![]() 具電連接元件之玻璃板
专利摘要:
本發明係有關於一種具至少一電連接元件的玻璃板,其包含:一基板(1),一在該基板(1)的一區域上的導電結構(2),一在該導電結構(2)的一區域上的焊料(4)層,及在該焊料(4)上之該連接元件(3)的至少兩個焊接點(15,15’),其中該等焊接點(15,15’)形成至少一接觸表面(8)於該連接元件(3)與該導電結構(2)之間,及該接觸表面(8)的形狀具有一卵形、一橢圓形、或一圓形的至少一片段,其具有至少90°的中心角度α。 公开号:TW201304294A 申请号:TW101116515 申请日:2012-05-09 公开日:2013-01-16 发明作者:Christoph Degen;Lothar Lesmeister;Bernhard Reul;Mitja Rateiczak;Andreas Schlarb 申请人:Saint Gobain; IPC主号:H01R4-00
专利说明:
具電連接元件之玻璃板 本發明係有關於一種具電連接元件之玻璃板及其符合經濟效益又對環境友善的製造方法。 本發明更有關於一種用於具有導電結構(譬如,加熱導體或天線導體)的車輛之具電連接元件的玻璃板。該等導電結構通常是經由被焊接的電連接元件而被連接至板子上的電系統。因為所用的材料的熱膨脹係數的不同,所以會發生讓該玻璃板應變的機械應力且會造成該玻璃板在製造及操作期間破裂。 含鉛的焊料具有高延展性,其可藉由塑性變形來補償發生在一電連接元件和該玻璃板之間的機械應力。然而,因為歐盟廢車回收指令2000/53/EC的關係,在歐盟內含鉛焊料必須被無鉛焊料取代。總結而言,該指令係以縮寫ELV(End of Life Vehicles)來參照。其目標是要防止大量增加的廢棄電子產品所造成的極有問題的成分。該等受影響的物質為鉛、水銀、及鎘。除了其它方面之外,這與無鉛焊料在玻璃上的電子應用及導入對應的替代產品最有關聯。 EP 1 942 703 A2揭露一種在車輛的玻璃板上的電連接元件,其中該玻璃板與該電連接元件的熱膨脹係數之間的差異係小於5x10-6/℃及該連接元件主要包含鈦且介於該連接元件與該導電結構之間的接觸表面是矩形。為了要能夠獲得機械上的穩定性及可處理性,所以使用過量的焊料。該過量的焊料從該連接元件與該等導電結構間的中介空間流出。該過量的焊料在該玻璃板內造成高機械應力。這些機械應力最終將造成玻璃板破裂的結果。 本發明的目的是要提供一種具有電連接元件的玻璃板及其符合經濟效益又對環境友善的製造方法,藉以避免該玻璃板內臨界的(critical)機械應力。 本發明的目的係由一依據申請專利範圍第1項的裝置來達成。較佳實施例係從附屬項浮現。 依據本發明之具有一連接元件的玻璃板包含下列特徵:一基板,一在該基板的一區域上的導電結構,一在該導電結構的一區域上的焊料層,及在該焊料上之該連接元件的至少兩個焊接點,其中該等焊接點形成至少一接觸表面於該連接元件與該導電結構之間,及該接觸表面的形狀具有一卵形、一橢圓形、或一圓形的至少一片段,其具有至少90°的中心角度。 該片段的中心角度係從90°至360°,較佳地從140°至360°,例如,從180°至330°或從200°至330°。較佳地,介於該連接元件與該導電結構之間的該接觸表面的形狀具有至少兩個半橢圓形,特佳的是兩個半圓形。極佳地,該接觸表面被作成一矩形的形狀,其中兩個半圓形被配置在相反的側邊上。在本發明的另一特佳的實施例中,該接觸表面的形狀具有兩個圓形片段,其具有從210°至360°的中心角度。該接觸表面的形狀亦可包含例如卵形、橢圓形、或圓形的兩個片段,其中該中心角度係從180°至350°,較佳地從210°至310°。 在本發明的一有利的實施例中,該等焊接點形成兩個彼此分開的接觸表面於該連接元件與該導電結構之間。每一接觸表面係被配置在該連接元件的兩個腳區域的一者的面向該基板的表面上。該等腳區域係透過一橋區域彼此相連接。該二接觸表面係透過該橋區域面向該基板的表面而彼此相連接。該二接觸表面的每一者的形狀具有卵形、橢圓形、或圓形的至少一片段,其中具有從90°至360°,較佳地從140°至360°的中心角度。每一接觸表面可具有卵形,較佳地為橢圓形結構。特佳地,每一接觸表面被作成圓形的形狀。或者,每一接觸表面被作成一具有至少180°,特佳地至少200°,極佳地至少220°,特別是230°的中心角度的圓形片段的形狀。該圓形片段可具有例如一從180°至350°,較佳地從200°至330°,特佳地從210°至310°的中心角度。在依據本發明的連接元件的另一有利的實施例中,每一接觸表面被設計成一矩形,其具有兩個半卵形,較佳地為半橢圓形,特佳地為半圓形被配置在相反的側邊上。 一導電結構被施加在該玻璃板上。該電連接元件被焊料電連接至在子區域上的該導電結構。 該連接元件藉由焊接,例如電阻式焊接,透過該接觸表面或該等接觸表面而被連接至該導電結構。在該電阻式焊接中,使用兩個焊接電極,其中每一焊接電極與該連接元件的一焊接點接觸。在該焊接處理期間,電流從一焊接電極經由該連接元件流至另一焊接電極。該焊接電極與該連接元件之間的接觸較佳地發生在最小的可能表面面積上。例如,該等焊接電極具有一尖點式設計(pointed design)。該小的接觸表面在該焊接電極與該連接元件之間的接觸區域內獲得一高電流密度。該高電流密度造成該焊接電極與該連接元件之間的接觸區域的加熱。熱分佈的散播從焊接電極與該連接元件之間的兩個接觸區域的每一者處開始。對於兩個點熱源的例子而言,該等溫線為了簡化起見可被描繪成繞著焊接點的同心圓。該熱分佈的確實形狀與該連接元件的形狀有關。在該連接元件與該導電結構之間的接觸表面的區域內的加熱造成該焊接的熔化。 依據先前技術,該連接元件較佳地透過例如矩形接觸表面而被連接至該導電結構。因為熱分佈的散播從該等焊接點開始,所以在焊接處理期間溫度差係沿著矩形接觸表面的邊緣發生。因此,該接觸表面上會存在有焊料沒有完全被熔化的區域。