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    • 专利摘要:
    本發明之課題在於：將薄板狀工件毫無破損地黏附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲。於被支撐構件(1)支撐一部份之薄板狀工件(W)上，向與薄板狀工件(W)交叉之方向靠近移動黏附機構(2)直到其黏附面(2a)的一部份相對因其自重向下方撓曲變形之非支撐部位(W1)接觸，使黏附面(2a)的一部份與非支撐部位(W1)的表面輕觸，在進行黏附面(2a)的一部份與非支撐部位(W1)的表面的局部黏附之時刻，停止黏附機構(2)的靠近移動，之後，使黏附面(2a)相對非支撐部位(W1)觸碰的同時移動，使黏附面(2a)與非支撐部位(W1)的接觸面積逐漸增大。藉此，黏附面(2a)仿效非支撐部位(W1)的自重撓曲並隔著時間差逐漸局部接觸，隨此將相對於薄板狀工件(W)之外在負載抑制得非常小，並且，黏附面(2a)的大致整體與非支撐部位(W1)接觸而被黏附保持。之後，在黏附面(2a)的大致整體與非支撐部位(W1)的表面接觸之時刻，使黏附機構(2)向前述靠近移動的相反方向移動至黏附面(2a)與薄板狀工件(W)中被支撐構件(1)支撐之支撐部位(W2)成為同一平面之位置。藉此，非支撐部位(W1)的自重撓曲減少，整個薄板狀工件(W)被黏附保持成平面狀。
    公开号:TW201302585A
    申请号:TW101105906
    申请日:2012-02-22
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Michiya Yokota
    申请人:Shinetsu Eng Co Ltd；
    IPC主号:B65G49-00
    专利说明:
    薄板狀工件的黏附保持方法及薄板狀工件的黏附保持裝置以及製造系統
    本發明有關一種在例如有機EL顯示器(OLED)或液晶顯示器(LCD)等平板顯示器(FPD)的製造過程中為了裝卸自如地保持其玻璃製基板等薄板狀工件而使用之薄板狀工件的黏附保持方法、為了實施該方法而使用之薄板狀工件的黏附保持裝置以及具備該薄板狀工件的黏附保持裝置且為了製造例如有機EL顯示器(OLED)等而使用之製造系統。
    習知，作為重疊具有與膜形成區域對應之開口部之成膜用遮罩和被成膜基板並在前述被成膜基板的前述膜形成區域成膜構成有機EL元件之功能膜之有機EL裝置的製造裝置，有如下裝置：具有腔室、被設置於腔室的底部並使膜形成材料蒸發之蒸鍍源及以與蒸鍍源對向的方式將前述被成膜基板保持成大致水平狀態之基板保持部，前述基板保持部具備在外邊側具有夾具狀形態的保持部之支撐體，藉由該保持部保持由被依次重疊之磁鐵、前述被成膜基板及具有相對於前述磁鐵的磁通量密度達到飽和磁化之保磁力之前述成膜用遮罩構成之層疊體的周邊部，從而藉由磁性吸引力在前述磁鐵與前述成膜用遮罩之間挾持前述被成膜基板(例如參考專利文獻1)。
    另外，作為其他有機EL裝置的製造方法及裝置，有如下裝置，亦即具有：磁鐵單元，具備被重疊配置有被處理基板的被成膜面的相反側的面之基板支撐面及磁鐵；及磁性材料製的蒸鍍遮罩，被重疊配置於前述被處理基板的被成膜面，被吸附於前述磁鐵單元，以便藉由基於前述磁鐵之磁性吸引力在與前述基板支撐面之間挾持前述被處理基板，在上下反轉前述磁鐵單元的狀態下，相對於前述基板支撐面重疊配置前述被處理基板和前述蒸鍍遮罩，從而藉由前述磁鐵單元所具備之前述磁鐵的磁性吸引力在與前述蒸鍍遮罩之間挾持前述被處理基板，接著使整體上下反轉，以前述蒸鍍遮罩朝向下方的方式設置於遮罩蒸鍍裝置的旋轉機構，在該狀態下進行蒸鍍(例如參考專利文獻2)。
    另外，在專利文獻2中形成有機EL裝置的元件基板時，利用遮罩蒸鍍等半導體工藝相對於可取複數個元件基板之大型基板(被處理基板)形成各層之後，切斷成單件尺寸的元件基板。 [先行技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本專利公開2010-209441號公報
    [專利文獻2]日本專利公開2010-185107號公報
    但是，近年來因有機EL顯示器等中使用之基板尺寸有大型化的趨勢，開始製造一邊超過2,000 mm之基板。這種大型基板若由玻璃等易碎的材料成型為薄板狀，並利用格子狀的支撐構件支撐，則被支撐構件包圍之大型基板的中央部(非支撐部位)因其自重而產生撓曲並下垂，並且，若對該已變形之非支撐部位施加外在負載，則有可能基板進一步變形而破損。
    亦即，很難從其下側以非全面支撐方式將大型基板保持成平面狀。
    因此，可以想到如前述之專利文獻1或專利文獻2所述，毫無局部撓曲地水平保持大型基板。
