线路结构及电控装置

专利摘要:
本实用新型涉及一种线路结构及电控装置。线路结构包括第一线路板体，所述第一线路板体用于为设于其表面的发热元件散热；发热元件，设于所述第一线路板体；第二线路板体，设于所述第一线路板体，所述第二线路板体为双面线路板，且所述第二线路板体与所述第一线路板体电连接；电控元件，设于所述第二线路板体上，所述电控元件与所述发热元件电连接。第一线路板体与第二线路板体拼接设置，需要散热的光源等发热元件设置到导热性能好的单面第一线路板体即可，不需要采用具有高价格的高导热双面板材，成本明显较低。本实施例光源与电控元件可双面设置，光源可以在电控元件的驱动控制下正常发光，散热问题也得以完美解决，大大延长了使用寿命。
公开号:CN214338203U
申请号:CN202120723568.1U
申请日:2021-04-09
公开日:2021-10-01
发明作者:习辰斌；薛培培；顾丹；赵磊；金龚明；卢梦奇
申请人:HASCO Vision Technology Co Ltd；
IPC主号:H05K1-02

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及电路设计领域，特别是涉及线路结构及电控装置。
[n0002] 随着车灯的造型越来越复杂，车灯内的线路板的种类也越来越多，因为造型的独特，有的线路板的尺寸非常的狭窄，但是线路板上的亮度却很高，也就是说，电流和功率很大，对于散热的要求很高。同时，由于车灯内信号线走向和出线布置的原因，电阻电容、接插件等结构与光源通常布置在线路板的两侧。因此在这种情况下既要考虑整个线路板的散热，又要考虑双面电路设计、电子信号连接的问题，为了解决这个问题，可以选用高导热双面双层铜基板，然而采用这些方式虽然在一定程度上能解决问题，但是，材料成本却非常高，不能满足量产的要求。
[n0003] 基于此，有必要针对目前能同时满足散热要求和双面电路设计的线路板成本高的问题，提供一种线路结构及电控装置。
[n0004] 一种线路结构，包括：
[n0005] 第一线路板体，所述第一线路板体用于为设于其表面的发热元件散热；
[n0006] 发热元件，设于所述第一线路板体；
[n0007] 第二线路板体，设于所述第一线路板体，所述第二线路板体为双面线路板，且所述第二线路板体与所述第一线路板体电连接；
[n0008] 电控元件，设于所述第二线路板体上，所述电控元件与所述发热元件电连接。
[n0009] 上述线路结构，至少具有以下有益的技术效果：
[n0010] 本实施例中，第一线路板体能够为设于其表面的发热元件散热，其散热效果良好，即使安装空间狭窄也可以满足散热的要求；
[n0011] 将电阻电容、接插件等电控元件设在第二线路板体，且所述电控元件与所述发热元件可分别设于所述线路板上相背的两侧表面，此时刚好可以满足将电子元件与发热元件分别双面设置的要求；
[n0012] 第一线路板体与第二线路板体拼接设置，需要散热的光源等发热元件设置到导热性能好的单面第一线路板体即可，不需要采用具有高价格的高导热双面板材，成本明显较低。光源与电控元件可双面设置，光源可以在电控元件的驱动控制下正常发光，散热问题也得以完美解决，大大延长了使用寿命。
[n0013] 本实施例中，可方便地将电控元件设在双面线路板上与电源相背的一侧表面，还可根据需要将其他电子元件设在双面线路板上与电源相同的一侧表面，从而给电子元件的布置提供了更多的选择，使用布置更灵活。
[n0014] 在其中一些实施例中，所述第二线路板体设于所述第一线路板体的挖空区域，且所述电控元件与所述发热元件分别位于所述线路板上相背的两侧表面。
[n0015] 在其中一些实施例中，所述电控元件包括SMT封装器件或DIP封装器件。
[n0016] 在其中一些实施例中，所述第二线路板体围绕设于所述第一线路板体的周围，且所述电控元件与所述发热元件位于所述线路板的同侧表面。
[n0017] 在其中一些实施例中，所述第二线路板体包括玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
[n0018] 在其中一些实施例中，所述第一线路板体包括铜板或铝板。
[n0019] 在其中一些实施例中，所述第二线路板体上的器件网络通过焊盘与所述第一线路板体相连。
[n0020] 在其中一些实施例中，所述线路结构还包括至少一个分线路板体，与所述第一线路板体拼接设置。
[n0021] 一种电控装置，包括上述的线路结构。
[n0022] 图1为本实用新型实施例一提供的线路结构的示意图；
[n0023] 图2为图1中沿A-A的剖视图；
