台湾专利TW201304630A 多層配線板及多層配線板之製造方法

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多層配線板(20)具有絕緣性基材(40)、內層用銅板(50、60)及外層用銅箔(70、80)。內層用銅板(50、60)係配置於絕緣性基材(40)之內部，且被進行圖案化處理。外層用銅箔(70、80)係以經圖案化處理後之狀態被配置於絕緣性基材(40)的表面，厚度比內層用銅板(50、60)薄，且電流路徑之截面積比內層用銅板(50、60)中的電流路徑的截面積小。藉此，提供一種多層配線板及多層配線板之製造方法，其可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流。
公开号:TW201304630A
申请号:TW101104662
申请日:2012-02-14
公开日:2013-01-16
发明作者:Hiroaki Asano；Yasuhiro Koike；Kiminori Ozaki；Hitoshi Shimadu；Tetsuya Furuta；Masao Miyake；Takahiro Hayakawa；Tomoaki Asai；Ryou Yamauchi
申请人:Toyota Jidoshokki Kk；
IPC主号:H05K1-00

专利说明:
多層配線板及多層配線板之製造方法
本發明係關於多層配線板及多層配線板之製造方法。
於專利文獻1中，揭示一種印刷電路基板，其藉由密集地配置複數個貫通基板之表面側與背面側的電流用通孔而可流動大電流。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本國特開2010-267649號公報
然而，作為於導體圖案流動大電流之情況的構成，於薄導體圖案中因需要增大截面積故必需增大其寬度，成為需要以寬大面積作為導體圖案之佔有面積。另一方面，對厚導體圖案，雖可縮小寬度，但圖案化處理用之蝕刻時間增長，而會招致成本之增加。
另外，在以同一平面之基板連接具有薄導體圖案的基板及具有厚導體圖案的基板之情況，會造成基板之投影面積的增大。
本發明之目的在於，提供一種多層配線板及多層配線板之製造方法，其可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流。
為了達成上述目的，本發明之多層配線板，其具備：絕緣性基材；內層用金屬板，其配置於該絕緣性基材之內部且被進行圖案化處理；及外層用金屬箔，其以經圖案化處理後之狀態被配置於該絕緣性基材的表面，厚度比該內層用金屬板薄，且電流路徑之截面積比該內層用金屬板中的電流路徑的截面積小。
根據該構成，經圖案化處理之內層用金屬板配置於絕緣性基材的內部，而可於此經圖案化處理之內層用金屬板流動大電流。又，經圖案化處理之外層用金屬箔被配置於絕緣性基材的表面，而可於此外層用金屬箔流動比內層用金屬板小的電流。
在此，作為於導體圖案流動大電流之情況的構成，於薄導體圖案中因需要增大截面積故必需增大其寬度，成為需要以寬大面積作為導體圖案之佔有面積。相對於此，在本發明中，可於經圖案化處理之內層用金屬板流動大電流，所以，可採用狹窄之面積作為導體圖案之佔有面積。又，可於經圖案化處理之外層用金屬箔流動比內層用金屬板小的電流，且因外層用金屬箔被配置於絕緣性基材的表面故可為狹窄之投影面積。
如此，可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流
於本發明之一態樣中，於該絕緣性基材之兩表面分別配置該外層用金屬箔。根據該構成，可於絕緣性基材之兩表面分別配置外層用金屬箔。
於本發明之一態樣中，由該內層用金屬板所構成之導體圖案，係引出於該絕緣性基材之外部且固定於框體。
於本發明之一態樣中，該絕緣性基材係具有絕緣性芯基板，且該經圖案化處理之該內層用金屬板係黏貼於該絕緣性芯基板。
於本發明之一態樣中，該內層用金屬板係銅板。
於本發明之一態樣中，以由該內層用金屬板所構成且配置於積層方向之上下的一對第一層、由該外層用金屬箔所構成且配置於積層方向之上下的一對第二層、及配置於積層方向之上下的一對第三層，形成6層之構造。
於本發明之一態樣中，具有自配置於積層方向之上下的一對第二層的一方朝向另一方而於積層方向延伸之通孔。
於本發明之一態樣中，該通孔之至少一方的開口部係由絕緣物所填埋，且於該絕緣物上設置該第三層。
根據該構成，可達成基板之小型化。
於本發明之一態樣中，具有自配置於該積層方向之上下的一對第二層的一方朝向另一方而於積層方向延伸之分斷用孔。
根據該構成，可於被分斷的層彼此之間區分電位。
於本發明之一態樣中，該分斷用孔之至少一方的開口部係由絕緣物所填埋，且於該絕緣物上設置該第三層。