    但是，如前述之專利文獻1，在藉由該磁鐵的磁性吸引力於磁鐵與成膜用遮罩之間挾持基板之裝置中，隨著基板尺寸的大型化，成膜用遮罩的一邊亦變大至2,000 mm以上，因此，即使由夾具狀形態的保持部保持磁鐵、大型基板及成膜用遮罩的周邊部，這些層疊體的中央部(非支撐部位)亦因自重而撓曲，若一旦下垂至低於磁鐵的磁性吸引力區域之位置，則無法藉由磁鐵磁性吸引非支撐部位使之恢復成平面狀。
    藉此，存在成膜用遮罩中的遮罩圖案產生變形或翹曲而無法形成準確的圖案並產率下降之類的問題。
    另外，如前述之專利文獻2，在藉由磁鐵的磁性吸引力於磁鐵單元的基板支撐面與蒸鍍遮罩之間挾持基板之後使這些整體上下反轉之方法及裝置中，隨著基板尺寸的大型化，蒸鍍遮罩或磁鐵單元的一邊亦變大至2,000 mm以上而變重，因此，即使利用機械手等搬運機構亦難以簡單地上下反轉，存在缺乏實現性之類的問題。
    本發明將處理這種問題作為課題，本發明之目的在於如下等：提供一種能夠將薄板狀工件毫無破損地黏附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲之薄板狀工件的黏附保持方法；提供一種能夠將薄板狀工件毫無破損地黏附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲之薄板狀工件的黏附保持裝置；及提供一種能夠將薄板狀工件毫無破損地黏附保持並在磁鐵面與加工用遮罩之間挾持成平面狀之製造系統。
    為了實現這種目的，依本發明之薄板狀工件的黏附保持方法，其特徵為，在藉由支撐構件支撐其一部份之薄板狀工件上，向與前述薄板狀工件交叉之方向靠近移動黏附機構直到其黏附面的一部份相對不被該支撐構件支撐之非支撐部位接觸，使前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面輕觸，在進行前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面的局部黏附之時刻，停止前述黏附機構的靠近移動，之後，使前述黏附面相對前述非支撐部位觸碰的同時移動，使前述黏附面與前述非支撐部位的接觸面積逐漸增大，在前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位的表面接觸之時刻，使前述黏附機構向前述靠近移動的相反方向移動至前述黏附面與前述薄板狀工件中被前述支撐構件支撐之支撐部位成為同一平面之位置。
    另外，依本發明之薄板狀工件的黏附保持裝置，其特徵為，具備：支撐構件，以與薄板狀工件的一部份抵接的方式設置並支撐該薄板狀工件；黏附機構，具有與前述薄板狀工件中前述支撐構件不抵接之非支撐部位對向之黏附面，並被設置成向與前述薄板狀工件交叉之方向往復移動自如；往復移動控制機構，對前述黏附面相對於前述非支撐部位之往復移動進行作動控制；及黏附面積增大機構，對前述黏附機構進行作動控制，以便前述黏附面相對於前述非支撐部位移動，前述往復移動控制機構朝向前述非支撐部位靠近移動前述黏附面，以便前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面輕觸，在進行前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面的局部黏附時，停止前述黏附面的靠近移動，在停止前述黏附機構的靠近移動之後，前述黏附面積增大機構使前述黏附面相對於前述非支撐部位觸碰的同時移動，以便前述黏附面與前述非支撐部位的接觸面積逐漸增大，在前述黏附面的大致整體和前述非支撐部位接觸之後，前述往復移動控制機構使前述黏附面向前述靠近移動的相反方向移動至與前述薄板狀工件中被前述支撐構件支撐之支撐部位成為同一平面之位置。
    另外，依本發明之製造系統，其特徵為，具備：前述薄板狀工件的黏附保持裝置；加工用遮罩，由與前述薄板狀工件的非加工面對向而設置之平滑的磁鐵面和與前述薄板狀工件的加工面對向並向與前述薄板狀工件交叉之方向往復移動自如地設置之磁性體構成；及遮罩移動控制機構，對前述加工用遮罩相對於前述薄板狀工件的前述加工面之往復移動進行作動控制，前述遮罩移動控制機構與前述往復移動控制機構連動，在前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位接觸之後，使前述加工用遮罩移動至前述磁鐵面的磁性吸引力區域。
