形成含石墨烯之開關之方法 出現高電流時具有電動補償電力接觸裝置 按鍵開關及使用此按鍵開關的電子機器 三位置開關器用操作裝置 電氣接點用油脂、及滑動通電構造、電力用開閉機器、真空遮斷器、真空絕緣開關齒輪、及真空絕緣開關齒輪之組裝方法 天線、介電體窗、電漿處理裝置及電漿處理方法 電漿供給單元及包含它之基板處理裝置 氣體放電燈及其製作方法 使用以模型為基礎的控制處理基材的方法及設備 具有減少的邊緣曲率的特徵之積體電路裝置及其製造方法 曝光方法 使用氨預流在矽基板上的氮化鋁成核方法 提供用於可自我組合聚合物之圖案化定向模板之方法 結晶裝置、結晶方法、有機發光顯示裝置及製造有機發光顯示裝置之方法 雷射退火裝置及雷射退火方法 在雷射處理系統中的粒子控制 使用微透鏡陣列而產生線路之光學設計 半導體晶片中的金屬-絕緣體-金屬電容器及其製作方法 包括匹配電容器對的半導體裝置、形成至少一種電容器的方法及形成電阻器的方法 半導體裝置 半導體基材上石墨烯之直接生成 半導體元件的製造方法 基板處理裝置及基板處理方法 保持裝置及保持方法 晶圓級相機、用於晶圓級相機的晶圓間隔層及其製造方法 由交替之原子層沉積製程形成之多層圖案 研磨方法 用於化學機械研磨銅之方法 晶圓之研磨方法 改良的溝槽內輪廓 用於蝕刻基材的方法 加工晶圓之方法 電漿處理裝置及電漿處理方法 原子層蝕刻用之方法與設備 選擇性抑制含有矽及氮兩者之材料的乾蝕刻率之方法 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 加熱裝置、塗佈裝置及加熱方法 熱處理方法 記憶體電路 製造半導體元件的方法 於基板上形成矽層之方法、形成矽氧化物層之方法及具有其之金屬氧化物薄膜電晶體元件 以應力記憶技術製造半導體裝置的方法 貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法 藉使用開槽基板以達成之低彎曲晶圓接合 用於模塑底膠填充之方法及裝置 半導體元件與其焊球強度的改良方法 半導體元件與其製法 半導體裝置之製造方法、半導體裝置及配線形成用治具 用於導線鍵合機的自動線尾調節系統 實驗用載具 金氧半場效電晶體（ｍｏｓｆｅｔ）失配特性化電路 充吹裝置，自動載入埠 薄膜之間斷式搬送裝置及薄膜之間斷式搬送方法 熱處理設備及傳送基板至該設備之方法 真空處理裝置及被處理體的搬送方法 基板處理系統及方法 在一具有高速旋轉夾頭之系統中之氣流管理 晶圓臺之支撐結構 靜電夾盤 積體電路之隔離結構及其形成之模組式方法 以剝落作用分離之複合結構之製造方法 形成貫穿基板之通道的方法 資料儲存裝置及其製造方法 積體電路系統及記憶體系統 具有混合式氧化物相結構之憶阻器 記憶體單元及儲存資訊之方法 垂直記憶體單元 一次otp可編程器件及用於利用雙finfet一次可編程器件的方法 製造發光裝置的方法 半導體封裝及封裝半導體裝置之方法 封裝裝置與封裝方法 半導體封裝及其製造方法 積層體及功率半導體模組用零件之製造方法 一種倒裝晶片的半導體器件 製造包含高可靠性晶粒底膠之積體電路系統的方法 晶片封裝體及其形成方法 半導體裝置，製造半導體裝置的方法，以及電子裝置 半導體元件及其製法 嵌埋電容元件之封裝基板及其製法 封裝基板及其製法 用於增加位元線接觸面積的半導體裝置及包括其之模組和系統 輸出級的結構 半導體基板、電子裝置及其製造方法 低應力導通體 基板設有多功能定位標記之半導體封裝構造 在半導體晶粒上用於電鍍特徵的熔合匯流排 靜電放電保護裝置 半導體積體電路 三維積體電路的組裝方法 發光二極體封裝模組 電路板電路裝置及光源裝置 Ｌｅｄ模組 晶片上電容器及其裝配方法 用於溝槽式裝置的整合式閘極佈設區及場植入部終止技術 記憶體結構 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 於金屬互連體中形成動態隨機存取記憶體電容器之技術 儲存裝置及其製造方法 薄膜積體電路，積體電路標籤，包含薄膜積體電路之容器，薄膜積體電路裝置之製造方法，該容器之製造方法，以及製造具有該容器之產品的方法 一種具有雙層基板之影像感測器封裝結構及方法