根據該構成，可達成基板之小型化。
於本發明之一態樣中，於該第三層形成有連接控制用半導體元件及電力用半導體元件之焊墊。
根據該構成，可將電力用基板與控制用基板一體化。
於本發明之一態樣中，該一對第一層當中之至少一方的圖案係連接於框體。
該構成之散熱性優良。
為了達成上述目的，本發明之多層配線板之製造方法，其具備：編制製程，係以預浸材挾持經圖案化處理之內層用金屬板，且於露出表面之該預浸材當中至少一方之預浸材的表面，配置厚度比該內層用金屬板薄、且電流路徑之截面積比該內層用金屬板中電流路徑之截面積小的外層用金屬箔；加熱加壓製程，係對在該編制製程中所編制而成之塊體進行加熱加壓而予一體化；及圖案化處理製程，係對在該加熱加壓製程中將形成一體之塊體的該外層用金屬箔進行圖案化處理。
根據該構成，於編制製程中，以預浸材挾持經圖案化處理之內層用金屬板，並於露出表面之預浸材當中至少一方之預浸材的表面，配置厚度比內層用金屬板薄、且電流路徑之截面積比內層用金屬板中電流路徑之截面積小的外層用金屬箔。於加熱製程中，對在編制製程中所編制而成之塊體進行加熱加壓而予一體化。在圖案化處理製程中，對在加熱加壓製程中將形成一體之塊體的外層用金屬箔進行圖案化處理。
藉此，可於經圖案化處理之內層用金屬板流動大電流，而可採用狹窄之面積作為導體圖案之佔有面積。又，可於經圖案化處理之外層用金屬箔流動比內層用金屬板小的電流，且因外層用金屬箔被配置於絕緣性基材的表面故可為狹窄之投影面積。如此，可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流。
於本發明之一態樣中，還具備藉由對在該加熱加壓製程中形成一體之塊體的一部分區域進行沖壓加工而將由該內層用金屬板所構成之導體圖案分斷之製程。
根據該構成，可藉由對在加熱加壓製程中形成一體之塊體的一部分區域進行沖壓加工而將由內層用金屬板所構成之導體圖案分斷。
根據本發明，可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流。[實施發明之形態] (第1實施形態)
以下，參照圖面，針對本發明之第1實施形態詳細地進行說明。
如第1圖所示，電子器件10具有多層配線板20及鋁製框體30。
多層配線板20具有：絕緣性基材40；作為內層用金屬板之內層用銅板50、60，其配置於絕緣性基材40之內部；及作為外層用金屬箔之外層用銅箔70、80，其分別配置於絕緣性基材40之兩表面(表背兩面)。
絕緣性基材40係形成為板狀且水平配置。於絕緣性基材40之內部，內層用銅板50、60係被上下分隔地配置。內層用銅板50、60係於上層側配置內層用銅板50，並於下層側配置內層用銅板60。內層用銅板50、60之厚度為例如100~200μm。
內層用銅板50係藉由沖壓而被進行圖案化處理。亦即，藉由沖壓加工而形成有導體圖案51、52、53、54，並可於導體圖案51、52、53、54流動大電流。
內層用銅板60係藉由沖壓而被進行圖案化處理。亦即，藉由沖壓加工而形成有導體圖案61、62、63，並可於導體圖案61、62、63流動大電流。如此，以由內層之2層(內層用銅板50、60)所構成的導體圖案形成電源系之配線。
導體圖案51係自絕緣性基材40之一端面被引出於絕緣性基材40的外部且沿水平方向延伸。另外，導體圖案54係自絕緣性基材40之另一端面被引出於絕緣性基材40的外部且沿水平方向延伸。
外層用銅箔70、80之厚度為例如18~35μm。外層用銅箔70係配置於絕緣性基材40之上面，且藉由濕式蝕刻進行圖案化處理。詳細而言，藉由微細加工而形成有導體圖案71、72、73、74，且以由外層用銅箔70所構成之導體圖案71、72、73、74形成信號線。另外，外層用銅箔80係配置於絕緣性基材40之下面，且藉由濕式蝕刻進行圖案化處理。詳細而言，藉由微細加工而形成有導體圖案81、82、83、84，且以由外層用銅箔80所構成之導體圖案81、82、83、84形成信號線。
如此，以由外層之2層(外層用銅箔70、80)所構成的導體圖案形成信號系之配線。
於此情況下，外層用銅箔70、80亦可藉由取代蝕刻的沖壓進行圖案化處理。又，外層用銅箔70、80亦能以鍍銅或印刷等進行圖案化處理。
外層用銅箔70、80係構成為厚度比內層用銅板50、60薄，且電流路徑之截面積比內層用銅板50、60中電流路徑之截面積小。
在絕緣性基材40中外層用銅箔70與內層用銅板50之間的部位形成有導通孔130、131、132。於導通孔130內形成有電鍍層135、136、137。並且，由外層用銅箔70所構成之導體圖案72，係藉由導通孔130內的電鍍層135而與由內層用銅板50所構成之導體圖案52電性連接。另外，由外層用銅箔70所構成之導體圖案73，係藉由導通孔131內的電鍍層136而與由內層用銅板50所構成之導體圖案53電性連接。又，由外層用銅箔70所構成之導體圖案74，係藉由導通孔132內的電鍍層137而與由內層用銅板50所構成之導體圖案54電性連接。