這些區域導致該連接元件不佳的黏著及導致該玻璃板內的機械應力。 本發明的優點在於形成該接觸表面或該等接觸表面於該連接元件與該導電結構之間上。該等接觸表面的形狀至少在該等邊緣的實質部分中是圓角化的(rounded),且較佳地具有圓或圓形片段。該等接觸表面的形狀近似在焊接處理期間在該等焊接點周圍的熱分佈的形狀。因此,在焊接處理期間只有很小或甚至沒有溫度差沿著接觸表面的邊緣發生。這造成焊料在該連接元件與該導電結構之間的該等接觸表面的整個區域內均勻地熔化。這在該連接元件的黏著性、縮短焊接處理的持續時間、及避免該玻璃板內的機械應力等方面是特別有利的。詳言之,使用無鉛焊料(其因為比含鉛焊料的延展性低而對機械應力的補償較差)是有特別的好處。 在平面圖中,該等連接元件較佳地例如是1mm至50mm長及寬,且特佳地為2mm至30mm長及寬,極佳地為2mm至8mm寬及10mm至24mm長。 被一橋彼此相連接的該二接觸表面較佳地例如是1mm至15mm長及寬且特佳地為2mm至8mm長及寬。 該焊料以一小於1mm的外流寬度從介於該連接元件與該導電結構之間的中介空間流出。在一較佳的實施例中,該最大的外流寬度較佳地小於0.5mm,特別是約0mm。這在減小該玻璃板內的機械應力、該連接元件的黏著性、及焊料量的減少等方面是特別有利的。 該最大的外流寬度被界定為該連接元件的外緣至與該焊料交越(crossover)的點之間的距離,該焊料在該交越的點處掉至一50微米厚的層之下。該最大的外流寬度是在該焊接處理之後在該固化的焊料上測得的。 一想要的最大外流寬度係透過焊料體積及該連接元件與該導電結構之間的垂直距離(其可用簡單的實驗來決定)的適當選擇來獲得。該連接元件與該導電結構之間的垂直距離可用一適當的處理工具,例如,一具有整合的間隔件的工具,來預先決定。 該最大的外流寬度甚至可以是負的,即,被拉回到該由電連接元件與該導電結構所形成的中介空間內。 在依據本發明的玻璃板的一有利的實施例中,該最大的外流寬度在一內凹的半月形面中被拉回到由電連接元件與該導電結構所形成的該中介空間內。一內凹的半用月形面係例如藉由該焊料仍是液體的同時,在該焊接處理期間增加該間隔件與該導電結構間的距離來產生。 介於依據本發明的該連接元件的兩個腳區域之間的該橋區域較佳地被形成為平的區段。特佳地,該橋包含三個平的片段。“平的(flat)”意指該連接元件的底部形成一平面。介於該基板的表面與該橋的每一與腳區域直接相鄰的平的片段的底部之間的角度較佳地小於90°,特佳地介於1°與85°之間,極佳地介於2°與75°之間,且特別是介於3°與60°之間。該橋被形塑使得每一與腳區域鄰接的平的片段被傾斜於遠離該緊鄰的腳區域的方向上。 優點在於該導電結構與該橋之鄰接該等接觸表面的片段之間的毛細管效應。該毛細管效應是該毛細管效應是介於該導電結構與該橋之鄰近該等接觸表面的片段之間的小距離的結果。此小距離係源自於該基板的表面與該橋與腳區域直接相鄰的每一平的區段的底部之間小於90度的結果。介於該連接元件與該導電結構之間的該所想要的距離係在該焊料熔化之後被設定。過量的焊料藉由該毛細管效應被受控制地吸入到該過渡區域和該導電結構所界定的體積內。因此,與該連接元件的外緣交越的焊料被減少,藉此,該最大外流寬度被減小。藉由依據本發明的該連接元件,該玻璃板內的機械應力的減小因而可被達成。 在該最大外流寬度的定義內容中,該橋與之連接的接觸表面的邊緣並不是該連接元件的外緣。 由該導電結構及該橋區域所界定的該凹穴可被該焊料完全填滿。較佳地,該凹穴並沒有被焊料完全填滿。 在本發明的另一有利的實施例中,該橋是彎曲的。該橋可具有單一曲率方向。該橋較佳地具有一卵形弧(arc)的輪廓,特佳地一橢圓弧的輪廓及極佳地一圓形弧的輪廓。該圓形弧的的曲率的半徑例如較佳地係從5mm至15mm,其中該連接元件的長度為24mm。該橋的曲率方向亦可改變。 該橋亦可包含至少兩個彼此直接接觸的子元件。該橋在該基板表面的平面上的投影亦可以是彎曲的。較佳地,在此例子中,該曲率方向在該橋的中心處改變。該橋不必具有固定的寬度。 在本發明的有利的實施例中,兩個焊接點的每一者被配置在一接觸凸塊上。該等接觸凸塊被設置在該連接元件之背向該基板的表面上。該等接觸凸塊包含與該連接元件相同的合金。每一接觸凸塊至少在背離該基板的表面的區域中是被外凸地彎曲。每一接觸凸塊被作成一旋轉橢球面的片段或一球體片段的形狀。或者,該等接觸凸塊可被作成一矩形的固體,其表面係背向該基板被外凸地彎曲。該等接觸凸塊較佳地具有0.1mm至2mm,特佳地0.2mm至1mm的高度。該等接觸凸塊的長度及寬度較佳地介於0.1至5mm之間,特別佳地介於0.4至3mm之間。該等接觸凸塊可被設計成浮雕。在一有利的實施例中,該等接觸凸塊與該連接元件被形成一個構件。該等接觸凸塊可例如藉由對一在最初狀態時具有一平的表面的連接元件的該表面實施壓印或深拉引加工重新形塑該連接元件來形成。在此處理中,一相應的凹陷可被產生在該連接元件之與該等接觸凸塊相反的表面上。 為了焊接,可使用接觸側是平的電極。該電極表面與該接觸凸塊接觸。為此,該電極表面被配置成平行於該基板的該表面。在該接觸凸塊之外凸的表面上與該基板的該表面相距最大的垂直距離的點被配置在該電極表面與該基板的該表面之間。介於該電極表面與該接觸凸塊之間的接觸區域形成該焊接點。該焊接點的位置較佳地是由該接觸凸塊的接觸表面上離該基板的該表面最遠的垂直距離的點來決定。該焊接點的位置與連接元件上的焊接電極的位置無關。這對於焊接處理期間的可再現的及均勻的熱分布而言是特別有利的。在焊接期間的熱分布是由該接觸凸塊的位置、大小、配置及幾何形狀來決定。 在本發明的一有利的實施例中,至少兩個間隔件被設置在該連接元件的每一接觸表面上。該等間隔件較佳地包含與該連接元件相同的合金。每一間隔件例如被設計成一立方體、一金字塔形、或一旋轉橢球面的片段的形狀。該等間隔件較佳地具有0.5x10-4m至10x10-4m的寬度及0.5x10-4m至5x10-4m,特佳地1x10-4m至3x10-4m的高度。