台湾专利TW201301451A 散熱增益型電子封裝體

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专利摘要:
一種散熱增益型電子封裝體包含一驅動晶片、一密封膠、一彈性載體及奈米碳球。該彈性載體包含一彈性基板、一形成於該基板上的導線層及一覆蓋在該導線層的阻焊層。該驅動晶片與導線層連接，該密封膠填滿該驅動晶片及該彈性載體之間的該空間。該奈米碳球被設置於在該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上或密封膠內，並適用於加強電子封裝體的散熱。
公开号:TW201301451A
申请号:TW100119519
申请日:2011-06-03
公开日:2013-01-01
发明作者:Tzu-Hsin Huang；Yu-Ting Yang；Hung-Hsin Liu；An-Hong Liu；Geng-Shin Shen；David Wei Wang；Shih-Fu Lee
申请人:Chipmos Technologies Inc；
IPC主号:H05K7-00

专利说明:
散熱增益型電子封裝體
本發明係關於一種散熱增益型電子封裝體，特別是關於一種具高散熱能力的電子封裝設計。
為了持續提昇半導體產品的效能，而導致於該半導體產品需要更大的工作頻率及更多能量消耗來提昇效能，因此，該半導體產品需具有較高的散熱能力以減少內部線路互連交會處產生的熱能。在該類型半導體中，液晶顯示器(LCD)的驅動半導體裝置即為其中一例。
圖1顯示為一典型的液晶顯示器的驅動IC封裝。該液晶驅動IC封裝10包含一驅動晶片11及一捲帶14。該捲帶14包含一聚亞醯胺(Polyimide；PI)基板143、一形成在該基板143上的導線層(或銅箔)142，及一覆蓋在該導線層142的阻焊層(solder mask)141。並藉由覆晶結合的方式將該驅動晶片11設置在該捲帶14上。該形成在該驅動晶片11主動表面上的該凸塊13連接到該捲帶14的該導線層142。一密封膠12(或樹脂)填滿於該驅動晶片11及一捲帶間的該間隙，用以保護該凸塊13及該導線層142之內部引線。
一般說來，較大尺寸的液晶顯示面板具有較高的螢幕解析度與更新頻率所以需要高功率/高密度(較多數量)的液晶顯示驅動晶片來驅動，因而容易產生大量的熱能。因此有必要使用散熱裝置以降低該液晶顯示驅動晶片封裝之溫度。如圖2A至圖2E所示，係為習知數種具備散熱裝置的液晶顯示驅動IC封裝態樣。
如圖2A，該液晶顯示驅動IC封裝20包含一驅動晶片11及一薄膜載體24。該薄膜載體24包含一聚亞醯胺(Polyimide；PI)基板243、一形成於該基板243的導線層242及一覆蓋在該導線層242上的阻焊層241。一附接在該驅動晶片的非主動面的第一散熱裝置251，一藉由散熱膠26黏著在該基板243的第二散熱裝置252。為了增進散熱效益，該結構更具有一傳導柱244貫穿該基板243以連接該第二散熱裝置252及該導熱黏著劑26。
相對的，如圖2B所示，該液晶顯示驅動封裝20'的該第二散熱裝置252亦可直接附接在該基板243。與圖2A所示相較之下，圖2C的該液晶顯示驅動IC封裝2a同樣具有兩個散熱裝置(251、252)，但是該第二散熱裝置252並非位於該驅動晶片11所在位置之下。且該薄膜載體24'之該導線層242'之電路佈局不同於該薄膜載體24之導線層電路佈局。其中，該第二散熱裝置252藉由該黏著劑(導熱黏著劑)26黏附在遠離於驅動晶片11所在位置之該基板243上，並具有一傳導柱244貫穿該基板243以連接該第二散熱裝置252。