於多層配線板20形成有通孔120，且藉由通孔120與內層用銅板50、60、外層用銅箔70、80電性連接。詳細而言，由內層用銅板50所構成之導體圖案51、由內層用銅板60所構成之導體圖案61、由外層用銅箔70所構成之導體圖案71及由外層用銅箔80所構成之導體圖案81，係透過通孔120之電鍍層121所連接。
如此，將較厚之內層用銅板50、60進行沖壓而形成能作為流動大電流之電流路徑的導體圖案51、52、53、54、61、62、63。另外，將外層用銅箔70、80進行蝕刻而形成能作為信號路徑之導體圖案71、72、73、74、81、82、83、84(形成有精密圖案)。將這些由厚內層用銅板50、60所構成的導體圖案51、52、53、54、61、62、63及將薄外層用銅箔70、80經微細加工的導體圖案71、72、73、74、81、82、83、84一體化而構成多層配線板20。
於多層配線板20之上面側安裝有電子零件90、91。詳細而言，於包含外層用銅箔70之絕緣性基材40上形成有阻焊劑100，並於阻焊劑100上配置有電子零件90。然候，藉由焊料95接合由外層用銅箔70所構成之導體圖案71及電子零件90的引線90a。另外，藉由焊料96接合由外層用銅箔70所構成之導體圖案72及電子零件90的引線90b。
同樣，於阻焊劑100上配置有電子零件91。然候，藉由焊料97接合由外層用銅箔70所構成之導體圖案73及電子零件91的引線91a。另外，藉由焊料98接合由外層用銅箔70所構成之導體圖案74及電子零件91的引線91b。
於包含外層用銅箔80之絕緣性基材40的下面側形成有阻焊劑101。
鋁製框體30具有板部31及基板支撐部32、33、34。板部31係配置於水平方向，於板部31之上面立設有基板支撐部32、33、34。於基板支撐部32之上面配置有由內層用銅板50所構成之導體圖案51。另外，於基板支撐部34之上面配置有由內層用銅板50所構成之導體圖案54。又，於基板支撐部33之上面配置有多層配線板20的下面。
螺栓110係貫穿由內層用銅板50所構成之導體圖案51而旋入鋁製框體30之基板支撐部32。另外，螺栓111係貫穿由內層用銅板50所構成之導體圖案54而旋入鋁製框體30之基板支撐部34。藉此，由內層用銅板50所構成之導體圖案51、54被引出於絕緣性基材40的外部，且藉由螺栓旋緊固定於鋁製框體30。藉此，可容易地將多層配線板20固定於鋁製框體30。
另外，螺栓112係貫穿多層配線板20而旋入鋁製框體30之基板支撐部33。藉此，多層配線板20以抵接於鋁製框體30之基板支撐部33的上面之狀態而被支撐。
由內層用銅板50所構成之導體圖案51及導體圖案54，係採用例如本體地線(作為電源系之接地電位)。
另外，電子零件90、91係構成為隨著驅動而發熱，此熱以第1圖中的虛線所示的路徑L1、L2而朝鋁製框體30出逃。
其次，針對依此所構成之電子器件10的作用進行說明。
電子零件90、91係隨著驅動而發熱。此熱係由在第1圖中的虛線所示的路徑L1、L2而被散熱。亦即，如L1所示，以電子零件90→通孔120之電鍍層121→由內層用銅板50所構成之導體圖案51→鋁製框體30之基板支撐部32的路徑進行散熱。另外，如L2所示，以電子零件91→導通孔132之電鍍層137→由內層用銅板50所構成之導體圖案54→鋁製框體30之基板支撐部34的路徑進行散熱。
再者，說明電子器件10之製造方法。
首先，如第2(a)圖所示，準備圖案化處理前之內層用銅板49、59。接著，如第2(b)圖所示，以沖壓模150、151、152、153、154、155、156對內層用銅板49、59進行沖壓。藉此，如第3(a)圖所示，形成有經圖案化處理之內層用銅板50、60。另外，第2(b)圖中由沖壓模152、153、154所構成的沖壓部位，係成為能讓第1圖之螺栓110、111、112穿過的螺栓插通孔。
接著，如第3(b)圖所示，準備經圖案化處理之內層用銅板50、60、預浸材160、於預浸材160之表面形成的外層用銅箔69、預浸材161、於預浸材161之表面形成的外層用銅箔79、及預浸材162。然後，自下面起積層圖案化處理前之外層用銅箔79、預浸材161、經圖案化處理之內層用銅板60、預浸材162、經圖案化處理之內層用銅板50、預浸材160、圖案化處理前之外層用銅箔69而配置。亦即，以預浸材160、161、162挾持藉由沖壓加工而被圖案化處理之內層用銅板50、60，並於露出表面之預浸材160、161之表面配置作為外層用金屬箔之外層用銅箔69、79。藉此，編制成塊體(積層體)。
