专利摘要:
張力を付与する装置に搭載しながら、処理前に、処理中に、かつ処理後に平坦性を確実にするように、ポリイミドまたは他のフィルムなどの柔軟性のある基材それぞれに対して同じように繰り返し張力を付与できるようにするとともに、張力付与装置に搭載した状態で、処理前、処理中、処理後のいずれにおいても、基材の平坦性が維持されるようにする装置および方法である。
公开号:JP2011508962A
申请号:JP2010536983
申请日:2008-11-24
公开日:2011-03-17
发明作者:アール. ウェストバイ、ジョージ;エイ. バービルチャック、ローレンス
申请人:ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation;
IPC主号:H05K13-04
专利说明:

[0001] 本発明は一般に、柔軟性のある基材の物理的な処理に関する。より詳細には、本発明は、表面に搭載する製品の製造および組立てのために、柔軟性のある基材に対して行う、容易であるが正確に制御される固定、張力付与、および、補助的な処理、あるいは、それらの間の処理ステップのために用いる装置および方法に関する。]
背景技術

[0002] 柔軟性のある基材は、多くの異なる用途で利用され、しばしば、それに対応する取り扱い方法にて物理的に処理される。一般的な取り扱い方法としては、柔軟性のある基材を分割枠に固定し、次いで、この分割枠を伸張させることによって基材に張力を付加する方法がある。]
[0003] この場合、分割枠によって張力が掛けられるときの柔軟性のある基材の起こり得る変形を減少させるために、この枠が、基材を枠上に搭載するに先立って柔軟性のある基材を平坦化する手段を含むことがしばしば必要となる。しかし、搭載に先立って基材を平坦化することは、取り扱いの複雑さを増大させる追加の取り扱いステップを含むことになるので、常に実現可能ということはできない。さらに、搭載に先立って平坦化することは、平坦化中に加えられる力に起因して破れるかまたは変形するおそれがあり、あるいは、枠の変形した平坦化手段によって発生する力のために、変形する可能性のある繊細な基材に対して、しばしば不都合が生ずることとなる。平坦化する手段のない枠は、搭載に先立って柔軟性のある基材を平坦化するという、基材の変形修正をする。]
[0004] 別の一般的な基材取り扱い方法としては、基材材料の熱膨張係数に対して等しい、または、より高い熱膨張係数(「CTE」)を示す枠にこの材料を搭載する方法がある。この方法の場合、加熱されることによりこの枠材料は基材より早く膨張し、以て、柔軟性のある基材は張力が付加された状態になる。しかし、この熱に関連する基材取り扱い方法は、しばしば高価となる一般的ではない枠材料を必要とする。その上、枠材料のCTEに対する基材材料のCTEの不整合が、柔軟性のある基材の破損または変形を招くおそれがある。]
[0005] さらに、別の知られた柔軟性のある基材取り扱い方法として、この基材材料を処理のために剛体の枠上に積層する方法がある。しかし、このより永続的な取り扱い方法は、この積層のために後工程の選択肢を限定する可能性がある。]
発明が解決しようとする課題

[0006] したがって、製造、搭載、または他の動作の結果として導入される可能性のある、皺その他の非平坦状態などの望ましくない欠陥を取り除くために、柔軟性のある基材に信頼性高く張力を付加するための装置および方法が求められており、本発明はこのような要望に応えるための装置および方法を提供することを課題とするものである。]
課題を解決するための手段

[0007] 本明細書で開示する改善によって、正確な位置合わせ精度および/または視覚システムの使用を必要とする、パターニング、印刷、配置、リフロー(reflow)、溶着、または任意の他の標準的な組立て技術のために、柔軟性のある基材に対し、正確な、制御された、反復性のある位置合わせ精度を実現できる。]
[0008] 本発明は、柔軟性のある基材それぞれに対して同じように繰り返し張力を付加できるようにするとともに、張力付加装置に搭載した状態で、処理前、処理中、処理後のいずれにおいても、基材の平坦性が維持されるようにする装置および方法を提供する。]
[0009] 本発明の第1の態様によれば、枠を保持するように構成されるパレットと、枠および柔軟性のある基材をパレットとクランプの間に位置決めすべく、パレットと係合するように構成されるクランプとを備え、このクランプがパレットと係合してパレット方向に移動するとき、柔軟性のある基材に張力が付与されることを特徴とする、枠に搭載される柔軟性のある基材に張力を付加するための装置が提供される。]
