テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びその製造方法、並びに電線

专利摘要:
本発明の課題は、溶融押出成形における成形性の改良、特に電線の押出被覆成形における高速成形時の成形不良の大幅低減を実現するＦＥＰを提供することにある。本発明に係るテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び第三単量体のうち少なくともテトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピレンから、融点が２０℃以上異なる樹脂と混合されることなく得られ、雰囲気温度３１０℃及び角周波数０．０１ｒａｄ／秒の条件下での溶融粘弾性測定において複素粘度が２．０×１０3〜１０．０×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率が０．１〜３．５Ｐａである。テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、電線における芯導体の被覆として有用である
公开号:JP2011514407A
申请号:JP2010546848
申请日:2009-02-09
公开日:2011-05-06
发明作者:忠晴 井坂；隆宏 北原；敬三 塩月；亮一 深川
申请人:ダイキン アメリカ インコーポレイティッドＤａｉｋｉｎ Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．；ダイキン工業株式会社；
IPC主号:C08F214-26

专利说明:

[0001] 本発明は、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びその製造方法、並びに電線に関する。]
背景技術

[0002] フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、絶縁性等の特性に優れている。このため、フッ素樹脂は、溶融押出成形等によりチューブ、パイプ、フィラメント等の様々な製品に加工されて広く市販されている。そして、このフッ素樹脂の中でも、特にテトラフルオロエチレン（以下「ＴＦＥ」と略する）／へキサフルオロプロピレン（以下「ＨＦＰ」と略する）共重合体（以下「ＦＥＰ」と略する）は、誘電率や誘電正接が低く、優れた絶縁性を示す。このため、ＦＥＰは、ケーブルやワイヤ等の電線被覆用途に好適に用いられている。]
[0003] ところで、現在、電線被覆等の製造現場では、生産性の向上やコストダウン等が求められている。このため、製造現場では、成形速度の向上や成形不良の低減を達すべく様々な提案がなされている。例えば、メルトフラクチャー現象の改善及び臨界押出速度の向上を図るためにＦＥＰにポリテトラフルオロエチレン（以下「ＰＴＦＥ」と略する）をその含有量が０．０１〜５重量％となるように配合したり（例えば、特許文献１参照）、電線被覆時の被覆切れの改良を図るためにＦＥＰ若しくはそのパーフルオロアルキルビニルエーテル（以下「ＰＡＶＥ」と略する）との３元共重合体１００重量部に対しＰＴＦＥを０．０３〜２重量部配合したり（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）することが提案されている。しかし、これらの技術では、被覆樹脂と導線との間に生じてしまうランプ（樹脂塊：Ｌｕｍｐ）のサイズを小さくする効果が多少あるものの、ランプの発生頻度を十分に低減することができない。]
[0004] また、溶融押出成形における成形性の改良、特に電線の押出被覆成形における高速成形時の成形不良の大幅改善を図るために、標準比重が２．１５〜２．３０であるＰＴＦＥをＦＥＰの０．０１〜３重量部含む溶融加工可能なフッ素樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献４参照）。なお、このフッ素樹脂組成物では、ＦＥＰ及びＰＴＦＥが共にディスパージョンの形態で配合されることが必須とされている。]
[0005] また、ＦＥＰの融点よりも２０℃以上高い融点を有する高分子量のパーフルオロポリマーをＦＥＰの０．０１〜５重量％含む溶融加工可能なフッ素樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献５参照）。なお、このフッ素樹脂組成物では、ＦＥＰ及びパーフルオロポリマーが共にディスパージョンの形態で配合されることが必須とされている。また、パーフルオロポリマーとしては、２〜２０重量％のＨＦＰ単位を含むＦＥＰが例示されている。このフッ素樹脂組成物は、電線被覆成形時において、ランプを運び去りランプの堆積を抑制するとされている。しかし、ＦＥＰ粉末にＰＴＦＥを配合した前述の技術と同様に、ランプの発生頻度を十分に低減することができない。さらに、サイズの小さいランプが発生すると、静電容量の変動が大きくなり、最終製品の電気特性が悪化してしまう。]
[0006] また、電線被覆成形時の線径ブレ低減を図るために、５〜２０％と比較的高いダイスウェルと特定範囲のメルトフローレートとを有するＦＥＰが提案されている（例えば、特許文献６参照）。しかしながら、このＦＥＰに、ＰＴＦＥ等の高分子量のパーフルオロポリマーを添加することや含有することについては全く記載されておらず、またランプの発生頻度を低減する技術についても述べられていない。]
[0007] また、表面平滑性に優れた成形体の原料となるフッ素樹脂として、結晶化温度３０５℃以上であるＰＴＦＥを０．０１〜３０重量％含有するＴＦＥ／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体（以下「ＰＦＡ」と略する）組成物が提案されている（例えば、特許文献７参照）。しかしながら、このＰＦＡ組成物は、高速押出成形により電線被覆した際に成形不良がない電線を得ることができるか明らかでない。]
発明が解決しようとする課題

[0008] 本発明の課題は、上記現状に鑑み、溶融押出成形における成形性の改良、特に電線の押出被覆成形における高速成形時の成形不良の大幅低減、及び伝送損失（減衰量）が小さい電線の製造を実現するＦＥＰを提供することにある。]
課題を解決するための手段

[0009] 本発明に係るＦＥＰは、ＴＦＥ、ＨＦＰ及び第三単量体（ＴＦＥ及びＨＦＰ以外の単量体）のうち少なくともＴＦＥ及びＨＦＰから得られるＦＥＰであって、溶融加工可能なものである。なお、このＦＥＰは主としてＴＦＥとＨＦＰとからなるものであればよく、このＦＥＰでは本発明の趣旨を損ねない程度に第三単量体が共重合されていてもよい。]
[0010] 第三単量体としては、特に限定されず、例えば、パーフルオロビニルエーテル（以下「ＰＦＶＥ」と略する）や、クロロトリフルオロエチレン（以下「ＣＴＦＥ」と略する）、フッ化ビニル（以下「ＶＦ」と略する）、ヘキサフルオロイソブテン等が挙げられる。ＰＦＶＥとしては、特に限定されず、例えば、一般式:ＣＦ2＝ＣＦ−ＯＲｆ（式中、Ｒｆは、パーフルオロ脂肪族炭化水素基を表す）で表されるパーフルオロ不飽和化合物等が挙げられる。]
[0011] なお、本願において、パーフルオロ脂肪族炭化水素基とは、炭素原子に結合する水素原子が全てフッ素原子に置換されている脂肪族炭化水素基を意味する。また、パ−フルオロ脂肪族炭化水素基は、エーテル酸素を有していてもよい。また、ＰＦＶＥとしては、例えば、ＰＡＶＥが挙げられる。ＰＡＶＥは、一般式:ＣＦ2＝ＣＦＯ（ＣＦ2）nＣＦ3（式中、ｎは０〜３の整数を表す）で表される化合物である。ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）（以下「ＰＭＶＥ」と略する）や、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（以下「ＰＥＶＥ」と略する）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（以下「ＰＰＶＥ」と略する）、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）等が挙げられ、これらの中でも、耐クラック性の観点より、ＰＭＶＥ、ＰＥＶＥ、ＰＰＶＥが好ましく、ＰＰＶＥがより好ましい。]
[0012] また、本発明に係るＦＥＰとしては、パーフルオロポリマーであることが好ましく、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位のみからなるものや、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位及びＰＦＶＥ単位のみからなるものが好ましく、成形不良改善の点でＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位及びＰＦＶＥ単位のみからなるものがより好ましい。]
[0013] なお、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位及びＰＦＶＥ単位は、それぞれＴＦＥ、ＨＦＰ及びＰＦＶＥに由来し、ＦＥＰの分子構造上の一部分であるものである。例えばＴＦＥ単位は、−（ＣＦ2ＣＦ2）−により表される。]
[0014] 本発明に係るＦＥＰがＰＦＶＥ単位を有する場合、ＰＦＶＥ単位は１種のみ存在していてもよいし、２種以上存在していてもよい。]
[0015] また、このＦＥＰにおいて、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位との質量比（両単量体合計で１００）は（７０〜９５）：（５〜３０）であることが好ましく、（８５〜９５）：（５〜１５）であることがより好ましい。]
[0016] また、このＦＥＰが第三単量体単位を有する場合、第三単量体単位は、合計で一般に全単量体単位の１０質量％以下であるのが好ましい。]
[0017] また、このＦＥＰがＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位及びＰＦＶＥ単位のみからなる場合、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とＰＦＶＥ単位との質量比（全単位合計で１００）は（７０〜９５）：（４〜２０）：（０．１〜１０）であることが好ましく、（７５〜９５）：（５〜１５）：（０．３〜３）であることがより好ましい。]
[0018] また、ＰＦＶＥ単位が例えばＰＭＶＥ単位やＰＰＶＥ単位等の２種以上の単量体単位からなる場合、ＰＦＶＥ単位の質量はその２種以上の単量体単位の合計質量に基づく。]
[0019] また、本願において、この質量比は、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位及びＰＦＶＥ単位等の含有率をそれぞれＮＭＲ分析装置（ブルカーバイオスピン社製、ＡＣ３００高温プローブ）又は赤外吸収測定装置（パーキンエルマ社製、１７６０型）を用いて測定することにより得られる。]
[0020] そして、本発明に係るＦＥＰは、融点が２０℃以上離れた樹脂と混合されることなく得られる。逆に言えば、本発明に係るＦＥＰには、融点の差が２０℃未満の任意の樹脂が混合されてもかまわない。また、そのような任意の樹脂を混合する方法としては、特に限られることなく、例えば、粉体同士を混合する方法や、水性懸濁液同士を混合する方法、ペレット同士を溶融させて混合する方法などが挙げられる。]