另外，藉由積層壓力機對編制而成之塊體進行加熱加壓，而如第4(a)圖所示成一體化(使樹脂熔融並硬化)。如此，藉由完全進行乾式處理，可實現低成本。
接著，藉由濕式蝕刻將已一體化之塊體(積層體)中的外層用銅箔69、79進行圖案化處理，如第4(b)圖所示，形成導體圖案71、72、73、74、81、82、83、84。
另外，進行兩表面及層間之連接。詳細而言，形成通孔120而藉由電鍍層121將導體圖案71、51、61、81電性連接，並形成導通孔130、131、132而藉由電鍍層135、136、137將導體圖案72與52之間、導體圖案73與53之間、導體圖案74與54之間電性連接。
又，如第5(a)圖所示，形成阻焊劑100、101。
接著，如第5(b)圖所示，進行外形形成及內層圖案的分斷。亦即，藉由沖壓模170、171、172之沖壓，進行外形之形成用的切割、及內層用銅板50中導體圖案52、53的連繫部位之切割。亦即，藉由使沖壓模171貫穿而將導體圖案52及導體圖案53分斷。其結果成為第6(a)圖所示之形狀。
然後，如第6(b)圖所示，於阻焊劑100上載置電子零件90、91，並以焊料95、96、97、98進行安裝。
接著，如第1圖所示，將由內層用銅板50所構成之導體圖案51、54載置於鋁製框體30的基板支撐部32、34的上面，並將多層配線板20載置於鋁製框體30之基板支撐部33的上面。然後，將貫通由內層用銅板50所構成之導體圖案51、54的螺栓110、111旋入鋁製框體30的基板支撐部32、34，並將貫通多層配線板20之螺栓112旋入鋁製框體30的基板支撐部33。藉此，可將安裝有電子零件90、91之多層配線板20裝置於鋁製框體30。
其結果，可製造第1圖所示之電子器件10。
根據上述實施形態，可獲以下之效果。
(1)作為多層配線板20之構成，其具備：絕緣性基材40；及內層用銅板50、60，其配置於絕緣性基材40之內部且經圖案化處理。內層用銅板50、60可藉由沖壓進行圖案化處理。另外，具有外層用銅箔70、80，其以經圖案化處理之狀態被配置於絕緣性基材40的表面，厚度比內層用銅板50、60薄，且電流路徑之截面積比內層用銅板50、60中電流路徑的截面積小。外層用銅箔70、80可藉由蝕刻進行圖案化處理。
藉此，經圖案化處理之內層用銅板50、60被配置於絕緣性基材40的內部，而可於經圖案化處理之內層用銅板50、60流動大電流。又，經圖案化處理後之外層用銅箔70、80被配置於絕緣性基材40的表面，而可於外層用銅箔70、80流動比內層用銅板50、60小的電流。在此，作為於導體圖案流動大電流之情況的構成，於薄導體圖案中因需要增大截面積故必需增大其寬度，所以需要以寬大面積作為導體圖案之佔有面積。於本實施形態中，可於經圖案化處理之內層用銅板50、60流動大電流，所以，可採用狹窄之面積作為導體圖案之佔有面積。又，可於經圖案化處理之外層用銅箔70、80流動比內層用銅板50、60小的電流，且由於外層用銅箔70、80被配置於絕緣性基材40的表面，所以可為狹窄之投影面積。另外，內層用銅板50、60係以藉沖壓而成的圖案，所以不需要用於圖案化之蝕刻。
另外，經圖案化處理之外層用銅箔70、80被配置於絕緣性基材40的表面，外層用銅箔70、80可藉由蝕刻形成精密圖案。
其結果，可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流。另外，可容易地形成精密圖案(微細圖案)。
(2)由內層用銅板50所構成之導體圖案51、54被引出於絕緣性基材40之外部，且藉由螺栓110、111固定於鋁製框體30。藉此，可使用(確保)由內層用銅板50所構成之導體圖案51、54作為散熱路徑，通過導體圖案51、54使電子零件90、91所產生之熱出逃(散熱)，藉以冷卻電子零件90、91。
(3)藉由螺栓112將多層配線板20緊固於鋁製框體30。藉此，可防止由內層用銅板50所構成之導體圖案51、54朝外部之引出而引起的多層配線板20在鋁製框體30的基板支撐板33的浮起。
(4)較厚之圖案不採用蝕刻而是藉由內層用銅板50、60之沖壓加工所形成，可達成低成本化。詳細而言，較厚之內層圖案係以內層用銅板50、60之沖壓加工(直接式壓力機)所形成，藉此，可將內層完全乾式製程化，而達成低成本化。
(5)內層之導體圖案與外層之導體圖案，係能以通孔120及導通孔130、131、132所連接(以電鍍連接)。