[n0024] 图3为本实用新型实施例二提供的线路结构的示意图；
[n0025] 图4为图3中沿B-B的剖视图；
[n0026] 图5为本实用新型实施例三提供的线路结构的示意图；
[n0027] 图中，100、第一线路板体；
[n0028] 200、发热元件；
[n0029] 300、第二线路板体；
[n0030] 400、电控元件；410、SMT封装器件；
[n0031] 500、焊盘；
[n0032] 600、分线路板体。
[n0033] 下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[n0034] 为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型权利要求所限定的各种实施例进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例，其包含各种特定的细节以助于该理解，但这些细节应当被视为仅是示范性的。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相应地，本领域普通技术人员将认识到，在不背离由随附的权利要求所限定的本实用新型的范围的情况下，可以对本文所描述的各种实施例作出变化和改进。此外，为了清楚和简洁起见，可能省略对熟知的功能和构造的描述。
[n0035] 对本领域技术人员显而易见的是，提供对本实用新型的各种实施例的下列描述，仅是为了解释的目的，而不是为了限制由随附的权利要求所限定的本实用新型。
[n0036] 贯穿本申请文件的说明书和权利要求，词语“包括”和“包含”以及词语的变型，例如“包括有”和“包括”意味着“包含但不限于”，而不意在(且不会)排除其他部件、整体或步骤。结合本实用新型的特定的方面、实施例或示例所描述的特征、整体或特性将被理解为可应用于本文所描述的任意其他方面、实施例或示例，除非与其不兼容。
[n0037] 应当理解的是，单数形式“一”、“一个”和“该”包含复数的指代，除非上下文明确地另有其他规定。在本实用新型中所使用的表述“包含”和/或“可以包含”意在表示相对应的功能、操作或元件的存在，而非意在限制一个或多个功能、操作和/或元件的存在。此外，在本实用新型中，术语“包含”和/或“具有”意在表示申请文件中公开的特性、数量、操作、元件和部件，或它们的组合的存在。因此，术语“包含”和/或“具有”应当被理解为，存在一个或多个其他特性、数量、操作、元件和部件、或它们的组合的额外的可能性。
[n0038] 在本实用新型中，表述“或”包含一起列举的词语的任意或所有的组合。例如，“A或B”可以包含A或者B，或可以包含A和B两者。
[n0039] 应当理解的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”或“耦合”另一个元件，它可以是直接连接或耦合到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[n0040] 文中提到的“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[n0041] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员所通常理解的含义相同。还应理解的是，术语(比如常用词典中限定的那些术语)，应解释为具有与相关领域和本说明书的上下文中一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的意义来解释，除非在本文中明确地这样限定。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[n0042] 如图1和图2所示，本实用新型一实施例中，提供一种线路结构，包括：
[n0043] 第一线路板体100，所述第一线路板体100用于为设于其表面的发热元件200散热；
[n0044] 发热元件200，设于所述第一线路板体100；
[n0045] 第二线路板体300，设于所述第一线路板体100，所述第二线路板体300为双面线路板，且所述第二线路板体300与所述第一线路板体100电连接；
[n0046] 电控元件400，设于所述第二线路板体300上，所述电控元件400与所述发热元件200电连接。
[n0047] 本实施例中，第一线路板体100能够为设于其表面的发热元件200散热，其散热效果良好，即使安装空间狭窄也可以满足散热的要求；