藉由這些間隔件,可較佳地形成一均勻的焊料的層。這對於該連接元件的黏著性是特別有利的。該等間隔件與該連接元件被形成為一個構件。該等間隔件例如可對一在最初狀態時具有平的接觸表面的連接元件實施壓印或深拉引加工重新形塑該連接元件來形成在該接觸表面上。在此處理中,一相應的凹陷可被產生在該連接元件之與該等接觸表面相反的表面上。 藉由該等接觸凸塊及間隔件,一均質的、厚度均勻的且被均勻地熔合的焊料層可被獲得。因此,在該連接元件與該玻璃板之間的機械應力可被減小。這對於使用無鉛焊料特別有利,無鉛焊料因為它的延展性比含鉛焊料低所以它的機械應力補償性較差。 該基板包含較佳地包含玻璃、更佳地包含平板玻璃、浮動玻璃、石英玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鹼石灰玻璃。在另一較佳的實施例中,該基板包含高分子聚合物,較佳地為聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、及/或它們的混合物。 該基板具有第一熱膨脹係數。該連接元件具有第二熱膨脹係數。 該第一熱膨脹係數較佳地從8x10-6/℃至9x10-6/℃。該基板較佳地包含玻璃,其在0℃至300℃的溫度範圍內較佳地具有從8.3x10-6/℃至9x10-6/℃的熱膨脹係數。 依據本發明的該連接元件較佳地至少包含鐵-鎳合金、鐵-鎳-鈷合金、或鐵-鉻合金。 依據本發明的該連接元件較佳地包含50重量%至89.5重量%的鐵、0重量%至50重量%的鎳、0重量%至20重量%的鉻、0重量%至20重量%的鈷、0重量%至1.5重量%的鎂、0重量%至1重量%的矽、0重量%至1重量%的碳、0重量%至2重量%的錳、0重量%至5重量%的鉬、0重量%至1重量%的鈦、0重量%至1重量%的鈮、0重量%至1重量%的釩、0重量%至1重量%的鋁、及/或0重量%至1重量%的鎢。 在本發明的一有利的實施例中,該第一與第二膨脹係數的差係大於等於5x10-6/℃。在該例子中,該第二熱膨脹係數在0℃至300℃的溫度範圍內較佳地在0.1x10-6/℃至4x10-6/℃之間,特佳地在0.3x10-6/℃至3x10-6/℃之間。 依據本發明的連接元件較佳地包含至少50重量%至75重量%的鐵、25重量%至50重量%的鎳、0重量%至20重量%的鈷、0重量%至1.5重量%的鎂、0重量%至1重量%的矽、0重量%至1重量%的碳、及/或0重量%至1重量%的錳。 依據本發明的連接元件較佳地包含在0重量%至1重量%比率的鈦及0重量%至5重量%比率的鉬下的鉻、鈮、鋁、釩、鎢、及鈦、及/或與製造有關聯的摻合物。 依據本發明的連接元件較佳地包含至少55重量%至70重量%的鐵、30重量%至45重量%的鎳、0重量%至5重量%的鈷、0重量%至1重量%的鎂、0重量%至1重量%的矽、及/或0重量%至1重量%的碳。 依據本發明的該連接元件較佳地包含恆範鋼(invar)(FeNi)。 恆範鋼是一種具有36重量%的鎳的鐵-鎳合金(FeNi36)。有一群合金及化合物,其在特定的溫度範圍內具有不正常地小或有時為負值的熱膨脹係數的特性。Fe65Ni35恆範鋼包含65重量%的鐵及35重量%的鎳。高達1重量%的鎂、矽、及碳經常被摻合至合金中以改變機械特性。藉由摻入5重量%的鈷,熱膨脹係數α可進一步被減小。該一用於合金的名稱為Inovco,FeNi33Co4.5其具有0.55x10-6/℃的熱膨脹係數(20℃至100℃)。 如果使用一具有小於4x10-6/℃之極低的熱膨脹係數的合金(譬如,恆範鋼)的話,則機械應力的過度補償會因為該玻璃內的非臨界壓應力或因為該合金內的非臨界的拉伸應力而發生。 在本發明的一有利的實施例中,該第一與第二膨脹係數的差係小於5x10-6/℃。因為該第一與第二熱膨脹係數的差異很小,所以在該玻璃板內之臨界的機械應力可被避免且可獲得更好的黏合性。在該例子中,該第二熱膨脹係數在0℃至300℃的溫度範圍內較佳地在4x10-6/℃至8x10-6/℃之間,特佳地在4x10-6/℃至6x10-6/℃之間。 依據本發明的連接元件較佳地包含至少50重量%至60重量%的鐵、25重量%至35重量%的鎳、15重量%至20重量%的鈷、0重量%至0.5重量%的矽、0重量%至0.1重量%的碳、及/或0重量%至0.5重量%的錳。 依據本發明的該連接元件較佳地包含科乏合金(Kovar)(FeCoNi)。 科乏合金是一種鐵-鎳-鈷合金,其具有約5x10-6/℃的熱膨脹係數。該熱膨脹係數因而小於典型的金屬的熱膨脹係數。其成分包含例如54重量%的鐵、29重量%的鎳、及17重量%的鈷。在微電子及微系統技術領域中,科乏合金因而被用作為外殼材料,或作為副載具(submount)。依據夾心原理,副載具位在實際基板材料與一在大部分情形中具有明顯高很多的膨脹係數的材料之間。科乏合金因而作為一補償元件,其吸收並降低導因於其它材料的熱膨脹係數差異的熱-機械應力。類似地,科乏合金被用於電子構件的金屬-玻璃、在真空室中的材料轉換的應用中。 依據本發明的連接元件較佳地包含鐵-鎳合金及/或以回火處理作後熱處理之鐵-鎳-鈷合金。 在本發明的另一有利的實施例中,該第一與第二膨脹係數的差係小於5x10-6/℃。該第二熱膨脹係數在0℃至300℃的溫度範圍內較佳地在9x10-6/℃至13x10-6/℃之間,特佳地在10x10-6/℃至11.5x10-6/℃之間。 依據本發明的連接元件較佳地包含至少50重量%至89.5重量%的鐵、10.5重量%至20重量%的鉻、0重量%至1重量%的碳、0重量%至5重量%的鎳、0重量%至2重量%的錳、0重量%至2.5重量%的鉬、及/或0重量%至1重量%的鈦。此外,該連接元件可包含其它元素(包括釩、鋁、鈮、及氮)的摻合物。 依據本發明的連接元件亦包含至少66.5重量%至89.5重量%的鐵、10.5重量%至20重量%的鉻、0重量%至1重量%的碳、0重量%至5重量%的鎳、0重量%至2重量%的錳、0重量%至2.5重量%的鉬、0重量%至2重量%的鈮、及/或0重量%至1重量%的鈦。 