台湾专利TW201301085A 具相對位置認知之控制系統及控制方法

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专利摘要:
範例揭露一具相對位置認知之控制系統及控制方法相關技術，控制系統包括：複數個電控模組，該等電控模組至少包括：一主控端電控模組、一組態電控模組及至少一偵測電控模組，該主控端電控模組用以指定該等電控模組之其中之一為該組態電控模組，其餘為偵測電控模組，該組態電控模組取得其相鄰偵測電控模組之一辨識訊號，以得知該等電控模組之相對位置。
公开号:TW201301085A
申请号:TW100122331
申请日:2011-06-24
公开日:2013-01-01
发明作者:Yung-Ching Huang；Yu-Wei Hung
申请人:Ind Tech Res Inst；
IPC主号:G06F1-00

专利说明:
具相對位置認知之控制系統及控制方法
發明所屬技術領域係關於一種具相對位置認知之控制系統及控制方法。
一般之感測系統係具有複數個感控元件，各該感控元件係各具有複數個接頭及複數個偵測腳位，各該接頭係電性連接各該偵測腳位，且各該感控元件之接頭彼此互相連接，該些感控元件係可進行組裝以進行如壓力或位置之感測動作，例如：佈置於環境當中之壓力、碰觸傳感器，搭配適當擺設以及適當的辨識演算法，可以實現低侵擾之活動行為認知，提供照護或安全監控之應用；或者以陣列多點式設計之壓力(或碰觸)感應床墊、地墊，可以偵測如臥姿、起身、離床等近床活動行為，達到近床照護之目的等應用。
惟，由於該些感控元件係不具有方向性辨識功能，因此各該感控元件間係無法獲得彼此之相對位置，因此該些感控元件於組裝時必須以特定順序進行組合，或需事先人工設定，造成組裝者或使用者之不便，且若組裝錯誤，將造成系統之誤動作。
因此，有必要提供一種創新且具進步性的具相對位置認知之控制系統，以解決上述問題。
揭露一具相對位置認知之控制系統實施範例，至少包括：複數個電控模組，每一個電控模組具有一微控制器及至少一接頭，該微控制器電性連接該接頭，該接頭用以與相鄰之電控模組之接頭連接，該等電控模組包括：一主控端電控模組、一組態電控模組及至少一偵測電控模組，該主控端電控模組用以指定該等電控模組之其中之一為該組態電控模組，其餘為偵測電控模組，該組態電控模組取得其相鄰偵測電控模組之一辨識訊號，以得知該等電控模組之相對位置。
另揭露一具相對位置認知之控制方法實施範例，至少包括以下步驟：提供複數個電控模組，每一個電控模組具有一微控制器及至少一接頭，該微控制器電性連接該接頭，該接頭用以與相鄰之電控模組之接頭連接；由一主控端電控模組指定該等電控模組之其中之一為一組態電控模組、及其餘為偵測電控模組；及由該組態電控模組取得其相鄰偵測電控模組之一辨識訊號，以得知該等電控模組之相對位置。
參考圖1，其顯示一具相對位置認知之控制系統實施範例之示意圖。此具相對位置認知之控制系統10包括：複數個電控模組，在本實施例中，以二個電控模組11、12為例說明。
每一個電控模組具有一微控制器及至少一接頭，該微控制器電性連接該接頭，該接頭用以與相鄰之電控模組之接頭連接。在本實施例中，該電控模組11具有一微控制器111及三個接頭112、113、114，該微控制器111電性連接該等接頭112、113、114。該電控模組12具有一微控制器121及四個接頭122、123、124、125，該微控制器121電性連接該等接頭122、123、124、125。且該電控模組11之接頭112與相鄰的該電控模組12之接頭122連接。
參考圖2，其顯示所揭露之控制系統指定電控模組之一實施流程範例示意圖。配合參考圖1及圖2，該等電控模組包括：一主控端電控模組、一組態電控模組及至少一偵測電控模組，該主控端電控模組用以指定該等電控模組之其中之一為該組態電控模組，其餘為偵測電控模組。在本實施例中，該主控端電控模組為該電控模組11，且指定自己為該組態電控模組，該電控模組12為該偵測電控模組。因該主控端電控模組11係與所有的電控模組利用接頭電性連接，故可發送指定訊息至該等電控模組，如步驟S21所示。該主控端電控模組11另包括一連接埠115，用以與一外部電路(圖未示出)連接。在本實施例中，該主控端電控模組11另包括一週邊I/O介面電路118，用以與一外部之感測週邊/驅動週邊連接。
