一种电路板的散热结构

专利摘要:
本实用新型公开了一种电路板的散热结构，包括壳体，所述壳体内腔的上下两端均固定连接有隔板，所述隔板一端的内表面开设有通风槽孔，所述隔板的另一端固定安装有排风扇，所述隔板的一侧固定连接有混流杆，所述壳体内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱，所述内螺纹固定柱的内表面螺纹连接有安装螺钉，所述壳体的顶部和底部均固定连接有导热金属片。本实用新型通过内螺纹固定柱、安装螺钉、排风扇、混流杆、隔板、半导体制冷片、防腐层和耐磨层的作用，解决了现有的控制装置为了满足内部散热的需求，大都开设有散热孔，而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部，从而对其内部元气件造成损伤，降低了其使用寿命的问题。
公开号:CN214338377U
申请号:CN202022274307.4U
申请日:2020-10-13
公开日:2021-10-01
发明作者:侯传成
申请人:侯传成；
IPC主号:H05K7-20

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及智能家居技术领域，具体为一种电路板的散热结构。
[n0002] 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[n0003] 中国专利授权公告号为CN207518924U，授权公告日为2018年06 月19日，其公开了一种电路板的散热结构，包括电路板本体及DIP 插装件，所述电路板本体通过胶膜粘接有冷板，所述冷板上开有安装孔，所述胶膜的结构与冷板的结构相同，所述电路板本体上开有便于粘接时定位的第一定位孔，所述冷板上对应第一定位孔的位置开有第二定位孔，所述胶膜上对应第一定位孔的位置开有第三定位孔，所述冷板包括板体，所述板体上对应DIP插装件的安装位置处设置有冷条，所述冷条与板体为一体结构，所述板体上位于冷条的两侧开有槽口，所述DIP插装件包括DIP插装件本体及其两侧的插针，所述DIP 插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面，所述电路板本体上开有焊孔，所述插针穿过槽口后焊接连接在电路板本体的焊孔内。该实用新型通过使DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面进行传导散热，冷板的边缘再通过导轨等结构将热量传递到机箱结构，以达到快速散热目的，有效改善电路板散热的情况；但为了满足电路板散热的需求，设有散热孔，而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部，从而对其内部元气件造成损伤，降低了其使用寿命，为此，我们提出一种电路板的散热结构。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种电路板的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的散热结构，包括壳体，所述壳体内腔的上下两端均固定连接有隔板，所述隔板一端的内表面开设有通风槽孔，所述隔板的另一端固定安装有排风扇，所述隔板的一侧固定连接有混流杆，所述壳体内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱，所述内螺纹固定柱的内表面螺纹连接有安装螺钉，所述壳体的顶部和底部均固定连接有导热金属片，所述导热金属片的一侧固定连接有散热翅片，且散热翅片延伸至壳体的外侧，所述导热金属片的另一侧固定安装有半导体制冷片，所述壳体的外侧涂设有防腐层，所述防腐层的外侧涂设有耐磨层。
[n0006] 优选的，所述混流杆的数量为多个，且相邻两个混流杆之间的距离均相等。
[n0007] 优选的，所述安装螺钉安装有电路板，所述电路板的正表面从左向右依次固定安装有中央处理器和控制器元件以及无线通讯模块。
[n0008] 优选的，所述半导体制冷片的数量为八个，且半导体制冷片的热面和导热金属片贴合。
[n0009] 优选的，所述防腐层为环氧树脂涂层，所述耐磨层为聚醚醚酮树脂涂层。
[n0010] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[n0011] 1.本实用新型通过内螺纹固定柱和安装螺钉的作用，能够架空电路板，在本装置工作时，排风扇能够带动隔板和壳体之间的空气流动，且在混流杆的配合下，使得半导体制冷片的冷面能够对流动的空气实现最大程度的制冷，且冷空气随着排风扇排出后，能够加快壳体内部的空气循环，对电路板实现有效的散热，保障了元器件的正常工作，且能够避免灰尘和水体对本装置的影响，通过防腐层的作用，提高了本装置的耐腐蚀性能，通过耐磨层的作用，提高了本装置表面的耐磨性能，从而延长了其使用寿命，通过以上结构配合的作用，解决了现有的控制装置为了满足内部散热的需求，大都开设有散热孔，而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部，从而对其内部元气件造成损伤，降低了其使用寿命的问题。
[n0012] 2.本实用新型通过导热金属片和散热翅片的作用，能够保障半导体制冷片热面的热量传递，进而在外部实现散热，保障了半导体制冷片制冷的使用效果。
[n0013] 图1为本实用新型结构示意图；
[n0014] 图2为本实用新型内螺纹固定柱和电路板以及安装螺钉的配合结构示意图；
[n0015] 图3为本实用新型涂层结构示意图。
[n0016] 图中：1、壳体；2、无线通讯模块；3、电路板；4、隔板；5、通风槽孔；6、排风扇；7、安装螺钉；8、控制器元件；9、中央处理器；10、半导体制冷片；11、散热翅片；12、导热金属片；13、混流杆；14、内螺纹固定柱；15、防腐层；16、耐磨层。
