一种改良的电路板结构

专利摘要:
本实用新型提供的一种改良的电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板上设有插槽，所述第二电路板固定在所述插槽上，第一电路板上设有第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路，所述第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路均延伸至所述插槽内侧，所述第二电路板从上到下依次设有第一端子孔、第二端子孔、第三端子孔，所述第一端子孔一端面设有第一焊盘，所述第一焊盘下端连接有第四铜箔线路，所述第四铜箔线路与所述第一铜箔线路相抵触。本实用新型的电路板结构，具有第一电路板、第二电路板，能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上，能够适用于宽度尺寸小的设备。
公开号:CN214338207U
申请号:CN202120181509.6U
申请日:2021-01-22
公开日:2021-10-01
发明作者:龙光泽
申请人:Digital Printed Circuit Board Co Ltd；
IPC主号:H05K1-14

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种改良的电路板结构。
[n0002] 电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电路板上通常会焊接电源连接器、信号连接器等多种连接器，常见的结构是将连接器成排状焊接在电路板边缘上端，因此需要设计电路板的宽度尺寸较大，对于部分宽度尺寸小的设备，并不适用。
[n0003] 针对以上问题，本实用新型提供一种改良的电路板结构，具有第一电路板、第二电路板，能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上，能够适用于宽度尺寸小的设备。
[n0004] 为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
[n0005] 一种改良的电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板呈正交设置，所述第一电路板上设有插槽，所述第二电路板固定在所述插槽上，第一电路板上设有第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路，所述第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路均延伸至所述插槽内侧，所述第二电路板从上到下依次设有第一端子孔、第二端子孔、第三端子孔，所述第一端子孔一端面设有第一焊盘，所述第一焊盘下端连接有第四铜箔线路，所述第四铜箔线路与所述第一铜箔线路相抵触，所述第二端子孔一端面设有第二焊盘，所述第一焊盘下端连接有第五铜箔线路，所述第五铜箔线路与所述第二铜箔线路相抵触，所述第三端子孔一端面设有第三焊盘，所述第三焊盘下端连接有第六铜箔线路，所述第六铜箔线路与所述第三铜箔线路相抵触。
[n0006] 具体的，所述第二电路板下端设有插接部，所述插接部位于所述插槽内侧。
[n0007] 具体的，所述第二电路板上固定有第一载板、第二载板，所述第一载板、第二载板将所述第二电路板分隔成第一安装区、第二安装区、第三安装区，所述第一端子孔设置在所述第一安装区内，所述第二端子孔设置在所述第二安装区内，所述第三端子孔设置在所述第三安装区内。
[n0008] 具体的，所述第一载板、第二载板均通过第一螺钉固定在所述第二电路板上。
[n0009] 具体的，所述第一电路板与所述第二电路板通过第二螺钉固定连接。
[n0010] 本实用新型的有益效果是：
[n0011] 本实用新型的电路板结构，具有第一电路板、第二电路板，第一电路板与第二电路板呈正交设置，能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上，能够适用于宽度尺寸小的设备。
[n0012] 图1为本实用新型的一种改良的电路板结构的结构示意图一。
[n0013] 图2为本实用新型的一种改良的电路板结构的结构示意图二。
[n0014] 图3为图2中A部分的放大图。
[n0015] 附图标记为：第一电路板1、第一铜箔线路12、第二铜箔线路13、第三铜箔线路14、第二电路板2、插槽11、第一端子孔21、第二端子孔22、第三端子孔23、第一焊盘24、第四铜箔线路25、第二焊盘26、第五铜箔线路27、第三焊盘28、第六铜箔线路29、第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203、第一载板3、第二载板4、第一螺钉5。
[n0016] 下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[n0017] 如图1-3所示：