依據本發明的連接元件較佳地包含至少65重量%至89.5重量%的鐵、10.5重量%至20重量%的鉻、0重量%至0.5重量%的碳、0重量%至2.5重量%的鎳、0重量%至1重量%的錳、0重量%至1重量%的鉬、及/或0重量%至1重量%的鈦。 依據本發明的連接元件亦可包含至少73重量%至89.5重量%的鐵、10.5重量%至20重量%的鉻、0重量%至0.5重量%的碳、0重量%至2.5重量%的鎳、0重量%至1重量%的錳、0重量%至1重量%的鉬、0重量%至1重量%的鈮、及/或0重量%至1重量%的鈦。 依據本發明的連接元件較佳地包含至少75重量%至84重量%的鐵、16重量%至18.5重量%的鉻、0重量%至0.1重量%的碳、0重量%至1重量%的錳、及/或0重量%至1重量%的鈦。 依據本發明的連接元件亦可包含至少78.5重量%至84重量%的鐵、16重量%至18.5重量%的鉻、0重量%至0.1重量%的碳、0重量%至1重量%的錳、0重量%至1重量%的鈮、及/或0重量%至1重量%的鈦。 依據本發明的連接元件較佳地包含一含鉻的鋼,其中鉻的比率大於或等於10.5重量%及9x10-6/℃至13x10-6/℃的熱膨脹係數。其它的合金成分,如鉬、錳或鈮,可改善腐蝕穩定性或改變機械特性,譬如張力強度或可冷成形性。 與依據先前技術之鈦製成的連接元件比較起來,用含鉻的鋼製造的連接元件的優點在於有較佳的可焊接性。這是得自於比鈦的22W/mK的導熱性還高之25W/mK至30W/mK的導熱性。較高的導熱性可在焊接處理期間讓該連接元件有均勻的加熱,特別熱的位置點(熱點)的逐點形成即可藉此被避免掉。這些位置點是該玻璃板的後續的傷害的開始點。該連接元件對該玻璃板之改善的黏著性特別是因為使用一無鉛焊料,它因為比含鉛焊料的延展性低所以對機械應力的補償較不好。再者,含鉻鋼是可以焊接的很好的。藉由它,該連接元件與車上電子裝置可透過導電材料(如,銅)藉由焊接達到更好的連接。因為有更好的冷成形性,該連接元件亦可用該導電材料予以更佳地捲曲(crimp)。再者,該含鉻鋼更容易獲得。 依據本發明的導電結構較佳地具有5微米至40微米,特佳地具有5微米至20微米,極佳地具有8微米至15微米及最佳地具有10微米至12微米的層厚度。依據本發明的該導電結構較佳地包含銀,特佳地包含銀顆粒及玻璃料。 依據本發明的該焊料的層厚度為小於3.0x10-4m。 該焊料較佳地是無鉛的焊料,即不包含鉛。這在依據本發明的該具有電連接元件的玻璃板的環境衝擊方面特別有優點。無鉛焊料典型地具有比含鉛焊料小的延展性,使得在一連接元件與一玻璃板之間的機械應力被較差地補償。然而,已被展示的是,臨界機械應力可藉由依據本發明的連接元件來予以避免。依據本發明的焊料較佳地包含錫及鉍、銦、鋅、銅、銀、或它們的組成物。依據本發明,錫在該焊料中的比率為3重量%至99.5重量%,較佳地為10重量%至95.5重量%,特佳地為15重量%至60重量%。依據本發明,鉍、銦、鋅、銅、銀、或它們的組成物在該焊料中的比率為0.5重量%至97重量%,較佳地為10重量%至67重量%,藉此鉍、銦、鋅、銅、或銀的比率可以是0重量%。依據本發明,該焊料成分可包含0重量%至5重量%比率的鎳、鍺、鋁、或磷。依據本發明的焊料成分極佳地包含Bi40Sn57Ag3、Sn40Bi57Ag3、Bi59Sn40Ag1、Bi57Sn42Ag1、In97Ag3、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Bi67In33、Bi33In50Sn17、Sn77.2In20Ag2.8、Sn95Ag4Cu1、Su99Cu1、Sn96.5Ag3.5、或它們的混合物。 依據本發明的連接元件較佳地被塗覆鎳、錫、銅、及/或銀。依據本發明的連接元件特佳地被提供促黏層,其較佳地是由鎳及/或銅製成,且額外地具有一可焊接層,其較佳地係由銀製成。依據本發明的連接元件特佳地被塗覆0.1微米至0.3微米的鎳及/或3微米至20微米的銀。該連接元件可被電鍍鎳、錫、銅、及/或銀。鎳及銀可改善該連接元件的電流載負能力及腐蝕穩定性及與該焊料的濕潤(wetting)。 該鐵-鎳合金、該鐵-鎳-鈷合金、或該鐵-鉻合金亦可被焊接、捲曲、或被膠黏成為例如鋼、鋁、鈦、銅製成的連接元件上的一補償板。作為雙金屬(bimetal),該連接元件相對於該玻璃膨脹之有利的膨脹可被獲得。該補償板較佳地為帽子形狀。 該電連接元件在面向該焊料的表面上包含一塗層,其包含銅、鋅、錫、銀、金或它們的合金或它們的層,較佳地是銀。這可防止該焊料散開超過該塗層並限制該外流寬度。 該電連接元件的形狀可形成該連接元件與該導電結構的中介空間內的焊料貯藏處。該等焊料貯藏處及該連接元件上的焊料的焊接特性可防止該焊料從該中介空間外流。該等焊料貯藏處的設計可以是矩形、圓形或多邊形。 在焊接處理期間的焊接熱的分佈及焊料的分佈可由該連接元件的形狀來界定。焊料流至最暖熱的位置點。例如,該連接元件可具有單帽形狀或雙帽形狀,用以在該焊接處理期間將熱有利地分布在該連接元件內。 在電連接一電連接元件與一導電結構期間的能量的導入較佳地係藉由衝頭、熱壓頭(thermodes)、活塞熔接,較佳地雷射熔接、熱氣熔接、感應熔接、電阻熔接、及/或超音波來實施。 本發明的目的進一步透過一種用來製造具有至少一連接元件的玻璃板的方法來達成,其中a)焊料被施用在該連接元件的接觸表面或該等接觸表面上成為一具有固定的層厚度、體積、及形狀的薄板,b)一導電結構被施加在一基板的一區域上,c)帶有該焊料的該連接元件被配置在該導電結構上,d)能量在該等焊接點處被引入,及e)該連接元件被焊接至該導電結構。 該焊料較佳地事先被施用至該等連接元件上成為一具有固定的層厚度、體積、形狀、及配置的薄板。 該連接元件例如可被焊接或捲曲至用例如銅製成的且被連接至車上電子系統的板材、編包線、網格。 該連接元件較佳地被使用在建築物中,特別是,在車輛、火車、航空載具、水上載具中之加熱式玻璃板內或在具有天線的玻璃板內。