    依具有前述特徵之本發明之薄板狀工件的黏附保持方法，在被支撐構件支撐一部份之薄板狀工件上，向與薄板狀工件交叉之方向靠近移動黏附機構直到其黏附面的一部份相對因其自重向下方撓曲變形之非支撐部位接觸，使前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面輕觸，在進行前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面的局部黏附之時刻，停止前述黏附機構的靠近移動，之後，使前述黏附面相對前述非支撐部位觸碰的同時移動，使前述黏附面與前述非支撐部位的接觸面積逐漸增大，藉此前述黏附面仿效前述非支撐部位的自重撓曲隔著時間差逐漸局部接觸，隨此將相對於前述薄板狀工件之外在負載抑制得非常小，並且，前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位接觸而被黏附保持，之後，在前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位的表面接觸之時刻，使前述黏附機構向前述靠近移動的相反方向移動至前述黏附面與前述薄板狀工件中被前述支撐構件支撐之支撐部位成為同一平面之位置，藉由上述方法非支撐部位的自重撓曲減少，整個薄板狀工件被黏附保持成平面狀，因此能夠將薄板狀工件毫無破損地黏附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲。
    其結果，即使薄板狀工件的基板尺寸大型化為一邊2,000 mm以上，亦能夠藉由從其下側由支撐構件局部支撐大型基板來將非支撐部位的自重撓曲抑制在恆定的範圍內，並能夠保持成平面狀。
    另外，依具有前述特徵之本發明之薄板狀工件的黏附保持裝置，在被支撐構件支撐一部份之薄板狀工件上，由往復移動控制機構相對因其自重向下方撓曲變形之非支撐部位向與薄板狀工件交叉之方向靠近移動黏附機構，以便前述黏附機構的黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面輕觸，在進行前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面的局部黏附時，停止前述黏附面的靠近移動，之後，由黏附面積增大機構使前述黏附面相對前述非支撐部位觸碰的同時移動，以便前述黏附面與前述非支撐部位的接觸面積逐漸增大，藉此前述黏附面仿效前述非支撐部位的自重撓曲隔著時間差逐漸局部接觸，隨此將相對於前述薄板狀工件之外在負載抑制得非常小，並且，前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位接觸而被黏附保持，之後，由前述往復移動控制機構使前述黏附面向前述靠近移動的相反方向移動至與前述薄板狀工件中被前述支撐構件支撐之支撐部位成為同一平面之位置，藉此，非支撐部位的自重撓曲減少，整個薄板狀工件被黏附保持成平面狀，因此能夠將薄板狀工件毫無破損地黏附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲。
    其結果，即使薄板狀工件的基板尺寸大型化為一邊2,000 mm以上，亦能夠藉由從其下側由支撐構件局部支撐大型基板來將非支撐部位的自重撓曲抑制在恆定的範圍內，並能夠保持成平面狀。
    另外，依具有前述特徵之本發明之製造系統中，在黏附面的大致整體與非支撐部位接觸之後，由遮罩移動控制機構使加工用遮罩移動至磁鐵面的磁性吸引力區域，藉此薄板狀工件與加工用遮罩一同藉由磁鐵面的磁性吸引力被吸引至磁鐵面，整個薄板狀工件被挾持在這些磁鐵面與加工用遮罩之間，因此能夠將薄板狀工件毫無破損地黏附保持並在磁鐵面與加工用遮罩之間挾持成平面狀。
    其結果，即使薄板狀工件的基板尺寸大型化為一邊2,000 mm以上，亦能夠藉由從其下側由支撐構件局部支撐大型基板來將非支撐部位的自重撓曲抑制在恆定的範圍內，並能夠保持成平面狀。
    藉此，加工用遮罩中的遮罩圖案不會產生變形或翹曲，因此能夠以蒸鍍等形成準確的圖案，並能夠提高精密度來提高產率。
    另外，在習知裝置中，在磁鐵單元的基板支撐面與蒸鍍遮罩之間藉由磁鐵的磁性吸引力挾持基板之後，上下反轉它們整體，與這種習知裝置相比，即使基板尺寸大型化為一邊2,000 mm以上，亦不用上下反轉整個大型基板就能夠保持成平面狀，並且實現性優異。
    以下，根據圖式對本發明的實施方式進行詳細說明。
    如圖1~圖4所示，為了實施本發明的實施方式之薄板狀工件的黏附保持方法而使用之薄板狀工件的黏附保持裝置A作為主要的構成要件具備：支撐構件1，以與薄板狀工件W的一部份局部抵接的方式設置並支撐薄板狀工件W；黏附機構2，具有與薄板狀工件W中支撐構件1不抵接之非支撐部位W1對向之黏附面2a，並被設置成向與薄板狀工件W交叉之方向往復移動自如；往復移動控制機構3，對黏附面2a相對於非支撐部位W1的表面之往復移動進行作動控制；及黏附面積增大機構4，對黏附機構2進行作動控制，以便黏附面2a相對於非支撐構件W1的表面移動。
    另外，雖未圖示，但具備用於從非支撐部位W1的表面剝下黏附於薄板狀工件W的非支撐部位W1之黏附面2a的後述之剝離機構為較佳。