[n0018] 一种改良的电路板结构，包括第一电路板1、第二电路板2，第一电路板1与第二电路板2呈正交设置，第一电路板1上设有插槽11，第二电路板2固定在插槽11上，第一电路板1上设有第一铜箔线路12、第二铜箔线路13、第三铜箔线路14，第一铜箔线路12、第二铜箔线路13、第三铜箔线路14均延伸至插槽11内侧，第二电路板2从上到下依次设有第一端子孔21、第二端子孔22、第三端子孔23，第二电路板2上固定有第一载板3、第二载板4，第一载板3、第二载板4将第二电路板2分隔成第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203，第一端子孔21设置在第一安装区201内，第二端子孔22设置在第二安装区202内，第三端子孔23设置在第三安装区203内，第一端子孔21一端面设有第一焊盘24，第一焊盘24下端连接有第四铜箔线路25，第四铜箔线路25与第一铜箔线路12相抵触，第二端子孔22一端面设有第二焊盘26，第一焊盘24下端连接有第五铜箔线路27，第五铜箔线路27与第二铜箔线路13相抵触，第三端子孔23一端面设有第三焊盘28，第三焊盘28下端连接有第六铜箔线路29，第六铜箔线路29与第三铜箔线路14相抵触，第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203内用于安装连接器，安装时，先将三个连接器放置在第一安装区201、第二安装区202、第三安装区203内，将三个连接器的端子分别穿过第一端子孔21、第二端子孔22、第三端子孔23后焊接在第一焊盘24、第二焊盘26、第三焊盘28上。
[n0019] 优选的，第二电路板2下端设有插接部，插接部位于插槽11内侧。
[n0020] 优选的，第一载板3、第二载板4均通过第一螺钉5固定在第二电路板2上。
[n0021] 优选的，第一电路板1与第二电路板2通过第二螺钉固定连接。
[n0022] 以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.一种改良的电路板结构，其特征在于，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)，所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)呈正交设置，所述第一电路板(1)上设有插槽(11)，所述第二电路板(2)固定在所述插槽(11)上，第一电路板(1)上设有第一铜箔线路(12)、第二铜箔线路(13)、第三铜箔线路(14)，所述第一铜箔线路(12)、第二铜箔线路(13)、第三铜箔线路(14)均延伸至所述插槽(11)内侧，所述第二电路板(2)从上到下依次设有第一端子孔(21)、第二端子孔(22)、第三端子孔(23)，所述第一端子孔(21)一端面设有第一焊盘(24)，所述第一焊盘(24)下端连接有第四铜箔线路(25)，所述第四铜箔线路(25)与所述第一铜箔线路(12)相抵触，所述第二端子孔(22)一端面设有第二焊盘(26)，所述第一焊盘(24)下端连接有第五铜箔线路(27)，所述第五铜箔线路(27)与所述第二铜箔线路(13)相抵触，所述第三端子孔(23)一端面设有第三焊盘(28)，所述第三焊盘(28)下端连接有第六铜箔线路(29)，所述第六铜箔线路(29)与所述第三铜箔线路(14)相抵触。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种改良的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板(2)下端设有插接部，所述插接部位于所述插槽(11)内侧。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种改良的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板(2)上固定有第一载板(3)、第二载板(4)，所述第一载板(3)、第二载板(4)将所述第二电路板(2)分隔成第一安装区(201)、第二安装区(202)、第三安装区(203)，所述第一端子孔(21)设置在所述第一安装区(201)内，所述第二端子孔(22)设置在所述第二安装区(202)内，所述第三端子孔(23)设置在所述第三安装区(203)内。
[0004] 4.根据权利要求3所述的一种改良的电路板结构，其特征在于，所述第一载板(3)、第二载板(4)均通过第一螺钉(5)固定在所述第二电路板(2)上。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种改良的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)通过第二螺钉固定连接。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120181509.6U|CN214338207U|2021-01-22|2021-01-22|一种改良的电路板结构|CN202120181509.6U| CN214338207U|2021-01-22|2021-01-22|一种改良的电路板结构|