圖2D中的該液晶顯示驅動封裝2b僅具有該第二散熱裝置252，其直接貼合於該基板243。圖2E中的該液晶顯示驅動IC封裝2c之該第二散熱裝置252'是位於該基板243相對於驅動晶片11之兩側，並形成有一位於該驅動晶片11位置下方的開口253。
根據上述習知的液晶顯示驅動封裝，一個常見的散熱方法為使用大量的導熱黏著劑將一片金屬，例如鋁箔當成散熱裝置附接到該覆晶薄膜(COF)封裝的薄膜層。而且，該鋁製散熱裝置之一外露的表面需要進一步作電性絕緣的處理。另外，一具有低導熱性質的有機聚合物薄膜37(例如聚亞醯胺膜)，被黏附在該覆晶薄膜(COF)封裝30之該第二散熱裝置252之一表面，以作為該鋁製散熱裝置之絕緣與保護之用途。如圖3所示，該有機聚合物薄膜37藉由一黏著劑36黏附在該第二散熱裝置252上。
該封裝的多層結構使得散熱管理工作變得非常沒有效率。因為一般的黏著劑的熱傳導性非常差，所以該習知的導熱黏著劑是依靠黏著劑中的高導熱性的填充粒子來增加該黏著劑的熱傳導性，會增加散熱的成本。另外傳統鋁製散熱裝置的表面為了絕緣與保護，會額外貼有一層低導熱性質的有機聚合物薄膜，不但使原來的散熱效果變差，還會增加散熱裝置的成本。所以靠傳導的方式來散發IC運作時所產生的的熱能，並不能有效迅速的將熱散發出去。還有，使用上述鋁製薄層散熱裝置會限制住覆晶薄膜封裝被彎折的曲度。因此，為了消除習知封裝上的缺陷及增進該習知封裝的散熱效率，有必要提出新式的散熱方法與散熱材料。
本發明之一目的係提供一散熱增益型電子封裝體。一混合有奈米碳球(CNC)的介電質樹脂材料被使用在該電子封裝上以增進其散熱效率。該樹脂材料中的奈米碳球將熱能轉化成以紅外線輻射的方式來傳輸與散發，以至於該混合奈米碳球的材料能夠有效地將該電子封裝的熱能散發出去，並能降低於電子封裝操作時的溫度。
綜上所述，本發明揭露一種散熱增益型的電子封裝體，包含一驅動晶片、一密封膠、一彈性載體及混合奈米碳球的介電樹脂。該彈性載體包含一彈性基板、一形成在該基板上的導線層及一覆蓋在該導線層的樹脂。該驅動晶片連接到該導線層，該密封膠填滿於該驅動晶片及該彈性載體之間的空間。該混合奈米碳球的介電樹脂可被置於該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上及該密封膠內。
本發明更進一步揭露一種散熱增益型的電子封裝體，包含一驅動晶片、一密封膠、一彈性載體、混合奈米碳球的介電樹脂及至少一散熱裝置。該彈性載體包含一彈性基板、一形成於該基板上的導線層及一覆蓋在該導線層的阻焊層。該散熱裝置附接在該驅動晶片或該彈性載體。該驅動晶片被連接到該導線層。該密封膠填滿該驅動晶片及該彈性載體之間的空間。該混合奈米碳球的介電樹脂可被設置在該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該絕緣體內或該散熱裝置上。
上文已經概略地敍述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應可瞭解，下文揭示之概念與特定實施例可作為基礎而相當輕易地予以修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應可瞭解，這類等效的建構並無法脫離後附之申請專利範圍所提出之本揭露的精神和範圍。
本發明係有關於將奈米碳球應用於半導體之電子封裝體，以改善半導體電子封裝的散熱效果。特別是將一介電材料或樹脂與少數的奈米碳球混合並使用於半導體之電子封裝，其目的是為了改善半導體晶片的散熱效率。為了改善半導體晶片中熱能的散發，此一混合材料或樹脂是直接地或間接地與半導體晶片接觸。該混合材料適用於覆晶封裝底部填充膠(flip chip underfill)、無流動底部填充膠(non-flow underfill)、封裝膠材(chip encapsulant)、晶片被覆材(chip coating)、晶片接合黏著膠(die-attach adhesives)、非導電膠/膠膜(non-conductive paste/film)及導電膠/膠膜(conductive paste/film)等。
