電阻器之製造方法 多層共燒之積層堆疊式晶片電阻及其製造方法 診斷接觸器的操作狀態之方法以及實行該方法的接觸器 發光鍵盤 壓力響應開關及接頭單元 具有堆疊式比例閥之溫度控制 放電燈 液體處理裝置 半導體奈米結構及其製作方法 半導體裝置之製造方法、半導體裝置、半導體裝置之製造裝置及記憶媒體 半導體裝置及其形成方法 矽晶圓的研磨方法及研磨劑 包含結晶性材料之單元的加工方法及形成絕緣底半導體結構之方法 晶片之製造方法 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體 氮化物半導體製造裝置用組件之清洗方法，以及氮化物半導體製造裝置用組件之清洗裝置 蝕刻多層磊晶材料的方法及太陽能電池裝置 快速交替製程之即時控制用的系統、方法及設備 微波處理系統中之電漿調整桿 半導體處理中的邊緣環之熱管理 半導體裝置之製造方法、基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體 半導體裝置的製造方法 蕭基二極體元件的製作方法 加工方法及加工設備 用於非平面晶片組件之方法及裝置 高生產率薄膜特性分析及缺陷偵測 使用一晶圓幾何度量之疊對及半導體製程控制 剝離與清理晶圓的方法與其裝置 基板處理室中寄生電漿之機械性抑制 應用於多個晶圓加工設備的自動化搬運系統的操作方法 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體 基板處理裝置及基板處理方法 渠溝之充填方法及半導體積體電路裝置之製造方法 半導體裝置之製造方法、半導體裝置 半導體積體電路裝置及半導體積體電路裝置之製造方法 陣列基板及其製作方法 製造非易失浮柵存儲單元的方法和由此製造的存儲單元 封裝 具一高功率晶片和一低功率晶片的低互連寄生現象的系統 功率模組用基板、附有散熱片功率模組用基板、功率模組及功率模組用基板之製造方法 半導體元件及其製造方法 基板結構、半導體封裝元件及基板結構之製造方法 半導體裝置及其製造方法 先進四方扁平無引腳封裝的表面黏著技術製程及其使用的模板 具有導電凸塊之半導體裝置、封裝結構及製法 半導體裝置、電子裝置及半導體裝置之製造方法 可光學檢測銲罩開口偏移在容許範圍內之封裝基板 內連線結構與其形成方法 金屬充填裝置 半導體裝置 除去導電材料以在基板中形成導電特徵物 非平面晶片組件 半導體裝置及其形成方法 靜電放電保護裝置及其方法 自動實現射頻功率匹配的方法和系統 半導體裝置、封裝基板、半導體封裝、封裝堆疊結構以及具有功能性非對稱導電性元件的電子系統 具有堆疊的微電子單元之微電子封裝及其製造方法 高壓交流發光二極體結構 附有半導體功能元件之纖維結構體及其製造方法 可變且可逆之電阻式記憶儲存單元及記憶儲存模組 半導體裝置的製造方法及半導體裝置 半導體記憶裝置及其驅動方法 光感測元件 一種影像感測模組封裝結構及製造方法 用於ｃｍｏｓ影像感測器之插入件封裝體及製造其之方法 固態攝像裝置及照相機 具可撓性基板之顯示裝置及其製造方法 顯示面板，顯示器及電子單元 形成有機發光結構之方法及製造有機發光顯示裝置之方法 具有提昇之可靠性的高功率半導體電子元件 具有超級介面之功率電晶體元件及其製作方法 功率金氧半場效電晶體與其形成方法 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 半導體裝置 半導體裝置及其製造方法 混合鰭式場效電晶體 薄膜電晶體陣列基板、包含其之有機發光顯示裝置以及製造該薄膜電晶體陣列基板之方法 半導體裝置及該半導體裝置的製造方法 製造摻雜Ｂｉ之ＩＢ－ＩＩＩＡ－ＶＩＡ化合物之光吸收層的方法與包含其之太陽能電池 太陽能電池用集電片的配線圖案形成用的導電性基材、及太陽能電池用集電片的製造方法 色素增感太陽能電池用光電極及其製造方法、及色素增感太陽能電池 太陽能電池、太陽能電池組及其製備方法 於基材上對齊的網路 半導體裝置及其製作方法 發光二極體基座及其製造方法 用於第ｉｉｉ族氮化物層生長之圖案層設計 用於製造光電半導體晶片之方法及光電半導體晶片 奈米線尺寸之光電結構及其製造方法 光電半導體晶片及光電半導體晶片之製造方法 發光二極體封裝 發光二極體裝置 發光二極體 Ｌｅｄ之製造方法、ｌｅｄ之塗布方法、ｌｅｄ之製造裝置及ｌｅｄ 半導體裝置及其製造方法 用於排氣系統之熱電模組 電子裝置及其調整方法 半導體記憶裝置、半導體裝置及半導體記憶裝置的製造方法 可撓性主動元件陣列基板以及有機電激發光元件 環境敏感電子元件之封裝體 有機ｅｌ面板之製造方法及有機ｅｌ面板之密封裝置