參考步驟S22，判斷是否被指定為組態電控模組。在本實施例中，該電控模組11為該組態電控模組，並執行一組態檢測步驟，如圖3所示。若判斷不是組態電控模組，則該電控模組12為該偵測電控模組，並執行一偵測檢測步驟，如圖4所示。
參考圖3，其顯示所揭露之控制方法之組態檢測步驟之一實施流程範例示意圖。配合參考圖1及圖3，在本實施例中，該接頭包括一偵測接腳及至少一訊號匯流排接腳，該微控制器具有一訊號匯流排及至少一偵測腳位，該訊號匯流排電性連接至訊號匯流排接腳，該偵測腳位電性連接至該偵測接腳。
參考步驟S31，設定該組態電控模組11之偵測腳位i為第1偵測接腳，其中i=1，亦即設定該組態電控模組11之偵測腳位1為第1偵測接腳。參考步驟S32，設定該組態電控模組11之偵測腳位i之邏輯狀態為1(第二邏輯狀態)，其餘偵測腳位i之邏輯狀態為0(第一邏輯狀態)。參考步驟S33，等候接收該偵測腳位i所連接之該偵測電控模組12之一辨識訊號及一偵測腳位資訊。參考步驟S34，於一等候時間內判斷是否接收到該偵測電控模組12之辨識訊號與偵測腳位資訊。
參考步驟S35，若有則設定該組態電控模組11之偵測腳位為i所對應之接頭為接收到之偵測電控模組與銜接腳位。參考步驟S36，若無則設定該組態電控模組11之偵測腳位i所對應之接頭為空接狀態，亦即沒有接到任何偵測電控模組。
參考步驟S37，驗證該組態電控模組11之偵測腳位i是否等於第n個偵測腳位，在本實施例中，該組態電控模組11具有三個接頭及三個偵測腳位，故n=3。參考步驟S38，若不等於則設定該組態電控模組之偵測腳位i為i+1，並重複設定該組態電控模組之偵測腳位i之邏輯狀態為1以後之步驟，直到所有三個偵測腳位設定完畢。參考步驟S39，若等於則回報該等電控模組之相對位置資料至該主控端電控模組，亦即該組態電控模組11所有連接之該偵測電控模組之相對位置資料回報至該主控端電控模組。在其他實施例中，亦可每次回報該組態電控模組11每次得知其所連接之該偵測電控模組之相對位置資料至該主控端電控模組。
參考圖4，其顯示所揭露之控制方法之偵測檢測步驟之一實施流程範例示意圖。配合參考圖1及圖4，該偵測電控模組12執行偵測模態檢測步驟，參考步驟S41，設定該偵測電控模組12之所有偵測腳位為偵測狀態。參考步驟S42，設定該偵測電控模組12之偵測腳位i為第1接腳，其中i=1，亦即設定該偵測電控模組12之偵測腳位1為第1接腳。
參考步驟S43，判斷該偵測電控模組12之偵測腳位i是否偵測到邏輯狀態為1之訊號，其中邏輯狀態為1之訊號係來自該組態電控模組11。參考步驟S44，若有則偵測腳位i係設定偵測腳位資訊，之後該偵測電控模組12係廣播告知該辨識訊號以及該偵測腳位資訊，如步驟S44所示。
參考步驟S45，若無則驗證偵測腳位i是否為第n個偵測腳位，若等於則該偵測電控模組12結束偵測檢測流程。
參考步驟S46，若不等於則設定該偵測電控模組之偵測腳位i為i+1，並重複判斷該偵測電控模組之偵測腳位i是否偵測到邏輯狀態為1之訊號以後之步驟。
在本實施例中，該主控端電控模組輪流指定該等電控模組之其中之一為一組態電控模組、及其餘為偵測電控模組。亦即，依據上述，該主控端電控模組為該電控模組11，且指定自己為該組態電控模組，該電控模組12為該偵測電控模組。該組態電控模組11將所有連接之該偵測電控模組之相對位置資料回報至該主控端電控模組之後。該主控端電控模組指定該電控模組12為該組態電控模組，該電控模組11為該偵測電控模組，並再進行圖3之組態檢測步驟及圖4之偵測檢測步驟。此時，該組態電控模組為該電控模組12，其將所有連接之該偵測電控模組之相對位置資料回報至該主控端電控模組。因此，該主控端電控模組可以得知該等電控模組之相對位置。