[0010] 本発明の第2の態様によれば、複数のナイフ・エッジとクランプから延びる複数の脚とを備えるクランプを設けるステップと、トップ部材と案内リングとを備えるパレットを設けるステップと、案内リングがパレットのトップ部材に対して回転し、クランプが案内リングによって下向きに引っ張られるとき、柔軟性のある基材がパレットによって伸張させられるように、パレットでクランプを操作するステップとを含む、枠に搭載される柔軟性のある基材に張力を付加する方法が提供される。]
[0011] 本発明のいくつかの実施形態を、同じ符号表示が同じ部材を意味する以下の図を参照して詳細に説明する。]
図面の簡単な説明

[0012] 柔軟性のある基材の一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、金属枠の一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、金属枠の一実施形態に搭載される柔軟性のある基材の一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、枠に搭載される柔軟性のある基材の一実施形態の側面図である。
本発明の実施形態による、クランプの一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、クランプの一実施形態の底面図である。
本発明の実施形態による、クランプの一実施形態の側面図である。
本発明の実施形態による、パレットの一実施形態のトップ部材の一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、パレットの一実施形態のトップ部材の一実施形態の底面図である。
本発明の実施形態による、ガイド・リングの一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、搭載されたガイド・リングを有するパレットの一実施形態の側面図である。
本発明の実施形態による、キャリアーの一実施形態のベースの一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、キャリアーの一実施形態のベースの一実施形態の底面図である。
本発明の実施形態による、キャリアーの一実施形態のインターポーザーの一実施形態の上面図である。
本発明の実施形態による、キャリアーの一実施形態のインターポーザーの一実施形態の底面図である。
本発明の実施形態による、キャリアーの一実施形態の側面図である。
本発明の実施形態による、柔軟性のある基材用テンショナーの一実施形態を形成するように、キャリアー上に組み立てられるべき様々な要素の側面図である。
本発明の実施形態による、キャリアー上に組み立てられ、柔軟性のある基材用テンショナーの一実施形態を形成する様々な要素の上面図である。]
実施例

[0013] 本発明のいくつかの実施形態を示し、詳細に説明するが、添付の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく様々な変更、および、改変を行うことができることを理解されたい。本発明の範囲は、構成要素となる構成部品の数、それらの材料、それらの形状、それらの相対的な配置等に決して限定されず、それらは単に一実施形態の例として開示されるに過ぎない。本発明の特徴および利点は、同じ参照番号が図面の始めから終わりまで同じ要素を意味する添付の図面に詳細に図示される。]
[0014] 詳細な説明の前置きとして、この明細書および添付の特許請求の範囲で使用されるとき、単数形態の「1つの(a)」、「1つの(an)」および「その(the)」は、その文脈が明らかにそうではないと指示しない限り、複数の指示対象も含むことに留意されたい。]
[0015] 一般に、柔軟性のある基材用テンショナーの実施形態においては、2つの主要な構成部品、即ち、クランプとパレットとが含まれる。柔軟性のある基材は、その上に処理がなされ、あるいは、その上に他の材料を付加することができるベース材料としての機能を果たす。例えば、この柔軟性のある基材は、その上で様々な化学物質が反応することができる触媒材料であり得、および/または、画像がその上に印刷されるベース材料であり得る。しばしば柔軟性のある基材は、その上に導体のまたは半導体の素子が加工され、および/または、その上に電気的な構成部品が配置される材料を備える。即ち、この柔軟性のある基材は、ベース・フィルム、柔軟性のあるウエハー、または、柔軟性のあるプリント回路基板(柔軟性のあるPCB)として既知である。]