[0021] なお、融点が異なる樹脂を混合する場合において、混合する複数の樹脂の融点差が大きくなるほど、例えば、含有される融点の高い樹脂の未溶融などにより、溶融成形などにおいて微小塊の発生が多くなる場合がある。]
[0022] また、本発明に係るＦＥＰは、重合工程とは別なる混合工程を必ずしも必要としない。例えば、重合時に多段重合を行うことでも係る本発明のＦＥＰを得ることができる。例えば、本発明に係るＦＥＰは、重合中に生成する共重合体の３７２℃におけるメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」と略する）が０．０５〜５．０ｇ／１０分から１０〜６０ｇ／１０分まで変化するようにＴＦＥ、ＨＦＰ、必要に応じて第三単量体を同一系内で重合して得られる水性分散液を必要に応じて濃縮等の後処理した後、乾燥し次いで溶融押出することより調製される。このように重合工程と別なる混合工程を含まないことで、例えば製造工程を簡略化することができる等の利点がある。これは重合の前半で相対的にＭＦＲの小さいポリマーを重合し、重合の後半で相対的にＭＦＲの大きなポリマーを重合している。逆に、重合の前半に相対的にＭＦＲの大きなポリマーを重合し、重合の後半で相対的にＭＦＲの小さいポリマーを重合してもよい。ＭＦＲの大小は、重合条件を選択することで調整すればよく、重合条件としては、重合温度、重合圧力、開始剤濃度などである。なお、重合工程における重合方法は、任意に選択することができる。その選択肢としては、例えば、懸濁重合、溶液重合、乳化重合、超臨界重合などが挙げられる。また、かかる場合、３７２℃において０．０５〜５．０ｇ／１０分のＭＦＲを示す成分が全体の０．１〜５０質量部を占めるようにモノマーが重合されることが必要である。また、かかる場合、３７２℃において０．０５〜５．０ｇ／１０分のメルトフローレートを示す成分の融点と、重合終了時のポリマーの融点との差が２０℃未満、より好ましくは１０℃以内、さらにより好ましくは７℃以内、さらにより好ましくは５℃以内、さらにより好ましくは３℃以内となるようにモノマーが重合されることが好ましい。]
[0023] なお、一般に、融点が低いポリマーは相対的に耐熱性に劣る。よって、０．０５〜５．０ｇ／１０分のメルトフローレートを示す成分の融点は、重合終了時におけるポリマーの融点に近いことが好ましい。つまり、重量終了時におけるポリマーは、組成分布が均一であることが好ましい。]
[0024] 本発明に係るＦＥＰは、上述の通り、ＭＦＲが１０〜６０（ｇ／１０分）となる。ＦＥＰのＭＦＲがこの範囲内であると、高速で電線被覆を行っても線径ブレが少ない被覆電線を得ることができ、また、電気的に静電容量の変動が少ない製品を得ることができる。ＦＥＰのＭＦＲは、成形速度を向上する点で、より好ましい下限が１５（ｇ／１０分）であり、より好ましい上限が４０（ｇ／１０分）であり、更に好ましい下限が２０（ｇ／１０分）であり、更に好ましい上限が３５（ｇ／１０分）である。本願において、ＭＦＲは、ＡＳＴＭＤ１２３８−９８に準拠したメルトインデックステスターにおいて約６ｇのＦＥＰを３７２℃の温度下に５ｋｇの荷重を掛けて測定される。]
[0025] また、本発明に係るＦＥＰは、上述のようにして製造されることにより、雰囲気温度３１０℃及び角周波数０．０１ｒａｄ／秒の条件下での溶融粘弾性測定において複素粘度が２．０×１０3〜１０．０×１０3Ｐａ・ｓとなり、貯蔵弾性率が０．１〜３．５Ｐａとなる。ＦＥＰは、複素粘度及び貯蔵弾性率がこれらの範囲内にあると、成形性がよく、成形不良が生じにくい傾向がある。]
[0026] また、複素粘度は、より好ましい下限が２．５×１０3Ｐａ・ｓであり、さらにより好ましい下限が３．０×１０3Ｐａ・ｓであり、より好ましい上限が８．０×１０3Ｐａ・ｓであり、さらにより好ましい上限が７．０×１０3Ｐａ・ｓであり、よりさらに好ましい上限が６．５×１０3Ｐａ・ｓである。]
[0027] 貯蔵弾性率は、より好ましい下限が０．２Ｐａであり、より好ましい上限が３．０Ｐａである。]
[0028] 複素粘度及び貯蔵弾性率は、溶融粘弾性測定装置（フィジカ社製ＭＣＲ−５００）において３１０℃の雰囲気下で、パラレルプレートの直径を２５ｍｍ、ギャップ間を１．５ｍｍに設定して周波数分散測定を行い、角周波数０．０１ｒａｄ／ｓｅｃにおける値として求められる。]
[0029] また、本発明に係るＦＥＰは、溶融張力が０．０８〜０．１６Ｎであるのが好ましい。溶融張力をこの範囲とすれば、そのＦＥＰは、電線押出被覆成形時において押出口にたとえ樹脂微小塊が生じたとしても、樹脂微小塊が大きく成長してランプが形成されることを防止することができるからである。溶融張力は、より好ましい下限が０．０９Ｎである。本願において溶融張力は、後述するように、キャピログラフにおいて約５０ｇの樹脂を約３８５℃の内径１５ｍｍのシリンダーに投入し、３６．５（１／ｓ）の剪断速度の下で内径２ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを通して押出すことにより得られたストランドについて測定して得られる。]
[0030] なお、本発明に係るＦＥＰが水性分散液として得られる場合、その水性分散液中の水性媒体は、水を含むものであればよいが、水溶性アルコール等の水溶性有機溶媒を含むものであってもよいし、水溶性有機溶媒を含まないものであってもよい。]
[0031] また、溶融押出は、一般にペレット化可能な押出条件であれば、押出条件を適宜設定して行うことができる。]
[0032] 本発明に係るＦＥＰは、ポリマー主鎖及びポリマー側鎖の少なくとも一方の部位に、−ＣＦ3、−ＣＦ2Ｈ等の末端基を有しているものであってよいが、−ＣＯＯＨ、−ＣＨ2ＯＨ、−ＣＯＦ、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＯＮＨ2、−ＣＯＯＣＨ3等の熱的に不安定な基（以下「不安定末端基」という）は含有量が低いか、ないことが好ましい。]
[0033] 上記不安定末端基は、化学的に不安定であることから、樹脂の耐熱性を低下させるだけでなく、得られた電線の減衰量が増大する原因となる。具体的には、不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は、炭素数１×１０6個当たり５０個以下であるのが好ましい。より好ましくは炭素原子１×１０6個あたり２０個未満であることが好ましく、さらに好ましくは５個以下であることが好ましい。上記不安定末端基および−ＣＦ2Ｈ末端基が存在せず全て−ＣＦ3末端基であってもよい。]
[0034] 不安定末端基および−ＣＦ2Ｈ末端基はフッ素化処理により−ＣＦ3末端基に変換させて安定化させることができる。フッ素化処理方法は特に限定されないが、重合体を、フッ素化処理条件下にてフッ素ラジカルを発生するフッ素ラジカル源にさらす方法を挙げることができる。上記フッ素ラジカル源としては、フッ素ガスや、ＣｏＦ3、ＡｇＦ2、ＵＦ6、ＯＦ2、Ｎ2Ｆ2、ＣＦ3ＯＦ、及び、フッ化ハロゲン、例えば、ＩＦ5、ＣｌＦ3等が挙げられる。なかでも、フッ素化ガスと本願の重合体を直接接触させる方法が好ましく、上記接触は、反応制御の点で、フッ素ガス濃度１０〜５０質量％の希釈フッ素ガスを用いて行うことが好ましい。上記希釈フッ素ガスは、窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガスでフッ素ガスを希釈することにより得ることができる。上記フッ素ガス処理は、例えば、１００〜２５０℃の温度で行うことができる。なお、処理温度は、先の範囲に限定されることなく、状況に応じて適宜設定することができる。上記フッ素ガス処理は、希釈フッ素ガスを連続的又は間欠的に反応器内に供給して行うことが好ましい。このフッ素化処理は重合後の乾燥粉体でも溶融押出したペレットでもよい。]
[0035] 本発明に係るＦＥＰは、成形性がよく、成形不良が生じにくいことに加え、良好な耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、絶縁性、電気特性等を有する。]
[0036] このため、このＦＥＰは、例えば、電線、発泡電線、ケーブル、ワイヤ等の被覆材、チューブ、フィルム、シート、フィラメント等の種々の成形品の製造に供することができる。]
[0037] また、本発明に係るＦＥＰは、電線の押出被覆成形において被覆成形速度を低下させることなく、被覆切れ、スパークアウト、ランプ発生、静電容量の変動等、従前から問題となっていた成形不良を大幅に低減する。]
[0038] したがって、このＦＥＰは、特に、電線の押出被覆成形に好適に用いることができる。従来の成形不良は被覆成形速度が１０００フィート（ｆｔ）／分から３０００ｆｔ／分という高速成形において問題視されていたが、本発明のＦＥＰは、高速成形においても成形不良を起こすことなく電線の押出被覆成形を行うことができる。]
[0039] また、本発明に係るＦＥＰは、電線の押出被覆成形に用いられる場合、樹脂微小塊が成形機の押出口にたとえ一旦生じたとしても、大きく成長しランプとなる前にその樹脂微少塊を押出口から運び去ることができる。このため、このＦＥＰを採用すれば、ランプ数を従来よりも著しく低減した電線が製造される。]
[0040] また、本発明に係るＦＥＰは発泡電線の押し出し成形にも使用することができる。かかる場合、均一な発泡（空隙率）が得られ、発泡率を上げることができる。]
[0041] また、このＦＥＰを採用すれば、高速での成形安定性に優れ、より細線の発泡電線が得られる。これは溶融張力の向上により、発泡核剤によって破泡しにくくなっていることと、樹脂切れが起こりにくくなっていることに起因していると考えられる。]
[0042] 本発明に係る電線では、芯導体上に本発明に係るＦＥＰが被覆される。]
[0043] また、本発明に係る電線としては、芯導体（芯線）と本発明に係るＦＥＰからなる被覆材と構成されるものであれば特に限定されず、例えばケーブルやワイヤ等が挙げられる。]
[0044] このような電線は、通信用絶縁電線として好適に採用される。]
[0045] 通信用絶縁電線としては、例えばＬＡＮ用ケーブルのようなデータ伝送用ケーブル等のコンピューター及びその周辺機器を接続するケーブル類が挙げられ、例えば建物の天井裏の空間（プレナムエリア）等において配線されるプレナムケーブルとしても好適である。]
[0046] 本発明に係る電線としては、高周波同軸用ケーブル、フラットケーブル、耐熱ケーブル等も挙げられ、なかでも高周波同軸用ケーブルに好適である。]
[0047] 同軸ケーブルにおける外層は、特に限定されず、金属メッシュ等の外部導体からなる導体層であってもよいし、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ系共重合体等のＴＦＥ単位を有する含フッ素共重合体、ポリ塩化ビニル（以下「ＰＶＣ」と略する）、ポリエチレン（以下「ＰＥ」と略する）等の樹脂からなる樹脂層（シース層）であってもよい。]