利用所揭露之控制系統及控制方法，使用者無需對應各該電控模組間之特定接頭而可彈性地進行組裝動作。此外，由於該些電控模組能有效得知彼此之實體方向與位置關係，因此所揭露之控制系統及控制方法只需完成組裝即可自動進行相對位置之認知，因此可彈性地進行組裝，且可有效地組裝成各種尺寸並應用於各種不同大小之環境及空間。
再參考圖1實施範例，每一個電控模組另包括一匯流排介面電路，該微控制器之訊號匯流排經由該匯流排介面電路電性連接至訊號匯流排接腳。例如：該電控模組11另包括一匯流排介面電路116，該微控制器111之訊號匯流排經由該匯流排介面電路116電性連接至每一個接頭之訊號匯流排接腳。
另外，每一個電控模組另包括一電源介面電路，該微控制器具有一電源腳位，該接頭具有一電源接腳，該微控制器之該電源腳位經由該電源介面電路電性連接至該電源接腳。例如：該電控模組11另包括一電源介面電路117，該微控制器111具有一電源腳位，每一接頭具有一電源接腳，該微控制器111之該電源腳位經由該電源介面電路117電性連接至該電源接腳。該微控制器111另可包括一記憶體/暫存器119。
此外，若所揭露之控制系統10應用於感測系統，每一個電控模組可另包括複數個感測器。電控模組內之該等感測器亦不需要經由人工設定，只需完成組裝即可自動進行相對位置之認知。
參考圖5，其顯示具相對位置認知之控制系統之另一實施範例示意圖。此具相對位置認知之控制系統50包括：四個電控模組51、52、53、54，在本實施例中，四個電控模組51、52、53、54之電路結構係與第一實施例之電控模組11、12相同，不再加以敘述。
參考圖6，其顯示具相對位置認知之控制系統之連接旋轉角度對應表之一實施範例示意圖。配合參考圖5及圖6，其中橫座標表示組態電控模組，縱座標表示偵測電控模組。電控模組51之接頭2方向為電控模組52，且電控模組52之配置對照於電控模組51為左旋90度；電控模組51之接頭3方向為電控模組53，且電控模組53之配置對照於電控模組51為左旋270度。電控模組52之接頭1方向為電控模組51，且電控模組51之配置對照於電控模組52為左旋270度；電控模組52之接頭4方向為電控模組54，且電控模組54之配置對照於電控模組52為左旋90度。電控模組53之接頭1方向為電控模組54，且電控模組54之配置對照於電控模組53為左旋270度；電控模組53之接頭4方向為電控模組51，且電控模組51之配置對照於電控模組53為左旋90度。電控模組54之接頭2方向為電控模組53，且電控模組53之配置對照於電控模組54為左旋90度；電控模組54之接頭3方向為電控模組52，且電控模組52之配置對照於電控模組54為左旋270度。
此外，對照於電控模組51之配置，則電控模組52之配置為左旋90度；電控模組53之配置為左旋270度；電控模組54之配置為左旋180度。該主控端電控模組可以得知該等電控模組之相對位置。
參考圖1、圖6、圖7及圖8，於一實施範例中該主控端電控模組11另可運用一陣列對應表、一主控端方位對應表62、一電控模組方位對應表63及一組態電控模組與偵測電控模組相對旋轉角度對應表61。陣列對應表用以存放電控模組陣列排列之ID與方位，於初始化的過程中依組態偵測結果填入。系統運作時，依此對應表解析感測資料或進行控制。
主控端方位對應表62用以依主控端電控模組11之非空接腳位定義主控端方位，事先燒錄於主控端電控模組11中或記錄於系統中一儲存裝置。配合參考圖5，若電控模組51為主控端電控模組，其接頭2連接至電控模組52；其接頭3連接至電控模組54。故主控端電控模組非空接腳位為接頭2及3，其方位為0度，如圖7所示。
參考圖8，電控模組方位對應表63係電控模組依其方位查詢各腳位方向，事先燒錄於主控端電控模組11中或記錄於系統中一儲存裝置。參考圖6，組態模組與偵測模組相對旋轉角度對應表61為相鄰兩電控模組依偵測腳位關係定義電控模組方位，事先燒錄於主控端電控模組11中或記錄於系統中一儲存裝置。參考圖9，其顯示所揭露電控模組陣列之第一實施範例之示意圖。在此實施範例之電控模組陣列65中，該電控模組陣列65包括一主控端電控模組651及複數個電控模組652、653、654、655、656。主控端電控模組651位於電控模組陣列65之第一列第一行位置，亦即左上角位置。配合參考圖7及圖5，若主控端電控模組651之腳位2及3為非空接腳位，則主控端電控模組之方位為0度。