[0016] この柔軟性のある基材は、通常、枠または他の構造支持部材に搭載される。柔軟性のある基材用テンショナーの一実施形態におけるパレットは、その上において柔軟性のある基材またはフィルムを引っ張ることができるマンドレルを含む。パレットは、柔軟性のある基材および枠をこのマンドレルの上に着座させるのを助け、テンショナーが緩んだ状態または引っ張られた、即ち、張力が掛けられた状態のいずれかであるとき、柔軟性のある基材用テンショナーのクランプをマンドレルとの間で位置決めする際の案内となる、凹部または案内機構を含む。]
[0017] このクランプは、環状の構造体に取り付けられ、または、環状の構造体と一体に形成される複数の刃、即ち、鋭利な縁部を含むことができ、この環状の構造体は、周辺周りで嵌合し、柔軟性のある基材、および、搭載される枠とある程度オーバーラップする。また、このクランプは、クランプがパレットと動作可能に配置された際、クランプの後ろ側からパレットを通って延在する脚を含むことができる。]
[0018] クランプのこの脚と一緒に動作し、クランプをパレットの凹部または案内機構内に引き込む案内リングによって、張力をクランプに加えることができる。この案内リングは、環状に配置され、その中にクランプの脚を挿入することができる溝および/またはスロットを有する。この溝および/またはスロットは傾斜状態にされ、案内リングが回転するときクランプのこの脚は、パレットから下に引っ張られて基材搭載枠上にクランプ力を加え、柔軟性のある基材をマンドレルに対してしっかりと伸張させる。この案内リングは通常、パレットの裏面にねじ、または、他の留め具を使用して取り付けられる。]
[0019] 案内リングとパレットの間には、捩りばね、コイル、または他の弾性部材を収めることができ、これにより、案内リングに張力を付加するように力が加わり、パレットとの動作位置へのクランプの着座および/またはその動作位置からの脱座が容易になる。また、このリングを一定の位置に保持するのを助ける歯止め、または、他の物理的に相互作用する構成部品を介して、リフローを含む熱遷移(thermal excursion)中に加えられる圧力が維持される。その上、この案内リングは、柔軟性のある基材に反復性のある方式で張力を付与するために、案内リングの割り出しをするために使用できるリードの付いた縁部を有することができる。脚にテーパを付けて十分な長さとすることができ、リングを着座/脱座位置に回転させ、次いで、クランプ/パレット組立て部を平らな基準面に接して着座させ、クランプをパレットから脱座させるようにパレットに下向きに力を加えることによって、搭載および取り外しを簡単に行うことが可能になる。]
[0020] 次に、図面に目を向けると、図lA〜1Dは、柔軟性のある基材10と枠14の一実施形態の上面図および側面図であり、柔軟性のある基材は枠14と一緒に組み立てられて、枠14に搭載される。図1Aに示すように、一実施形態において柔軟性のある基材10は、ポリイミドまたは他のフィルム物質から形成することができ、その上に電子部品11を搭載でき、あるいは、その上に電気的トレース13を形成することができる。これらの電子部品11または電気的トレース13は、破線の円形区域12によって示すように、柔軟性のある基材10の、より中央にある部分内に配置することができる。しかし、当業者は、この電子部品11または電気的トレース13は、柔軟性のある基材10の取り扱い操作可能な、他の如何なる部分上にも組み立てることができることを理解するはずである。] 図1A
[0021] 組立て工程中、柔軟性のある基材は、基材10から取り上げられ、または、基材10上に配置される構成部品を担持している必要があるが、接着剤または半田ペーストなどの、その上に配設される他の材料を有していることもある。組立て工程をスムーズに進行させるために、しばしば柔軟性のある基材10を、非屈曲性の、やや剛体の状態で配置することが重要となる。したがって、図1Bに示すように、枠14は、柔軟性のある基材10にある程度の構造的剛性を与えることができるように形成される。この枠14は、ステンレス鋼、コバール(Kovar)、または、他の剛性のある非腐食金属などの金属、あるいは、めっきや溶着操作に使用するのに適した性質を有する他の材料から形成することもできる。] 図1B