[0048] 上記同軸ケーブルは、上述した本発明の被覆電線周りに金属からなる外部導体層が形成され、その外部導体層の周りに上記樹脂層（シース層）を形成してなるケーブルであってもよい。]
[0049] 本発明の被覆電線において、被覆層は、発泡することなく得られたものであってもよいし、発泡させて得たものであってもよい。上記被覆層が発泡体である場合、更に伝送損失の小さい被覆電線とすることができる。上記発泡体は、発泡率が１０〜８０％であることが好ましい。上記発泡体は、気泡の平均直径が５〜１００μｍであることが好ましい。なお、本願において、発泡率は、発泡前後の比重の変化率を意味し、その発泡体を構成する材料固有の比重と、発泡体の見かけの比重との変化率を、水中置換法により測定した値であり、気泡の平均直径は断面の顕微鏡写真から算出される。上記被覆層は、従来公知の方法で発泡させることができる。このような方法として、例えば、（１）成核剤を加えた本発明のＦＥＰのペレットを予め作製し、該ペレットに連続的にガスを導入しながら押出成形を行う方法、（２）本発明のＦＥＰを溶融させた状態で化学的発泡剤を混和させて押出成形を行うことにより、化学的発泡剤を分解させてガスを発生させ、気泡を得る方法が挙げられる。上記（１）の方法において、上記成核剤は、窒化ホウ素（ＢＮ）等の従来公知のものであればよい。上記ガスとしては、例えば、クロロジフルオロメタン、窒素、二酸化炭素、これらの混合物等が挙げられる。上記（２）の方法における化学的発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジドが挙げられる。上記（１）の方法における成核剤の添加量やガスの挿入量、上記（２）の方法における化学発泡剤の添加量等、各方法における各種条件は、使用する樹脂や芯線の種類、所望の被覆層の厚みに応じて適宜調整することができる。]
[0050] 本発明に係る電線における芯線の材料としては、特に限定されないが、銅、銀等の金属導体の材料を用いることができる。本発明に係る電線は、芯線のサイズが、ＡＷＧ１０〜５０であるものが好ましい。]
[0051] 本発明に係る電線における被覆材は、本発明に係るＦＥＰである。]
[0052] このＦＥＰは、パーフルオロポリマーであることが好ましく、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位及びＰＦＶＥ単位からなるものがより好ましい。]
[0053] 本発明に係る電線では、被覆材の厚みが１．０〜４０ｍｉｌであることが好ましい。]
[0054] 本発明に係る電線では、被覆材の外周に他材の層が設けられてもよいし、芯線と被覆材との間に他材の層が設けられていてもよい。]
[0055] 他材の層は、特に限定されずＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン系重合体、ＰＥ等のポリオレフィン樹脂、ＰＶＣ等の樹脂からなる樹脂層であってよい。]
[0056] これらの中でも、コスト的にＰＥ及びＰＶＣが好ましい。]
[0057] 他材及び被覆材の厚みは特に限定されず、他材の厚みは１ｍｉｌ〜２０ｍｉｌであってよく、被覆材の厚みは１ｍｉｌ〜２０ｍｉｌであってよい。]
[0058] そして、本発明に係る電線は、被覆成形速度１００〜３０００フィート／分で押出被覆成形により形成することができる。]
[0059] 本発明に係るＦＥＰは、押出被覆成形中、線径ブレが小さく、上記範囲内の被覆成形速度においても、線径ブレ測定における工程能力指数（Ｃｐ）が１．０以上となる。なお、線径ブレ測定におけるＣｐは、２時間、直径２０．１ｍｉｌの芯線に単軸押出成形機（デービススタンダード社製）により本発明に係るＦＥＰを線径が３４．５ｍｉｌとなるように被覆し、外径測定器ＯＤＡＣ１５ＸＹ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）によりその電線の外径（ＯＤ）を測定し、ＵＳＹＳ２０００（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）により公差を±０．５ｍｉｌとして解析した。本発明に係る電線は、例えば、芯線のサイズがＡＷＧ２２〜２６であり、被覆材が厚み３．０〜８．０ｍｉｌである場合、静電容量測定におけるＣｐが１．０以上となる。静電容量測定におけるＣｐは、静電容量測定器Ｃａｐａｃ ＨＳ（Ｔｙｐｅ：ＭＲ２０．５０ＨＳ、Ｚｕｍｂａｃｈ社製）において静電容量を２時間測定し、得られたデータをＵＳＹＳ２０００（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）に蓄積し、公差を±１．０（ｐｆ／ｉｎｃｈ）として解析した。]
[0060] また、本発明に係る電線を被覆成形速度１０００〜３０００フィート／分で押出被覆成形により２０時間連続して製造すると、その電線には高さ１０〜５０ｍｉｌのランプが総数で２００個以上存在しない。]
[0061] 例えば、この範囲内の被覆成形速度で２時間連続して直径１８．０〜２４．０ｍｉｌの芯線に線径３０．０〜４０．０ｍｉｌとなるよう本発明に係るＦＥＰを押出被覆成形すると、発生するランプの総数は、２０個以下、場合によっては１０個以下となる。なお、本願において、ランプのサイズ（高さ）及び発生頻度は、ランプ検知器ＫＷ３２ＴＲＩＯ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）により測定される。]
発明の効果

[0062] 本発明に係るＦＥＰは、上述の通り、溶融押出成形における成形性の改善、特に電線の押出被覆成形における高速成形時の成形不良を大幅低減に低減する。]
[0063] また、本発明に係るＦＥＰは、伝送損失（減衰量）が小さい電線の製造を実現する。]
[0064] また、このＦＥＰは、良好な耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、絶縁性、電気特性等を有する。]
[0065] また、本発明に係る電線（発泡電線を含む）は、被覆材が本発明に係るＦＥＰである。]
[0066] このため、この電線は、成形不良が少なく、また、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、絶縁性、電気特性等に優れている。]
図面の簡単な説明

[0067] 図１は、本発明における電線の横断面図である。] 図１
[0068] 以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は本実施例のみに限定されるものではない。なお、特に説明しない限り、「部」は「質量部」を表す。図１および以下の実施例において示すように、本実施形態におけるテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、電線１における芯導体１１の被覆１２として有用である。しかし、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体の用途はこれに限定されない。さらに、以下に示す電線の実施例は、本発明を限定するものではない。] 図１
[0069] ＜合成例１＞
攪拌機付きのガラスライニングオートクレーブ（容積１２０００Ｌ）に脱イオン水８１６３．５ＬＢＳ（３．５ＬＢＳのω−ヒドロキシフルオロカルボン酸アンモニウムを含む）を投入した状態で、オートクレーブ内を十分に真空窒素置換した。その後、オートクレーブ内を真空脱気し、真空状態となったオートクレーブ内に８４５９ＬＢＳのＨＦＰを投入した。そして、オートクレーブ内の脱イオン水及びＨＦＰを激しく攪拌しつつオートクレーブの内部温度を８９．６Ｆに設定し、オートクレーブ内に９５０ＬＢＳのＴＦＥ及び９２ＬＢＳのＰＰＶＥを投入した。次に、オートクレーブの内部圧力を１５０．６ｐｓｉに設定して、５１．８ＬＢＳの８ｗｔ％ジ（ω−ヒドロパーフルオロヘキサノイル）パーオキサイド（以下「ＤＨＰ」と略する）パーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に投入し、重合を開始させた。そして、重合開始から２時間経過後及び４時間経過後に５１．８ＬＢＳの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に追加投入すると共に内部圧力を１．７ｐｓｉｇ下げた。また、重合開始から６時間経過後、８時間経過後及び１０時間経過後に３９．８ＬＢＳの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に追加投入すると共に内部圧力を１．７ｐｓｉｇ下げた。そして、さらに、重合開始時のＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液の投入から数えて９回目と１２回目のＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液の追加投入時に、内部圧力をそれぞれ２．５ｐｓｉｇずつ下げた。なお、ＴＦＥは重合中連続的に追加投入し、ＰＰＶＥはＴＦＥの全投入量が１６４０ＬＢＳ、３２８０ＬＢＳ及び４９２０ＬＢＳに達した時点でそれぞれ２１．１ＬＢＳ追加投入した。]
[0070] また、ＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点でオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、この乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定した。このメルトフローレート値は２．０ｇ／１０分であった。また、この時点でのポリマー量は、重合終了時点のポリマー量の１６．８質量％に相当する。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．２℃であった。この後、分子量調節のために８５ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0071] また、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５７．２℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５７．８℃であった。]
[0072] そして、ＴＦＥの全投入量が７６００ＬＢＳに達したところで重合を終了させた。重合終了後、未反応のＴＦＥ及びＨＦＰを放出し、湿潤粉体を得た。そして、この湿潤粉体に純水を加え、攪拌洗浄後、この湿潤粉体を１５０℃で１０時間乾燥し、８８００ＬＢＳの乾燥粉体を得た。この乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１４．２ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．８℃であった。]
[0073] その後、この乾燥粉体を２軸スクリュー押出機により３７０℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２２．９ｇ／１０分であった。]
[0074] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