    薄板狀工件W係例如在有機EL顯示器或液晶顯示器等中使用之玻璃製的基板等，厚度相對於其表面積較薄，所以具有因變形而易碎之類的缺點。
    另外，薄板狀工件W在例如有機EL顯示器或液晶顯示器等製造過程中，於相互貼合之其中一方的面形成具有例如有機EL元件等功能部(未圖示)之膜面。
    支撐構件1被形成為例如格子狀或與其類似之其他形狀，以便在薄板狀工件W的膜面(貼合面)僅支撐其一部份。
    如圖1及圖2所示，作為其具體例子，當支撐構件1被形成為格子狀時，藉由在同一平面上對向Y方向延伸之2條以上縱框架1a和向X方向延伸之2條以上橫框架1b進行框組合來構成，並配置成大致水平。在其膜面上相對支撐構件1的上面將薄板狀工件W載置成不會與功能部等需要後加工(後處理)之區域接觸，從而，只有不需要後加工之區域與支撐構件1的上面局部抵接來保持整個薄板狀工件W。
    亦即，在薄板狀工件W中除了功能部等之外的不需要後加工之區域成為被支撐構件1支撐之支撐部位W2，功能部等需要後加工之區域成為不與支撐構件1抵接且不被支撐構件1支撐之非支撐部位W1，因其自重向下方撓曲變形，非支撐部位W1的中央部份最下垂。
    若例如使黏附機構2的黏附面2a相對於這種因自重而撓曲變形之非支撐部位W1面接觸等來對非支撐部位W1一次性施加外在負載，則基板有可能進一步變形而破損。
    亦即，若成為後述之黏附機構2的黏附面2a之黏附材與薄板狀工件W的表面接觸，則由於黏附材具有彈性，因此黏附材首先變形並發揮與其彈力相應量的力，顯現一些黏附力。若進一步按壓黏附材，則薄板狀工件W變形，因其推斥力而黏附力增加。但是，若該變形超過某一界限，則薄板狀工件W表面的張力受不了該變形而碎裂。
    因此，即便在該界限以內，只要停止基於黏附材之按壓，則能夠將薄板狀工件W毫無碎裂地黏附。為了將基於黏附材之按壓限制為界限以內的力，需將接觸之面積縮小至極小一部份的面積，另外，重要的是限制為對薄板狀工件W不賦予需要以上的變位之程度的按壓力。
    暫且假設黏附面2a相對於薄板狀工件W的表面局部黏附，則關於其旁邊的局部亦能夠藉由施加同程度的按壓來實現相同的黏附。此時，若假設其旁邊的局部已經被黏附，則在其附近薄板狀工件W的表面張力比以前鬆弛且呈不易碎裂的狀態，並且，因薄板狀工件W的自重而引起的下垂亦緩和，所以容易黏附。
    藉由依次向相鄰之局部擴展這種黏附面2a相對於薄板狀工件W的表面之局部黏附，從而能夠對整個不算很大之黏附面2a進行黏附。
    如果，薄板狀工件W與黏附面2a完全平行，並能夠以完全保持平行之狀態接觸，則應該無需繼續上述之局部接觸。亦即，應該能夠一次性得到黏附力。但是，實際上，薄板狀工件W的表面因其自重朝向上方撓曲成凹狀，因此若為了在具有平面狀寬度之整個黏附面2a一次性顯現黏附力而過於靠近，則尤其在黏附面2a的端部產生類似肩接觸之狀態，導致在其部份碎裂。
    因此，作為實際的裝置，需要使黏附面2a僅局部接觸於薄板狀工件W的表面，首先在其局部的接觸部份實現黏附，並設法以該黏附部份為基礎逐漸增大黏附面2a相對於薄板狀工件W的表面之黏附面積。
    另外，支撐構件1的格子間距構成為可與薄板狀工件W的尺寸對應而分別調整縱框架1a之間的間隔和橫框架1b之間的間隔為較佳。
    另外，作為薄板狀工件W的一例，從一片大型基板(未圖示)取複數個單件尺寸的基板(未圖示)時，藉由以僅與各基板的邊界部份局部接觸的方式載置於將3條以上縱框架1a和3條以上橫框架1b框組合成格子狀之支撐構件1上，各基板的邊界部份成為被支撐構件1支撐之支撐部位W2，各基板的膜面成為不與支撐構件1抵接且不被支撐構件1支撐之非支撐部位W1。
    圖1(a)~(c)所示之例子中，作為薄板狀工件W局部放大示出從1片大型基板取複數個單件尺寸的基板之情況，在一個單件尺寸的基板上以與非支撐部位W1的中央部份對向的方式一個一個配置後述之黏附機構2。亦即，即便為省略圖示之其他單件尺寸的基板，亦以與各自的非支撐部位W1的中央部份對向的方式一個一個配置後述之黏附機構2。
    另外，作為其他例子雖未圖示，但是亦能夠在一個單件尺寸的基板上以與非支撐部位W1對向的方式配置複數個後述之黏附機構2，或者作為薄板狀工件W由2條縱框架1a和2條橫框架1b被框組合成格子狀的支撐構件1支撐一個單件尺寸的基板的外周邊，並且以與該基板的非支撐部位W1對向的方式配置單個或複數個後述之黏附機構2。
    另外，根據需要，在支撐構件1具有縱框架1a及橫框架1b和夾著薄板狀工件W而配置之按壓用縱框架1c及橫框架1d，將這些按壓用縱框架1c及橫框架1d設置成相對於支撐用縱框架1a及橫框架1b昇降移動自如為較佳。
    在支撐用縱框架1a及橫框架1b或按壓用縱框架1c及橫框架1d中任意一方或者支撐用縱框架1a及橫框架1b和按壓用縱框架1c及橫框架1d雙方上設置例如磁鐵或磁性體等磁性吸引機構(未圖示)，藉由該磁性吸引機構將薄板狀工件W保持成向上下方向夾入而無法移動為較佳。