[0022] この柔軟性のある基材10は、接着剤、溶接、留め具、または、他の手段の使用を介するなどの、様々な方法で枠14に搭載することができる。大抵は、この柔軟性のある基材10は、図1Cに示すように、接着剤で枠14に搭載される。この接着剤は、通常、薄い接合線、および、溶着操作に使用するのに適した架橋重合熱硬化性エポキシである。この柔軟性のある基材10が枠14に搭載される際、この2つの構成部品は、一体の枠搭載の柔軟性のある基材構成部品16を形成する。図1Cに示す破線は、枠を搭載した柔軟性のある基材構成部品16の、上面図に表れない枠14の位置を明らかにするために描かれている。図1Dは、横から見たときの、枠搭載の柔軟性のある基材16の様々な要素の相対的な位置関係を示す。] 図1C 図1D
[0023] 図面の参照を続けるに、図2A〜2Cは、クランプ20の一実施形態の上面、底面、および側面をそれぞれ示す図である。クランプ20は、ナイフ・エッジ22を含む。このナイフ・エッジ22は、クランプ20の外側ケーシング構造体21から内向きに延び、または、突起するリップまたはフランジなどの、薄い構造体である。このナイフ・エッジ22は、クランプ20のケーシング構造体21の上表面25と面一にされる。さらに、このクランプ20は、脚24を含む。この脚24は、ケーシング構造体21の底部表面26から下向きに直角に延びる。さらに、この脚24は、シュー要素(shoe elements)27を有する。シュー要素27は、その挿入および取り外しを容易にするために、その遠位端部分にテーパを付けることがある。] 図2A 図2B 図2C
[0024] ケーシング構造体21、ナイフ・エッジ22、および、脚24は、互いに一体に形成することとしてもよいし、あるいは、それぞれ別体に形成し、相互に結合してクランプ20を形成するようにしてもよい。クランプ20および/またはクランプ20の個々の構成部品要素は、剛体であって非腐食性のステンレス鋼から作ることができ、あるいは、任意の他の適切な、熱的に安定な材料から作ることができる。ナイフ・エッジ22および脚24は、クランプ20、および、枠搭載の柔軟性のある基材16(図1A〜1D参照)がパレット40内に組み立てられるとき(図3A参照)、柔軟性のある基材10を伸張させるのを助けるように構成される。通常、4つのナイフ・エッジ22および4本
の脚24を備えるが、これらの数は、伸張させられる、または、張力が付加されるべき柔軟性のある基材10の種類およびサイズに応じて、増加または減少させることができる。] 図1A 図1B 図1C 図1D 図3A
[0025] さらに図面を参照するに、図3A〜3Dは、パレット40およびパレット40の様々な構成部品要素の一実施形態を示す図である。パレット40は、トップ部材50と、案内リング60と、歯止め70とを含む。図3Aは、パレット40のトップ部材50の上面図である。このトップ部材50は、マンドレル52と、切欠54と、縁部56とを含む。歯止め70は、図3Bに示すように、トップ部材50の裏面に動作可能に連結される。歯止め70の歯は、案内リング60の歯64と係合するように構成される。図3Cに示すように、この案内リング60は、1つまたは複数の溝62と、複数の歯64と、横杆66と、任意に採択し得る目盛り68とを含む。] 図3A 図3B 図3C 図3D
[0026] この複数の溝62は、リング60の本体と実質的に同軸(同心)の位置合わせにて配置することができ、シュー用開口部61から湾曲させて形成される。シュー用開口部61は、クランプ20の脚24のシュー要素27が、案内リング60を通して挿入可能にされ、そこからシュー要素27が溝62内に滑り込んで嵌合するように構成される。この溝62は、脚24がシュー用開口部61から挿入され、溝62内に収まった後、案内リング60の中央軸を軸にして回転移動できるようにするための、貫通スロット63を含むことができる。]
[0027] この溝62は脚24と相互作用し、脚24が、その移動に伴って、基材10から離れていくようにガイドするように構成することができる。そのためには、例えば、溝62に傾きまたはテーパを設け、リング60が回転する際に、脚24が、その傾斜した溝62に沿って摺動できるように構成する。この場合は、リング60が回転するに伴い、脚24が溝62の斜面に沿って進んでいくため、クランプ20は、通常、パレット40方向に移動していくことになる。そして、脚20が溝62の斜面に沿って下方に変位するに伴い、クランプ20はパレット40に下方に引っ張られることになり、以て、基材搭載枠14にクランプ力が加えられ、基材10はマンドレル52に沿ってしっかりと伸張させられることになる。溝62が案内リング60の周縁に等距離に配置される実施形態においては、基材10に対して均一な張力が付与されることになる。]