參考圖10A及10B，其顯示所揭露電控模組陣列之第一實施範例之決策流程一實施範例示意圖。配合參考圖9、10A及10B，首先參考步驟S711，設定組態電控模組為主控端電控模組651，且進行如上述之組態檢測步驟，回傳組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組辨識碼(ID)與其偵測腳位，如步驟S712所示。
參考步驟S713，查詢主控端方位對應表，回傳主控端電控模組651之方位，在本實施範例中，主控端電控模組651之方位為0度。參考步驟S714，陣列對應表第一列第一個位置填入主控端電控模組651之ID及方位。參考步驟S715，查詢電控模組方位對應表取得組態電控模組右側與下方偵測腳位，分別為i與j。由於主控端電控模組之方位為0度，故僅有右側及下方連接其他電控模組，因此，取得組態電控模組右側與下方偵測腳位值即可。
參考步驟S716，判斷組態電控模組偵測腳位i是否空接。若不為空接，參考步驟S717，查詢相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位i銜接之電控模組方位。參考步驟S718，陣列對應表第一列第二個位置填入偵測腳位i銜接之電控模組652之ID及方位。
若偵測腳位i為空接，參考步驟S719，判斷組態電控模組偵測腳位j是否空接。若不為空接，參考步驟S720，查詢相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位j銜接之電控模組方位。參考步驟S721，陣列對應表第二列第一個位置填入偵測腳位j銜接之電控模組655之ID及方位。
參考步驟S722，判斷陣列對應表中組態電控模組右側位置是否為空值。若不為空值，參考步驟S724，組態電控模組為陣列對應表中原組態電控模組右側位置之電控模組652，且進行如上述之組態檢測步驟，回傳組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組辨識碼(ID)與其偵測腳位，如步驟S726所示。
參考步驟S727，查詢電控模組方位對應表取得組態電控模組右側與下方偵測腳位，分別為i與j。參考步驟S728，判斷組態電控模組偵測腳位i是否空接。若不為空接，參考步驟S729，查詢相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位i銜接之電控模組方位。參考步驟S730，陣列對應表同一列之次一個位置填入偵測腳位i銜接之電控模組653之ID及方位。
若偵測腳位i為空接，參考步驟S731，判斷組態電控模組偵測腳位j是否空接。若不為空接，參考步驟S732，查詢相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位j銜接之電控模組方位。參考步驟S733，陣列對應表次一列相同位置填入偵測腳位j銜接之電控模組656之ID及方位。
再至步驟S722，判斷陣列對應表中組態電控模組右側位置是否為空值，並重複上述步驟，直到該電控模組陣列65之第一列最後一個電控模組654，則其右側位置為空值，參考步驟S723，判斷陣列對應表中組態電控模組次一列第一個位置是否為空值。若不為空值，參考步驟S725，組態電控模組為陣列對應表中原組態電控模組次一列第一個位置之電控模組655，並進行S726步驟及其以後步驟。重複上述步驟，直到步驟S723中判斷陣列對應表中組態電控模組次一列第一個位置為空值，則結束。
參考圖11，其顯示所揭露電控模組陣列之第二實施範例之示意圖。此實施範例之電控模組陣列66可為一4×3陣列(如虛線所示)，且設置於8×6陣列中。在實施範例之電控模組陣列66中，該電控模組陣列66包括一主控端電控模組661及複數個電控模組662、663、664、665、666。主控端電控模組661位於電控模組陣列66之左上角。
