括有多個相互間隔柱體的設置方式,當與該異向性導電膜貼合時,相鄰柱體的間距可用以容納導電粒子,減少了流動到相鄰引腳結構之間的導電粒子的數量,從而降低多個相鄰引腳結構之間發生短路的機率。 為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制。 <第一實施例> 圖4所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構之立體圖。如圖4所示,一引腳連接結構1,其包括有一異向性導電膜13(Anisotropic Conductive Film,ACF)、一第一連接部11及一第二連接部及12;該引腳連接結構1上設置有多個引腳結構,其中至少一引腳結構包括有多個相互間隔的柱體。其中,該引腳結構可以設置於第一連接部11和/或第二連接部12上。以下為了方便區分與識別,該第一連接部11上的“引腳結構”、“柱體”以第一引腳結構116、第一柱體117命名;同理,該第二連接部12上的“引腳結構”、“柱體”則以第二引腳結構126、第二柱體127命名。 也就是說,該第一連接部11上包括有多個第一引腳結構116,該第一引腳結構116設置於異向性導電膜13的一側邊,該異向性導電膜13係由一絕緣膠基材132與多個導電粒子131所組成,該些導電粒子131散佈於該異向性導電膜13的絕緣膠基材132內部。其中,至少一第一引腳結構116包括有多個相互間隔的第一柱體117。具體於一實施例中,該些第一引腳結構116可通過該異向性導電膜13與另一導體進行貼合與電性導通。 圖5所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在結合前的示意圖。上述的引腳結構可用於一引腳連接結構1中。如圖4與圖5所示,該引腳連接結構1的第一連接部11包括多個第一引腳結構116,且,至少一第一引腳結構116包括有多個相互間隔的第一柱體117;該引腳連接結構1的第二連接部12則包括多個第二引腳結構126,每一第二引腳結構126與一第一引腳結構116的多個第一柱體117相對應;該異向性導電膜13位於該第一引腳結構116和第二引腳結構126之間,用於連接並導通相鄰的第一引腳結構116和第二引腳結構126。 第一連接部11進一步包括有一第一板體115及多個第一導線111,該些第一引腳結構116並列設置於該第一板體115的下側面,且每一第一引腳結構116均透過一第一導線111而將電子訊號傳遞出去。該第二連接部12進一步包括有一第二板體125及多個第二導線121,該些第二引腳結構126並列設置於該第二板體125的上側面,該第二板體125的上側面與該第一板體115的下側面相對設置,該異向性導電膜13位於該第一板體115的下側面與第二板體125的上側面之間。每一第二引腳結構126亦是透過一第二導線121而將電子訊號傳遞出去。在一具體實施例中,該第一連接部11可以是一觸控面板,該第二連接部12可以是連接於控制器的軟性電路板(FPC)。通過該引腳連接結構1,可使觸控面板與控制器之間進行信號傳遞。 由本實施例的剖面視圖(即圖5所示),該第一引腳結構116包括有多個第一柱體117,該第一柱體117可呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列,但並不以此形狀為限。每一第二引腳結構126均與一第一引腳結構116的多個第一柱體117相對應。在此,該些第一柱體117可為長方柱或平行四邊形柱,但並不以此形狀為限。 在本發明的實施例中,該第一連接部11的多個第一引腳結構116可呈等距離(指水平距離)設置,該第二連接部12的多個第二引腳結構126亦可呈等距離設置。該第一引腳結構116的多個第一柱體117係呈相鄰並列於同一水平線上,且相同的第一引腳結構116的多個第一柱體117,其尺寸構型均相等。當然,本領域具有通常知識者也可以將該第一連接部11的多個第一引腳結構116以不等距離的方式設置,或者,多個第一引腳結構116以不等高度的方式設置;同理,該第二連接部12的多個第二引腳結構126也可以不等距離的方式設置,或者,多個第二引腳結構126以不等高度的方式設置。如此,該第一連接部11、第二連接部12在結構的設計上會更靈活、更彈性,可適用於不同的軟硬體功能,或者組裝搭配至不用種類的晶片或電子零件。再來,相同的第一引腳結構116之中,多個第一柱體117也可以設計成不同大小、不同長短、不同粗細或不同間距。 請再同時參閱圖6與圖7,圖6所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在組裝後的示意圖,圖7所繪示為圖6的局部放大圖。如圖6與圖7所示,在組裝時,將每一第一引腳結構116與一第二引腳結構126相對應,並且呈上下相對應的狀態,異向性導電膜13位於該第一板體115與該第二板體125之間,然後再將該第一連接部11與該第二連接部12在垂直方向上互相靠近、夾緊,并加熱加壓,藉此,第一連接部11與第二連接部12通過異向性導電膜13貼合在一起。組裝後,即如圖7所示,該絕緣膠基材132與該些導電粒子131即可均勻地分佈於該第一引腳結構116與第二引腳結構126之間。此外,該第一柱體117定義有一橫向寬度(H1),該橫向寬度(H1)為該第一柱體117在圖7之側視圖上的水平截距。相鄰兩第一柱體117之間定義有一間距(H2)。該第一柱體117的橫向寬度(H1)等於導電粒子131的直徑(D1),相鄰兩第一柱體117之間的間距(H2)等於該等導電粒子131的直徑(D1)。