[n0048] 将电阻电容、接插件等电控元件400设在第二线路板体300，且所述电控元件400与所述发热元件200可分别设于所述线路板上相背的两侧表面，此时刚好可以满足将电子元件与发热元件200分别双面设置的要求；
[n0049] 第一线路板体100与第二线路板体300拼接设置，需要散热的光源等发热元件200设置到导热性能好的单面第一线路板体100即可，不需要采用具有高价格的高导热双面板材，成本明显较低。光源与电控元件400可双面设置，光源可以在电控元件400的驱动控制下正常发光，散热问题也得以完美解决，大大延长了使用寿命。
[n0050] 本实施例中，可方便地将电控元件400设在双面线路板上与电源相背的一侧表面，还可根据需要将其他电子元件设在双面线路板上与电源相同的一侧表面，从而给电子元件的布置提供了更多的选择，使用布置更灵活。
[n0051] 实际应用中，有些车灯需要设置数量较多、功率较大的光源，此时对于散热的要求更高。因此，图1的实施例一中，所述第二线路板体300设于所述第一线路板体100的挖空区域，且所述电控元件400与所述发热元件200分别位于所述线路板上相背的两侧表面。
[n0052] 具体的，预先在第一线路板体100上比如中间做挖空处理，形成挖空区域，将第二线路板体300覆盖在该挖空区域并将第二线路板体300上的器件网络与第一线路板体100上的器件网络相连即可。
[n0053] 将电阻电容、接插件等电控元件400结构设在第二线路板体300，且所述电控元件400与所述光源分别位于所述线路板上相背的两侧表面，此时刚好可以满足将电控元件400与光源等发热元件200分别双面设置的要求。本实施例中，第二线路板体300设于第一线路板体100中部，不需要占用多余的空间，且中部的第二线路板体300刚好为电控元件400提供足够的安装设置空间；第一线路板体100面积大，能够为大量的发热元件200提供良好的散热。
[n0054] 参考图2，在一些实施例中，所述电控元件400包括SMT封装器件410或DIP封装器件。这些封装器件将控制功能集成于一体，方便安装设置；且集成体积小，能够进一步节省布置空间。
[n0055] 在一些实施例中，所述第二线路板体300包括玻璃纤维环氧树脂覆铜板。玻璃纤维环氧树脂覆铜板是线路板中的一种基材，双面皆可设置电子元件，其具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性，同时，还有很好的价格性能比，有利于降低成本。
[n0056] 当然，在其他一些实施例中，第二线路板体300可以采用单面线路板，且可根据元件的布置需要将第二线路板体300上的器件网络与第一线路板体100上的器件网络相背或同面设置，此处不做限制。
[n0057] 在一些实施例中，所述第一线路板体100包括铜板或铝板。铜板或铝板属于高导热率的板材，能够为其表面的发热元件200提供良好的散热，同时其价格低，有利于成本控制。
[n0058] 参考图1，在一些实施例中，所述第二线路板体300上的器件网络通过焊盘500与所述第一线路板体100相连。焊盘500的连接方式简单、容易操作；连接牢固，能够避免第二线路板体300与第一线路板体100分离脱落。
[n0059] 实际应用中，有些车灯对于光型的变化和控制要求较高，需要布置数量较多的电控元件400，同时对于散热的要求相对较低。因此，图3和图4的实施例二中，所述第二线路板体300围绕设于所述第一线路板体100的周围，且所述电控元件400与所述发热元件200位于所述线路板的同侧表面。
[n0060] 具体的，预先在第二线路板体300上比如中间做挖空处理，形成挖空区域，将第一线路板体100覆盖在该挖空区域并将第一线路板体100上的器件网络与第二线路板体300上的器件网络相连即可。
[n0061] 将电阻电容、接插件等电控元件400结构设在第二线路板体300，将光源等发热元件200设在第一线路板体100，且所述电控元件400与发热元件200位于所述线路板上的同侧表面。本实施例中，第一线路板体100设于第二线路板体300中部，不需要占用多余的空间，且外围的第二线路板体300面积大，可以为电控元件400提供的较大面积的安装设置区域；第一线路板体100能够为其表面的发热元件200提供良好的散热。
[n0062] 在其他一些实施例中，根据独特的使用要求还可设置更多的线路板体。例如所述线路结构还包括至少一个分线路板体600，与所述第一线路板体100拼接设置，如图5所示的实施例三。本实施例中，在以第一线路板体100为主的线路板上，可以集成若干个其他分线路板体600，例如图中包括两个分线路板体600。在其他一些实施例中，分线路板体600的数量、大小和形状没有限制，可以根据实际设计需求调整。本实施例通过多个线路板体的组合，实现了以下效益：兼顾了导热、散热性能以及不同种类元件的配合排布设计，设计灵活性好，并可以有效的控制整个线路板的成本；在满足场景需求的情况下，分线路板体600可以选用统一的板材，也可以各自定义板材的材质，灵活性强。