由於該奈米碳球能將熱能轉換成以紅外線輻射的方式散發，而且該些奈米碳球的表面更可進一步的經過電性絕緣處理，以防止在應用該奈米碳球時有寄生效應或短路的現象發生,並可使該奈米碳球粒子與原料樹脂間的接觸面具有良好的界面黏著力，因此使用於半導體封裝中將更能進一步的提升原有封裝結構的散熱效率。
一奈米碳球是一多面體碳簇，其由一封閉型石墨片結構之同心多層所構成。一個奈米碳球的直徑是介於1到100nm。此外，奈米碳球有兩種類型：中空型及金屬填充型。一中空奈米碳球的中心是一奈米等級的空洞。金屬填充型奈米碳球中的填充物可為金屬、金屬氧化物、金屬碳化物或合金。
奈米碳球於1991年製造奈米碳管時首次被發現。因奈米碳球及奈米碳管間強大的凡得瓦爾力(Van der Waals force)，而使奈米碳球不容易從奈米碳管分離出來。此外，電子顯微鏡下僅能觀察到奈米碳管中的少量奈米碳球的結構，因此，應用該奈米碳管之奈米碳球是有諸多限制的。
伴隨著接下來的研究，發展出製造高純度的中空奈米碳球及磁性金屬填充的奈米碳球的製程。請參照美國專利，專利號碼7,156,958及專利號碼6,872,236。此外，由於奈米碳球的超富勒烯結構(Fullerene)及光電性質，使得奈米碳球薄膜具有導電能力、導熱能力、抗氧化能力及如石墨般的穩定結構。因此，該奈米碳球薄膜適合應用在導電薄膜、導熱薄膜、耐化學性質薄膜、抗氧化薄膜、碳電極與超薄鋰電池等。
該奈米碳球與一介電質材料互相混合後，適用於有效移除電子封裝時所產生的熱能。該奈米碳球將電子封裝時所產生的熱能有效轉化以紅外線輻射的方式，將熱能散發減少熱傳導路徑以達成散熱的目的，並因此能有效的降低該電子封裝的作業溫度。美國專利號碼6841509，美國專利申請號20060008404及美國專利申請號20040126303即為使用該奈米碳球的例子。該混合奈米碳球的樹脂材料不僅以傳導的方式散熱，也使用輻射的方式來散熱。該奈米碳球能有效地增加該樹脂材料的散熱能力。因此，使用該混合奈米碳球的樹脂材料的該電子封裝將具有較佳的散熱能力。
上述奈米碳球的表面藉由形成電子絕緣層時而被完全地電性絕緣，使得該奈米碳球粒子與原料樹脂間的接觸面具有良好的界面黏著力。參照美國專利公開號20080287591。
如所知的矽材料，其材質可被紅外線穿透。一奈米碳球與樹脂的混合物能將IC正面所產生的熱能以紅外線輻射方式穿透過矽半導體本體而由IC背面傳送散發出來。圖4A為一影像系統，適用於捕捉一液晶顯示驅動封裝之紅外線影像。圖4B到圖4E為圖4A該影像系統所捕捉到的一液晶顯示驅動封裝的紅外線影像，其中該液晶顯示驅動封裝10的該聚亞醯胺基板143係直接面對該紅外線光。再者其中該紅外線可以穿透該聚亞醯胺(PI)基板143、該阻焊層141、該密封膠12、及該驅動晶片11(矽晶片)，但無法穿透該導線層142。
紅外線光a1到d1照射到該置放於該置放於一平台41的液晶驅動封裝10，該紅外線光a1到d1投射到該導線層142、該平台41、該驅動晶片11的主動表面及該凸塊13上，並得到反射的紅外線光a2到d2，接下來再以一CCD照相機42接收該反射的紅外線光a2到d2。
該CCD照相機42可捕捉到該液晶顯示驅動封裝10的紅外線影像。請注意，於圖4A中該反射紅外線的行進方向僅為示意。