如此一來,加熱加壓后,相鄰第一柱體117之間的間距(H2)可容納導電粒子131,減少了流動到相鄰第一引腳結構116之間和相鄰第二引腳結構126之間的導電粒子131的數量,從而降低甚或防止多個相鄰的第一引腳結構116之間和多個相鄰的第二引腳結構126之間發生短路的機率。另外,還有部份導電粒子131被夾持於該第一柱體117與該第二引腳結構126之間,用以使電流在該第一引腳結構116與該第二引腳結構126之間,呈上下方向地傳遞電流。在此,該絕緣膠基材132的作用除了絕緣、容置導電粒子131之外,還具有粘接、貼合該第一連接部11、第二連接部12的功效。 進一步地,本發明的引腳連接結構1包括有多個相互間隔的第一柱體117,在採用異向性導電膜13進行貼合時,異向性導電膜13受到溫度和壓力作用軟化變形,絕緣膠基材132及導電粒子131可向多個第一柱體117的間距(H2)內均勻地流動與分佈,較不會引起該引腳連接結構1的變形拱起,改善了引腳結構貼合後的平坦度。再者,在組裝後,可以從相鄰的第一柱體117間的間距觀察到第一引腳結構116和第二引腳結構126與導電粒子的接觸狀況,確保第一引腳結構116與第二引腳結構126上下導通,從而降低斷路的風險。因此,當該引腳連接結構1的尺寸隨著設計越來越小時,也無需擔心上述短路、斷路、貼合不平坦等缺點,因此可應用在無法藉由鉛錫焊接的場合,例如:軟性電路板(FPC)、集成電路(IC)、液晶顯示幕(LCD)、觸控螢幕(Touch Panel)等產品的線路或引腳連接。 <第二實施例> 請參閱圖8,圖8所繪示為本發明第二實施例的引腳連接結構的局部放大圖;其中,與前述實施例類似的結構,不再贅述。如圖8所示,該導電粒子131的直徑(D2)小於該第一柱體117的橫向寬度(H1),且同時也小於該間距(H2)。如此一來,每一間距(H2)之內即可同時容納多個導電粒子131,且,第一柱體117和第二引腳結構126之間也可以分佈較多數量的導電粒子131,增加了第一引腳結構116和第二引腳結構126的電流導通性。 <第三實施例> 另外,請再同時參閱圖9~圖11,圖9所繪示為本發明第三實施例的引腳連接結構之立體圖,圖10所繪示為本發明第三實施例引腳連接結構在組裝後的示意圖,圖11所繪示為圖10的局部放大圖;其中,與前述實施例類似的結構,不再贅述。如圖9~圖11所示,該第二連接部12包括有一第二板體125及多個第二引腳結構126,每一第二引腳結構126包括有多個間隔設置的第二柱體127,該些第二柱體127與相鄰的第一柱體117相對應。該第二引腳結構126的多個第二柱體127可呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列於同一水平線上。還有,第二柱體127的橫向寬度(H3)大於或等於該導電粒子131的直徑(D2);相鄰兩第二柱體127之間定義有一間距(H4),該間距(H4)大於或等於該導電粒子131的直徑(D2)。 在組裝時,將每一第一引腳結構116與一第二引腳結構126相對應,使每一第一柱體117至少相鄰於一第二柱體127周邊,且每一第二柱體127至少相鄰於一第一柱體117周邊;亦即,該第一柱體117與該第二柱體127呈上下互相對應且相鄰。如此一來,該異向性導電膜13即可位於該第一板體115與該第二板體125之間,然後再將該第一連接部11與該第二連接部12在垂直方向上互相靠近、夾緊,即可用以壓迫該異向性導電膜13。當夾緊、壓迫之後,即如圖11所示,該絕緣膠基材132與該些導電粒子131即可均勻地分佈於相鄰的第一柱體117與第二柱體127之間。藉此,不僅相鄰第一柱體117之間的間距(H2)可容納導電粒子131,而且相鄰第二柱體127之間的間距(H4)也可容納導電粒子131,從而達到前述降低短路機率,減小斷路風險,改善貼合不平坦的功效。 <第四實施例> 請參閱圖12,圖12所繪示為本發明第四實施例的引腳連接結構的局部放大圖。如圖12所示,該第一引腳結構116具有多個第一柱體117,該第二引腳結構126具有多個第二柱體127,該第一引腳結構116與該第二引腳結構126上下相鄰而互相對應,相鄰而對應的第一柱體117與第二柱體127之尺寸構型可以相等或不相等;在此,該第一柱體117與第二柱體127之尺寸構型不相等係代表:該第一柱體117、第二柱體127的數量、長短、粗細、間距、輪廓或形狀不相等。藉此,本實施例亦可達到前述功效。 綜上所述,本發明的引腳結構及使用該引腳結構的引腳連接結構,可用以確保在使用異向性導電膜進行貼合時,相鄰柱體之間的間距可容納導電粒子,減少了流動到相鄰引腳之間的導電粒子的數量,從而降低多個相鄰的第一引腳結構,或者多個相鄰的第二引腳結構發生短路的機率,進一步地,可從引腳的多個柱體之間的間距中觀察導電粒子與引腳的接觸狀況,降低斷路風險;當然,由於絕緣膠基材及導電粒子可向多個第一柱體117的間距(H2)和/或第二柱體127的間距(H4)內均勻地流動與分佈,較不會引起該引腳的變形拱起,從而改善了引腳貼合后的平坦度。 本發明以實施例說明如上,然其並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者,在不脫離本專利精神或範圍內,所作之更動或潤飾,均屬於本發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計,且應包含在下述之申請專利範圍內。 1、9...引腳連接結構 11、91...第一連接部 111、911...第一導線 115...第一板體 116、916...第一引腳結構 117...第一柱體 12、92...第二連接部 121、921...第二導線 125...第二板體 126、926...第二引腳結構 127...第二柱體 13、93...異向性導電膜 131、931...導電粒子 132、932...