(6)作為多層配線板20之製造方法，其具有編制製程、加熱製程及圖案化處理製程。於編制製程中，以預浸材160、161、162挾持經圖案化處理之內層用銅板50、60，且於露出表面之預浸材160、161的表面配置厚度比內層用銅板50、60薄、且電流路徑之截面積比內層用銅板50、60中的電流路徑之截面積小的外層用銅箔69、79。廣義上而言，於露出表面之預浸材中的至少一方之預浸材的表面配置外層用銅箔。內層用銅板50、60之圖案化處理可藉由沖壓加工進行。於加熱加壓製程中，對在編制製程中所編制而成之塊體進行加熱加壓而一體化。於圖案化處理製程中，將在加熱加壓製程中一體化之塊體中的外層用銅箔69、79進行圖案化處理。外層用銅箔69、79之圖案化處理係可藉由蝕刻進行。
藉此，可於經圖案化處理之內層用銅板50、60流動大電流，可採用狹窄面積作為導體圖案之佔有面積。另外，因為可藉由沖壓進行圖案化處理，所以不需要用於圖案化處理之蝕刻。另一方面，可藉由外層用銅箔69、79之蝕刻來形成精密之圖案。如此，可抑制基板之投影面積的增加，並可流動大電流及比其小之電流。另外，可容易地形成精密圖案。
(7)還具有藉由將在加熱加壓製程中形成一體之塊體的一部分區域進行沖壓加工而將由內層用銅板50所構成之導體圖案52、53分斷之製程，所以，可在定位之狀態將導體圖案52、53分斷並配置於所需之位置。 (第2實施形態)
其次，以與第1實施形態之差異點為中心，說明第2實施形態。
於本實施形態中，取代第1圖而採用第7圖所示之構成。於第7圖中，電子器件200具有多層配線板210及鋁製框體220。多層配線板210係具有絕緣性基材230、作為內層用金屬板之內層用銅板240、250、及作為外層用金屬箔之外層用銅箔260、270。絕緣性基材230係具有絕緣性芯基板280，經圖案化處理之內層用銅板240、250係連接於絕緣性芯基板280。
絕緣性芯基板280之厚度為例如400μm左右。小電流用之外層用銅箔260、270的厚度為例如18~35μm。大電流用之內層用銅板240、250的厚度為例如100~200μm。
於絕緣性芯基板280之上面藉由黏著片281黏著有內層用銅板240，並於絕緣性芯基板280之下面藉由黏著片282黏著有內層用銅板250。黏著片281、282之厚度為例如40μm左右。
內層用銅板240係藉由沖壓加工而圖案化處理為所需之形狀，其形成有導體圖案241、242、243、244。內層用銅板250亦藉由沖壓加工而圖案化處理為所需之形狀，其形成有導體圖案251、252、253。
另外，於包含內層用銅板240之絕緣性芯基板280的上面配置有絕緣層290。於包含內層用銅板250之絕緣性芯基板280的下面配置有絕緣層300。如此，內層用銅板240、250係配置於絕緣性芯基板230之內部且藉由沖壓而進行圖案化處理。
於絕緣性基材230(絕緣層290)之上面配置有外層用銅箔260。於絕緣性基材230(絕緣層300)之下面配置有外層用銅箔270。外層用銅箔260係藉由蝕刻而被圖案化處理為所需之形狀，其形成有導體圖案261、262、263。外層用銅箔270亦藉由蝕刻而被圖案化處理為所需之形狀，其形成有導體圖案271、272、273。如此，外層用銅箔260、270係配置於絕緣性基材230之表面，且藉由蝕刻而被圖案化處理。於此情況下，外層用銅箔260、270亦可藉取代蝕刻的沖壓進行圖案化處理，另外，外層用銅箔260、270亦能以鍍銅或印刷等進行圖案化處理。外層用銅箔260、270係厚度比內層用銅板240、250的厚度薄，且電流路徑之截面積比內層用銅板240、250中電流路徑之截面積小。
另外，藉由通孔310之電鍍層311電性連接有導體圖案261、241、251、271。又，藉由導通孔320、321之電鍍層325、326電性連接有導體圖案243及導體圖案262、導體圖案244及導體圖案263。
於包含外層用銅板260之絕緣性基材230(絕緣層290)的上面形成有阻焊劑330。於包含外層用銅板270之絕緣性基材230(絕緣層300)的下面形成有阻焊劑331。於阻焊劑330上搭載有電子零件340，並以焊料341、342進行安裝。
由內層用銅板240所構成之導體圖案244，係自絕緣性基材230(絕緣性芯基板280)的側面被引出於外部且沿水平方向延伸，並藉由螺栓350固定於鋁製框體220之基板支撐部221上。另外，貫通多層配線板210之螺栓351被旋入鋁製框體220的基板支撐部222，且於多層配線板210抵接於鋁製框體220之基板支撐部222的上面之狀態下被支撐。
電子零件340係構成為隨著驅動而發熱，此熱則如L10所示，經由導通孔321之電鍍層326、由內層用銅板240所構成之導體圖案244而於鋁製框體220之基板支撐部221出逃(散熱)。
作為製造方法，於絕緣性芯基板280之上面，藉由黏著片281黏著有經圖案化處理後之內層用銅板240，並於絕緣性芯基板280之下面，藉由黏著片282黏著有經圖案化處理後之內層用銅板250。內層用銅板240、250之圖案化處理可藉由沖壓加工進行。另外，以預浸材(成為絕緣層290、300之預浸材)挾持經圖案化處理後之內層用銅板240、250，並於露出表面之預浸材(成為絕緣層290、300之預浸材)的表面配置圖案化處理前之外層用銅箔(編制製程)。