圖4B為一液晶顯示驅動封裝的完整影像，圖4C係圖4B中該M部位的放大影像，圖4D係圖4C中N部位的放大影像，其中位於該驅動晶片的申請人商標清晰可見。圖4E係圖4D中該O部位的放大影像。由該反射光(a2,c2,d2)形成的(a3,c3,d3)部位的影像分別清楚地表示包含內部引線、申請人商標及凸塊的精確配置位置。
圖4F係另一影像系統，適用於捕捉一液晶顯示驅動封裝的紅外線影像，其中該液晶顯示驅動封裝體10的該驅動晶片11係直接面對該紅外線光線。圖4G到圖4L為圖4F該影像系統所捕捉到的一液晶顯示驅動的紅外線影像，其中該紅外線可穿透該驅動晶片11(矽晶片)、該阻焊層141、該密封膠12及該聚亞醯胺(PI)基板143、但無法穿透該導線層142。
紅外線光a4到d4照射到該置放於一平台41的液晶驅動封裝體10，該紅外線光a4到d4照射到該導線層142、該平台41、該驅動晶片11的主動表面及該凸塊13上，並得到反射的紅外線光a5到d5，該CCD照相機42可捕捉到該液晶顯示驅動封裝體10的紅外線影像。
圖4G為一液晶顯示驅動封裝的完整影像，圖4H係圖4G中該W部位的放大影像，圖4I係圖4H中X部位的放大影像，其中位於該驅動晶片的申請人商標清晰可見。圖4J係圖4D中該Y部位的放大影像。由該反射光(a5,c5,d5)形成的該(a6,c6,d6)部位的影像分別清楚地顯示出包含內部引線142、申請人商標及凸塊13的精確配置位置。
因此，上述混合物適用於半導體封裝結構中與矽晶粒直接接觸。與習知的半導體以傳導方式比較之下，利用紅外線輻射的方式將熱能經由穿透過矽晶片本體而傳送出來，將能更有效率達成散熱的目的。上述材料的應用包含封裝膠材、覆晶底部填充膠及密封材料。上述混合物亦可用於多種晶片黏著劑的應用，其用來接合一晶片到一硬式基板上或彈性基板上或作晶片堆疊，而前述提及之晶片黏著劑常見的有screen-on晶片接合膠(screen-on attach paste)、晶片附著膜(die attach film,DAF)、film over wire(FOW)及非導電膠(non-conducting paste)等。
圖5A係根據本發明之液晶顯示驅動封裝體之剖面圖，該液晶顯示驅動IC封裝體50包含一驅動晶片51及一捲帶54。該捲帶54更包含一聚亞醯胺(PI)基板543、一形成於該基板543上的導線層(或銅箔)及一覆蓋在該導線層542的阻焊層541。該驅動晶片51以覆晶接合的方式安裝在該捲帶54上，形成於該驅動晶片51上的該凸塊53連接到該捲帶54之該導線層542。一密封膠52(或樹脂)填滿該驅動晶片51及該捲帶54之間的空間，適用於保護該凸塊53及該導線層542之內引線。
奈米碳球55平均地被混合於該密封膠內52，因此該奈米碳球能將由該驅動晶片51所產生的熱能有效地以熱輻射的方式散發，此外，一適當地混合該奈米碳球55的被覆膠材58亦被覆蓋在該基板543上。
與圖5A的液晶顯示驅動封裝比較之下，圖5B中的該奈米碳球55平均地混合於該被覆膠材58內，且塗覆在該聚亞醯胺基板543上。由於該奈米碳球55有助於移除在該聚亞醯胺(PI)基板543內聚積的熱能，以致於該熱能加速地沿著圖5A中的箭頭方向向周圍環境以輻射的方式散發。
如圖5C所示，混合該奈米碳球之該被覆膠材58更進一步的可塗覆在該驅動晶片51的上表面(該驅動晶片51的被動表面)、該密封膠52、該阻焊層541及該導線層542。因此，由該驅動晶片51所產生的熱能夠被進一步地以輻射的方式散發。
圖6A為一液晶顯示驅動封裝體60，其於該驅動晶片51與該捲帶54之間具有一與奈米碳球相混合之樹脂62，以致於由該驅動晶片51所產生的熱能可加速地沿著圖6A中的箭頭方向向周圍環境散發。圖6B為一液晶顯示驅動封裝60'，該液晶顯示驅動IC封裝60'具有一混合奈米碳球的樹脂62及一具有奈米碳球的塗覆層63設置於該聚亞醯胺基板543上，以致於由該驅動晶片51所產生的熱能可加速地沿著圖6B中的上箭頭及下箭頭方向以及向周圍環境散發。
