掃描式電子顯微鏡、使掃描式電子顯微鏡之二次電子偵測器免受電磁干擾之屏蔽裝置與屏蔽方法 基板處理方法 電漿生成用電極及電漿處理裝置 具有在帶電粒子源及帶電粒子分析器之間的二階帶電粒子偏向鏡片且該帶電粒子源及該帶電粒子分析器二者均對該偏向鏡片之中央軸偏移之用於氣體分析的質譜測定器 接合方法、電腦記憶媒體、接合裝置及接合系統 熱處理裝置 單晶積體半導體結構 熱處理裝置 新型熱處理設備 半導體裝置及其製造方法 具有高的有效功函數之電極的沈積方法 基板處理裝置及基板處理方法 非受研磨的玻璃晶圓、薄化系統、以及使用該非受研磨的玻璃晶圓薄化半導體晶圓的方法 光元件基板之分割方法 基板處理裝置、基板輸送方法及基板輸送機 化學機械研磨墊之雙重修整系統及相關方法 一種複合結構及其製造方法 半導體製程 於基底中形成狹縫的製程 半導體裝置的製造方法及電腦記錄媒體 電漿蝕刻裝置及電漿蝕刻方法 電漿處理方法、電漿處理裝置及半導體元件製造方法 成膜裝置及成膜方法 絕緣膜的形成方法 半導體裝置的製造方法 非晶質氧化物薄膜的製造方法及薄膜電晶體 具有一受阻擋之口袋植入之二極體及使用該二極體之電路及方法 半導體裝置及其製造方法 薄膜電晶體陣列基板、包含該薄膜電晶體陣列基板之有機發光顯示裝置、以及製造該有機發光顯示裝置之方法 ２軸驅動機構及晶片黏著機以及晶片黏著機的運轉方法 電子裝置及其製造方法 半導體封裝結構及其製法 具微機電元件之封裝結構之製法 基板組立體、電子元件測試裝置以及水套 檢測待測裝置之信號特性的自動測試設備 半導體裝置之製造方法 基板處理裝置之處理室內構成構件及其溫度測定方法 基板處理裝置 基板保持裝置、基板貼合裝置、基板保持方法、基板貼合方法、積層半導體裝置及疊合基板 用以處理基板之設備及方法 黏晶機及黏晶機之接合材料供給方法 晶圓狀物件之處理裝置 物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 支撐方法、使用該支撐方法之高溫處理方法及支撐治具 真空吸引裝置 靜電夾持裝置 加熱之晶圓載體輪廓勘測 具有加溫元件之積體電路與具有上述架構之電子系統 用於互連的含金屬及矽覆蓋層 導電結構，包括導電結構之系統及裝置，以及相關之方法 半導體裝置、用於半導體裝置之製造方法及電子設備 剝離方法、電腦記憶媒體、剝離裝置、及剝離系統 使用具有電漿蝕刻之混合式電流雷射劃線製程的晶圓切割 具有埋入式位元線之半導體裝置及其製造方法 記憶體裝置及電子裝置 磁阻元件及其製造方法 記憶體元件及記憶體裝置 製作具有埋入式位元線與埋入式字元線的記憶體裝置之方法 記憶體裝置及其製造方法 半導體記憶體裝置 使用引線架體以形成用於半導體晶粒的垂直互連的通過密封物的開口之半導體裝置和方法 用於積體電路裝置之３ｄ積體微電子總成及其製造方法（一） 框供給裝置及框供給方法 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 凸塊製程及其結構 至少部分地埋置於層體結構內之微型彈簧及其製造方法 半導體封裝及其半導體封裝製造方法 使用導電粒子之低應力矽穿孔設計 具有應力減低互連體之３ｄ積體微電子總成及其製造方法 於層狀半導體結構形成垂直電氣連接的方法 包括階梯結構之裝置及其形成之方法 阻障膜之形成方法及ｉｃ晶片封裝 校準標記及製造方法 信號傳送裝置及成像顯示系統 具有鰭片基礎熔絲的積體電路及相關製造方法 發光二極體封裝結構及其製造方法 積體電路裝置 組件載體複合物及用於製造複數個組件載體區域的方法 半導體裝置及半導體裝置之驅動方法 記憶體元件，製造其之方法，及記憶體裝置 快閃記憶體的熱處理 光學對齊結構和相關方法 發光元件 磁阻隨機存取記憶體單元及其製造方法 金氧半場效電晶體 包角電晶體及其製造方法 半導體裝置及其製造方法 主動矩陣基板、顯示裝置及主動矩陣基板之製造方法 具二極體整流能力的電阻式記憶體 光起電力裝置與其製造方法、光起電力模組 光電轉換元件、裝置及陣列裝置 背接觸式太陽能電池 太陽能面板模組 形成用於背面接點式太陽能電池之射極的方法 太陽電池用背面保護片及具備其之太陽電池模組 磊晶移起後用於晶圓再生之犧牲蝕刻保護層 物理鋼化玻璃、太陽能電池上蓋板、太陽能電池背板結構及太陽能電池板 太陽能電池背面保護片及太陽能電池模組 背電極太陽能電池模組及其電極焊接方法 可調式聚焦太陽能發電裝置