該連接元件用來將該玻璃板的導電結構連接至被配置在該玻璃板外的電子系統。該等電子系統是放大器、控制單元、或電壓源。 圖1、圖2a、圖2b及圖2c分別顯示依據本發明的一可加熱的玻璃板1在該電連接元件3所在的區域處的細部。該玻璃板1是鹼石灰玻璃製成之3mm厚的熱預應力式單片安全玻璃。該玻璃板1具有150公分的寬度及80公分的高度。一加熱導體結構2形式的導電結構2被印在該玻璃板1上。該導電結構2包含銀顆粒及玻璃料。在該玻璃板1的邊緣區域中,該導電結構2被加寬至10mm的寬度並形成一用於該電連接元件3的接觸表面。在該玻璃板1的該邊緣區域中,亦有一覆蓋的絹網印花(未示出)。該連接元件3包含兩個腳區域7及7’,其透過該橋9而彼此連接。兩個接觸表面8’,8”被設置在該等腳區域7及7’之面向該基板的表面上。在該等接觸表面8’及8”上,焊料4實現了一持久的電及機械連接於該電連接元件3與該導電結構2之間。該焊料4包含57重量%的鉍、40重量%的錫、及3重量%的銀。該焊料4係透過一完全介於該電連接元件3與該導電結構2之間之預定體積及形狀被配置。該焊料4具有250微米的厚度。該電連接元件3係用依據EN 10 088-2之材料號碼1.4509的鋼(ThyssenKrupp Nirosta® 4509)來製造,其具有10.0x10-6/℃的熱膨脹係數。接觸表面8’及8”的每一者具有一圓形片段,其具有3mm的半徑及276°的中心角度α。該橋9包含三個平的片段10,11及12。該兩片段10及12之面向該基板1的表面與該基板的該表面形成一40°的角度。片段11被設置成平行於該基板1的該表面。該電連接元件3具有24mm的長度。兩個腳區域7及7’具有6mm的寬度;該橋9具有4mm的寬度。 一接觸凸塊14被設置在腳區域7及7’之背向該基板的表面13及13’的每一者上。該等接觸凸塊14被作成半球形的形狀並具有2.5x10-4m的高度及5x10-4m的寬度。該等接觸凸塊14的中心被粗略地配置成垂直於該基板的表面且在該等接觸表面8’及8”的中心上方。該焊接點15及15’被設置在該等接觸凸塊14的外凸表面上離該基板1的表面最遠的垂直距離的點。 三個間隔件19被配置在每一接觸表面8’及8”上。該等間隔件19被作成半球形且具有2.5x10-4m的高度及5x10-4m的寬度。 依據EN 10 088-2之材料號碼1.4509的鋼具有良好的冷成形性及良好的焊接特性。該鋼被用來建構消音器系統及廢氣去毒系統且特別適合該等用途因為它的抗剝蝕性高於950℃及抵抗發生在該廢氣系統中的應力的抗腐蝕性。 圖1a示意地顯示在焊接期間在該等焊接點15及15’的周圍的熱分布的簡化表示。該等圓圈線為等溫線。圖1的連接元件3的該等接觸表面8’及8”的形狀順應該熱分布。因此,在該等接觸表面8’及8”的區域內的焊料4被均勻地及完全地熔融。 接續著圖1及2c的示範性實施例,圖3顯示依據本發明的該連接元件3的另一實施例。該電連接元件3被設置在面向該焊料4之帶有含銀塗層5的表面上。這可防止焊料散開超出該塗層5外並限制該外流寬度b。在另一實施例中,一用例如鎳及/或銅製成的促黏層可被設置在該連接元件3與該含銀層5之間。該焊料4的外流寬度b小於1mm。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的(critical)機械應力在該玻璃板1內被觀察到。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接係持久性地穩定。 接續著圖1及2c的示範性實施例,圖4顯示依據本發明的該連接元件3的另一實施例。該電連接元件3在面向焊料4的表面上包含一深度為250微米的凹部,其形成一用於焊料4的焊料貯藏處。完全防止來自該中介空間的焊料4的外流是可能的。在該玻璃板1內的熱應力是非臨界的,且一持久的及機械的連接係透過該導電結構2而被設置在該連接元件3與該玻璃板1之間。 接續著圖1及2c的示範性實施例,圖5顯示依據本發明的該連接元件3的另一實施例。該電連接元件3的腳區域7及7’在邊緣區域被向上彎折。該玻璃板1的邊緣區域的向上彎折的高度最大值為400微米。這形成一用於該焊料4的空間。該被預先界定的焊料4形成一下凹的新月形狀於該電連接元件3與該導電結構2之間。完全防止來自該中介空間的焊料4的外流是可能的。該外流寬度b在大約0的位置係小於零,主要是因為該被形成的新月形狀。在該玻璃板1內的熱應力是非臨界的,且一持久的及機械的連接係透過該導電結構2而被設置在該連接元件3與該玻璃板1之間。 圖6顯示依據本發明之連接元件3的另一替代實施例,其中該等接觸表面8’及8”為圓形片的形狀及橋9被作成多個平的區段。該連接元件3包含一熱膨脹係數為8x10-6/℃的含鐵合金。該材料厚度為2mm。在該連接元件3的接觸表面8’及8”的具有該導電結構2的區域中,帽形補償件6係以依據EN 10 088-2之材料號碼1.4509的含鉻鋼(ThyssenKrupp Nirosta® 4509)來施加。該等帽形補償件6的最大的層厚度為4mm。藉由該等補償件,使得採用符合該玻璃板1及該焊料4的要求連接元件3的熱膨脹係數成為可能。該等帽形補償件6可在該焊料連接4的製造期間獲得改善的熱流的結果。該加熱主要發生在該接觸表面8’及8”的中心。進一步減小該焊料4的外流寬度b是可能的。因為小於1mm的低外流寬度b及該被採用的膨脹係數的關係,進一步減小該玻璃板1內的熱應力是可能的。在該玻璃板1內的熱應力是非臨界的,且一持久的及機械的連接係透過該導電結構2而被設置在該連接元件3與該玻璃板1之間。 接續著圖1及2a的示範性實施例,圖7顯示依據本發明的該連接元件3的另一實施例。該橋9是彎曲的且具有一曲率半徑為12mm之圓形弧的輪廓。在該玻璃板1內的熱應力是非臨界的且一持久的電及機械連接透過該導電結構2被提供在該連接元件3與該玻璃板1之間。 接續著圖1及2a的示範性實施例,圖8顯示依據本發明的該連接元件3的另一替代實施例。