圖7A到7C為根據本發明之具有散熱裝置的液晶顯示驅動IC封裝體之剖面圖。如圖7A所示，該液晶顯示驅動IC封裝70更包含一第一散熱裝置551及一第二散熱裝置552。該第一散熱裝置551附接在該驅動晶片51的被動表面，第二散熱裝置552藉由導熱黏著劑56黏著在該基板543上。為改善散熱，一具有奈米碳球的第一塗覆層571覆蓋在該第一散熱裝置551、該密封膠62、該阻焊層541及該導線層542的外露表面上，一具有奈米碳球的第二塗覆層572覆蓋在該聚亞醯胺基板543及該第二散熱裝置552的外露表面上。因此，該驅動晶片51所產生的熱能能被加速地向上及向下散發至周遭環境。
如圖7B所示，該液晶顯示驅動IC封裝70'的第二散熱裝置552不需使用導熱黏著劑56而直接接附在該基板543上。與圖7A比較之下，該圖7C中的該液晶顯示驅動IC封裝7a亦具有兩個散熱裝置(551,552)，但該第二散熱裝置552並不位於該驅動晶片51之下方位置。且為改善散熱效果，在該基板543上更具有一傳導柱544穿過該捲帶54'並連接該導線層542及該黏著劑56，以充份傳達熱能。此外，一具有奈米碳球的第一塗覆層571及一具有奈米碳球的第二塗覆層572分別覆蓋該液晶顯示驅動封裝7a的上表面及下表面，以及兩個散熱裝置551,552。
圖7D所示的液晶顯示驅動IC封裝7b僅具有該第二散熱裝置，無需導熱黏著劑56而直接附接在遠離驅動晶片51的基板543上。與圖7C比較之下，該圖7E中的第二散熱裝置552係透過一導熱黏著劑56而設置在與驅動晶片51部份重疊之基板543下表面上，以及該傳導柱544設置於驅動晶片51與第二散熱片之重疊區域上，該第一塗覆層571及第二塗覆層572係與奈米碳球混合而分別被覆於該液晶顯示驅動IC封裝7a的上表面及下表面，而更進一步改善液晶顯示驅動封裝的散熱。如圖7F所示，該液晶顯示封裝7d與圖7E相似，其差異在於該第二散熱裝置552與基板543間並無使用導熱黏著劑56而直接附接在該基板543上。
如圖7G所示，該液晶顯示驅動IC封裝7e亦可單獨設置該第二散熱裝置552及第二塗覆層572，其中，該第二散熱裝置552直接設置於對應驅動晶片51正下方之基板54下表面上，其中該第二塗覆層572係與奈米碳球混合而被覆於第二散熱裝置552之外露表面，較佳的，亦可塗覆到液晶顯示驅動封裝7e之下表面，包覆整個第二散熱裝置552，從而達到散熱效果。
圖7H中的該液晶顯示驅動IC封裝7e的該第二散熱裝置552'是位於該驅動晶片51之下方正對驅動晶片之基板54下表面兩側，且該液晶顯示驅動IC封裝7e具有一位於該驅動晶片51下方位置的開口553。
是以，上述實施例中，形成散熱裝置的方式係可藉由蝕刻位於該聚亞醯胺基板543上的整片銅箔，以於基板上直接形成該第二散熱裝置(552,552')或為一已預先製作完成之裝置直接附接到該聚亞醯胺基板543上等，均可達到設置散熱裝置的效果。
此外，在上述實施例中，該第一塗覆層571及第二塗覆層572係與奈米碳球混合而分別被覆於該液晶顯示驅動IC封裝7a的上表面及下表面，在實際實施上，該第一塗覆層571及第二塗覆層572亦可分別單獨被覆於該液晶顯示驅動IC封裝7a的上表面或下表面之一。
圖8A為一根據本發明之散熱裝置及捲帶的一組合。該散熱裝置852具有一開口853及複數個溝槽854，該開口853及該複數個溝槽854係橫向設置於該薄膜843上。該散熱裝置852附接於該薄膜843，該溝槽854的設置可使該附接有散熱裝置852之薄膜843具有可彎曲性。同樣地，圖8B的該散熱裝置852'亦具有一開口853及複數個溝槽854'，該開口853及該複數個溝槽854'係縱向設置於該薄膜843上。圖8C中的該散熱裝置852"具有三個溝槽854"橫向直線連續地設置於該薄膜843上，是以，該圖8A-圖8C所示之捲帶係可運用於前述實施例中。