絕緣膠基材 H1、H3...橫向寬度 H2、H4...間距 D1、D2...直徑 圖1所繪示為習知引腳連結結構之立體圖; 圖2所繪示為習知引腳連接結構在組裝前的示意圖; 圖3所繪示為習知引腳連接結構在組裝後的示意圖; 圖4所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構之立體圖; 圖5所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在組裝前的示意圖; 圖6所繪示為本發明第一實施例的引腳連接結構在組裝後的示意圖; 圖7所繪示為圖6的局部放大圖; 圖8所繪示為本發明第二實施例的引腳連接結構的局部放大圖; 圖9所繪示為本發明第三實施例的引腳連接結構之立體圖; 圖10所繪示為本發明第三實施例的引腳連接結構在組裝後的示意圖; 圖11所繪示為圖10的局部放大圖;以及 圖12所繪示為本發明第四實施例的引腳連接結構的局部放大圖。 1...引腳連接結構 11...第一連接部 111...第一導線 115...第一板體 116...第一引腳結構 117...第一柱體 12...第二連接部 121...第二導線 125...第二板體 126...第二引腳結構 13...異向性導電膜 131...導電粒子 132...絕緣膠基材
权利要求:
Claims (15) [1] 一種引腳結構,設置於一異向性導電膜的至少一側邊,該異向性導電膜內部散佈有多個導電粒子,該引腳結構包括:多個相互間隔的柱體,其中,該些導電粒子位於該些柱體的周邊。 [2] 如申請專利範圍第1項所述引腳結構,其中,該些柱體的橫向寬度大於或等於該導電粒子的直徑。 [3] 如申請專利範圍第1項所述引腳結構,其中,相鄰兩柱體之間的間距大於或等於該導電粒子的直徑。 [4] 如申請專利範圍第1項所述引腳結構,其中,多個柱體呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列。 [5] 一種引腳連接結構,包括:一第一連接部,包括多個第一引腳結構,其中至少一第一引腳結構包括有多個相互間隔的第一柱體;一第二連接部,包括多個第二引腳結構,每一第二引腳結構與一第一引腳結構的多個第一柱體相對應;以及一異向性導電膜,內部散佈有多個導電粒子,該異向性導電膜位於該第一引腳結構和第二引腳結構之間,用於連接並導通對應的第一引腳結構和第二引腳結構。 [6] 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構,其中,至少一第二引腳結構包括有多個相互間隔的第二柱體,每一第二柱體與相鄰的第一柱體相對應。 [7] 如申請專利範圍第6項所述引腳連接結構,其中,該等第二柱體的橫向寬度大於或等於該導電粒子的直徑。 [8] 如申請專利範圍第6項所述引腳連接結構,其中,相鄰兩第二柱體之間的間距大於或等於該導電粒子的直徑。 [9] 如申請專利範圍第6項所述引腳連接結構,其中,相鄰而對應的第一柱體的橫向寬度與第二柱體的橫向寬度不相等。 [10] 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構,其中,該第一柱體的橫向寬度大於或等於該導電粒子的直徑。 [11] 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構,其中,相鄰兩第一柱體之間的間距大於或等於該導電粒子的直徑。 [12] 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構,其中,該第一引腳結構的多個第一柱體呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列。 [13] 如申請專利範圍第6項所述引腳連接結構,其中,該第二引腳結構的多個第二柱體呈梳子狀或鋸齒狀相鄰並列。 [14] 如申請專利範圍第5項所述引腳連接結構,其中,該第一連接部還包括一第一板體,該第一引腳結構並列設置於該第一板體的下側面;該第二連接部還包括一第二板體,該第二板體的上側面與該第一板體的下側面相對設置,該第二引腳結構並列設置於該第二板體的上側面。 [15] 如申請專利範圍第14項所述引腳連接結構,其中,該異向性導電膜位於該第一板體的下側面與第二板體的上側面之間。
类似技术:
公开号 | 公开日 | 专利标题 TWI486106B|2015-05-21|引腳結構與引腳連接結構 WO2018120931A1|2018-07-05|液晶显示装置及其面板、显示面板与系统电路的连接结构 TWI364574B|2012-05-21|Driver chip and display apparatus including the same WO2019127786A1|2019-07-04|柔性显示面板及其覆晶薄膜结构 US10971465B2|2021-04-06|Driving chip, display substrate, display device and method for manufacturing display device WO2016013593A1|2016-01-28|接続体、及び接続体の製造方法 CN109426040A|2019-03-05|电子设备 KR20110049559A|2011-05-12|이방성 도전 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 CN108538893B|2020-10-02|显示面板及其显示装置 TWI645480B|2018-12-21|Connector, method of