    黏附機構2由具備與薄板狀工件W的非支撐部位W1裝卸自如地黏附之黏附面2a的黏附卡盤等構成，相對於其主體2b可移動自如地安裝黏附面2a，並以黏附面2a與薄板狀工件W的非支撐部位W1對向的方式，向與基於支撐構件1之薄板狀工件W的支撐方向交叉(正交)之Z方向往復移動自如地設置主體2b。
    黏附面2a相對於主體2b之安裝結構中，黏附面2a沿薄板狀工件W的表面被支撐為能夠進行例如傾動自如或擺動自如或振動自如等預定的機械活動。若進一步詳細說明，以與薄板狀工件W的表面觸碰的同時環繞或迴轉的方式支撐黏附面2a為較佳。
    黏附面2a為由例如氟橡膠或彈性體、丁基橡膠、感光性樹脂、丙烯類或矽類等黏附材料構成之黏附片，其表面被形成為具有彈性之面狀。另外，黏附面2a的表面構成為藉由例如形成壓花處理或凹槽等並整體上易彈性變形而容易黏貼於非支撐部位W1的表面為較佳。
    黏附機構2的主體2b藉由後述之往復移動控制機構3對黏附面2a相對於薄板狀工件W的非支撐部位W1的表面之往復移動進行作動控制。
    另外，相對於黏附機構2的主體2b，黏附面2a藉由後述之黏附面積增大機構4被作動控制，以使黏附面2a相對於薄板狀工件W的非支撐部位W1的表面與薄板狀工件W的表面觸碰的同時環繞(迴轉)等移動。
    往復移動控制機構3及黏附面積增大機構4與例如為了改變支撐構件1的格子間距而進行作動控制之機構或控制按壓用縱框架1c及橫框架1d的昇降移動之機構等其他作動控制機構一同具備於後述之控制器(未圖示)。
    控制器與用於往復移動黏附機構2的主體2b的驅動源(未圖示)和用於使黏附面2a相對黏附機構2的主體2b移動的驅動源(未圖示)等電性連接，隨著預先輸入設定之程序藉由往復移動控制機構3對往復移動用驅動源進行作動控制，並且藉由黏附面積增大機構4對黏附用驅動部進行作動控制。
    若舉出基於往復移動控制機構3之往複移動用驅動源的作動控制的一例，則在其初始狀態下，使黏附機構2的主體2b待機，以便黏附面2a處於與被支撐構件1支撐之薄板狀工件W的支撐部位W2的表面同一平面上或從其平面遠離。之後，藉由工作人員的操作等輸入作動開始信號，則朝向薄板狀工件W的非支撐部位W1靠近移動，在黏附面2a的一部份與非支撐部位W1接觸之時刻，停止主體2b的靠近移動。之後，依從黏附面積增大機構4輸出之後述的動作完成信號，設定為使主體2b向前述靠近移動的相反方向移動至黏附面2a與薄板狀工件W的支撐部位W2的表面成為同一平面上之位置。
    有關基於往復移動用驅動源之主體2b的往復移動距離，預先將成為對象之薄板狀工件W載置於支撐構件1上，實際測量非支撐部位W1的自重撓曲量，依該實際測量值計算其一部份從黏附面2a的待機位置接觸至非支撐部位W1為止的主體2b的靠近移動距離和黏附面2a從黏附面2a的靠近移動停止位置到與薄板狀工件W的支撐部位W2的表面成為同一平面上之位置的主體2b的反向移動距離，並將這些計算值設定輸入至控制器。
    若舉出基於黏附面積增大機構4之黏附用驅動部的作動控制的一例，則在其初始狀態下，使黏附機構2的黏附面2a待機，以便相對於薄板狀工件W的非支撐部位W1以預定角度對向。之後，在黏附面2a的一部份藉由主體2b的靠近移動與非支撐部位W1接觸之時刻，使黏附面2a相對於主體2b與薄板狀工件W的表面觸碰的同時環繞(迴轉)等移動，以便逐漸增加與非支撐部位W1的表面的接觸面積，在黏附面2a的大致整體與非支撐部位W1的表面接觸之時刻，停止黏附面2a相對於主體2b之移動，並且設定為向往復移動控制機構3輸出動作完成信號。
    有關黏附面2a相對於非支撐部位W1的表面之移動，可根據其動作內容使黏附面2a「環繞(迴轉)移動」一次或多次，或者反覆幾次「擺動」，或者經預定時間連續「振動」。
    而且，如圖3所示之流程圖，本發明的實施方式之薄板狀工件W的黏附保持方法包含黏附機構2的靠近移動步驟、黏附面2a的黏附步驟、黏附機構2的反向移動步驟及黏附面2a的剝離步驟。
    如圖1(a)所示，黏附機構2的靠近移動步驟中，使黏附機構2的主體2b藉由往復移動控制機構3從遠離被支撐構件1支撐之薄板狀工件W之黏附機構2的待機位置朝向薄板狀工件W的非支撐部位W1靠近移動。接著，在黏附機構2的黏附面2a的一部份相對非支撐部位W1的表面接觸時，停止黏附機構2的靠近移動。
    如圖1(b)所示，黏附面2a的黏附步驟中，使一部份與非支撐部位W1的表面接觸之黏附面2a藉由黏附面積增大機構4移動成與非支撐部位W1的表面的接觸面積逐漸增大。接著，黏附面2a的大致整體藉由黏附面2a的移動與非支撐部位W1的表面接觸之後，停止黏附面2a的移動。
    如圖1(c)所示，黏附機構2的反向移動步驟中，藉由往復移動控制機構3向前述靠近移動的相反方向反向移動與非支撐部位W1的表面接觸並被黏附之黏附面2a，在黏附面2a與薄板狀工件W中被支撐構件1支撐之支撐部位W2的表面成為同一平面上之位置停止黏附機構2的反向移動。