圖9A至圖9E為根據本發明之一液晶顯示驅動IC封裝安裝在一液晶顯示面板上。該液晶顯示驅動IC封裝90的一側連接到該液晶顯示面板91的該薄膜電晶體(TFT)基板911，該液晶顯示驅動封裝90的另一側連接到一驅動電路板(PCB)92。該液晶顯示面板更進一步包含一濾光片基板912，該濾光片基板912設置於該薄膜電晶體911上。該具有奈米碳球的該第一塗覆層571及該具有奈米碳球的第二塗覆層572覆蓋在該液晶顯示驅動IC封裝90，以致於由該驅動晶片51產生的該熱能能夠加速地向周圍環境散發。此外，該具有奈米碳球的樹脂62直接接觸該驅動晶片51，且該具有奈米碳球的樹脂62將該熱能傳輸到第一塗覆層571及第二塗覆層572後以輻射方式散熱。
同樣地，圖9B的該液晶顯示驅動IC封裝90'更進一步包含黏著於該驅動晶片51的該第一散熱裝置551，及藉由該黏著劑56黏著到該聚亞醯胺基板543的該第二散熱裝置552。因此，該熱能經由該第一散熱裝置551及第二散熱裝置552、該傳導柱544、該導線層542及第一塗覆層571及第二塗覆層572而被有效散發。
如圖9C所示，該液晶顯示驅動IC封裝9a包含一附接到該聚亞醯胺基板543的第二散熱裝置952，於本實施例中，該第二散熱裝置是以整片銅箔蝕刻形成。該第二散熱裝置952具有兩溝槽954，以利於聚亞醯胺基板543彎折。如圖9D所示，該液晶顯示驅動IC封裝9b的該第二散熱裝置952'上更具有一開口953，以及具有少一傳導柱544以達到散熱效果。圖9E的該液晶顯示驅動封裝9c的該第二散熱裝置952"具有一開口953及一溝槽954。
圖10為根據本發明之液晶顯示驅動IC封裝的上視圖。該具有奈米碳球的第一塗覆層571覆蓋該液晶顯示驅動封裝100的最外一層表面上。
本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本揭露之教示及揭示而作種種不背離本揭露精神之替換及修飾。因此，本揭露之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本揭露之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
10．．．液晶顯示驅動IC封裝
11．．．驅動晶片
12．．．密封膠
13．．．凸塊
14．．．捲帶
141．．．阻焊層
142．．．導線層
143．．．聚亞醯胺基板
20．．．液晶顯示驅動封裝
24．．．薄膜載體
241．．．阻焊層
242．．．導線層
243．．．聚亞醯胺基板
244．．．傳導柱
251．．．第一散熱裝置
252．．．第二散熱裝置
26．．．熱黏劑
20'．．．液晶顯示驅動IC封裝
2a．．．液晶顯示驅動IC封裝
24'．．．薄膜載體
242'．．．導線層
2b．．．液晶顯示驅動IC封裝
2c．．．液晶顯示驅動IC封裝
252'．．．第二散熱裝置
253．．．開口
30．．．液晶顯示驅動IC封裝
36．．．黏著劑
37．．．有機聚合物薄膜
41．．．平台
42．．．CCD照相機
a1,b1,c1,d1．．．紅外線照射光
a2,b2,c2,d2．．．紅外線反射光
a4,b4,c4,d4．．．紅外線照射光
a5,b5,c5,d5．．．紅外線反射光
5a．．．液晶顯示驅動IC封裝
50．．．液晶顯示驅動IC封裝
50'．．．液晶顯示驅動IC封裝
51．．．驅動晶片
52．．．密封膠
53．．．凸塊
54．．．捲帶
54'．．．捲帶
541．．．阻焊層
542．．．導線層
543．．．聚亞醯胺基板
544．．．傳導柱