manufacturing the connector, electronic device TWI220931B|2004-09-11|Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon JP2015076486A|2015-04-20|表示装置 JP2006163012A|2006-06-22|表示パネル、その表示パネルを用いた表示装置、及び表示パネルの製造方法 WO2014173144A1|2014-10-30|覆晶薄膜柔性电路板及显示装置 WO2019114089A1|2019-06-20|柔性显示器及其驱动元件 TWI389604B|2013-03-11|電路板結構與其製造方法及液晶顯示器 JP2009069705A|2009-04-02|液晶表示装置の製造方法 JP2015076485A|2015-04-20|表示装置 TW201502539A|2015-01-16|顯示裝置及其電路板模組 CN107283989B|2019-05-31|压合装置及在显示面板上压合胶体的方法 WO2015113364A1|2015-08-06|集成电路芯片和显示装置 US20140132895A1|2014-05-15|Liquid crystal display device and production method thereof TW201513747A|2015-04-01|軟性電路板以及使用該軟性電路板的電子裝置 TWI282427B|2007-06-11|Substrate testing apparatus with full contact configuration and testing method using the same JP4887751B2|2012-02-29|フレキシブル配線基板の熱圧着装置
同族专利:
公开号 | 公开日 US9125330B2|2015-09-01| US20130115818A1|2013-05-09| CN103094737A|2013-05-08| KR101585807B1|2016-01-15| KR20130050870A|2013-05-16| KR20150005880A|2015-01-15| TWI486106B|2015-05-21| WO2013063888A1|2013-05-10| TWM435721U|2012-08-11|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题 JPS5928066B2|1980-04-30|1984-07-10|Nippon Denshin Denwa Kosha|| JPS6288393A|1985-10-15|1987-04-22|Seiko Epson Corp|Pattern structure of circuit bard| US4770641A|1986-03-31|1988-09-13|Amp Incorporated|Conductive gel interconnection apparatus| EP0854506A3|1987-03-04|1999-03-31|Canon Kabushiki Kaisha|Electrically connecting member and electric circuit member| EP0360971A3|1988-08-31|1991-07-17|Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.|Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method| US5819406A|1990-08-29|1998-10-13|Canon Kabushiki Kaisha|Method for forming an electrical circuit member| JPH06317617A|1993-05-07|1994-11-15|Hitachi Chem Co Ltd|異方導電性フィルムの絶縁抵抗測定方法| JP3328157B2|1997-03-06|2002-09-24|シャープ株式会社|液晶表示装置| US6300575B1|1997-08-25|2001-10-09|International Business Machines Corporation|Conductor interconnect with dendrites through film| JP2000207943A|1999-01-11|2000-07-28|Sony Corp|異方性導電膜及び異方性導電膜を用いた電気的接続装置| KR100940764B1|1999-09-14|2010-02-10|소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤|이방성 도전접속체 및 제조방법| KR100366409B1|1999-09-21|2002-12-31|엘지전자 주식회사|접착성 전도체 및 이를 사용한 칩실장구조| TW487896B|2000-02-24|2002-05-21|Seiko Epson Corp|Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus| US7160123B2|2002-03-07|2007-01-09|Jsr Corporation|Plural layer anisotropic conductive