上記合成例１から得られたＦＥＰの基本物性は、以下の方法により測定した。]
[0075] （ａ）融点
示差走査熱量計ＲＤＣ２２０（Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製）を用い、ＡＳＴＭＤ−４５９１に準拠して、昇温速度１０℃／分にて熱測定を行い、得られた吸熱曲線のピークから融点を求めた。]
[0076] （ｂ）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭＤ１２３８−９８に準拠し、メルトインデックステスター（東洋精機製作所社製）を用い、約６ｇの樹脂を３７２℃に保たれたシリンダーに投入し、５分間放置して温度が平衡状態に達した後、５ｋｇのピストン荷重下で直径２ｍｍ、長さ８ｍｍのオリフィスを通して樹脂を押し出して、単位時間（通常１０〜６０秒）に採取される樹脂の質量（ｇ）を測定する。同一試料について３回ずつ測定を行い、その平均値を１０分間当たりの押出量に換算した値（単位：ｇ／１０分）を測定値とした。]
[0077] （ｃ）組成
核磁気共鳴装置ＡＣ３００（Ｂｒｕｋｅｒ−Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として19Ｆ−ＮＭＲ測定を行い、各ピークの積分値から求めた。]
[0078] この結果、上記合成例１のＦＥＰの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であった。]
[0079] （ｄ）溶融張力
キャピログラフ（ＲＯＳＡＮＤ社製）において、上記合成例１のＦＥＰ約５０ｇを３８５℃±０．５℃に保たれた内径１５ｍｍのシリンダーに投入し、１０分間放置してＦＥＰの温度を均一させた後、剪断速度３６．５（１／ｓｅｃ）下で、内径２ｍｍ（誤差０．００２ｍｍ以下）、長さ２０ｍｍのオリフィスを通して押出すことによりストランドを得た。そして、このストランドを、オリフィス出口の真下４５ｃｍの位置に置かれた滑車に通し、斜め上方６０゜の角度方向に引き上げ、オリフィス出口とほぼ同じ高さにあるロールに巻きつける。そして、ロールの引き取り速度を５ｍ／分から５００ｍ／分まで５分間かけて上昇させる条件下で測定された張力の最大値を溶融張力とした。この結果、上記合成例１のＦＥＰの溶融張力は、０．１１Ｎであった。]
[0080] （ｅ）複素粘度と貯蔵弾性率
先ず、上記合成例１のＦＥＰを直径２５ｍｍ、厚み１．５ｍｍの円柱形に成形した（以下、この成形体を「試料」という）。そして、この試料を溶融粘弾性測定装置（ＭＣＲ−５００、フィジカ社製）のパラレルプレート上に置き、３１０℃での周波数分散により、角周波数１００ｒａｄ／ｓｅｃ〜０．０１ｒａｄ／ｓｅｃまで溶融粘弾性測定を行い、０．０１ｒａｄ／ｓｅｃでの角周波数における各値として求めた。この結果、上記合成例１のＦＥＰの複素粘度は３．３５×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．３８であった。]
[0081] （２）オンライン成形評価
また、上記合成例１のＦＥＰを被覆材として以下の電線被覆を行い、電線押出被覆成形中に、以下の手順によりオンラインで成形評価した。]
[0082] 電線被覆押出成形条件は以下の通りである。]
[0083] ａ）芯導体：軟鋼線ＡＷＧ２４（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅ）芯線径２０．１ｍｉｌ
ｂ）被覆厚み：７．２ｍｉｌ
ｃ）被覆電線径：３４．５ｍｉｌ
ｄ）電線引取速度：１８００フィート／分
ｅ）溶融成形(押出)条件：
・シリンダー軸径＝２インチ。Ｌ／Ｄ＝３０の単軸押出成形機
・ダイ（内径）／チップ（外形）＝８．７１ｍｍ／４．７５ｍｍ
・押出機の設定温度：バレル部Ｚ１（３３８℃）、バレル部Ｚ２（３６０℃）、バレル部Ｚ３（３７１℃）、バレル部Ｚ４（３８２℃）、バレル部Ｚ５（３９９℃）、クランプ部（４０４℃）、アダプター部（４０４℃）、クロスヘッド部（４０４℃）、ダイ部（４０４℃）に、芯線予備加熱を１４０℃に設定した。]
[0084] ・成形時の溶融メルトコーン長＝３．７〜４．０ｍｍ
（ａ）スパークアウトの測定
約６ｍの空冷ゾーンと水冷ゾーンで冷却された後に、スパーク検知器（Ｍｏｄｅｌ ＨＦ−２０−Ｈ、ＣＬＩＮＴＯＮ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ ＣＯＭＰＡＮＹ社製）を用いて、２時間の成形において樹脂で被覆されていない部分を測定電圧２．０ＫＶで測定し、スパークの発生する回数として求めた。この結果、上記合成例１のＦＥＰを用いた場合のスパークアウトは、０回／２時間であった。]
[0085] （ｂ）ランプサイズ（高さ）と発生頻度の測定
ランプ検知器ＫＷ３２ＴＲＩＯ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）を用いて２時間の成形で発生するサイズ（高さ）と発生頻度を測定した。この結果、上記合成例１のＦＥＰを用いた場合のランプの発生状況は表１の通りであった。]
[0086] ]
[0087] （ｃ）線径ブレ測定
外径測定器ＯＤＡＣ １５ＸＹ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）を用いて外径（ＯＤ）を２時間測定し、工程能力指数（以下「Ｃｐ」と略する）として算出した。なお、Ｃｐは、ＵＳＹＳ２０００（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）により、線径上限（ＵＳＬ）を上記被覆電線径３４．５ｍｉｌより０．５ｍｉｌ高く、下限（ＬＳＬ）を上記被覆電線径より０．５ｍｉｌ低く設定して、得られた外径データから解析した。この結果、上記合成例１のＦＥＰを用いた場合の線形安定性（Ｃｐ）は１．３であった。]
[0088] （ｄ）静電容量ぶれの測定
静電容量測定器Ｃａｐａｃ ＨＳ（Ｔｙｐｅ：ＭＲ２０．５０ＨＳ、Ｚｕｍｂａｃｈ社製）を用いて２時間測定し、工程能力指数（Ｃｐ）として算出した。なお、Ｃｐは、逐次ＵＳＹＳ ２０００（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）に蓄え、上限（ＵＳＬ）を＋１．０（ｐｆ／ｉｎｃｈ）、下限（ＬＳＬ）を−１．０（ｐｆ／ｉｎｃｈ）に設定して、解析した。この結果、上記合成例１のＦＥＰを用いた場合の静電容量安定性（Ｃｐ）は１．６であった。]
[0089] （ｅ）Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生量
２時間成形における発生量を目視判定した。この結果、上記合成例１のＦＥＰを用いた場合、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であることが判明した。]
[0090] ＜合成例２＞
合成例１で得られたペレットを、真空振動式反応装置ＶＶＤ−３０（大川原製作所製）に入れ、２００℃に昇温した。真空引き後、Ｎ2ガスで２０質量％に希釈したＦ2ガスを大気圧まで導入した。Ｆ2ガス導入時から３時間後、いったん真空引きし、再度Ｆ2ガスを導入した。上記Ｆ2ガス導入及び真空引きの操作を計６回行った。反応終了後、反応器内をＮ2ガスに置換して、１８０℃の温度下で８時間、更にペレットの脱気を行った。]
[0091] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であり、融点は２５６．８℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は２３．５ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は０個であり、誘電率は２．００であり、誘電正接は３．８×１０-4であった。また、溶融張力は０．１１Ｎであり、複素粘度は３．３０×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．３６であった。]
[0092] ＜製造例１＞
上記合成例２のＦＥＰを絶縁被覆材（コア材）として以下の電線被覆を行い、その後ＦＥＰの外側に一重編組を施しさらに保護被覆（シース材）として合成例２のＦＥＰを被覆しＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定した。この結果、減衰量は、６ＧＨｚで５．１ｄＢ／ｍであった。]
[0093] 電線被覆押出成形条件は以下の通りである。]
[0094] ａ）芯導体：銅の銀メッキ（７本／０．０８ｍｍ撚線導体）
ｂ）被覆厚み：０．２３ｍｍ
ｃ）絶縁電線径：０．７ｍｍ
ｄ）電線引取速度：６０ｍ／ｍｉｎ
ｅ）溶融成形(押出)条件：
・シリンダー軸径＝２インチ
・スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
・押出機の設定温度：バレル部Ｚ１（３２５℃）、バレル部Ｚ２（３４０℃）、バレル部Ｚ３（３５０℃）、バレル部Ｚ４（３６５℃）、バレル部Ｚ５（３７０℃）、クランプ部（３８０℃）、アダプター部（３８０℃）、クロスヘッド部（３８０℃）、ダイ部（３７０℃）に、芯線予備加熱を１４０℃に設定した。]
[0095] （不安定末端基数の測定方法）
ペレットを油圧プレスにて圧延して厚さ０．３ｍｍ程度のフィルムを作製し、そのフィルムをＦＴ−ＩＲ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ １７６０Ｘ（Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製）により分析した。]
[0096] 標準サンプル（もはやスペクトルに実質的差異がみられなくなるまで充分にフッ素化したサンプル）との差スペクトルを取得し、各ピークの吸光度を読み取り、次式に従って炭素数１×１０6個あたりの不安定末端基の個数を算出した。]
[0097] 炭素数１×１０6個あたりの不安定末端基の個数＝（Ｉ×Ｋ）／ｔ
（Ｉ；吸光度、Ｋ；補正係数、ｔ；フィルム厚さ（単位：ｍｍ））
各不安定末端基の補正係数（Ｋ）は、以下の通りである。]
[0098] −ＣＯＦ（１８８４ｃｍ-1）・・・４０５
−ＣＯＯＨ（１８１３ｃｍ-1、１７７５ｃｍ-1）・・・４５５
−ＣＯＯＣＨ3（１７９５ｃｍ-1）・・・３５５
−ＣＯＮＨ2（３４３８ｃｍ-1）・・・４８０
−ＣＨ2ＯＨ（３６４８ｃｍ-1）・・・２３２５
（−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法）
核磁気共鳴装置ＡＣ３００（Ｂｒｕｋｅｒ−Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として19Ｆ−ＮＭＲ測定を行い、−ＣＦ2Ｈ基が存在することに由来するピークの積分値と他のピークの積分値から求めた。]
[0099] （誘電率および誘電正接の測定方法）
２８０℃で溶融押出を行い、直径２．３ｍｍ×長さ８０ｍｍの円柱状の測定サンプルを作製した。]
[0100] この測定サンプルについて、ネットワークアナライザー（関東電子応用開発社製）を用いて、空洞共振器摂動法にて、６．０ＧＨｚでの電気特性を測定した（試験温度２５℃）。]
[0101] ＜合成例３＞