參考圖12，其顯示所揭露電控模組陣列之第三實施範例之示意圖。此實施範例之電控模組陣列67為4×3陣列(如虛線所示)，且設置於8×6陣列中。在第三實施範例之電控模組陣列67中，該電控模組陣列67包括一主控端電控模組671及複數個電控模組672、673、674、675。主控端電控模組671位於電控模組陣列67之(3,2)位置。
參考圖13，其顯示所揭露電控模組陣列之第四實施範例之示意圖。此實施範例之電控模組陣列68可為一8×6陣列。在此實施範例之電控模組陣列68中，主控端電控模組H位於電控模組陣列68之(5,4)位置。所揭露電控模組陣列之第二至四實施範例係不限定主控端電控模組於電控模組陣列中所在的相對位置，不同於所揭露電控模組陣列之第一實施範例係限定主控端電控模組於電控模組陣列中所在的相對位置。
參考圖14A及14B，其顯示所揭露電控模組陣列之第二實施範例之決策流程一實施範例示意圖。電控模組陣列之第二實施範例之決策流程可適用於上述所揭露電控模組陣列之第二至四實施範例。所揭露電控模組陣列之第二實施範例之決策流程實施範例係以M×N電控模組陣列，且陣列對應表為2M×2N，陣列對應表之(M+1,N+1)位置為主控端電控模組為例說明，其中M=4，N=3。
配合參考圖12、14A及14B，首先參考步驟S811，組態電控模組為主控端電控模組671，且進行如上述之組態檢測步驟，回傳組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組ID與其偵測腳位，如步驟S812所示。
參考步驟S813，陣列對應表(M+1,N+1)位置填入主控端電控模組671之ID及方位，其中主控端電控模組之方位為0度。參考步驟S814，查詢相對旋轉角度對應表，取得主控端電控模組偵測腳位1-4銜接之電控模組分別對應的方位，若腳位為空接則略過該腳位。參考步驟S815，陣列對應表(M+1,N)、(M+2,N+1)、(M+1,N+2)及(M,N+1)位置分別填入主控端電控模組671之上右下左偵測腳位銜接之電控模組672、673、674、675之ID及方位，若空接則不需填入。其中，電控模組672係對應(M+1,N)位置；電控模組673係對應(M+2,N+1)位置；電控模組674係對應(M+1,N+2)位置；電控模組675係對應(M,N+1)位置。
參考步驟S816，將主控端電控模組之上右下左偵測腳位銜接之電控模組672、673、674、675之ID依序加入一待檢測佇列中。參考步驟S817，判斷該待檢測佇列是否清空。若不為清空，參考步驟S818，組態電控模組為待檢測佇列中第一個電控模組672，且進行如上述之組態檢測步驟，回傳組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組ID與其偵測腳位，如步驟S819所示。
參考步驟S820，設定參數i=1至4，其係要判斷組態電控模組672之四個偵測腳位。參考步驟S821，判斷組態電控模組672偵測腳位i是否空接。若為空接，參考步驟S822，則參數i=i+1。若不為空接，參考步驟S823，查詢電控模組方位對應表取得偵測腳位i所在之方向。
參考步驟S824，判斷陣列對應表中組態電控模組偵測腳位i所在之方向相鄰的電控模組是否未填入。若未填入，參考步驟S825，查詢相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位i銜接之電控模組方位。參考步驟S826，陣列對應表中組態電控模組偵測腳位i方向之次一個位置填入偵測腳位i銜接之電控模組之ID及方位。參考步驟S827，待檢測佇列加入該電控模組之ID。參考步驟S828，待檢測佇列刪除該組態電控模組之ID，並至步驟S817，進行待檢測佇列下一個電控模組之步驟，直到待檢測佇列已清空。
因此，所揭露電控模組陣列之第二實施範例之決策流程係由陣列對應表搜尋組態電控模組所在位置索引m,n及其方位上右下左之對應偵測腳位，以完成陣列對應表。