    另外，黏附面2a的剝離步驟中，從非支撐部位W1的表面強制按壓剝離或揭扯黏附面2a。之後，使黏附機構2返回至待機位置，之後以反覆前述之各步驟的方式完成程序。
    依這種本發明的實施方式之薄板狀工件W的黏附保持方法及薄板狀工件W的黏附保持裝置A，首先，在黏附機構2的靠近移動步驟中，黏附機構2的主體2b藉由往復移動控制機構3從待機位置朝向薄板狀工件W中因自重向下方撓曲變形之非支撐部位W1靠近移動。接著，在黏附機構2的黏附面2a的一部份相對於非支撐部位W1的表面接觸時，停止黏附機構2的靠近移動。(參考圖1(a))
    藉此，使黏附面2a的一部份與非支撐部位W1的表面輕觸，進行局部黏附。
    之後，在黏附面2a的黏附步驟中，黏附面2a藉由黏附面積增大機構4與薄板狀工件W的表面觸碰的同時環繞(迴轉)等移動，這些黏附面2a與非支撐部位W1的表面的接觸區域逐漸擴大。(參考圖1(b))
    藉此，黏附面2a仿效非支撐部位W1的自重撓曲隔開時間差逐漸局部接觸，隨此，將相對於薄板狀工件W之外在負載抑制得非常小，並且黏附面2a的大致整體與非支撐部位W1的表面接觸而被黏附保持。
    之後，在黏附機構2的反向移動步驟中，黏附機構2的黏附面2a藉由往復移動控制機構3反向移動至與薄板狀工件W中被支撐構件1支撐之支撐部位W2的表面成為同一平面上之位置。(參考圖1(c))
    藉此，非支撐部位W1的自重撓曲減少，整個薄板狀工件W被黏附保持成平面狀。
    因此，能夠將薄板狀工件W毫無破損且以非支撐部位W1與支撐部位W2呈大致同一水平面的方式黏附保持來校正薄板狀工件W的自重撓曲。
    另外，如圖2(a)~(e)所示，本發明的實施方式之製造系統具備前述之薄板狀工件的黏附保持裝置A、設置成沿薄板狀工件W與成為其表面之非加工面W3對向之磁鐵面5、由設置成沿薄板狀工件W與成為其膜面之加工面W4對向之磁性體構成之加工用遮罩6、及對加工用遮罩6相對於薄板狀工件W的加工面(膜面)W4之往復移動進行作動控制之遮罩移動控制機構7。
    磁鐵面5藉由在與薄板狀工件W大致相同大小的板材埋設永久磁鐵等或者由永久磁鐵等形成整個板材而構成，其平滑的磁性面部5a配置成與被支撐構件1支撐之薄板狀工件W中支撐部位W2的非加工面W3成為同一平面上。
    亦即，磁鐵面5的磁性面部5a配置於與按壓用縱框架1c及橫框架1d的下面同一平面上。
    加工用遮罩6由在薄板狀工件W的膜面例如形成單個或複數個與蒸鍍圖案對應之開口部(未圖示)之蒸鍍遮罩等構成，與黏附機構2相同地設置成向Z方向往復移動自如，藉由遮罩移動控制機構7對相對於薄板狀工件W的加工面W4之往復移動進行作動控制。
    遮罩移動控制機構7與往復移動控制機構3等一同具備於控制器中，並與用於使加工用遮罩6往復移動的驅動源(未圖示)電性連接，按照預先輸入設定之程序對遮罩往復移動用驅動源進行作動控制。
    若舉出基於遮罩移動控制機構7之加工用遮罩6的作動控制的一例，則如圖2(a)所示，在其初始狀態下，使加工用遮罩6以遠離不被支撐構件1支撐之薄板狀工件W中的非支撐部位W1的加工面W4的方式待機為較佳。如圖2(a)~(c)所示，在前述之黏附機構2的靠近移動步驟和黏附面2a的黏附步驟及黏附機構2的反向移動步驟中，亦使加工用遮罩6以遠離非支撐部位W1的加工面W4的方式待機。與往復移動控制機構3連動，與黏附機構2的反向移動步驟同時或在完成黏附機構2的反向移動步驟之後，如圖2(d)所示，使加工用遮罩6朝向薄板狀工件W的加工面W4移動，並設定為加工用遮罩6進入磁鐵面5的磁性吸引力區域。
    圖2(c)(d)所示之例子中，在黏附機構2的反向移動步驟中，使黏附面2a反向移動至與薄板狀工件W中支撐部位W2的表面成為同一平面上之位置。作為其他例子雖未圖示，但是亦可使黏附面2a反向移動直至進入磁鐵面5的磁性吸引力區域。
    依這種本發明的實施方式之製造系統，黏附機構2的黏附面2a的大致整體與非支撐部位W1的表面接觸之後，加工用遮罩6藉由遮罩移動控制機構7移動至磁鐵面5的磁性吸引力區域，所以薄板狀工件W與加工用遮罩6一同藉由磁鐵面5的磁性吸引力被吸引至磁鐵面5，支撐部位W2的非加工面W3壓接於磁鐵面5的平滑的磁性面部5a的同時，加工用遮罩6的表面壓接於薄板狀工件W的加工面W4，整個薄板狀工件W被挾持在這些磁鐵面5與加工用遮罩6之間。(參考圖2(e))
    因此，能夠將薄板狀工件W毫無破損且以非支撐部位W1與支撐部位W2成為大致同一水平面的方式黏附保持並在磁鐵面5的磁性面部5a與加工用遮罩6之間挾持成平面狀。
    藉此，加工用遮罩6中的遮罩圖案不會產生變形或翹曲，因此能夠由蒸鍍等形成準確的圖案，並能夠提高精密度而提高產率。