該橋9是彎曲的且改變其曲率方向兩次。鄰近腳區域7,7’處,該曲率的方向係轉離(turns away)該基板1。因此,在該等接觸表面8’及8”與該橋9的底部之間的連接16及16’處沒有邊緣。該連接元件3底部具有一連續的發展。在該玻璃板1內的熱應力是非臨界的且一持久的電及機械連接透過該導電結構2被提供在該連接元件3與該玻璃板1之間。 接續著圖1及2a的示範性實施例,圖8a顯示依據本發明的該連接元件3的另一替代實施例。該橋9包含兩個平的片段22及23。該二片段22及23的每一者的面向該基板的表面與該基板1形成一20°的角度。該二片段22及23的面向該基板的該表面一起形成一140°的角度。在該玻璃板1內的熱應力是非臨界的且一持久的電及機械連接透過該導電結構2被提供在該連接元件3與該玻璃板1之間。 圖9及9a分別顯示依據本發明的玻璃板1的另一實施例在該電連接元件3所在的區域的細部。該連接元件3包含依據EN 10 088-2之材料號碼1.4509的鋼(ThyssenKrupp Nirosta® 4509)。腳區域7及7’透過該橋9彼此相連接。該橋9包含三個平的片段10,11及12。每一接觸表面8’及8”被作成具有半圓形被設置在相反側邊上的矩形的形狀。該電連接元件3具有24mm的長度。該橋9具有4mm的寬度。接觸表面8’及8”為4mm長及8mm寬。 一接觸凸塊14被設置在腳區域7及7’之背向該基板1的表面13及13’的每一者上。每一接觸凸塊14被作成具有3mm長及1mm寬的矩形固體,其中背向該基板1的表面被外凸地彎曲。該等接觸凸塊的高度是0.6mm。焊接點15及15’被設置在該等接觸凸塊14的該外凸表面上離該基板表面最大垂直距離的點。兩個被作成具有2.5x10-4m半徑的半球形的間隔件19被設置在每一接觸表面8’及8”上。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的機械應力在該玻璃板1內被觀察到。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接係持久性地穩定。 圖10顯示依據本發明的連接元件3的另一實施例的平面圖。腳區域7及7’透過該橋9彼此連接。該等接觸表面8’及8”被作成具有2.5mm的半徑及280°的中心角度α的圓形片段。該橋9是彎曲的。該橋的寬度從連接16及16’開始到接觸表面8’及8”在該橋的中心的方向上變得較小。該橋的最大寬度為3mm。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的機械應力在該玻璃板1內被觀察到。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接係持久性地穩定。 在本發明的另一實施例中,具有圖10的輪廓的該連接元件3並沒有被建構成橋的形式。在此處,該連接元件3係透過一接觸表面8而在其整個表面上被連接至該導電結構。 圖11及11a分別顯示依據本發明的連接元件3的另一替代實施例。兩個腳區域7及7’透過該橋9彼此連接。該等接觸表面8’及8”被作成具有2.5mm的半徑及286°的中心角度α的圓形片段。該橋9包含兩個子元件。該等子元件分別具有一彎曲的子區域17及17’及一平的子區域18及18’。該橋9透過該子區域17被連接至腳區域7及透過子區域17’被連接至腳區域7’。子區域17及17’的曲率方向係轉離該基板。該等平的子區域18及18’被設置成垂直於該基板的該表面且彼此直接接觸。該等接觸凸塊14被作成半徑為5x10-4m的半球形形狀。該等間隔件19被作成半徑為2.5x10-4m的半球形形狀。該連接元件3具有10mm的長度。腳區域7及7’具有5mm的寬度;該橋9具有3mm的寬度。該橋9從該基板1的該表面算起的高度為3mm。該橋9的高度較佳地介於1mm至5mm之間。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的機械應力在該玻璃板1內被觀察到。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接係持久性地穩定。 圖12顯示依據本發明的連接元件3的另一替代實施例的平面圖。兩個腳區域7及7’係透過一彎曲的橋9彼此連接。每一接觸表面8’及8”被作成半徑為2.5mm的圓。介於腳區域7及7’與該橋9之間的兩個連接16及16’被設置在該等接觸表面8’及8”的圓心之間的直接連接線的完全相反的兩側上。該橋在該基板表面的平面上的投影是彎曲的。在此例子中,曲向在該橋的中心處改變。側向地,在該橋9的中心處被設置有兩個凸面彼此相反之半徑為2mm的圓形片段。該等凸片的半徑較佳地係介於1mm至3mm之間。該等凸面例如亦可具有矩形的形狀,其較佳地具有1mm至6mm的長度及寬度。在橋9之由該等凸面所界定的邊緣的區域上,一用來連接至車上電子系統的導電材料可例如藉由焊接或捲曲(crimping)來施加。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的機械應力在該玻璃板1內被觀察到。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接係持久性地穩定。 圖13及13a分別顯示依據本發明的連接元件3的另一替代實施例的細部。連接元件3係透過一接觸表面8而在其整個表面上被連接至該導電結構2。該接觸表面8被作矩形的形狀,其具有半圓形被設置在相反的側邊上。該接觸表面具有14mm的長度及5mm的寬度。該連接元件3在邊緣區域20處被向上彎折。該邊緣區域20從該玻璃板1算起的高度為2.5mm。在本發明的其它實施例中,該邊緣區域20的高度較佳地介於1mm至3mm。一延伸元件21被設置在該連接元件3的兩個直的側邊的一者上的該被向上彎折的邊緣上。該延伸元件21包含一彎曲的子區域及一平的子區域。