所揭露之實施範例僅為說明發明之原理及其功效，因此習於相關技術之人士對實施範例進行修改及變化仍不脫所揭露之發明精神。發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。
10．．．一具相對位置認知之控制系統
11、12．．．電控模組
50．．．另一具相對位置認知之控制系統
61．．．組態模組與偵測模組相對旋轉角度對應表
62．．．主控端方位對應表
63．．．電控模組方位對應表
65．．．電控模組陣列之第一實施範例
66．．．電控模組陣列之第二實施範例
67．．．電控模組陣列之第三實施範例
68．．．電控模組陣列之第四實施範例
51、52、53、54．．．電控模組
111．．．微控制器
112、113、114．．．接頭
115．．．連接埠
116．．．匯流排介面電路
117．．．電源介面電路
118．．．週邊I/O介面電路
119．．．記憶體/暫存器
121．．．微控制器
122、123、124、125．．．接頭
651．．．主控端電控模組
652-656．．．電控模組
661．．．主控端電控模組
662-666．．．電控模組
671．．．主控端電控模組
672-675．．．電控模組
G-A．．．電控模組
H．．．主控端電控模組
圖1顯示具相對位置認知之控制系統一實施範例示意圖；
圖2顯示所揭露之控制系統指定電控模組之實施流程範例示意圖；
圖3顯示所揭露控制方法之組態檢測步驟之實施流程範例示意圖；
圖4顯示所揭露控制方法之偵測檢測步驟之實施流程範例示意圖；
圖5顯示具相對位置認知之控制系統另一實施範例之示意圖；
圖6顯示所揭露組態模組與偵測模組相對旋轉角度對應表之實施範例示意圖；
圖7顯示所揭露主控端方位對應表之實施範例示意圖；
圖8顯示所揭露電控模組方位對應表之實施範例示意圖；
圖9顯示所揭露電控模組陣列之第一實施範例之示意圖；
圖10A及10B顯示本揭露電控模組陣列之第一實施範例之決策流程一實施範例示意圖；
圖11顯示所揭露電控模組陣列之第二實施範例之示意圖；
圖12顯示所揭露電控模組陣列之第三實施範例之示意圖；
圖13顯示所揭露電控模組陣列之第四實施範例之示意圖；及
圖14A及14B顯示所揭露電控模組陣列之第二實施範例之決策流程一實施範例示意圖。
10．．．第一實施例具相對位置認知之控制系統
11、12．．．電控模組
111．．．微控制器
112、113、114．．．接頭
115．．．連接埠
116．．．匯流排介面電路
117．．．電源介面電路
121．．．微控制器
122、123、124、125．．．接頭

权利要求:
Claims (20)
[1] 一種具相對位置認知之控制系統，包括：複數個電控模組，每一個電控模組具有一微控制器及至少一接頭，該微控制器電性連接該接頭，該接頭用以與相鄰之電控模組之接頭連接，該等電控模組包括：一主控端電控模組、一組態電控模組及至少一偵測電控模組，該主控端電控模組用以指定該等電控模組之其中之一為該組態電控模組，其餘為偵測電控模組，該組態電控模組取得其相鄰偵測電控模組之一辨識訊號，以得知該等電控模組之相對位置。
[2] 如請求項1之控制系統，其中該主控端電控模組另包括一連接埠，用以與一外部電路連接。
[3] 如請求項1之控制系統，其中該接頭包括一偵測接腳及至少一訊號匯流排接腳，該微控制器具有一訊號匯流排及至少一偵測腳位，該訊號匯流排電性連接至訊號匯流排接腳，該偵測腳位電性連接至該偵測接腳。
[4] 如請求項3之控制系統，其中每一個電控模組另包括一匯流排介面電路，該微控制器之訊號匯流排經由該匯流排介面電路電性連接至訊號匯流排接腳。
[5] 如請求項1之控制系統，其中每一個電控模組另包括一電源介面電路，該微控制器具有一電源腳位，該接頭具有一電源接腳，該微控制器之該電源腳位經由該電源介面電路電性連接至該電源接腳。
[6] 如請求項1之控制系統，其中每一個電控模組另包括複數個感測器。
[7] 如請求項1之控制系統，其中另包括一主控端方位對應表、一電控模組方位對應表及一組態電控模組與偵測電控模組相對旋轉角度對應表。