[n0063] 本实用新型另一实施例中，提供一种电控装置，包括上述的线路结构。
[n0064] 以上描述中，尽管可能使用例如“第一”和“第二”的表述来描述本实用新型的各个元件，但它们并未意于限定相对应的元件。例如，上述表述并未旨在限定相对应元件的顺序或重要性。上述表述用于将一个部件和另一个部件区分开。
[n0065] 本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语仅是为了描述特定的实施例的目的，而并非意在限制本实用新型。单数的表述包含复数的表述，除非在其间存在语境、方案上的显著差异。
[n0066] 以上所述仅是本实用新型的示范性实施方式，而非用于限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围由所附的权利要求确定。
[n0067] 本领域技术人员可以理解的是，以上所述实施例的各技术特征可以相应地省去、添加或者以任意方式组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，并且，本领域技术人员能够想到的简单变换方式以及对现有技术做出适应性和功能性的结构变换的方案，都应当认为是本说明书记载的范围。
[n0068] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，虽然已经参考各种实施例示出和描述了本实用新型，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干形式和细节上的各种变形和改进，而不背离由随附的权利要求所限定的本实用新型的范围，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求:
Claims (9)
[0001] 1.一种线路结构，其特征在于，包括：
第一线路板体，所述第一线路板体用于为设于其表面的发热元件散热；
发热元件，设于所述第一线路板体；
第二线路板体，设于所述第一线路板体，所述第二线路板体为双面线路板，且所述第二线路板体与所述第一线路板体电连接；
电控元件，设于所述第二线路板体上，所述电控元件与所述发热元件电连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体设于所述第一线路板体的挖空区域，且所述电控元件与所述发热元件分别位于所述线路板上相背的两侧表面。
[0003] 3.根据权利要求2所述的线路结构，其特征在于，所述电控元件包括SMT封装器件或DIP封装器件。
[0004] 4.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体围绕设于所述第一线路板体的周围，且所述电控元件与所述发热元件位于所述线路板的同侧表面。
[0005] 5.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体包括玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
[0006] 6.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述第一线路板体包括铜板或铝板。
[0007] 7.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体上的器件网络通过焊盘与所述第一线路板体相连。
[0008] 8.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述线路结构还包括至少一个分线路板体，与所述第一线路板体拼接设置。
[0009] 9.一种电控装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一所述的线路结构。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120723568.1U|CN214338203U|2021-04-09|2021-04-09|线路结构及电控装置|CN202120723568.1U| CN214338203U|2021-04-09|2021-04-09|线路结构及电控装置|