[n0017] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[n0018] 本实用新型的壳体1、无线通讯模块2、电路板3、隔板4、通风槽孔5、排风扇6、安装螺钉7、控制器元件8、中央处理器9、半导体制冷片10、散热翅片11、导热金属片12、混流杆13、内螺纹固定柱14、防腐层15和耐磨层16部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[n0019] 请参阅图1-3，一种电路板的散热结构，包括壳体1，壳体1内腔的上下两端均固定连接有隔板4，隔板4一端的内表面开设有通风槽孔5，隔板4的另一端固定安装有排风扇6，隔板4的一侧固定连接有混流杆13，混流杆13的数量为多个，且相邻两个混流杆13之间的距离均相等，壳体1内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱14，内螺纹固定柱14的内表面螺纹连接有安装螺钉7，安装螺钉7安装有电路板3，电路板3的正表面从左向右依次固定安装有中央处理器 9和控制器元件8以及无线通讯模块2，壳体1的顶部和底部均固定连接有导热金属片12，导热金属片12的一侧固定连接有散热翅片11，且散热翅片11延伸至壳体1的外侧，通过导热金属片12和散热翅片 11的作用，能够保障半导体制冷片10热面的热量传递，进而在外部实现散热，保障了半导体制冷片10制冷的使用效果，导热金属片12 的另一侧固定安装有半导体制冷片10，半导体制冷片10的数量为八个，且半导体制冷片10的热面和导热金属片12贴合，通过内螺纹固定柱14和安装螺钉7的作用，能够架空电路板3，在本装置工作时，排风扇6能够带动隔板4和壳体1之间的空气流动，且在混流杆13 的配合下，使得半导体制冷片10的冷面能够对流动的空气实现最大程度的制冷，且冷空气随着排风扇6排出后，能够加快壳体1内部的空气循环，对电路板3实现有效的散热，保障了元器件的正常工作，且能够避免灰尘和水体对本装置的影响，壳体1的外侧涂设有防腐层 15，防腐层15的外侧涂设有耐磨层16，防腐层15为环氧树脂涂层，耐磨层16为聚醚醚酮树脂涂层，通过防腐层15的作用，提高了本装置的耐腐蚀性能，通过耐磨层16的作用，提高了本装置表面的耐磨性能，从而延长了其使用寿命。
[n0020] 使用时，通过内螺纹固定柱14和安装螺钉7的作用，能够架空电路板3，在本装置工作时，排风扇6能够带动隔板4和壳体1之间的空气流动，且在混流杆13的配合下，使得半导体制冷片10的冷面能够对流动的空气实现最大程度的制冷，且冷空气随着排风扇6排出后，能够加快壳体1内部的空气循环，对电路板3实现有效的散热，保障了元器件的正常工作，且能够避免灰尘和水体对本装置的影响，通过防腐层15的作用，提高了本装置的耐腐蚀性能，通过耐磨层16 的作用，提高了本装置表面的耐磨性能，从而延长了其使用寿命，通过以上结构配合的作用，解决了现有的控制装置为了满足内部散热的需求，大都开设有散热孔，而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部，从而对其内部元气件造成损伤，降低了其使用寿命的问题，通过导热金属片12和散热翅片11的作用，能够保障半导体制冷片10热面的热量传递，进而在外部实现散热，保障了半导体制冷片10制冷的使用效果。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.一种电路板的散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的上下两端均固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)一端的内表面开设有通风槽孔(5)，所述隔板(4)的另一端固定安装有排风扇(6)，所述隔板(4)的一侧固定连接有混流杆(13)，所述壳体(1)内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱(14)，所述内螺纹固定柱(14)的内表面螺纹连接有安装螺钉(7)，所述壳体(1)的顶部和底部均固定连接有导热金属片(12)，所述导热金属片(12)的一侧固定连接有散热翅片(11)，且散热翅片(11)延伸至壳体(1)的外侧，所述导热金属片(12)的另一侧固定安装有半导体制冷片(10)，所述壳体(1)的外侧涂设有防腐层(15)，所述防腐层(15)的外侧涂设有耐磨层(16)。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述混流杆(13)的数量为多个，且相邻两个混流杆(13)之间的距离均相等。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述安装螺钉(7)安装有电路板(3)，所述电路板(3)的正表面从左向右依次固定安装有中央处理器(9)和控制器元件(8)以及无线通讯模块(2)。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述半导体制冷片(10)的数量为八个，且半导体制冷片(10)的热面和导热金属片(12)贴合。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述防腐层(15)为环氧树脂涂层，所述耐磨层(16)为聚醚醚酮树脂涂层。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202022274307.4U|CN214338377U|2020-10-13|2020-10-13|一种电路板的散热结构|CN202022274307.4U| CN214338377U|2020-10-13|2020-10-13|一种电路板的散热结构|