[8] 如請求項1之控制系統，其中該微控制器另包括一記憶體/暫存器。
[9] 如請求項1之控制系統，其中該主控端電控模組另包括一週邊I/O介面電路，用以與一外部之感測週邊/驅動週邊連接。
[10] 如請求項1之控制系統，其中另包括一陣列對應表，且其中該等電控模組排列為一電控模組陣列，該主控端電控模組位於該電控模組陣列之第一列第一行位置。
[11] 如請求項1之控制系統，其中另包括一陣列對應表，且其中該等電控模組排列為一電控模組陣列，該主控端電控模組位於該電控模組陣列之任一位置。
[12] 如請求項11之控制系統，其中該電控模組陣列係為M×N，且該主控端電控模組一陣列對應表為2M×2N。
[13] 一種具相對位置認知之控制方法，包括以下步驟：提供複數個電控模組，每一個電控模組具有一微控制器及至少一接頭，該微控制器電性連接該接頭，該接頭用以與相鄰之電控模組之接頭連接；由一主控端電控模組指定該等電控模組之其中之一為一組態電控模組、及其餘為偵測電控模組；及由該組態電控模組取得其相鄰偵測電控模組之一辨識訊號，以得知該等電控模組之相對位置。
[14] 如請求項13之控制方法，其中該主控端電控模組輪流指定該等電控模組之其中之一為一組態電控模組、及其餘為偵測電控模組。
[15] 如請求項13之控制方法，其中該組態電控模組執行以下組態檢測步驟：與該主控端電控模組確認該組態電控模組連接之偵測電控模組數目，且該主控端電控模組預設該組態電控模組之所有偵測腳位之邏輯狀態為第一邏輯狀態；設定該組態電控模組之偵測腳位i為第1偵測接腳；設定該組態電控模組之偵測腳位i之邏輯狀態為第二邏輯狀態；接收該偵測腳位i所連接之該偵測電控模組之該辨識訊號及一偵測腳位資訊；判斷該偵測電控模組之偵測腳位是否偵測到邏輯狀態為第二邏輯狀態之訊號，若有則該邏輯狀態為第二邏輯狀態之該偵測電控模組係電性連接該組態電控模組，並藉由該偵測腳位資訊以對應銜接該組態電控模組之接頭位址；若無則設定該組態電控模組之偵測腳位i所對應之接頭為空接狀態；及驗證該組態電控模組之偵測腳位i是否等於第n個偵測腳位，若等於則回報該等電控模組之相對位置資料至該主控端電控模組；若不等於則設定該組態電控模組之偵測腳位i為i+1，並重複設定該組態電控模組之偵測腳位i之邏輯狀態為第二邏輯狀態以後之步驟。
[16] 如請求項15之控制方法，其中該偵測電控模組執行以下偵測模態檢測步驟：設定該偵測電控模組之所有偵測腳位為偵測狀態；設定該偵測電控模組之偵測腳位i為第1接腳；及判斷該偵測電控模組之偵測腳位i是否偵測到邏輯狀態為第二邏輯狀態之訊號，若有則偵測腳位i係設定偵測腳位資訊，之後該偵測電控模組係廣播告知該辨識訊號以及該偵測腳位資訊；若無則驗證偵測腳位i是否為第n個偵測腳位，若等於則該偵測電控模組係廣播告知該辨識訊號以及該偵測腳位資訊，若不等於則設定該偵測電控模組之偵測腳位i為i+1，並重複判斷該偵測電控模組之偵測腳位i是否偵測到邏輯狀態為第二邏輯狀態之訊號以後之步驟。
[17] 如請求項15之控制方法，其中該等電控模組排列為一電控模組陣列，另包括以下步驟：設定該組態電控模組為該主控端電控模組；進行組態檢測步驟，回傳該組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組辨識碼(ID)與其偵測腳位；查詢一主控端方位對應表，且回傳主控端電控模組之方位；填入主控端電控模組之ID及方位於一陣列對應表第一列第一個位置；查詢一電控模組方位對應表，以取得該組態電控模組右側與下方偵測腳位，分別為i與j；判斷該組態電控模組偵測腳位i是否空接，若不為空接，查詢一相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位i銜接之電控模組方位，及該陣列對應表第一列第二個位置填入偵測腳位i銜接之電控模組之ID及方位；判斷該組態電控模組偵測腳位j是否空接，若不為空接，查詢該相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位j銜接之電控模組方位，及該陣列