    接著，根據圖式對本發明的一實施例進行說明。 [實施例]
    如圖4(a)~(d)所示，該實施例中，作為黏附機構2的具體例子，相對於黏附機構2的主體2b傾動自如地支撐黏附面2a，藉由黏附面積增大機構4使黏附面2a與薄板狀工件W的非支撐部位W1觸碰的同時環繞(迴轉)移動，另外在黏附機構2的主體2b上一體地組裝用於從薄板狀工件W的非支撐部位W1剝下黏附面2a的剝離機構8。
    黏附機構2的主體2b形成為圓板狀或矩形板狀等，相對被開設於其中央之貫穿孔向Z方向往復移動自如地插通圓筒體2c，遍及這些主體2b和圓筒體2c設置例如螺旋彈簧等加力構件2d，從而始終向圓筒體2c相對在格子狀的支撐構件1載置之薄板狀工件W隔離之方向加力。
    在圓筒體2c的一端以間隙嵌合狀設置浮動體2e，於浮動體2e的前端固定成為黏附面2a之黏附片，藉由在這些圓筒體2c與浮動體2e之間介裝例如橡膠片等可彈性變形的彈性構件2f，從而浮動體2e及黏附面2a相對於圓筒體2c被傾動自如地支撐。
    浮動體2e及黏附面2a相對於圓筒體2c之支撐方向藉由黏附面積增大機構4作動控制，使相對於薄板狀工件W的非支撐部位W1以預定角度傾斜之黏附面2a的一部份與非支撐部位W1的表面接觸之後，使黏附面2a在成為黏附面2a之黏附材及非支撐部位W1彼此可彈性變形的範圍內與非支撐部位W1觸碰的同時環繞(迴轉)移動，從而使與非支撐部位W1的表面的接觸面積逐漸增加。
    圖4(c)所示之例子中，以如下方式构成：在圓筒體2c的內周孔旋轉自如地插通桿4a作為黏附用驅動部，使形成於該桿4a的前端之傾斜面4b以預定的壓力抵接在浮動體2e的基端，從而使黏附面2a僅傾斜預定角度θ，並且維持抵接狀態的同時旋轉桿4a的傾斜面4b，從而黏附面2a維持以預定角度θ傾斜之狀態而旋轉移動。
    另外，如圖4(b)(c)所示之例子中，不使黏附機構2的黏附面2a傾斜，而是藉由往復移動控制機構3靠近移動至與薄板狀工件W的非支撐部位W1的表面接触之正前方位置，之後，藉由黏附面積增大機構4使桿4a的傾斜面4b抵接於浮動體2e的基端，傾斜成黏附面2a的一部份與非支撐部位W1的表面接觸，之後，藉由旋轉桿4a的傾斜面4b，從而作動控制成黏附面2a在成為黏附面2a的黏附材及非支撐部位W1彼此可彈性變形的範圍內與非支撐部位W1蝕碰的方式傾斜之狀態環繞(迴轉)。
    另外，作為其他例子雖未圖示，但是亦可使黏附面2a預先以傾斜之狀態待机，或者使黏附面2a在靠近移動中傾斜，在該黏附面2a的一部份與非支撐部位W1的表面接觸之時刻停止靠近移動。
    另外，剝離機構8係以大於黏附面2a所具有之黏附力的力向Z方向拉開相互黏附之黏附面2a和非支撐部位W1的表面者。
    作為剝離機構8的具體例子，在黏附面2a的面內或黏附面2a的周圍朝向非支撐部位W1的表面突出移動自如地設置推杆器8a，藉由推杆器8a的突出移動從非支撐部位W1的表面強制按壓剝離黏附面2a為較佳。
    圖4(d)所示之例子中，相對於在浮動體2e的中央開穿之貫穿孔2g插通推杆器8a，並作動控制成其前端部8b從黏附面2a突出。
    另外，作為其他例子雖未圖示，但是亦可藉由黏附機構2的反向移動從非支撐部位W1的表面強制揭扯黏附面2a。
    根據這種本發明的實施例之薄板狀工件W的黏附保持方法及薄板狀工件W的黏附保持裝置A以及製造系統，使黏附面2a的一部份與非支撐部位W1的表面輕觸，進行局部黏附之後，使黏附面2a藉由黏附面積增大機構4在成為黏附面2a之黏附材及非支撐部位W1彼此可彈性變形的範圍內與非支撐部位W1触碰的同時環繞(迴轉)移動，因此藉由基於彈性構件2f之緩衝作用，黏附面2a按照非支撐部位W1的姿勢的反作用力等仿效，同時黏附面2a沿周向與非支撐部位W1的表面依次局部靠近，這些黏附面2a與非支撐部位W1的表面的接觸區域逐漸擴大。
    藉此，能夠使黏附機構2的黏附面2a輕輕地局部接觸於薄板狀工件W的撓曲變形之非支撐部位W1，且使整個黏附面2a可靠地面接觸。
    其結果，能夠完全防止薄板狀工件W碎裂的同時黏附保持成平面狀，有作動性優異之類的優點。
    另外，前述實施例中，相對於黏附機構2的主體2b傾動自如地支撐黏附面2a，並使黏附面2a藉由黏附面積增大機構4與薄板狀工件W的非支撐部位W1觸碰的同時環繞(迴轉)移動，但是不限於此，代替黏附面2a的環繞(迴轉)移動，亦可作動控制成相對於非支撐部位W1之傾斜角度以從黏附面2a的一端向另一端逐漸變小的方式傾倒。
    另外，在黏附機構2的主體2b一體地組裝用於從薄板狀工件W的非支撐部位W1剝下黏附面2a的剝離機構8，但是不限於此，亦可與黏附機構2分開設置剝離機構8。
    1‧‧‧支撐構件
    1a‧‧‧支撐用縱框架
    1b‧‧‧支撐用橫框架
    1c‧‧‧按壓用縱框架
    1d‧‧‧按壓用橫框架
    2‧‧‧黏附機構