合成例１と同様にしてＦＥＰを合成した。そして、合成例１と同様にＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、そのメルトフローレート値は２．２ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５５．７℃であった。この後、分子量調節のために１０５ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0102] また、合成例１と同様に、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５５．４℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５６．８℃であった。]
[0103] また、重合終了後、合成例１と同様にして乾燥粉体を得、その乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２４．０ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．４℃であった。]
[0104] その後、この乾燥粉体を単軸スクリュー押出機により３９６℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２６．７ｇ／１０分であった。]
[0105] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
合成例３から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、合成例３のＦＥＰの組成は、合成例１のＦＥＰの組成と同様、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であった。また、合成例３で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．１３Ｎであり、複素粘度は４．７８×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は１．１２であった。]
[0106] （２）オンライン成形評価
上記合成例３のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表２の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．２であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．３であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0107] ]
[0108] ＜合成例４＞
合成例１で得られたペレットを合成例３で得られたペレットに代えた以外は合成例２と同様にしてペレットを処理した。]
[0109] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であり、融点は２５５．８℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は２７．５ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は０個であり、誘電率は２．０２であり、誘電正接は３．８×１０-4であった。また、溶融張力は０．１３Ｎであり、複素粘度は４．６３×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は１．０８であった。]
[0110] なお、不安定末端基数および−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0111] ＜製造例２＞
合成例２のＦＥＰを合成例４のＦＥＰに代えた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0112] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．２ｄＢ／ｍであった。]
[0113] ＜合成例５＞
合成例１と同様にしてＦＥＰを合成した。そして、合成例１と同様にＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、そのメルトフローレート値は２．８ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５５．６℃であった。この後、分子量調節のために９０ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0114] また、合成例１と同様に、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５８．４℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５７．８℃であった。]
[0115] また、重合終了後、合成例１と同様にして乾燥粉体を得、その乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１５．１ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５８．７℃であった。]
[0116] その後、この乾燥粉体を２軸スクリュー押出機により３８０℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２９．６ｇ／１０分であった。]
[0117] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
合成例５から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、合成例５のＦＥＰの組成は、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８８．０：１１．０：１．０であった。また、合成例５で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．０９Ｎであり、複素粘度は３．１４×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．１５であった。]
[0118] （２）オンライン成形評価
上記合成例５のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表３の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．４であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．５であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0119] ]
[0120] ＜合成例６＞
合成例１で得られたペレットを合成例５で得られたペレットに代えた以外は合成例２と同様にしてペレットを処理した。]
[0121] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８８．０：１１．０：１．０であり、融点は２５７．８℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は２９．９ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は０個であり、誘電率は２．０３であり、誘電正接は３．９×１０-4であった。また、溶融張力は０．０９Ｎであり、複素粘度は３．０８×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．１４であった。]
[0122] なお、不安定末端基数および−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0123] ＜製造例３＞
絶縁被覆材（コア材）として合成例６のＦＥＰを用い、保護被膜（シース材）として合成例６のＦＥＰを用いた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0124] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．２ｄＢ／ｍであった。]
[0125] ＜合成例７＞
５１．８ＬＢＳの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液投入前のオートクレーブの内部圧力を１５２．１ｐｓｉに設定した以外は、合成例１と同様にしてＦＥＰを合成した。そして、合成例１と同様にＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、そのメルトフローレート値は１．０ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５８．５℃であった。この後、分子量調節のために１１５ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0126] また、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５６．４℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５５．８℃であった。]
[0127] また、重合終了後、合成例１と同様にして乾燥粉体を得、その乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２７．１ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５５．６℃であった。]
[0128] その後、合成例１と同様に、この乾燥粉体を２軸スクリュー押出機により３７０℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は３５．０ｇ／１０分であった。]
[0129] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
合成例７から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、合成例７のＦＥＰの組成は、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．８：１１．２：１．０であった。また、合成例７で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．１２Ｎであり、複素粘度は３．０１×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．４５であった。]
[0130] （２）オンライン成形評価