connector and its production method| TWI311676B|2004-01-30|2009-07-01|Au Optronics Corp|Carrier and semiconductor structure incorporating teh same| JP2005308879A|2004-04-19|2005-11-04|Koninkl Philips Electronics Nv|パネルヒータ及びこれを用いた表示装置| CN100468868C|2004-07-15|2009-03-11|Jsr株式会社|各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置| US7887899B2|2005-08-25|2011-02-15|Sumitomo Electric Industries, Ltd.|Anisotropic conductive sheet, production method thereof, connection method and inspection method| KR100671138B1|2005-03-07|2007-01-17|제일모직주식회사|다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자| JP4692544B2|2005-04-14|2011-06-01|パナソニック株式会社|電子回路装置およびその製造方法| TWI287805B|2005-11-11|2007-10-01|Ind Tech Res Inst|Composite conductive film and semiconductor package using such film| EP2015399A4|2006-04-11|2013-01-30|Jsr Corp|ANISOTROPER CONDUCTIVE CONNECTOR AND ANISOTROPE CONDUCTIVE CONNECTOR ASSEMBLY| KR20070103990A|2006-04-21|2007-10-25|삼성전자주식회사|표시 패널의 검사 장치 및 검사 방법| CN100458508C|2006-06-12|2009-02-04|友达光电股份有限公司|信号传输组件及应用其的显示装置| US7766667B2|2007-12-18|2010-08-03|Russell James V|Separable electrical connectors using isotropic conductive elastomer interconnect medium| JP5409242B2|2009-10-07|2014-02-05|新光電気工業株式会社|インダクタ及びインダクタの製造方法| TWM393834U|2010-03-18|2010-12-01|Hon Hai Prec Ind Co Ltd|Electrical connector and assembly thereof| CN102184909A|2011-04-01|2011-09-14|友达光电股份有限公司|一种适用于连接芯片接脚结构| CN202585815U|2011-11-05|2012-12-05|宝宸(厦门)光学科技有限公司|引脚结构与引脚连接结构|TW201516781A|2013-10-21|2015-05-01|Wintek Corp|觸控面板及其製造方法| CN104635968A|2013-11-09|2015-05-20|宝宸(厦门)光学科技有限公司|触控面板及触控模块| KR20150059375A|2013-11-22|2015-06-01|삼성전기주식회사|터치센서 모듈 및 그 제조 방법| CN104951156A|2014-03-31|2015-09-30|宸盛光电有限公司|电容式触控装置| KR102259430B1|2014-06-19|2021-06-02|엘지이노텍 주식회사|파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널| CN104362449A|2014-11-03|2015-02-18|业成光电(深圳)有限公司|改善异方性导电粒子聚集之导电接合结构| CN105493015B|2015-02-06|2019-04-30|深圳市柔宇科技有限公司|电容触摸屏| CN109378306B|2018-12-03|2020-03-24|武汉华星光电半导体显示技术有限公司|显示器和显示器的端子结构|
法律状态:
优先权:
[返回顶部]
申请号 | 申请日 | 专利标题 CN2011103529051A|CN103094737A|2011-11-05|2011-11-05|引脚结构与引脚连接结构| 相关专利
Sulfonates, polymers, resist compositions and patterning process
Washing machine
Washing machine
Device for fixture finishing and tension adjusting of membrane
Structure for Equipping Band in a Plane Cathode Ray Tube
Process for preparation of 7 alpha-carboxyl 9, 11-epoxy steroids and intermediates useful therein an
国家/地区
|