55．．．奈米碳球
551．．．第一散熱裝置
552．．．第二散熱裝置
552'．．．第二散熱裝置
553．．．開口
56．．．黏著劑
56'．．．黏著劑
571．．．塗覆層
572．．．塗覆層
58．．．黏著劑
60．．．液晶顯示驅動IC封裝
60'．．．液晶顯示驅動IC封裝
62．．．樹脂
63．．．塗覆層
7a．．．液晶顯示驅動IC封裝
7b．．．液晶顯示驅動IC封裝
7c．．．液晶顯示驅動IC封裝
7d．．．液晶顯示驅動IC封裝
7e．．．液晶顯示驅動IC封裝
70．．．液晶顯示驅動IC封裝
70'．．．液晶顯示驅動IC封裝
843．．．薄膜
852．．．散熱裝置
852'．．．散熱裝置
852"．．．散熱裝置
853．．．開口
854．．．溝槽
854'．．．溝槽
854"．．．溝槽
9a．．．液晶顯示驅動IC封裝
9b．．．液晶顯示驅動IC封裝
9c．．．液晶顯示驅動IC封裝
90．．．液晶顯示驅動IC封裝
90'．．．液晶顯示驅動IC封裝
91．．．液晶顯示面板
911．．．薄膜電晶體(TFT)基板
912．．．濾光片基板
92．．．驅動電路板
952．．．第二散熱裝置
952'．．．第二散熱裝置
952"．．．第二散熱裝置
953．．．開口
954．．．溝槽
100．．．液晶顯示驅動IC封裝
圖1係一習知液晶顯示驅動封裝剖面圖；
圖2A至2E係具有多種散熱裝置之習知液晶顯示驅動IC封裝剖面圖；
圖3係一具有以鋁製薄片為散熱裝置之習知液晶顯示驅動IC封裝剖面圖；
圖4A係一用來擷取一液晶顯示驅動IC封裝之紅外線影像之影像成像系統；
圖4B至4E為經由圖4A的影像成像系統所擷取的該液晶顯示驅動IC封裝之紅外線影像；
圖5A至5C為根據本發明之液晶顯示驅動IC封裝的剖面圖；
圖6A至6B為根據本發明之液晶顯示驅動IC封裝的剖面圖；
圖7A至7G為根據本發明之具散熱裝置之液晶顯示驅動IC封裝的剖面圖；
圖8A至圖8C為根據本發明之散熱裝置及捲帶的一組合；
圖9A至圖9E為根據本發明之一液晶顯示驅動IC封裝安裝在一液晶顯示面板上；及
圖10為根據本發明之液晶顯示驅動IC封裝的上視圖。
50．．．液晶顯示驅動封裝
51．．．驅動晶片
52．．．密封膠
53．．．凸塊
54．．．捲帶
541．．．阻焊層
542．．．導線層
543．．．聚亞醯胺基板
55．．．奈米碳球
58．．．黏著劑

权利要求:
Claims (25)
[1] 一種散熱增益型電子封裝體，包含：一彈性載體，包含：一彈性基板；一形成於該彈性基板上的導線層；及一覆蓋在該導線層上的阻焊層；一連接到該導線層的驅動晶片；一設置在該驅動晶片及該彈性載體之間的密封膠；以及複數個奈米碳球，設置於該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上或/及該密封膠內。
[2] 根據請求項1所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一覆蓋在該驅動晶片的被動表面的第一塗覆層，其中該奈米碳球適當地分佈在該第一塗覆層內。
[3] 根據請求項2所述之散熱增益型電子封裝體，其中該第一塗覆層覆蓋在該密封膠及該阻焊層之上。
[4] 根據請求項1所述之散熱增益型電子封裝體，其更進一步包含一覆蓋在該彈性載體上的第二塗覆層，其中該奈米碳球適當地分佈在該第二塗覆層內。
[5] 根據請求項1所述之散熱增益型電子封裝體，其中該奈米碳球適當地分佈在該密封膠內。
[6] 一種散熱增益型電子封裝體，包含：一彈性載體，包含：一彈性基板；一形成於該彈性基板的導線層；及一覆蓋在該導線層的阻焊層；一連接到該導線層的驅動晶片；一設置在該驅動晶片及該彈性載體之間的密封膠；一附接在該驅動晶片的第一散熱裝置；以及複數個奈米碳球，設置在該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該密封膠內或/及該第一散熱裝置上。