[0028] トップ部材50および案内リング60は、通常Rochling Durostone CAS761繊維強化プラスチックから形成されるが、剛性を有し、熱的に安定で、処理中にトップ部材50および案内リング60に接触する可能性のある化学物質に対して不活性である、様々な他の適切な材料から形成することもできる。トップ部材50のマンドレル52は、パレット40の高く形成された部分であって、枠14の中央部分内に収まるように寸法設定される(図1A〜1D参照)。したがって、このマンドレル52は、枠搭載の柔軟性のある基材16が、パレット40と動作可能に配置されるクランプ20を介して下方に引っ張られるとき、柔軟性のある基材10に対して作用することになる。かくして柔軟性のある基材10は、枠14の上方に枠14から離れるように伸張させられ、または、張力を付与される。] 図1A 図1B 図1C 図1D
[0029] トップ部材50の切欠54は、クランプ20の脚24が、そこを通って案内リング60に形成される溝62のシュー用開口部61に達するように脚24を取り込むように構成され、以て、脚24が、マンドレル52と係わり合う柔軟性のある基材10に関し、枠14に対して下向きの推進力を与えて枠14を移動させる動作を容易にさせる。この脚24の下向きの動きは、カムまたはばね作用のいずれかにより、あるいは、他の利用可能な手段により案内リング60を回転させることにより起こすことができる。]
[0030] カム作用によって下向きの動きを起こさせる場合は、案内リング60の溝62は、クランプ20の脚24が案内リング60を通過するところでより薄く、次いで次第に厚く、または傾斜し、それによってリング60が回転する際に脚24を下向きに引っ張るように、溝62にテーパ、または、傾斜を付ければよい。ばね作用によって下向きの動きを起こさせる場合は、捩りばねなどのばね(図示せず)を、トップ部材50と案内リング60の間に配置する。このばねは、トップ部材50の下側に形成される窪み57に動作可能に係合させ、あるいは、そこに着座させる。このばねは、案内リング60をトップ部材50から離れるように押圧するように作用し、それにより、溝62内に保持される脚24が、下向きに引っ張られるようにする。]
[0031] 歯止め70は、柔軟性のある基材10に適切に張力が付加された後、案内リング60を所定の位置に保持するために使用される。例えば、この歯止め70は、案内リング60を定位置にロックするための、ばねで荷重の掛けられたブレーキ機構として構成される。歯止め70をこのブレーキ機構として構成する場合は、歯止め70は、案内リング60の周縁の歯と係合する相補的な歯を備え、また、その歯によるロックを容易に解放できるようにするために、その歯に、ばね荷重がかけられるようにする。例えば、このロックの解放は、人が一方の手でベース50をしっかりと保持しながら、他方の手でこのブレーキ機構を脱係させ、案内リング60を再位置決め可能に配置するようにして行う。この位置決め動作が完了すると、このブレーキ機構は解放され、案内リング60は、ブレーキ機構を介したばね圧により、所望位置に固定保持される。]
[0032] 案内リング60上で回転軸として、あるいは、歯止め70の枢動軸として機能する(図示しない、ねじ、ボルト、リベット等などの)留め具は、奥まった位置に配置することができる。このようにすることによって、パレット40の後面を平滑面とすることができる。このことは、クランプ20の脚24とブレーキとに関係することであり、案内リング60がブレーキによって脱座位置にロックされるとき、クランプ20が上方向に、その固定部から外に移動できるようにすることにより、パレット40の簡単な着座および脱座を促進させることができる。]
[0033] シム(図示せず)を用いて、埋め込まれたクランプ20の動作可能な位置決めによって作り出される可能性のある隙間を調整することによって、非常に薄いステンシルまたはスクリーンで損傷のない超微細ピッチの印刷ができるようにすることができる。]
[0034] 柔軟性のある基材10の取り扱いおよび処理を助けるために、キャリアー80を使用することができる。このキャリアー80およびその様々なサブ構成部品を図4A〜4Eに示す。このキャリアー80は、ベース90(図4A〜4B、および4Eに示す)およびインターポーザー100(図4C〜4D、および4Eに示す)を含む。ベース90は、形状を保持でき、処理温度において熱的に安定であり、かつ、柔軟性のある基材10から熱を奪い取り、または、柔軟性のある基材10に熱を伝達することができる、アルミニウムまたは鋼で形成する。ベース90は、他の適切な材料によって形成することもできる。ベース90は、任意に選択される割り出しゲージ92(図4Aに示す破線の楕円形内に示される)と、歯94と、上側突部93、96と下側突部95、98とを含む。] 図4A 図4B 図4C 図4D 図4E