該延伸元件21透過該彎曲的子區域被連接至該連接元件3的該邊緣區域20且該曲率方向係朝向該連接元件3的相反側邊。在平面圖中,該延伸元件21具有11mm的長度及6mm的寬度。該延伸元件21較佳地可具有介於5mm至20mm之間,特佳地介於7mm至15mm之間的長度,及2mm至10mm之間,特佳地在4mm至8mm之間的寬度。一用來連接至車上電子系統的導電材料可藉由焊接或捲曲而被施加在該延伸元件21上成為一插頭連接器的形式。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的機械應力在該玻璃板1內被觀察到。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接係持久性地穩定。 圖14依據本發明之用於製造具有電連接元件3的玻璃板1的方法的細節。依據本發明之用於製造具有電連接元件3的玻璃板的方法的一個例子被示出。第一步驟為,依據形狀及體積將該焊料4分成多份。該被分配的焊料4被配置在該電連接元件3的接觸表面8或接觸表面8’及8”上。帶有該焊料4的該電連接元件3被配置在該導電結構2上。該電連接元件3對該導電結構2及對該玻璃板1的一持久的連接係經由在焊接點15及15’處能量的輸入而被實施。 例子 測試樣本係用依據圖1的該玻璃板1(厚度3mm、寬度150cm、及高度80cm)、加熱導體結構形式的導電結構2、該電連接元件3、在該連接元件3的接觸表面8’及8”上的銀層5、及該焊料4來製備。該連接元件3的材料厚度為0.8mm。該連接元件3包含依據EN 10 088-2之材料號碼1.4509的鋼(ThyssenKrupp Nirosta® 4509)。三個間隔件19被設置在接觸表面8’及8”的每一者上。每一焊接點15及15’被設置在接觸凸塊14上。該焊料4係事先被施用以成為該連接元件3的接觸表面8’及8”上的一具有固定的層厚度、體積、及形狀的薄板。該連接元件3係以該焊料4被施用在該導電結構2上的方式被施用。該連接元件3係在200℃的溫度及2秒鐘的處理時間中被焊接至該導電結構2上。來自介於該電連接元件3與該導電結構2之間的該中介空間的焊料4的外流(其超過一50微米的層厚度)只被觀察到0.4mm的最大外流寬度(b)。該電連接元件3、該連接元件3的接觸表面8’及8”上的該銀層5、及焊料4的尺寸及成分被列在表1中。因為該焊料4的配置的關係,所以沒有臨界的機械應力在玻璃板1內被觀察到,該焊料4的配置係由該連接元件3及該導電結構2預先界定的。該玻璃板1透過該導電結構2對該電連接元件3的連接是持久性的穩定。 對所有樣本而言,在+80℃至-30℃的溫差下可觀察到沒有玻璃基板1破裂或顯示出有損傷。在焊接之後沒多久顯示出來的是具有該被焊接的連接元件3的玻璃板1對於一突然的溫度下降是很穩定的。 此外,該等測試樣本用該電連接元件3的第二成分被實施。在此處,該連接元件3包含鐵-鎳-鈷合金。該電連接元件3、在該連接元件3的接觸表面8’及8”上的該銀層5、及焊料4的尺寸與成分被列在表2中。來自介於該電連接元件3與該導電結構2之間的該中介空間的焊料4的外流(其超過一50微米的層厚度)只被觀察到0.4mm的平均外流寬度(b)。同樣地,在此處可被觀察到的是,在+80℃至-30℃的溫差下,沒有玻璃基板1破裂或顯示出有損傷。在焊接之後沒多久顯示出來的是具有該被焊接的連接元件3的玻璃板1對於一突然的溫度下降是很穩定的。 此外,該等測試樣本用該電連接元件3的第三成分被實施。在此處,該連接元件3包含鐵-鎳合金。該電連接元件3、在該連接元件3的接觸表面8’及8”上的該銀層5、及焊料4的尺寸與成分被列在表3中。來自介於該電連接元件3與該導電結構2之間的該中介空間的焊料4的外流(其超過一50微米的層厚度)只被觀察到0.4mm的平均外流寬度(b)。同樣地,在此處可被觀察到的是,在+80℃至-30℃的溫差下,沒有玻璃基板1破裂或顯示出有損傷。在焊接之後沒多久顯示出來的是具有該被焊接的連接元件3的玻璃板1對於一突然的溫度下降是很穩定的。 對照例 對照例係與該例子相同地被實施。差別在於該連接元件的形狀。該連接元件依據先前技術係透過矩形接觸表面被連接至該導電結構。該接觸表面的形狀並沒有順應該熱散布的輪廓。沒有間隔件被設置在該接觸表面上。焊接點15及15’沒有被設置在該等接觸凸塊上。該電連接元件3、在該連接元件3的接觸表面上的金屬層、及焊料4的尺寸與成分被列在表4中。該連接元件3係依據傳統方法透過焊料4被焊接至該導電結構2。關於來自介於該電連接元件3與該導電結構2之間的該中介空間的焊料4的外流(其超過一50微米的層厚度t),一平均2mm至3mm的最大外流寬度(b)被觀察到。 關於+80℃至-30℃的突然溫差,被觀察到的是,在焊接之後沒多久該玻璃基板1出現顯著的損傷。 表4展現出來的是,具有依據本發明的玻璃基板1及連接元件3之依據本發明的玻璃板具有低的外流寬度及對於突然的溫差具有較佳的穩定性。 此結果對於熟習此技藝者而言是意料之外的且是令人驚奇的。 1‧‧‧玻璃板 2‧‧‧導電結構 3‧‧‧電連接元件 4‧‧‧焊料 5‧‧‧濕潤層 6‧‧‧補償件 7‧‧‧電連接元件3的腳區域 7’‧‧‧電連接元件3的腳區域 8‧‧‧連接元件3的接觸表面 8’‧‧‧連接元件3的接觸表面 8”‧‧‧連接元件3的接觸表面 9‧‧‧腳區域7及7’之間的橋 10‧‧‧橋9的片段 11‧‧‧橋9的片段 12‧‧‧橋9的片段 13‧‧‧腳區域7之背離該基板1的表面 13’‧‧‧腳區域7’之背離該基板1的表面 14‧‧‧接觸凸塊 15‧‧‧焊接點 15’‧‧‧焊接點 16‧‧‧接觸表面8與橋9的底部的連接 16’‧‧‧接觸表面8’與橋9的底部的連接 17‧‧‧橋9的子區域 17’‧‧‧橋9的子區域 18‧‧‧橋9的子區域 18’‧‧‧橋9的子區域 19‧‧‧間隔件 20‧‧‧連接元件3的邊緣區域 21‧‧‧延伸元件 22‧‧‧橋9的片段 23‧‧‧橋9的片段 α‧‧‧接觸表面8’的圓形片段的中心角度 b‧‧‧焊料的最大外流寬度 t‧‧‧焊料的限制厚度 本發明係參考附圖及示範性實施例來加以詳細說明。