上記合成例７のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表４の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．１であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．１であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0131] ]
[0132] ＜合成例８＞
合成例１で得られたペレットを合成例７で得られたペレットに代えた以外は合成例２と同様にしてペレットを処理した。]
[0133] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．８：１１．２：１．０であり、融点は２５５．０℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は３６．１ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は０個であり、誘電率は２．０３であり、誘電正接は３．９×１０-4であった。また、溶融張力は０．１２Ｎであり、複素粘度は２．８９×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．４３であった。]
[0134] なお、不安定末端基数および−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0135] ＜製造例４＞
合成例２のＦＥＰを合成例８のＦＥＰに代えた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0136] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．２ｄＢ／ｍであった。]
[0137] ＜合成例９＞
合成例１と同様にしてＦＥＰを合成した。そして、合成例１と同様にＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、そのメルトフローレート値は２．３ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５７．８℃であった。この後、分子量調節のために９０ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0138] また、合成例１と同様に、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５６．５℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５５．０℃であった。]
[0139] また、重合終了後、合成例１と同様にして乾燥粉体を得、その乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１５．５ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５４．９℃であった。]
[0140] その後、この乾燥粉体を単軸スクリュー押出機により４０４℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２０．０ｇ／１０分であった。]
[0141] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
合成例９から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、合成例９のＦＥＰの組成は、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．８：１１．２：１．０であった。また、合成例９で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．１３Ｎであり、複素粘度は５．９８×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は１．０１であった。]
[0142] （２）オンライン成形評価
上記合成例９のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表５の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．１であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は２であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0143] ]
[0144] ＜合成例１０＞
合成例１で得られたペレットを合成例９で得られたペレットに代えた以外は合成例２と同様にしてペレットを処理した。]
[0145] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．８：１１．２：１．０であり、融点は２５５．０℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は２０．６ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は０個であり、誘電率は２．００であり、誘電正接は３．８×１０-4であった。また、溶融張力は０．１３Ｎであり、複素粘度は５．７１×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．９５であった。]
[0146] なお、不安定末端基数と−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0147] ＜製造例５＞
合成例２のＦＥＰを合成例１０のＦＥＰに代えた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0148] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．１ｄＢ／ｍであった。]
[0149] ＜合成例１１＞
合成例１と同様にしてＦＥＰを合成した。そして、合成例１と同様にＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、そのメルトフローレート値は２．５ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．７℃であった。この後、分子量調節のために９５ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0150] また、合成例１と同様に、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５４．８℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５５．５℃であった。]
[0151] また、重合終了後、合成例１と同様にして乾燥粉体を得、その乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１６．１ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．９℃であった。]
[0152] その後、この乾燥粉体を単軸スクリュー押出機により３９６℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１８．２ｇ／１０分であった。]
[0153] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
合成例１１から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、合成例１１のＦＥＰの組成は、合成例１のＦＥＰの組成と同様、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であった。また、合成例１１で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．１４Ｎであり、複素粘度は６．７５×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は１．３０であった。]
[0154] （２）オンライン成形評価
上記合成例１１のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表６の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．１であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．１であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0155] ]
[0156] ＜合成例１２＞
合成例１で得られたペレットを合成例１１で得られたペレットに代えた以外は合成例２と同様にしてペレットを処理した。]
[0157] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であり、融点は２５５．１℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は１８．５ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は０個であり、誘電率は２．００であり、誘電正接は３．８×１０-4であった。また、溶融張力は０．１４Ｎであり、複素粘度は６．５０×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は１．２１であった。]
[0158] なお、不安定末端基数および−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0159] ＜製造例６＞
合成例２のＦＥＰを合成例１２のＦＥＰに代えた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0160] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．１ｄＢ／ｍであった。]
[0161] ＜合成例１３＞
合成例１と同様にしてＦＥＰを合成した。そして、合成例１と同様にＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、そのメルトフローレート値は１．９ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．１℃であった。この後、分子量調節のために９５ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0162] また、合成例１と同様に、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５５．７℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の融点は２５４．８℃であった。]