[0035] インターポーザー100の上部側には、案内リング60の横杆66と対合するようにして溝102が形成される。このインターポーザー100は、アルミニウムまたは鋼から形成されるが、形状を保持できて熱的に安定な、他の適切な材料を用いて形成することもできる。インターポーザー100の裏面側には、回転ロック手段104と、翼片106と、任意に採択し得る目盛りマーク108とが設けられ、通常、与えられた形状を保持して熱的安定性を維持し得る、アルミニウムまたは鋼から作られる。溝102の底部と回転ロック手段104の頂部および翼片106との間に、ベース90の上側突部93と下側突部95の間の厚さに対応する隙間が設けられる。]
[0036] キャリアー80が組み立てられた状態にあるとき、このインターポーザー100は、溝102の端部の底部側を介してベース90の上側突部93の上に座し、翼片106と、ベース90の下側突部95と連結される回転ロック手段104の頂部とを介してベース90上に保持される。この回転ロック手段104による係着が解除されると、インターポーザー100はベース90に対して回転可能となり、したがって、パレット40がキャリアー80上に配置されるとき、インターポーザー100の溝がリング60の横杆66の位置決めをする。この回転ロック手段は図4Dに示すように、ばねによって強制的に離されている2つの対向するバーを備える。このバーが互いに押し合わされるとき、インターポーザー100は自由に回転可能となる。このバーが強制的に離されるとき、このバーの端部に存する歯がベース90の歯94と係合し、それによって、インターポーザー100が所定の位置にロックされる。] 図4D
[0037] ベース90の上側突部96は、パレット40を支持する役目を果たす。ベース90の下側突部98は、それが乗ることができる、あるいは、それが係合することができるコンベア・システム、または、他の移送手段を介して、キャリアー80が移送されることを助ける役目を果たす。インターポーザー100の任意に採択し得る目盛りマーク108は、キャリアー80に対するパレット40の位置調整、または、位置合わせを簡単にするために、案内リング60の任意に採択し得る目盛り68と共に、ベース90の目盛りゲージ92と組み合わせて使用される。以下に、この点に付きより詳細に説明する。]
[0038] さらに図面を参照しつつ説明すると、図5A〜5Bは、柔軟性のある基材用テンショナー200の様々な構成部品の組立て順序についての実施形態と、柔軟性のある基材用テンショナー200が柔軟性のある基材に対して完全に張力を付与する作用を示す図である。枠に搭載された柔軟性のある基材16は、その処理中に、パレット40のトップ部材50内において隆起するように形成されたマンドレル52上に配置される。その結果マンドレル52は、枠14の内部部分内において、柔軟性のある基材10の底面に当接してフィットする。] 図5A 図5B
[0039] 次いで、枠に搭載された柔軟性のある基材16の頂部にクランプ20が配置されると、脚24がトップ部材50の切欠54を通過し、リング60の溝62内のシュー用開口部61を通過するように方向付けされる。ナイフ・エッジ22は、枠搭載の柔軟性のある基材16の枠14と接触するように位置合わせされる。案内リング60は、パレット40のトップ部材50に対して回転させられ、傾斜状態にされる溝62と協働するばねまたはカムの作用により、脚24は溝62に保持され、あるいは、溝62と係合して下向きに引っ張られる。その結果、脚24が、パレット40の案内リング60の回転が進むにつれて溝62と相互作用し、ナイフ・エッジ22が枠14を押し下げ、マンドレル52上で柔軟性のある基材10を伸張させ、または、基材10に張力を付与する。]
[0040] 案内リング60に複数の溝62がある場合、それらがクランプ20の複数の脚24と相互作用して、柔軟性のある基材10に均一な張力を付与するように、同時に複数の脚24の前進をガイドする。さらに、複数の歯64は、パレット40方向に変位するクランプ20の動きを停止させるように歯止め70と相互に作用し、枠搭載の柔軟性のある基材16を張力が付与された状態に保持する。かくして、枠搭載の柔軟性のある基材16が張力が付与された状態にされた後、歯止め70が案内リング60を固定位置に保持する。その後、インターポーザー100は、溝102を案内リング60の横杆66と位置合わせするように回転させられて、パレット40がキャリアー80上に組み立てられる。]