[7] 根據請求項6所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一附接在該彈性基板上的第二散熱裝置。
[8] 根據請求項6所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一覆蓋在該第一散熱裝置上的第一塗覆層，其中該奈米碳球平均地分佈在該第一塗覆層內。
[9] 根據請求項8所述之散熱增益型電子封裝體，其中該第一塗覆層覆蓋在該密封膠及該阻焊層上。
[10] 根據請求項7所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一覆蓋在該第二散熱裝置及該彈性基板上的一第二塗覆層，其中該奈米碳球平均地分佈在該第二塗覆層內。
[11] 根據請求項6所述之散熱增益型電子封裝體，其中該奈米碳球平均地分佈在該密封膠內。
[12] 根據請求項7所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一導熱黏著劑，其中該第二散熱裝置藉由該導熱黏著劑附接在該彈性基板。
[13] 根據請求項12所述之散熱增益型電子封裝體，其中該奈米碳球平均地分佈在該導熱黏著劑內。
[14] 根據請求項7所述之散熱增益型電子封裝體，其中該第二散熱裝置上包含至少一溝槽。
[15] 根據請求項7所述之散熱增益型電子封裝體，更包含至少一連接該導線層及該第二散熱裝置之傳導柱。
[16] 一種散熱增益型電子封裝體，包含：一彈性載體，包含：一彈性基板；一形成於該彈性基板的導線層；及一覆蓋在該導線層的阻焊層；一連接到該導線層的驅動晶片；一設置在該驅動晶片及該彈性載體之間的密封膠；一附接在該彈性基板的第一散熱裝置；以及複數個奈米碳球，設置在該驅動晶片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該密封膠內或/及該第一散熱裝置上。
[17] 根據請求項16所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一附接在該驅動晶片的第二散熱裝置。
[18] 根據請求項16所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一覆蓋在該第一散熱裝置上的第一塗覆層，其中該奈米碳球平均地分佈在該第一塗覆層內。
[19] 根據請求項18所述之散熱增益型電子封裝體，其中該第一塗覆層覆蓋在該彈性基板上。
[20] 根據請求項17所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一覆蓋在該第二散熱裝置上的第二塗覆層，其中該奈米碳球平均地分佈在該第二塗覆層內。
[21] 根據請求項16所述之散熱增益型電子封裝體，其中該奈米碳球平均地分佈在該密封膠內。
[22] 根據請求項16所述之散熱增益型電子封裝體，更包含一導熱黏著劑，其中該第一散熱裝置藉由該導熱黏著劑附接在該彈性基板。
[23] 根據請求項22所述之散熱增益型電子封裝體，其中該奈米碳球平均地分佈在該導熱黏著劑內。
[24] 根據請求項16所述之散熱增益型電子封裝體，其中該第一散熱裝置包含至少一溝槽。
[25] 根據請求項16所述之散熱增益型電子封裝體，更包含至少一連接到該導線層及第一散熱裝置之傳導柱。

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