[0163] また、重合終了後、合成例１と同様にして乾燥粉体を得、その乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１７．０ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５６．１℃であった。]
[0164] その後、この乾燥粉体を２軸スクリュー押出機により３７０℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２４．５ｇ／１０分であった。]
[0165] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
合成例１３から得られたポリマーのデータは、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、合成例１３のＦＥＰの組成は、合成例１のＦＥＰの組成と同様、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であった。また、合成例１３で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．１２Ｎであり、複素粘度は４．０６×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．６１であった。]
[0166] （２）オンライン成形評価
上記合成例１３のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表７の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．２であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．４であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0167] ]
[0168] ＜合成例１４＞
合成例１で得られたペレットを合成例１３で得られたペレットに代えた以外は合成例２と同様にしてペレットを処理した。]
[0169] 反応後のペレットの組成はＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であり、融点は２５５．０℃であり、ＭＦＲ（測定温度３７２℃）は２５．１ｇ／１０分であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基と合計した数は０個であり、誘電率は２．０１であり、誘電正接は３．８×１０-4であった。また、溶融張力は０．１２Ｎであり、複素粘度は３．９１×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．５７であった。]
[0170] なお、不安定末端基数及び−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0171] ＜製造例７＞
合成例２のＦＥＰを合成例１４のＦＥＰに代えた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0172] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．１ｄＢ／ｍであった。]
[0173] 合成例１で得られたペレットを合成例１４で得られたペレットに代えた以外は実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表８の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．２であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．４であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は極めて微少であった。]
[0174] ]
[0175] 合成例１４で得られたペレットと窒化ホウ素（ＢＮ、グレードＳＨＰ−３２５、平均粒子径１０．３μｍ、カーボランダム社製）とを、窒化ホウ素濃度が７．５重量％となるように混合してマスターバッチペレットを調製した。そして、合成例１４で得られたペレットとマスターバッチペレットとを９：１の割合で混合し、以下に示す条件にて発泡電線成形を行った。
＜発泡電線成形条件＞
ａ）芯導体：軟銅線、芯線径０．７ｍｍ
ｂ）被覆厚み：０．２ｍｍ
ｃ）被覆電線径：１．１ｍｍ
ｄ）電線引取速度：１０００フィート／分
ｅ）窒素導入圧：３４．０ＭＰａ
ｆ）溶融成形（押出）条件：
・シリンダー軸径＝３５ｍｍ。Ｌ／Ｄ＝３０の単軸押出成形機
・ダイ（内径）／チップ（外形）＝４．７ｍｍ／２．２ｍｍ
・押出機の設定温度：バレル部Ｚ１（３３０℃）、バレル部Ｚ２（３５０℃）、バレル部Ｚ３（３７０℃）、バレル部Ｚ４（３７０℃）、バレル部Ｚ５（３７０℃）、クランプ部（３７５℃）、アダプター部（３７０℃）、クロスヘッド部（３６５℃）、ダイ部（３６０℃）に、芯線予備加熱を１４０℃に設定した。]
[0176] ・成形時の溶融メルトコーン長＝２．０ｍｍ
なお、この発泡電線成形は連続で１時間行われた。また、得られた電線のスパークアウト、線径ぶれ、キャパシタンスぶれを、実施例１に示した方法と同様の方法で測定した。また、得られた発泡電線について下記の方法で発泡率及び平均泡径を測定すると共にその表面状態を観察した。]
[0177] その結果、スパークアウトは０回/１時間であり、線径安定性（Ｃｐ）は１．１であり、キャパシタンス安定性（Ｃｐ）は１．１であり、発泡率は２４％であり、平均泡径は２３μｍであり、表面状態は極めて良好であった。]
[0178] （１）発泡率
芯導体から被覆を約５０ｃｍ剥がした後、その外径、内径、長さから体積を求めた。次に、その重量を測定した。そして、重量を体積で割って被覆の比重（ｄ：ｇ／ｃｍ3）を求めた。
発泡率＝（１−ｄ／２．１５）×１００（％）
（上記２．１５は非発泡ＦＥＰの真比重である。）
（２）平均泡径
発泡電線の断面を走査型電子顕微鏡を用いて撮影した後、その断面写真中に写っている各泡の直径を測定し、その直径を算術平均することにより、平均泡径を求めた。]
[0179] （３）表面状態
発泡電線の表面を素手で走査したときの手に伝わるひっかかり（突起）の程度で発泡電線の表面状態の評価を行った。評価基準を以下に示す。]
[0180] 極めて良好・・・ひっかかりがない。]
[0181] 良好 ・・・少しひっかかりがある。]
[0182] 不良 ・・・かなりひっかかりがある。
（比較例１）
＜比較合成例１＞
攪拌機付きのガラスライニングオートクレーブ（容積１２０００Ｌ）に脱イオン水８１６３．５ＬＢＳ（３．５ＬＢＳのω−ヒドロキシフルオロカルボン酸アンモニウムを含む）を投入した状態で、オートクレーブ内を十分に真空窒素置換した。その後、オートクレーブ内を真空脱気し、真空状態となったオートクレーブ内に８４６０ＬＢＳのＨＦＰを投入した。そして、オートクレーブ内の脱イオン水及びＨＦＰを激しく攪拌しつつオートクレーブの内部温度を９３．２Ｆに設定した。次に、オートクレーブ内に９２ＬＢＳのＰＰＶＥを投入した後、オートクレーブの内部圧力が１５１．０ｐｓｉになるまでＴＦＥを投入し、さらに９９．２ＬＢＳの８ｗｔ％ジ（ω−ヒドロパーフルオロヘキサノイル）パーオキサイド（以下「ＤＨＰ」と略する）パーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に投入し、重合を開始させた。そして、重合開始から２時間経過後及び４時間経過後に９９．２ＬＢＳの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に追加投入すると共に内部圧力を０．３ｐｓｉｇ下げた。また、重合開始から６時間経過後、８時間経過後及び１０時間経過後に３９．８ＬＢＳの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に追加投入すると共に内部圧力を０．３ｐｓｉｇ下げた。そして、さらに、重合開始時のＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液の投入から数えて９回目と１２回目のＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液の追加投入時に、内部圧力をそれぞれ１．０ｐｓｉｇずつ下げた。なお、ＴＦＥは重合中連続的に追加投入し、ＰＰＶＥはＴＦＥの全投入量が１６４０ＬＢＳ、３２８０ＬＢＳ及び４９２０ＬＢＳに達した時点でそれぞれ２１．１ＬＢＳ追加投入した。]
[0183] また、ＴＦＥの追加投入量が１２８０ＬＢＳに達した時点でオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、この乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定した。このメルトフローレート値は１８．０ｇ／１０分であった。また、この時点でのポリマー量は、重合終了時点のポリマー量の１５．６質量％に相当する。また、このときの乾燥粉体の融点は２４９．７℃であった。この後、８５ＬＢＳのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0184] また、ＴＦＥの追加投入量が３２８０ＬＢＳ、４１００ＬＢＳ、４９２０ＬＢＳ及び５７４０ＬＢＳに達した時点でもオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、その乾燥粉体の融点を測定した。ＴＦＥの追加投入量が３２８０ＬＢＳに達した時点でのメルトフローレート値は２０．１ｇ／１０分であり、乾燥粉体の融点は２５１．５℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体のメルトフローレート値は２１．７ｇ／１０分であり、乾燥粉体の融点は２５３．０℃であった。なお、ＴＦＥの追加投入量が４１００ＬＢに達した時点でのポリマー量は、重合終了時点のポリマー量の５０．０質量％に相当する。また、ＴＦＥの追加投入量が４９２０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体のメルトフローレート値は２１．５ｇ／１０分であり、乾燥粉体の融点は２５４．６℃であった。また、ＴＦＥの追加投入量が５７４０ＬＢＳに達した時点での乾燥粉体の乾燥粉体のメルトフローレート値は２０．３ｇ／１０分であり、融点は２５６．０℃であった。]
[0185] そして、ＴＦＥの全投入量が８２００ＬＢＳに達したところで重合を終了させた。重合終了後、未反応のＴＦＥ及びＨＦＰを放出し、湿潤粉体を得た。そして、この湿潤粉体に純水を加え、攪拌洗浄後、この湿潤粉体を１５０℃で１０時間乾燥し、９５００ＬＢＳの乾燥粉体を得た。この乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１８．３ｇ／１０分であった。また、このときの乾燥粉体の融点は２５７．７℃であった。]
[0186] その後、この乾燥粉体を２軸スクリュー押出機により３７０℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２４．０ｇ／１０分であった。]