又，對編制而成之塊體進行加熱加壓而予一體化(加熱加壓製程)。又，對已一體化之塊體中的外層用銅箔進行圖案化處理(圖案化處理製程)。外層用銅箔之圖案化處理可藉由蝕刻進行。
另外，進行兩表面及層間之連接。詳細而言，形成通孔310而藉由電鍍層311將導體圖案261、241、251、271電性連接，並形成導通孔320、321而藉由電鍍層325、326將導體圖案243與262之間、導體圖案244與263之間電性連接。
又，形成阻焊劑330、331，並進行外形形成(進行外形之形成用的切割)。然後以焊料341、342安裝電子零件340。接著，將由內層用銅板240所構成之導體圖案244載置於鋁製框體220的基板支撐部221的上面，並將多層配線板210載置於鋁製框體220之基板支撐部222的上面。然後，將貫通由內層用銅板240所構成之導體圖案244的螺栓350旋入鋁製框體220的基板支撐部221，並將貫通多層配線板210之螺栓351旋入鋁製框體220的基板支撐部222。藉此，可將安裝有電子零件340之多層配線板210安置於鋁製框體220。
其結果，可製造第7圖所示之電子器件200。
又，於本實施形態中，亦可如於第1實施形態中上述(7)所記載之，具有藉由將在加熱加壓製程中形成一體之塊體的一部分區域進行沖壓加工而將由內層用銅板所構成之導體圖案分斷之製程。
本實施形態不限於上述內容，亦可具體地變化如下。
．於第1、第7圖中，雖為於絕緣性基材之兩表面分別配置銅箔(的圖案)之雙面基板，但亦可為只於絕緣性基材之一面配置銅箔(的圖案)之單面基板。
．於第1圖中，內層用銅板係設置2層，但亦可為於2個絕緣層(2個預浸材)之間挾持一個內層用銅板而僅設置一層。另外，內層用銅板亦可設置3層以上。
．同樣，於第7圖中，內層用銅板係設置2層，但亦可為只於絕緣性芯基板280之一面黏著內層用銅板而僅設置一層。另外，內層用銅板亦可設置3層以上。
．如第8圖所示，作為熱之路徑，如L3所示，亦可形成自電子零件92之下面的背面電極起，至焊料93→內層用銅板50→鋁製框體30的路徑。亦即，亦可使電子零件92所發出之熱，通過作為接合材之焊料93且透過內層用銅板50出逃於鋁製框體30。於此情況下，散熱係通過電子零件92之背面電極所進行，因此可增大散熱面積，其散熱性優良。
．如第9圖所示，亦能形成包含由內層用金屬板所構成且配置於積層方向之上下的一對第一層402、403、由外層用金屬箔所構成且配置於積層方向之上下的一對第二層405、407、及配置於積層方向之上下的一對第三層409、412的6層構造。第三層409、412可為大電流用之金屬板，亦可為小電流用之金屬箔。於第9圖中，第一層402、403係配置於絕緣性基材400之內部且經圖案化處理的內層用金屬板，第二層405、407係以經圖案化處理之狀態被配置於絕緣性基材400之表面，厚度比內層用金屬板薄，且電流路徑之截面積比內層用金屬板中電流路徑的截面積小之外層用金屬箔。於作為芯材之絕緣層401的一面形成有第一層402，並於絕緣層401之另一面形成有第一層403。於第一層402透過絕緣層404形成有第二層405，或者，於第一層403透過絕緣層406形成有第二層407。於第二層405透過絕緣層408形成有第三層409，第三層409係覆以絕緣膜410。於第二層407透過絕緣層411形成有第三層412，第三層412係覆以絕緣膜413。
於一對第二層405、407之間形成有通孔420、421、422，通孔420、421、422具有電鍍層423、424、425。通孔420、421、422係由樹脂427、428、429所填埋，於其上面設有第三層409、412。廣義上而言，通孔420、421、422之至少一方的開口部，係由作為絕緣物之樹脂427、428、429所填埋，並於其上面設有第三層409、412。藉此，可達成基板之小型化。
一對第二層405、407之各個係藉由於積層方向延伸之分斷用孔426所分斷。亦即，自一對第二層405、407之一方朝向另一方而於積層方向延伸之分斷用孔426，將一對第一1層402、403之各個分斷，並將一對第二層405、407之各個分斷。藉此，基板被分斷，而可於分斷之層彼此間區分電位。在分斷處之分斷用孔426係由樹脂430所填埋，並於其上面設有第三層409、412。廣義上而言，分斷用孔426之至少一方的開口部，係由作為絕緣物之樹脂430所填埋，並於其上面設有第三層409、412。藉此，可達成基板之小型化。