    2a‧‧‧黏附面
    2b‧‧‧主體
    3‧‧‧往復移動控制機構
    4‧‧‧黏附面積增大機構
    5‧‧‧磁鐵面
    6‧‧‧加工用遮罩
    7‧‧‧遮罩移動控制機構
    A‧‧‧薄板狀工件的黏附保持裝置
    W‧‧‧薄板狀工件
    W1‧‧‧非支撐部位
    W2‧‧‧支撐部位
    W3‧‧‧非加工面
    W4‧‧‧加工面
    圖1係表示本發明的實施方式之薄板狀工件的黏附保持裝置的概要之縱截面主視圖，(a)表示黏附前，(b)表示黏附面的接觸時，(c)表示黏附保持時。
    圖2係表示本發明的實施方式之製造系統的概要之縱截面主視圖，(a)表示黏附前，(b)表示黏附面的接觸時，(c)表示黏附保持時，(d)表示加工用遮罩的靠近移動時，(e)表示加工用遮罩的磁性吸附時。
    圖3係表示本發明的實施方式之薄板狀工件的黏附保持方法之流程圖。
    圖4係表示黏附機構的實施例之縱截面主視圖，(a)表示黏附前，(b)表示黏附面的靠近移動時，(c)表示黏附面的接觸時，(d)表示黏附面的剝離時。
    1‧‧‧支撐構件
    1a‧‧‧支撐用縱框架
    1b‧‧‧支撐用橫框架
    1c‧‧‧按壓用縱框架
    1d‧‧‧按壓用橫框架
    2‧‧‧黏附機構
    2a‧‧‧黏附面
    2b‧‧‧主體
    3‧‧‧往復移動控制機構
    4‧‧‧黏附面積增大機構
    A‧‧‧黏附保持裝置
    W‧‧‧薄板狀工件
    W1‧‧‧非支撐部位
    W2‧‧‧支撐部位
    权利要求:
    Claims (4)
    [1] 一種薄板狀工件的黏附保持方法，其特徵在於：對於藉由支撐構件支撐其一部份之薄板狀工件，向與前述薄板狀工件交叉之方向靠近移動黏附機構直到其黏附面的一部份相對不被該支撐構件支撐之非支撐部位接觸，使前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面觸碰；在進行前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面的局部黏附之時刻，停止前述黏附機構的靠近移動；之後，使前述黏附面相對前述非支撐部位觸碰的同時移動，使前述黏附面與前述非支撐部位的接觸面積逐漸增大；在前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位的表面接觸之時刻，使前述黏附機構向前述靠近移動的相反方向移動至前述黏附面與前述薄板狀工件中被前述支撐構件支撐之支撐部位成為同一平面之位置。
    [2] 一種薄板狀工件的黏附保持裝置，其特徵在於包括：支撐構件，其以與薄板狀工件的一部份抵接的方式設置並支撐該薄板狀工件；黏附機構，其具有與前述薄板狀工件中前述支撐構件不抵接之非支撐部位對向之黏附面，並被設置成向與前述薄板狀工件交叉之方向往復移動自如；往復移動控制機構，其對前述黏附面相對於前述非支撐部位之往復移動進行作動控制；及黏附面積增大機構，其對前述黏附機構進行作動控制，以使前述黏附面相對於前述非支撐部位移動；且前述往復移動控制機構朝向前述非支撐部位靠近移動前述黏附面，以使前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面觸碰，在進行前述黏附面的一部份與前述非支撐部位的表面的局部黏附時，停止前述黏附面的靠近移動；在停止前述黏附機構的靠近移動之後，前述黏附面積增大機構使前述黏附面相對前述非支撐部位觸碰的同時移動，以使前述黏附面與前述非支撐部位的接觸面積逐漸增大；在前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位接觸之後，前述往復移動控制機構使前述黏附面向前述靠近移動的相反方向移動至與前述薄板狀工件中被前述支撐構件支撐之支撐部位成為同一平面之位置。
    [3] 如請求項2之薄板狀工件的黏附保持裝置，其中相對於前述黏附機構的主體傾動自如地支撐前述黏附面，前述黏附面積增大機構於前述黏附面與前述薄板狀工件觸碰的同時環繞移動。
    [4] 一種製造系統，其係包括請求項2或3之薄板狀工件的黏附保持裝置者，其特徵在於包括：平滑的磁鐵面，其與前述薄板狀工件的非加工面對向而設置；加工用遮罩，其包含與前述薄板狀工件的加工面對向並向與前述薄板狀工件交叉之方向往復移動自如地設置之磁性體；及遮罩移動控制機構，其對前述加工用遮罩相對於前述薄板狀工件的前述加工面之往復移動進行作動控制；且前述遮罩移動控制機構與前述往復移動控制機構連動，在前述黏附面的大致整體與前述非支撐部位接觸之後，使前述加工用遮罩移動至前述磁鐵面的磁性吸引力區域。
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