[0187] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
比較合成例から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、比較合成例１のＦＥＰの融点（ペレット化後）は２５７．１℃であり、ＦＥＰの組成は、合成例１のＦＥＰの組成と同様、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であり、炭素原子１×１０6個あたりの不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数は、５６３個であり、誘電率は２．０３であり、誘電正接は１４．０×１０-4であった。また、比較合成例１で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．０７Ｎであり、複素粘度は３．４６×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．０５であった。]
[0188] なお、不安定末端基数および−ＣＦ2Ｈ末端基数の測定方法、ならびに誘電率および誘電正接の測定方法は、製造例１に示される通りである。]
[0189] （２）オンライン成形評価
上記比較合成例１のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表９の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．０であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．０であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は微少であった。]
[0190] ]
[0191] （比較例２）
＜比較製造例１＞
合成例２のＦＥＰを比較合成例１のＦＥＰに代えた以外は製造例１と同様にしてＲＦ１１３の同軸ケーブルを作製した。]
[0192] 得られた同軸ケーブルの減衰量をネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社）にて測定したところ、減衰量は、６ＧＨｚで５．６ｄＢ／ｍであった。
（比較例３）
＜比較合成例２＞
攪拌機付きのガラスライニングオートクレーブ（容積１０００Ｌ）に脱イオン水２７０．１ｋｇ（０．１ｋｇのω−ヒドロキシフルオロカルボン酸アンモニウムを含む）を投入した状態で、オートクレーブ内を十分に真空窒素置換した。その後、オートクレーブ内を真空脱気し、真空状態となったオートクレーブ内に２３３ｋｇのＨＦＰを投入した。そして、オートクレーブ内の脱イオン水及びＨＦＰを激しく攪拌しつつオートクレーブの内部温度を２９．０℃に設定し、オートクレーブ内に２．６ｋｇのＰＰＶＥを投入した。次に、オートクレーブの内部圧力が０．９ＭＰａになるまでオートクレーブ内にＴＦＥを投入した後、３．８ｋｇの８ｗｔ％ジ（ω−ヒドロパーフルオロヘキサノイル）パーオキサイド（以下「ＤＨＰ」と略する）パーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に投入して重合を開始させた。ＴＦＥは重合中連続的に追加投入し、オートクレーブの内部を０．９ＭＰａに保った。そして、重合開始から３、８及び１３時間経過後にそれぞれ３．８ｋｇの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に追加投入し、また、重合開始から１８、２３、２８及び３３時間経過後にそれぞれ１．９ｋｇの８ｗｔ％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液をオートクレーブ内に追加投入した。また、ＴＦＥの全投入量が６１．６ｋｇ、１２３．３ｋｇ及び１８５ｋｇに達した時点でＰＰＶＥをそれぞれ０．７ｋｇ追加投入した。]
[0193] また、重合開始から５時間後に達した時点でオートクレーブ内から少量のサンプルを採取した後、そのサンプルを乾燥させて１００ｇの乾燥粉体を得、この乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定した。このメルトフローレート値は１８．３ｇ／１０分であった。そして、サンプルを採取した直後に、１．７ｋｇのメタノールをオートクレーブ内に投入した。]
[0194] そして、重合開始から３７時間後、ＴＦＥの全投入量が３０８ｋｇに達したところで重合を終了させた。重合終了後、未反応のＴＦＥ及びＨＦＰを放出し、湿潤粉体を得た。そして、この湿潤粉体に純水を加え、攪拌洗浄後、この湿潤粉体を１５０℃で２４時間乾燥し、３２２ｋｇの乾燥粉体を得た。この乾燥粉体の３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は１７．５ｇ／１０分であった。また、このときの融点は２５６．４℃であった。]
[0195] その後、この乾燥粉体を２軸スクリュー押出機により３７０℃の温度条件下でペレット化した後に２００℃で８時間の脱気を行った。得られたペレットの３７２℃におけるメルトフローレートを測定したところ、その値は２５．１ｇ／１０分であった。]
[0196] ＜物性測定＞
（１）基本物性の測定
比較合成例２から得られたＦＥＰの基本物性は、実施例１に示される測定方法に従って求めた。ちなみに、比較合成例２のＦＥＰの組成は、合成例１のＦＥＰの組成と同様、ＴＦＥ：ＨＦＰ：ＰＰＶＥ重量比で８７．９：１１．１：１．０であった。また、比較合成例２で得られたＦＥＰについても、実施例１と同様に、溶融張力、複素粘度、貯蔵弾性率を求めた。この結果、溶融張力は０．０７Ｎであり、複素粘度は３．３２×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率は０．０６であった。]
[0197] （２）オンライン成形評価
上記比較合成例２のＦＥＰを用いて実施例１と同様に電線成形を行い、成形評価を行った。その結果、ランプの発生状況は表１０の通りであり、線形安定性（Ｃｐ）は１．０であり、静電容量安定性（Ｃｐ）は１．０であり、Ｄｉｅ−Ｄｒｏｏｌの発生は微少であった。]
実施例

[0198] ]
[0199] 本発明に係るＦＥＰは、溶融押出成形における成形性の改良、特に電線の押出被覆成形において高速成形時の成形不良を大幅に改善することができると共に伝送損失（減衰量）が小さい電線を製造することができるという特徴を有しており、電線の製造コストの低減や性能向上に大いに貢献する。]
[0200] １電線
１１芯導体
１２ 被覆]
先行技術

[0201] 特開昭５２−９８７６１号公報
国際公開第０３／２２９２２号パンフレット
国際公開第０３／２２９２３号パンフレット
国際公開第０６／３０９８２１号パンフレット
特表２００４−５０２８５３号公報
国際公開第０１／３６５０４号パンフレット
特開平７−７０３９７号公報]

权利要求:

請求項1
テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び第三単量体のうち少なくともテトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピレンから、融点が２０℃以上異なる樹脂と混合されることなく得られ、雰囲気温度３１０℃及び角周波数０．０１ｒａｄ／秒の条件下での溶融粘弾性測定において複素粘度が２．０×１０3〜１０．０×１０3Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率が０．１〜３．５Ｐａであるテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体。
請求項2
重合工程と別なる混合工程を含まない請求項１に記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体。
請求項3
３７２℃における溶融張力が０．０８〜０．１６Ｎである請求項１又は２に記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体。
請求項4
不安定末端基と−ＣＦ2Ｈ末端基とを合計した数が炭素数１×１０6個当たり５０個以下である請求項１から３のいずれかに記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプピレン共重合体。
請求項5
請求項１から４のいずれかに記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体に被覆される電線。
請求項6
請求項１から４のいずれかに記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体の発泡体によって被覆される電線。
請求項7
重合中に生成する共重合体の３７２℃におけるメルトフローレートが０．０５〜５．０ｇ／１０分から１０〜６０ｇ／１０分まで変化するようにテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び第三単量体のうち少なくともテトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピレンを同一系内で重合して請求項１から４のいずれかに記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体を製造するテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体の製造方法。
請求項8
３７２℃において０．０５〜５．０ｇ／１０分のメルトフローレートを示す成分が全体の０．１〜５０質量部を占めるように少なくともテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び第三単量体のうち少なくともテトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピレンを重合して請求項１から４のいずれかに記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体を製造する請求項７に記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体の製造方法。
請求項9
前記３７２℃において０．０５〜５．０ｇ／１０分のメルトフローレートを示す成分の融点と、重合終了時のポリマーの融点との差が２０℃未満となるように少なくともテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び第三単量体のうち少なくともテトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピレンを重合して請求項１から４のいずれかに記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体を製造する請求項７又は９に記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体の製造方法。