[0041] 溝102の横杆66との位置調整を助けるために、ベース90に目盛りゲージ92を設けることができ、案内リング60にはリードの付けられた縁部を組み込むことができ、それにより、目盛りゲージ92はリードの付けられた縁部と相互に関連するようになる。したがって、目盛りゲージを有する実施形態では、パレット40をキャリアー80上に組み立てる作業者は、リードの付けられた縁部を数えることによって、パレット40のトップ部材50に対して案内リング60が回転した回転距離を求めることができるようになる。次いで、当該作業者は、数えたリードの付けられた縁部の総計に基づいて、ベース90上の目盛りゲージ92の正しい目盛り線とぴったり合うように、キャリアー80のインターポーザー100を回転させることができる。かくして、溝102を横杆66に対して事前に位置調整し、パレット40をキャリアー80上に配置することが可能となる。]
[0042] 例えば、歯94は、ベース90の開口部の内周に1°の間隔にて配置することができ、また、インターポーザー100がいずれの方向に回転するときにも、インターポーザー100の回転ロック手段104との係合が最大限となるように、45°の角度でカットする。この回転ロック手段104は、インターポーザー100の位置的なロックを容易にするために設けられる、ばね荷重がかけられたブレーキ機構となし得る。回転ロック手段104のこのブレーキ機構は、ベース90の内部の歯94と係合する相補的な歯を備え、また、その歯によるロックを容易に解放できるようにするために、その歯に、ばね荷重がかけられるようにする。]
[0043] そして、このロックの解放のために、作業者が一方の手でベース90をしっかりと保持しつつインターポーザー100を再配置でき、また、他方の手で、このブレーキ機構を脱係させるように操作できるような配置とする。位置決め作業が完了すると、このブレーキ機構が解放され、ブレーキ機構を介して作用するばねからの荷重により、インターポーザー100を所望の位置に固定して保持することができる。]
[0044] またさらに、溝102の横杆66に対する位置調整を容易にするために、案内リング60上に目盛り68を設けることができる。例えば、キャリアー80上にパレット40を組み立てる作業者は、目盛り68を読むことによって、パレット40のトップ部材50に対して案内リング60が回転した回転距離を求めることができる。次いで当該作業者は、インターポーザー100の任意に採択し得る目盛り108を、ベース90の目盛りゲージ92の正しい目盛り線と合致させるために、目盛り68によって指示される回転の量に基づいてキャリアー80のインターポーザー100を回転させることができる。このパレット40は、溝102を横杆66に対して事前に位置調整して、キャリアー80上に配置することができる。]
[0045] この柔軟性のある基材用テンショナー200を用いた場合は、柔軟性のある基材を取り扱う上で、様々な利点が得られる。例えば、柔軟性のある基材用テンショナー200により、剛体枠14上に搭載される柔軟性のある基材10に対し、その搭載後において、簡単であるが正確に制御された張力付与を実施することが可能になる。案内リング60の単純な回転を介したこの基材に対する張力付与工程は、比較的簡単であり、薄板、一般的ではない合金の枠、または、使い捨ての構成部品を必要とせず、また、張力付与のために複雑な操作を必要としない。その上、柔軟性のある基材用テンショナー200の実施は完全に機械的なものであって、空圧作動を必要としない。]
[0046] 柔軟性のある基材用テンショナー200に具現化される技術によった場合は、処理前、処理中、および処理後のいずれにおいても、柔軟性のある基材10の平坦性を確保することができ、また、ポリイミドまたは他のフィルムなどの柔軟性のある基材10のそれぞれに対し、同じように繰り返し張力を付加できることが判明している。さらに、標準的な製造および組立て工程中における原料の過剰付加または過剰削減によってではなく、製造、搭載、または他の取り扱い操作の結果もたらされる、皺その他の非平坦状態などの望ましくない欠陥は、柔軟性のある基材用テンショナー200を採用することによって回避することができ、正確な位置決め精度および/または視覚システムが要求される、パターニング、印刷、配置、リフロー、溶着、または、他の標準的な組立て技術の実施に当たり、柔軟性のある基材10を正確に高精度に位置決めすることが可能となる。]