對應表第二列第一個位置填入偵測腳位j銜接之電控模組之ID及方位；判斷該陣列對應表中該組態電控模組右側位置是否為空值，若不為空值，設定該陣列對應表中原組態電控模組右側位置之電控模組為組態電控模組，且進行組態檢測步驟，回傳上述組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組辨識碼(ID)與其偵測腳位；查詢該電控模組方位對應表，取得上述組態電控模組右側與下方偵測腳位值，分別為i與j；判斷上述組態電控模組偵測腳位i是否空接，若不為空接，查詢該相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位i銜接之電控模組方位，及該陣列對應表同一列之次一個位置填入偵測腳位i銜接之電控模組之ID及方位；判斷上述組態電控模組偵測腳位j是否空接，若不為空接，查詢該相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位j銜接之電控模組方位，及該陣列對應表次一列相同位置填入偵測腳位j銜接之電控模組之ID及方位；重複判斷該陣列對應表中上述組態電控模組右側位置是否為空值之步驟，及以後之步驟；及若該陣列對應表中上述組態電控模組右側位置為空值，判斷該陣列對應表中上述組態電控模組次一列第一個位置是否為空值，若不為空值，設定該陣列對應表中原組態電控模組次一列第一個位置之電控模組為組態電控模組，並進行組態檢測步驟及以後之步驟，直到該陣列對應表中上述組態電控模組次一列第一個位置為空值。
[18] 如請求項17之控制方法，其中該主控端電控模組位於該電控模組陣列之第一列第一行位置。
[19] 如請求項15之控制方法，其中該等電控模組排列為一電控模組陣列，該電控模組陣列係為M×N，且一陣列對應表為2M×2N，另包括以下步驟：設定該組態電控模組為該主控端電控模組；進行組態檢測步驟，回傳組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組辨識碼(ID)與其偵測腳位；填入主控端電控模組之ID及方位於一陣列對應表(M+1,N+1)位置；查詢一相對旋轉角度對應表，取得該主控端電控模組偵測腳位1-4銜接之電控模組分別對應的方位，若偵測腳位為空接則略過該偵測腳位；該陣列對應表(M+1,N)、(M+2,N+1)、(M+1,N+2)及(M,N+1)位置分別填入該主控端電控模組之上右下左偵測腳位銜接之電控模組之ID及方位；將該主控端電控模組之上右下左偵測腳位銜接之電控模組之ID依序加入一待檢測佇列中；判斷該待檢測佇列是否清空，若不為清空，設定待檢測佇列中第一個電控模組為組態電控模組；進行組態檢測步驟，回傳上述組態電控模組各偵測腳位銜接之電控模組ID與其偵測腳位；設定一參數i為1至4；判斷上述組態電控模組偵測腳位i是否空接，若為空接，則參數i=i+1；若不為空接，查詢一電控模組方位對應表取得偵測腳位i所在之方向；判斷該陣列對應表中上述組態電控模組偵測腳位i所在之方向相鄰的電控模組是否未填入，若未填入，查詢該相對旋轉角度對應表，取得偵測腳位i銜接之電控模組方位，及該陣列對應表中上述組態電控模組偵測腳位i方向之次一個位置填入偵測腳位i銜接之電控模組之ID及方位，且該待檢測佇列加入該電控模組之ID；刪除在該待檢測佇列中之上述組態電控模組之ID；及重複判斷該待檢測佇列是否清空之步驟，及其以後之步驟，直到該待檢測佇列已清空。
[20] 如請求項19之控制方法，其中該主控端電控模組位於該電控模組陣列之任一位置。

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US5355743A|1991-12-19|1994-10-18|The University Of Texas At Austin|Robot and robot actuator module therefor|

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