於第三層409形成有連接著電力用半導體元件440、441、442及控制用半導體元件443之焊墊409a、409b、409c、409d、409e、409f、409g。於第三層412形成有連接著控制用半導體元件444、445、446、447、448之焊墊412a、412b、412c、412d、412e。廣義上而言，於第三層409、412形成有連接著控制用半導體元件及電力用半導體元之焊墊。第9圖之電力用半導體元件440之兩引線440a係與焊墊409a、409b接合，電力用半導體元件441之兩引線441a係與焊墊409c、409d接合，電力用半導體元件442之兩引線442a係與焊墊409e、409f接合。控制用半導體元件443之背面電極係與焊墊409g接合。控制用半導體元件444、445、446、447、448之背面電極係與焊墊412a、412b、412c、412d、412e接合。如此，可將電力用基板與控制用基板一體化。
第一層402之圖案係連接於框體30。廣義上而言，一對第一層402、403中至少一方的圖案係連接於框體30。於第9圖之電力用半導體元件440、441、442所產生之熱，係以L11、L12、L13所示之路徑出逃，並經由通孔420、421、422等而自第一層420到達框體30。如此，其散熱性優良。另外，還可透過通孔420、421、422進行散熱。
．金屬板、金屬箔係銅，但亦可為其他金屬，例如鋁。
10‧‧‧電子器件
20‧‧‧多層配線板
30‧‧‧鋁製框體
31‧‧‧板部
32、33、34‧‧‧基板支撐部
40‧‧‧絕緣性基材
49、59‧‧‧內層用銅板
50、60‧‧‧內層用銅板
51、52、53、54‧‧‧導體圖案
61、62、63‧‧‧導體圖案
69、79‧‧‧外層用銅箔
70、80‧‧‧外層用銅箔
71、72、73、74‧‧‧導體圖案
81、82、83、84‧‧‧導體圖案
90、91‧‧‧電子零件
90a、91a‧‧‧引線
90b、91b‧‧‧引線
95、98‧‧‧焊料
100、101‧‧‧阻焊劑
110、111、112‧‧‧螺栓
120‧‧‧通孔
121‧‧‧電鍍層
130、131、132‧‧‧導通孔
135、136、137‧‧‧電鍍層
150、151、152、153、154、155、156‧‧‧沖壓模
160、161、162‧‧‧預浸材
200‧‧‧電子器件
210‧‧‧多層配線板
220‧‧‧鋁製框體
221、222‧‧‧基板支撐部
230‧‧‧絕緣性基材
231‧‧‧導通孔
240、250‧‧‧內層用銅板
241、242、243、244‧‧‧導體圖案
251、252、253‧‧‧導體圖案
261、262、263‧‧‧導體圖案
271、272、273‧‧‧導體圖案
260、270‧‧‧外層用銅箔
280‧‧‧絕緣性芯基板
281‧‧‧黏著片
282‧‧‧黏著片
290‧‧‧絕緣層
300‧‧‧絕緣層
310‧‧‧通孔
311‧‧‧電鍍層
320、321‧‧‧導通孔
325、326‧‧‧電鍍層
330‧‧‧阻焊劑
331‧‧‧阻焊劑
340‧‧‧電子零件
341、342‧‧‧焊料
350、351‧‧‧螺栓
400‧‧‧絕緣性基材
402、403‧‧‧第一層
405、407‧‧‧第二層
409、412‧‧‧第三層
404、406、408‧‧‧絕緣層
410、413‧‧‧絕緣膜
420、421、422‧‧‧通孔
423、424、425‧‧‧電鍍層
426‧‧‧分斷用孔
427、428、429‧‧‧樹脂
440、441、442‧‧‧電力用半導體元件
443‧‧‧控制用半導體元件
409a、409b、409c、409d、409e、409f、409g‧‧‧焊墊
444、445、446、447、448‧‧‧控制用半導體元件
412a、412b、412c、412d、412e‧‧‧焊墊
440a‧‧‧引線
441a‧‧‧引線
442a‧‧‧引線
L1、12‧‧‧路徑
第1圖為第1實施形態之電子器件的縱剖視圖。
第2(a)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖，第2(b)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖。
第3(a)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖，第3(b)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖。
第4(a)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖，第4(b)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖。
