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    • 专利摘要:
    一種電子元件，包括一基材、複數個電極墊、一焊材以及複數個插針。電極墊形成於該基材之上。焊材設於該等電極墊上方。插針接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括一針腳以及一基座。基座設於該針腳之一固定端，其中，複數個開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳。
    公开号:TW201304288A
    申请号:TW100124880
    申请日:2011-07-14
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Chang-Hsing Yeh；Wei-Chun Tsai
    申请人:Nan Ya Printed Circuit Board；
    IPC主号:H01L23-00
    专利说明:
    電子元件及其插針
    本發明係有關於一種電子元件，特別係有關於一種設有插針的半導體電子元件。
    參照第1A圖，其係顯示習知之電子元件(例如、中央處理機)的插針10，包括一針腳11以及一底座12。底座12具有圓錐形構造。參照第1B圖，當插針10被植於基材20之上時，插針10向下插入焊材30之中，並接觸導電材40。接著，參照第1C圖，電子元件進入回焊製程，以排除焊材30中的氣泡空洞31，然而，在回焊製程中，插針10容易發生歪斜。
    本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子元件，包括一基材、複數個電極墊、一焊材以及複數個插針。電極墊形成於該基材之上。焊材設於該等電極墊上方。插針接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括一針腳以及一基座。基座設於該針腳之一固定端，其中，複數個開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳。
    申請人發現，在回焊製程中，氣泡在逸散的過程中，容易推擠底座，而使得插針發生歪斜，此為插針發生歪斜的真正主因。
    應用本發明，在回焊製程中，焊材中的氣泡空洞會直接通過該等開口而逸散，並不會推擠基座，因此可有效防止插針發生歪斜。
    第2A圖係顯示本發明第一實施例之插針101的俯視圖，第2B圖係顯示本發明第一實施例之插針101的立體圖。參照第2A、2B圖，本發明第一實施例之插針101，包括一針腳110以及一基座120。基座120設於該針腳110之一固定端。其中，複數個開口121形成於該基座120之上，並沿一軸向Y貫穿該基座120，該軸向Y平行於該針腳110。在此實施例中，該基座120為圓盤，該等開口121的數量至少為3個。該等開口121為半圓形、U字形或其他形狀之缺口，並等距形成於該基座120的邊緣。
    雖然在本發明之實施例中，基座120為圓盤，但其並未限制本發明，基座亦可以為矩形、多邊形或其他形狀。
    第2C圖係顯示本發明實施例之電子元件200的插針101植入過程示意圖。電子元件200包括基材220、電極墊250、導電材240、焊材230以及插針101。電極墊250設於基材220之上。導電材240夾設於電極墊250與焊材230之間。搭配參照第2D圖，當本發明第一實施例之插針101被植於基材220之上時，插針101向下插入焊材230之中，並接觸導電材240以電性連接電極墊250。基座120包括一底面122以及一頂面123。該針腳110之該固定端111接觸該頂面123，該底面122接觸該導電材240。該焊材230經過該等開口121，接觸該等開口121的內壁。在一實施例中，該焊材230可能溢流至該基座120之該頂面123。
    申請人發現，在回焊製程中，氣泡在逸散的過程中，容易推擠底座，而使得插針發生歪斜，此為插針發生歪斜的真正主因。
    參照第2D圖，應用本發明，在回焊製程中，焊材230中的氣泡空洞231會直接通過該等開口121而逸散，並不會推擠基座120，因此可有效防止插針101發生歪斜。
    此外，由於該焊材接觸基座之開口的內壁，因此大幅增加了基座與焊材的接觸面積，也因而增加了插針、導電材及電極墊等元件在焊接後的結合力。
    參照第3A圖，該底面122’可以為弧狀表面；或，參照第3B圖，該底面122”可以為不規則表面。該底面的形狀可視需要變化，然，無論基座的底面形狀如何變化，該等開口121均會沿軸向Y貫穿該基座。
    第4A圖係顯示本發明第二實施例之插針102的俯視圖，第4B圖係顯示本發明第二實施例之插針102的立體圖。參照第4A、4B圖，其特點在於，該等開口121’為圓形通孔，並等距環繞該基座120的圓心。同樣的，在此實施例中，該等開口121’的數量至少為3個。在第二實施例中，基座的底面形狀亦可視需要適度變化(例如，底面可以為弧狀表面或不規則表面)。
    第5A圖係顯示本發明第三實施例之插針103的俯視圖，第5B圖係顯示本發明第三實施例之插針103的立體圖。參照第5A、5B圖，其特點在於，該等開口121”為扇形通孔，並等距環繞該基座120的圓心。同樣的，在此實施例中，該等開口121”的數量至少為3個。在第三實施例中，基座的底面形狀亦可視需要適度變化(例如，底面可以為弧狀表面或不規則表面)。
    第6A圖係顯示本發明第四實施例之插針104的俯視圖，第6B圖係顯示本發明第四實施例之插針104的立體圖。參照第6A、6B圖，該開口121’’’為一槽孔，該槽孔呈環狀，並延伸環繞該基座120的圓心。在第四實施例中，基座的底面形狀亦可視需要適度變化(例如，底面可以為弧狀表面或不規則表面)。
    雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
    10．．．插針
    11．．．針腳
    12．．．底座
    20．．．基材
    30．．．焊材
    31．．．氣泡空洞
    40．．．導電材
    101、102、103、104．．．插針
    110．．．針腳
    111．．．固定端
    120．．．基座
    121、121’、121”、121’’’．．．開口
    122、122’、122”．．．底面
    123．．．頂面
    200．．．電子元件
    220．．．基材
    230．．．焊材
    240．．．導電材
    250．．．電極墊
    第1A圖係顯示習知之電子元件的插針；
    第1B圖係顯示習知之插針的植入過程；
    第1C圖係顯示習知之插針在回焊製程中傾斜的情況；
    第2A圖係顯示本發明第一實施例之插針的俯視圖；
    第2B圖係顯示本發明第一實施例之插針的立體圖；
    第2C圖係顯示本發明實施例之插針的植入過程；
    第2D圖係顯示本發明實施例之插針在回焊製程中的情形；
    第3A圖係顯示本發明實施例之插針之一變形例；
    第3B圖係顯示本發明實施例之插針之另一變形例；
    第4A圖係顯示本發明第二實施例之插針的俯視圖；
    第4B圖係顯示本發明第二實施例之插針的立體圖；
    第5A圖係顯示本發明第三實施例之插針的俯視圖；
    第5B圖係顯示本發明第三實施例之插針的立體圖；
    第6A圖係顯示本發明第四實施例之插針的俯視圖；以及
    第6B圖係顯示本發明第四實施例之插針的立體圖。
    101．．．插針
    110．．．針腳
    120．．．基座
    121．．．開口
    权利要求:
    Claims (22)
    [1] 一種電子元件，包括：一基材；複數個電極墊，形成於該基材之上；一焊材，設於該等電極墊上方；以及複數個插針，接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括：一針腳；以及一基座，設於該針腳之一固定端，其中，複數個開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之電子元件，其中，更包括一導電材，夾設於該焊材與該等電極墊之間。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之電子元件，其中，該基座包括一底面，該底面接觸該導電材，該焊材接觸該等開口的內壁。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該底面為平面。
    [5] 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該底面為弧狀表面。
    [6] 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該底面為不規則表面。
    [7] 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該基座更包括一頂面，該針腳之該固定端接觸該頂面。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之電子元件，其中，該基座為圓形。
    [9] 如申請專利範圍第8項所述之電子元件，其中，該等開口的數量至少為3個。
    [10] 如申請專利範圍第9項所述之電子元件，其中，該等開口為半圓形缺口，並等距形成於該基座的邊緣。
    [11] 如申請專利範圍第9項所述之電子元件，其中，該等開口為圓形通孔，並等距環繞該基座的圓心。
    [12] 如申請專利範圍第9項所述之電子元件，其中，該等開口為扇形通孔，並等距環繞該基座的圓心。
    [13] 如申請專利範圍第1項所述之電子元件，其中，該基座為平盤狀。
    [14] 一種插針，包括：一針腳；以及一基座，設於該針腳之一固定端，其中，複數個開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳。
    [15] 如申請專利範圍第14項所述之插針，其中，該基座為圓形。
    [16] 如申請專利範圍第15項所述之插針，其中，該等開口的數量至少為3個。
    [17] 如申請專利範圍第16項所述之插針，其中，該等開口為半圓形缺口，並等距形成於該基座的邊緣。
    [18] 如申請專利範圍第16項所述之插針，其中，該等開口為圓形通孔，並等距環繞該基座的圓心。
    [19] 如申請專利範圍第16項所述之插針，其中，該等開口為扇形通孔，並等距環繞該基座的圓心。
    [20] 如申請專利範圍第14項所述之插針，其中，該基座為平盤狀。
    [21] 一種電子元件，包括：一基材；複數個電極墊，形成於該基材之上；一焊材，設於該等電極墊之上；以及複數個插針，接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括：一針腳；以及一基座，設於該針腳之一固定端，其中，一開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳，該等開口為一槽孔，該槽孔呈環狀，並延伸環繞該基座的中心。
    [22] 一種插針，包括：一針腳；以及一基座，設於該針腳之一固定端，其中，一開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳，該等開口為一槽孔，該槽孔呈環狀，並延伸環繞該基座的中心。
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