該等圖式為示意代表圖,並不是真實的比例。該等圖式不以任何方式侷限本發明。該等附圖顯示:圖1為依據本發明的玻璃板的第一實施例的立體圖,圖1a為焊接處理期間熱分佈的示意代表圖,圖2a為通過圖1的玻璃板的A-A’剖面,圖2b為通過圖1的玻璃板的B-B’剖面,圖2c為通過圖1的玻璃板的C-C’剖面,圖3為通過依據本發明的另一玻璃板的C-C’剖面,圖4為通過依據本發明的另一替代玻璃板的B-B’剖面,圖5為通過依據本發明的另一替代玻璃板的B-B’剖面,圖6為通過依據本發明的另一替代玻璃板的B-B’剖面,圖7為通過依據本發明的另一替代玻璃板的A-A’剖面,圖8為通過依據本發明的另一替代玻璃板的A-A’剖面,圖8a為通過依據本發明的另一替代玻璃板的A-A’剖面,圖9為依據本發明的玻璃板的一替代實施例的平面圖,圖9a為通過圖9的玻璃板的D-D’剖面,圖10為該連接元件的另一實施例的平面圖,圖11為該連接元件的另一替代實施例的平面圖,圖11a為通過圖11的連接元件的E-E’剖面,圖12為該連接元件的另一替代實施例的平面圖,圖13為該連接元件的另一替代實施例的平面圖,圖13a為通過圖11的連接元件的F-F’剖面,圖14為依據本發明的方法的詳細流程圖。 1‧‧‧玻璃板 2‧‧‧導電結構 3‧‧‧電連接元件 4‧‧‧焊料 7‧‧‧電連接元件的腳區域 7’‧‧‧電連接元件的腳區域 9‧‧‧腳區域之間的橋 10‧‧‧橋的片段 11‧‧‧橋的片段 12‧‧‧橋的片段 14‧‧‧接觸凸塊 15‧‧‧焊接點 15’‧‧‧焊接點 19‧‧‧間隔件
权利要求:
Claims (15) [1] 一種具至少一電連接元件的玻璃板,其包含:一基板(1),一在該基板(1)的一區域上的導電結構(2),一在該導電結構(2)的一區域上的焊料(4)層,及在該焊料(4)上之該連接元件(3)的至少兩個焊接點(15,15’),其中該等焊接點(15,15’)形成至少一接觸表面(8)於該連接元件(3)與該導電結構(2)之間,及該接觸表面(8)的形狀具有一卵形、一橢圓形、或一圓形的至少一片段,其具有至少90°的中心角度α。 [2] 如申請專利範圍第1項之玻璃板,其中該等焊接點(15,15’)形成兩個彼此分開的接觸表面(8’,8”)於該連接元件(3)與該導電結構(2)之間,該二接觸表面(8’,8”)透過一橋(9)之面向該基板(1)的表面彼此連接,及該二接觸表面(8’,8”)的每一者的形狀具有一卵形、一橢圓形、或一圓形的至少一片段,其具有至少90°的中心角度α。 [3] 如申請專利範圍第1或2項之玻璃板,其中該接觸表面(8)或該等接觸表面(8’,8”)被形成為矩形的形狀,其具有兩個被設置在相反側上的半圓。 [4] 如申請專利範圍第2項之玻璃板,其中每一接觸表面(8’,8”)被形成為一圓或一圓形片段的形狀,其具有至少180°,較佳地至少220°,的中心角度α。 [5] 如申請專利範圍第1項之玻璃板,其中該基板(1)包含玻璃,較佳地為平板玻璃、浮動玻璃、石英玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鹼石灰玻璃,或高分子聚合物,較佳地為聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、及/或它們的混合物。 [6] 如申請專利範圍第1或2項之玻璃板,其中間隔件(19)被設置在該接觸表面(8)或該等接觸表面(8’,8”)上。 [7] 如申請專利範圍第1項之玻璃板,其中該二焊接點(15,15’)的每一者係被設置在一接觸凸塊(14)上。 [8] 如申請專利範圍第1項之玻璃板,其中該連接元件(3)包含至少一鐵-鎳合金、一鐵-鎳-鈷合金、或一鐵-鉻合金。 [9] 如申請專利範圍第8項之玻璃板,其中該連接元件(3)包含至少50重量%至75重量%的鐵、25重量%至50重量%的鎳、0重量%至20重量%的鈷、0重量%至1.5重量%的鎂、0重量%至1重量%的矽、0重量%至1重量%的碳、或0重量%至1重量%的錳。 [10] 如申請專利範圍第8項之玻璃板,其中該連接元件(3)包含至少50重量%至89.5重量%的鐵、10.5重量%至20重量%的鉻、0重量%至1重量%的碳、0重量%至5重量%的鎳、0重量%至2重量%的錳、0重量%至2.5重量%的鉬、或0重量%至1重量%的鈦。 [11] 如申請專利範圍第1項之玻璃板,其中該焊料(4)包含錫及鉍、銦、鋅、銅、銀、或它們的組成物。 [12] 如申請專利範圍第11項之玻璃板,其中錫在該焊料(4)中的比率為3重量%至99.5重量%及鉍、銦、鋅、銅、銀、或它們的組成物的比率為0.5重量%至97重量%。 [13] 如申請專利範圍第1項之玻璃板,其中該連接元件(3)被塗覆鎳、錫、銅、及/或銀,較佳地被塗覆0.1微米至0.3微米的鎳及/或3微米至20微米的銀。 [14] 一種製造具有至少一電連接元件(3)的玻璃板的方法,其中a)焊料(4)被施用在該連接元件(3)的該接觸表面(8)或該等接觸表面(8’,8”)上成為一具有固定的層厚度、體積、及形狀的薄板,b)一導電結構(2)被施加在一基板(1)的一區域上,c)帶有該焊料(4)的該連接元件(3)被配置在該導電結構(2)上,d)能量在該等焊接點(15,15’)處被引入,及e)該連接元件(3)被焊接至該導電結構(2)。 [15] 一種申請專利範圍第1至13項任一項之具有至少一電連接元件的玻璃板用於具有導電結構(較佳地具有加熱導體及/或天線導體)的車輛的用途。
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申请号 | 申请日 | 专利标题 EP11165506||2011-05-10|| 相关专利
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