第5(a)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖，第5(b)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖。
第6(a)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖，第6(b)圖為用以說明電子器件之製造製程的縱剖視圖。
第7圖為第2實施形態之電子器件的縱剖視圖。
第8圖為另一例之電子器件的縱剖視圖。
第9圖為又一例之電子器件的縱剖視圖。
10‧‧‧電子器件
20‧‧‧多層配線板
30‧‧‧鋁製框體
31‧‧‧板部
32、33、34‧‧‧基板支撐部
40‧‧‧絕緣性基材
50、60‧‧‧內層用銅板
51、52、53、54‧‧‧導體圖案
61、62、63‧‧‧導體圖案
70、80‧‧‧外層用銅箔
71、72、73、74‧‧‧導體圖案
81、82、83、84‧‧‧導體圖案
90、91‧‧‧電子零件
90a、91a‧‧‧引線
90b、91b‧‧‧引線
95、96、97、98‧‧‧焊料
100、101‧‧‧阻焊劑
110、111、112‧‧‧螺栓
120‧‧‧通孔
121‧‧‧電鍍層
130、131、132‧‧‧導通孔
135、136、137‧‧‧電鍍層
L1、12‧‧‧路徑

权利要求:
Claims (14)
[1] 一種多層配線板，其具備：絕緣性基材；內層用金屬板，其配置於該絕緣性基材之內部且經圖案化處理；及外層用金屬箔，其以經圖案化處理之狀態被配置於該絕緣性基材的表面，厚度比該內層用金屬板薄，且電流路徑之截面積比該內層用金屬板中電流路徑的截面積小。
[2] 如申請專利範圍第1項之多層配線板，其中於該絕緣性基材之兩表面分別配置該外層用金屬箔。
[3] 如申請專利範圍第1或2項之多層配線板，其中由該內層用金屬板所構成之導體圖案，被引出於該絕緣性基材之外部且固定於框體。
[4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項之多層配線板，其中該絕緣性基材係具有絕緣性芯基板，且該經圖案化處理之該內層用金屬板係黏貼於該絕緣性芯基板。
[5] 如申請專利範圍第1至4項中任一項之多層配線板，其中該內層用金屬板係銅板。
[6] 如申請專利範圍第2至5項中任一項之多層配線板，其中以由該內層用金屬板所構成且配置於積層方向之上下的一對第一層、由該外層用金屬箔所構成且配置於積層方向之上下的一對第二層、及配置於積層方向之上下的一對第三層，形成6層之構造。
[7] 如申請專利範圍第6項之多層配線板，其中具有自配置於積層方向之上下的一對第二層的一方朝向另一方而於積層方向延伸之通孔。
[8] 如申請專利範圍第7項之多層配線板，其中該通孔之至少一方的開口部係由絕緣物所填埋，且於該絕緣物上設置該第三層。
[9] 如申請專利範圍第6至8項中任一項之多層配線板，其中具有自配置於該積層方向之上下的一對第二層的一方朝向另一方而於積層方向延伸之分斷用孔。
[10] 如申請專利範圍第9項之多層配線板，其中該分斷用孔之至少一方的開口部係由絕緣物所填埋，且於該絕緣物上設置該第三層。
[11] 如申請專利範圍第6至10項中任一項之多層配線板，其中於該第三層形成有連接著控制用半導體元件及電力用半導體元件之焊墊。
[12] 如申請專利範圍第6至11項中任一項之多層配線板，其中該一對第一層中至少一方的圖案係連接於框體。
[13] 一種多層配線板之製造方法，其具備：編制製程，係以預浸材挾持經圖案化處理之內層用金屬板，且於露出表面之該預浸材當中至少一方之預浸材的表面配置厚度比該內層用金屬板薄、且電流路徑之截面積比該內層用金屬板中電流路徑之截面積小的外層用金屬箔；加熱加壓製程，係將在該編制製程中所編制而成之塊體進行加熱加壓而一體化；及圖案化處理製程，係將在該加熱加壓製程中形成一體之塊體中的該外層用金屬箔進行圖案化處理。
[14] 如申請專利範圍第13項之多層配線板之製造方法，其中還具備藉由對在該加熱加壓製程中形成一體之塊體的一部分區域沖壓加工，而分斷由該內層用金屬板所構成之導體圖案之製程。

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法律状态:
2017-02-21| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|

优先权:

申请号 | 申请日 | 专利标题

JP2011150266||2011-07-06||

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