[0047] 他の構造的および機能的特徴の1つは、パレット40および/またはキャリアー80を、キャリアー80の1つまたは複数の角を除いて非反射性に仕上げることである。この実施形態の非反射性設計は、キャリアー80が処理システムを通って移送されるとき、このシステムが反射センサーまたは赤外線センサーなどの手段を使用してキャリアー80の存在および/または通過を検出することができるようにするために実施される。この場合の反射センサーは、光放出器および光センサーを含む。反射センサーが光放出器から光を放出し、キャリアー80が反射センサーを通過するとき、放出された光はキャリアー80の反射性の角から反射センサーの光センサーまで戻って反射され、それによってキャリアー80の存在および/または通過を検出することができる。]
[0048] 本発明を上記実施形態とともに説明してきたが、多くの代替、改変および変形形態が当業者に明らかであることは明白である。したがって、上記本発明の実施形態は、例示的であり、限定ではないことが意図されている。そして、様々な変更を本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく行うことができる。]
权利要求:

請求項1
枠に搭載される柔軟性のある基材に張力を付与するための装置であって、前記枠を保持するように構成されるパレットと、前記枠および前記柔軟性のある基材が前記パレットとクランプの間に位置決めされるように、前記パレットと係合するように構成される前記クランプとを備え、前記クランプが前記パレットと係合し、前記パレット方向に移動するとき、前記柔軟性のある基材に張力が掛けられる、装置。
請求項2
前記クランプが複数のナイフ・エッジおよび複数の脚をさらに備え、前記脚が前記パレットと相互作用しつつ進行するに伴い、前記ナイフ・エッジが前記柔軟性のある基材に張力を付与するように前記柔軟性のある基材を押下する、請求項1に記載の装置。
請求項3
前記パレットが、トップ部材と案内リングと歯止めとをさらに備え、前記案内リングが前記トップ部材に対して回転し、前記歯止めによって所定の位置に保持される、請求項2に記載の装置。
請求項4
前記トップ部材が、マンドレルと複数の切欠とをさらに備え、前記複数の脚が前記複数の切欠を介して前記パレットと相互作用しつつ進行するに伴い、前記マンドレルが、前記柔軟性のある基材を前記ナイフ・エッジと反対の方向に押圧する、請求項3に記載の装置。
請求項5
前記柔軟性のある基材に対する前記張力付与が均一になされる、請求項2に記載の装置。
請求項6
前記案内リングが複数の溝および複数の歯をさらに備え、前記複数の溝が前記複数の脚と相互作用して前記複数の脚の移動をガイドし、前記複数の歯が前記クランプの前記パレット方向への移動を阻止するように前記歯止めと相互作用し、前記柔軟性のある基材を張力の付与された状態で固定する、請求項4に記載の装置。
請求項7
枠に搭載される柔軟性のある基材に張力を付与する方法であって、複数のナイフ・エッジとクランプから延びる複数の脚とを備える前記クランプを設けるステップと、トップ部材と案内リングとを備えるパレットを設けるステップと、前記案内リングが前記パレットの前記トップ部材に対して回転し、前記クランプが前記案内リングによって下方向に引っ張られるとき、前記柔軟性のある基材が前記パレットによって伸張させられるように、前記パレットにより前記クランプを操作するステップとを含む、方法。
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同族专利:
公开号 | 公开日
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US20090146355A1|2009-06-11|
MY152306A|2014-09-15|
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CN101896346A|2010-11-24|
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EP2231405A1|2010-09-29|
US8490271B2|2013-07-23|
引用文献:
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